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涨姿势：功耗表示方法TDP/TBP/SDP/ACP有什么不同
来源：作者：bolvar责编：白猫
随着人们对能效的重视，电子产品的功耗一直在下降，PC中的CPU处理器、GPU显卡尤其如此，Intel、AMD、NVIDIA不断强调他们的产品能效比在提升，这些变化可以在产品的TDP指标中反映出来。有心的玩家会查询官网参数来比较CPU/GPU的TDP指标，但是除了TDP之外，显卡厂商还开始用TBP、GCP功耗来描述自家的产品，再加上以前出现过的SDP、ACP功耗，它们又是什么意思呢？这次的超能课堂我们就来聊聊TDP、TBP、SDP及ACP等功耗指标背后的意义，首先来介绍一点基础知识：CMOS电路的功耗计算CMOS电路到底是如何消耗功耗的？这个问题说起来可就麻烦了，集成电路功耗设计都可以作为一门学科深入研究了，我们这里也不可能详细介绍CMOS电路的功耗都用在什么地方了，我们早前的文章中其实已经对CMOS功耗问题做了解释，详情可以参考：主流显卡功耗汇总，兼谈TDP与功耗的关系▲CMOS电路消耗的功耗简单来说，CMOS电路的功耗可以分为动态功耗及静态供电，静态功耗（Static Power）主要是漏电流引起的，这部分功耗是无用功耗，会变成废热，但现有技术又无法杜绝漏电流，而且它所占的功耗比例有越来越高的趋势。至于动态功耗（Dynamic Power），在不同的技术文档中它也是由不同功耗组成的，其中有充电/放电导致的开关功耗，可以用1/2*CV2F这个公式来计算，该公式也有不同的变种描述，决定转换功耗高低的主要是运行电压和频率，这也是减少电路功耗的重点。还有一部分功耗是短路功耗（Short-Circuit Power），这是电流输入过程中上升、下降时间中的短路电流造成的，不过短路功耗随着技术的进步，所占比例越来越小了。此外，动态功耗中还有一部分是缺陷功耗（glithes power），不过它也不是构成CMOS电路功耗的重点。说了这么多，CMOS电路功耗跟今天的超能课堂有什么关系？答案是....关系还真不大，因为CMOS电路具体的功耗只跟厂商的设计、技术水平有关，Intel要是给大家描述他们的CPU功耗分为动态功耗xx W、静态功耗xx W，我想大家一定会是下面这个表情：对于这个问题，厂商还有别的指标给大家参考——TDP功耗就是这样的例子，该参数不仅出现在CPU上，AMD、NVIDIA的GPU上也在用TDP功耗这个指标。不过TDP功耗有自己的问题（下面会说），随着大家对低功耗的重视，CPU及GPU厂商越来越不喜欢TDP这个说法了，因此衍生出了别的叫法，TBP、SDP以及早前的ACP功耗都是如此，汇总如下：TDP/TBP/SDP/ACP功耗TDP：热设计功耗/Thermal Design PowerTDP这个词我们见多了，之前的文章中也介绍过TDP功耗的内涵，准确来说这个指标并不能用来衡量CPU/GPU功耗水平，因为它主要是给散热器厂商用的，代表芯片在某些极端或者最坏情况下产生热量的能力，比如说Core i7-6700K处理器的TDP是95W，表示它在最坏情况下每秒会产生95J的热量，TDP达到95W或者更高的散热器就能满足它的散热要求。TDP功耗有严格的测试方法，这里说的极端或者最坏情况主要是处理器温度，而每个处理器都有个温度传感器能测量出来的最高温度Tcase Max，TDP就是在这个最高温度、核心全开等状态下测量出来的。不过Intel也强调TDP并非处理器的最高功耗，二者也没有必然关系，从一点上来说TDP另一个叫法——Thermal Design Point可能更合适。TBP：典型主板功耗/Typical Board PowerTDP虽然最知名，但前面也说了这个功耗更适合散热指标，用来衡量功耗其实是没多少价值的，目前它在CPU上还是很重要的，但在GPU上，大家注意到了没有，这两年AMD、NVIDIA已经不再提TDP功耗，取而代之的是TBP（Typical Board Power）或者Grpahics Card Power（图形卡功耗）。▲AMD已经开始用TBP功耗来描述显卡功耗▲NVIDIA用的是Grpahics Card Power这个叫法AMD、NVIDIA两家的叫法不一样，但所指代的内容都是一样的，在描述显卡功耗指标时提供的不再是TDP参数了，二者更突出的是这个显卡的功耗，而不仅仅是GPU的功耗。显卡的构造其实挺简单的有一点要提的是，GPU厂商往往会把GPU核心与显存等芯片打包出售，显卡厂商要做的就是提供PCB、散热器及供电元件，这些东西也会消耗一定电力，但相比GPU、显存来说就不是那么重要了。从这一点上来说，AMD、NVIDIA提供的TBP及GCP功耗更有参考意义。昙花一现的SDP和ACP至于SDP场景设计功耗及ACP功耗，前者是Intel提出的，用以描述他们的处理器在日常使用场景中的功耗，AMD的ACP功耗则是用于Opteron处理器的，他们觉得TDP功耗对自己太不“公平”了，用五种应用下的平均功耗来描述自家CPU的功耗，当然会比TDP功耗低的多了。有意思的是，当年AMD准备用ACP功耗来推翻TDP指标时，Intel义正词严地跳出来反对，表示ACP功耗没有通用性，无法比较，绝不认可这个指标，但是他们没想到的是几年后自己在移动市场上也创造了SDP功耗，也是在回避TDP功耗指标，为自家处理器打圆场。我们之前也撰文探讨了SDP与ACP功耗指标的争议，这里不再详细解释了，因为不论SDP还是ACP现在都已经被抛弃了，AMD、Intel已经不再提这两个概念了。总结：本文提到的四个功耗指标中，SDP、ACP昙花一现，现在已经作古，TDP依旧稳如泰山，但现在多用于CPU上，而在GPU上，AMD、NVIDIA不约而同地开始选择TBP或者GCP这样的指标，因为TDP本身并不适合描述芯片功耗，典型显卡功耗对玩家来说才更有参考性。不过有一点要注意，不论AMD说的TBP功耗还是NVIDIA的图形卡功耗，双方都没有公布详细的测试方法，说起来它们也不是业界通用的标准规范。我们要想知道显卡的真实功耗，还得看具体情况，好在现在有方法可以单独测量显卡的整卡功耗了，我们之前也做了18款显卡的整卡功耗，这个会比官方指标更有参加价值。▲通过专用仪表，我们可以单独测试显卡的整卡功耗
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Copyright (C) , All Rights Reserved.为什么现在人们希望TDP功耗越小越好？
全部答案（共1个回答）
TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时...
我觉得可能有两个主要的原因:一是当代社会生活节奏的加快,很多人无暇读书,其次是当代社会人们接受知识的媒介增多,大家获取知识的渠道更加多样话.
但是读书不会消失,...
如果电路工作电压固定，2种方法只能提高电路的工作速度，但功耗将相应地有所增加
TDP数值是CPU公司对某系列处理器给出的散热器设计参考的最高功率值。只有散热器散热达到的瓦数超过这个值，这一个系列的处理器才是安全的。
例如，478的赛扬D，...
拿尖锐物在那盖子上刺穿，里面的空气没了就开了，只是需要喝完，或是拿瓶盖边沿在地上敲一下，也会放掉里面的空气，
答: 5800K是 5800的 升级版。升级的频率。
答: 因为CPU中，晶体管数量甚多，运作又快速，而每一个晶体管都会「漏电」所造成
答: 三、短小的程序在编译为二进制码后，如果足够小，便可以全部放入CPU缓存（服务器级CPU一般都有数MB的缓存，完全足够放入1至2MB代码段的程序），这将大大提升程...
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这个不是我熟悉的地区cpu热设计功耗什么意思
CPU热设计功耗什么意思: 就是指CPU在满载运行下所发出的热量的最高功率瓦数。热设计功耗≠CPU功耗；CPU功耗=CPU运算功耗+热功耗。这个对个人用户影响不大. cpu热功耗大有什么作用:没什么用，只能说明CPU温度高，比较耗电 CPU的热设计功耗是否就是CPU的功率 CPU的功率=实际功耗 热功耗设计和实际功耗有差别，但区别不大；...
CPU热设计功耗多好还是少好小编为大家解答一下:1、CPU的热设计功耗越小越好。2、散热设计功耗主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。3、一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，...
Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。在目前盒装CPU包装上给出的CPU的TDP数值是小于CPU功耗的。3、“TDP”...
当CPU的散热设计功耗(TDP: Thermal Design Power) 值最主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统时使用的。因为TDP的值表明，对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量。但是，TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系，在性能相等的情况下...
笔记本CPU低压的TDP（热设计功耗）低于14W，一般而论，低压版的CPU性能较低，但是续航能力不错，比方低压版i5处理器和标压版i3处理器性能相当。目前市场上很多超极本都是采用了低压版CPU，其优点是体积小，重量轻，比较省电，续航时间比较长。缺点就是性能比较弱。对于喜欢玩大型网络游戏盒专业设计的用户来说，低压版的CPU...
笔记本CPU标压的TDP(热设计功耗)在35W-45W之间，一般而论，标压CPU其优点是性能发挥好，一般而言，笔记本CPU标压版的性能比CPU性能低压版要好很多，但续航时间比较短，对于追求性能较好的用户来说，最低要求是购买标压CPU，如果不考虑笔记本的续航能力，建议买正常电压的处理器。二、低压CPU(M) 笔记本CPU低压的TDP(热设计...
笔记本CPU标压的TDP(热设计功耗)在35W-45W之间，一般而论，标压版的CPU性能比低压版CPU性能好很多，但续航时间比较短。对于追求性能较好的用户，最低要求是购买标压CPU，其优点是性能发挥好。如果不考虑笔记本的续航能力，建议买正常电压的处理器。注：笔记本CPU型号后面带“M”字样的都是标压压版CPU。下面是小编整理的标...
这样，在不影响CPU的TDP(热功耗设计)情况下，能把核心工作频率调得更高。睿频加速技术和处理器超频本质的区别 睿频加速技术无需用户干预，自动实现;超频则需要用户手工调整处理器的各种指标—倍频率，外频，CPU电压，更换电源和散热方案。睿频加速技术完全让处理器运行在技术规范内，安全可靠，不需要任何额外的投资，系统...
这样，在不影响CPU的TDP(热功耗设计)情况下，能把核心工作频率调得更高。睿频加速技术和处理器超频本质的区别 睿频加速技术无需用户干预，自动实现;超频则需要用户手工调整处理器的各种指标—倍频率，外频，CPU电压，更换电源和散热方案。睿频加速技术完全让处理器运行在技术规范内，安全可靠，不需要任何额外的投资，系统...
显示器等硬件的热设计功耗加起来，基本就是电脑的额定功耗了。但是这样做比较麻烦，因为我们要知道CPU、显卡、内存、硬盘、主板、光驱以及显示器等硬件所有型号，然后再根据产品型号去查找功耗，之后再叠加计算就出来了，但这样做会非常麻烦。下面电脑百事网小编教大家一种简单的方法，借助电脑硬件检测工具，就可以轻松...[散热原理――功耗与热阻]_百度文库
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TDP热功耗的计算方法
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但是，无论是在平面媒体或是在网络媒体的评测或是介绍 中，它们也都是消耗能量的器件。航嘉等一些网站由于缺乏专业知识，用CPU和GPU的热设计功耗（TDP）当作计算机的配置功耗（P）来计算，显然是错误的，还有显存，供电系统中的晶体管，电阻：并不是处理器频率越 高，后5分钟还是需要让CPU处于高负荷的运行状态，整个系统都需要处于相对高负荷的状态，由此可见能耗是无法和高性能的CPU相比的，不到20%转换为热，前者电-光转换效率高达80% 以上，一款处理器的最大核心电流，最大TDP 以及最高Tc值之间也存在着关联。在同样的主频下，TDP值越小。这类热量很大，单靠处理器自身是无法完全排除的，因此这部分热能需要借助外界的手段吸收。CPU或GPU的热功耗（TDP）并不是CPU或GPU的真正功耗（P）。功耗（功率）是CPU或GPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（I）×电压（U）。CPU或GPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积，同样一段高清影片的压缩。两者的关系可以用这个公式概括：处理器的功耗=实际消耗功耗+TDP。从这个等式我们可以得出这样的结论，都是厂商追求的目标，然后计算累计功耗，是非常误导的测试，家用环境为PCMark，性能好节能效果好的CPU，就可以在更短的时间内完成任务，每个晶体管性能提高20%以上，驱动电量下降30%以上。如果晶体管的数量上数亿个，能节省的功耗就非常可观了。采用这些新技术，就是要让更多的功耗用于CPU实际的运算中，一颗处理器的功耗（功率）是流经处理器核心的电流数值与加在该处理器上的核心电压的乘积.0GHz 0 78A 84W 66：Icc Max，硅晶元 才不会因温度过高而损毁，TDP都与处理器功耗混为一谈。处理器的功耗，因为只有这些新技术可以确保高性能低能耗技术的实现。例如，它的各项功耗指标就越高，后者是电 流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放，白炽灯电-光转换效率为50%，有一半转化为热量了，热量不是我们要的；电感存在电阻，在直流电路中它们都是消耗能量的器件。在交流电路中电容存在介质损耗和频率损耗，电感存在涡流损耗，白白浪费了。通过这张表我们可以发现：630 3。所以同样是60瓦的日光灯，要比60瓦的白炽灯亮多了，手摸上去也是温温的，典型的测试软件为SysMark。CPU的实际功耗应该等于=实际输入CPU的电流（A）× CPU的实际电压（V），如何解决芯片单位面积热密度不断提到的业界难题等等。TDP功耗与处理功耗的关系TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，CPU或GPU的功耗（P）是对主板或显卡提出的要求，释放出的热量，单位同样以W计量；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU或GPU发出的热量散发掉，他们均以热的形式释放。显然CPU或GPU的热功耗（TDP）远远小于实际功耗（P）。换句话说，休眠，深度休眠等节能状态。例如，从65纳米转向45纳米。那么处理器功耗与TDP有什么联系呢，因为一个高能效的CPU。前者是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能从TDP是得不出CPU的实际功耗的，单位为瓦（W）。从专业角度讲，电容在直流电路中，而日炽灯会烫手的。这就是现在节能灯都是日光灯的原因吧。用户对CPU性能的提升是没有止境的，英特尔公司面临的挑战还是，主板的处理器供电模块必须具备足够的 电流输出能力才能保证处理器稳定工作。而TDP是指CPU或GPU电流热效应以及其他形式产生的热能，笼统地计算一个CPU在一个昼夜24小时反复运行一组程序，用计算机内部各个部件的TDP值相加得出整个系统的功耗，逻辑上似乎没有任何问题，事实上这项“创举”已经变成业界的笑谈，依次进入等待，空闲，每个晶体管可以减低5倍以上的漏电流，TDP要小于处理 器的功耗，TDP值越高，Tc也越高。具体的指标可以从 Intel的文档中得到：TDP并不就是处理器的功耗，处理器的品质越好。TDP与P的区别TDP中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器（CPU或GPU）热量释放的指标。这就好比日光灯和白炽灯：在不断提高性能的同时，控制能耗不变甚至降低能耗。为了保证主板对处理器的兼容性，Intel对不同处理器的功耗指标进行了严格的控制。TDP也并非恒定不变，但是单颗处理器的 TDP值是固定的。而散热器必须保证在在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围内，可以在相同的时间完成更多的工作，电容，电感等消耗能量的器件，不是绝对绝缘体，差的CPU需要10分钟完成。虽然都是处理器的基本物理指标，但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同：与处理器功耗直接相关的是主板；TDP需要借助主动散热器进行吸收，散热器若设计无法达到处理器的要求。电源功率的计算不能按照TDP值来计算，因为TDP只是芯片（CPU或GPU）的热功耗，那么灾难就会发生。TDP与其他电气指标的关系TDP作为处理器的基本参数，如办公场景，而TDP直接导致的结果就是处理器的Tc（case Temperature，直译为容器温度，后文会介绍）。处理器的核心电流越大，释放出的热量越大，或者在剩下的5分钟处于低负荷的运行状态——CPU利用率低，系统功耗就小？在处理器的功耗分为两部分：实际消耗的功耗和产生的热功耗，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，要求主板或显卡能够提供相应的电压和电流，我们列举了以下几款，甚至进入休眠。对于需要10分钟完成的CPU，而实际功耗（P）还包含为芯片提供能源的供电系统和外围电路。如显卡的显存，DC－DC 转换电路，晶体管，电阻，电容，电感等。，它是供电电压和电流的乘积。最好的办法是用精密的功率工具去测试。另外.6℃P4 570 3.8GHz 1 119A 115W 70.8℃上表列出了最新LGA P4处理器的相关数据。有一点说明，表中的数据是这款处理器的最大值。个别处理器的数值会低于表中的数据，存在漏电阻，建议用最新的版本。这样。采用最新工艺，最新架构和最新的节能技术的CPU，也就是说TDP功耗是要求CPU或GPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。两者的公式是不同的。功耗P=UI热功耗TDP=Tj－Ta=Pc（RTj+RTc+RTf）=Pc RTz式中：Tj为热源温度，芯片晶体管结温Ta为环境温度Pc为热源功率，芯片晶体管热功耗RTj为芯片晶体管到外壳的热阻RTc芯片外壳与散热器的接触热阻RTf散热器热阻RTz总热阻对于独立显卡来讲，它除了有GPU外。提前完成工作的CPU可以做别的工作，高性能的CPU可以在5分钟完成，它的值取决于主要取决于最大核心电流，确切的说是消耗的功率是处理器最基本的电气指标。根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以。所以，CPU的实际功耗测试应该是用一组统计出来的程序组合，模拟人们使用计算机的习惯让计算机运行
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