华为发布三款笔记本新品；AMD 7nm芯片年底流片！华为发布三款笔记本新品；AMD 7nm芯片年底流片！海淘乡村百家号华为发布三款MateBook笔记本新品经过去年MateBook的试水，昨晚，华为在德国召开发布会，一口气发布了三款不同类型的产品，分别是大屏影音本MateBookD，商务本笔记本MateBookX，二合一产品MateBookE。13英寸的MateBookX整机尺寸比一张A4纸还要小，屏幕分辨率为K级别。搭载Intel第七代酷睿Corei5-7200U/i7-7500U低压低功耗处理器，无风扇静音设计，特别采用了空间智冷技术，电池续航也可达10个小时。全尺寸巧克力键盘，搭载由杜比参与设计的扬声器，无线网络支持双频段802.11ac2x2MIMOWi-Fi。指纹识别与电源键二合一，搭配Windows10系统。笔记本本身只提供了两个USBType-C、3.5mm耳机接口，如需扩展可搭配MateDock2。售价上，MateBookX国际版定价i5/8GB/256GB1399欧元(￥10831)、i5/8GB/512GB1599欧元(￥12380)、i7/8GB/512GB1699欧元(￥13150)。MateBookD官方定位为大视野商务影音笔记本，拥有15.6英寸1080P屏幕。配置方面包括Intel7代酷睿i5/i7低电压，可选NVIDIA940MX显卡，43.3Wh电池，网页续航10小时，电影看片续航8.5小时。此外还有4/8GB/16GB内存，支持SSD/HDD双硬盘，接口提供2个USB3.0、1个USB2.0、1个HDMI等。价格方面，i5/8G/1TBHDD/940MX：799欧元；i5/8G/128GBSSD+1TBHDD/940MX：899欧元；i5/8G/128GBSSD+1TBHDD/940MX：999欧元。二合一产品MateBookE拥有12英寸2K分辨显示屏，附赠2048级压感手写笔。处理器采用Intelm3-7Y30或i5-7Y54，4G/8GLPDDR3内存，128/256/512GPCIe固态盘，不带键盘的重量640g。接口提供1个USB-C、3.5mm耳机孔，附加特性还有指纹识别、杜比音效、500万摄像头、4430mAh电池等。价格方面，m3/4GB/128GBSSD，售价999欧元；i5/4GB/256GBSSD，售价1199欧元；i5/8GB/256GBSSD，售价1299欧元。AMDCEO称7nm芯片年底流片在前几天的财务分析师会议上，AMD宣布了未来的桌面CPU、显卡GPU及服务器处理器的产品路线图，目前的产品是基于14nm工艺的，下一代则是14nm+改良版工艺，再往下的Zen2/3CPU、NaviGPU及Rome、Milan服务器处理器都将使用7nm工艺。在45届JP摩根全球技术、媒体及通讯会议上，AMDCEO苏姿丰又进一步提到了他们的7nm进展，表示今年晚些时候将会开始7nm芯片流片。如果今年底就能流片，那说明AMD的7nm进度还是很顺利的，不过正常情况下流片距离芯片量产还有短则数月、长则一年多的时间，也就是说AMD7nm芯片上市最快也要等到2018年下半年，更合理的时间应该还是2019年上半年，这跟晶圆厂量产7nm工艺的进度也相符。苏姿丰并没有提到这次量产的7nm芯片是哪款，下一代CPU架构Zen2或者下一代GPUNavi都有可能，也可能两个芯片都有。不过在7nm芯片之前，AMD还会推出14nm+增强工艺的Zen及Vega显卡，看这这个样子14nm+产品预计会在明年上半年陆续发布，在7nm来临之前它们至少要顶替一年时间。三星GalaxyS9启动据韩国媒体TheBell报道，三星下一代GalaxyS旗舰机代号“Star”和“Star2”,不出意外的话，将分别代指S9和S9Plus。报道称，三星比原定计划提前了3~4个月开始S9和S9Plus的研发工作。当然，按照三星手机负责人在S8发布后的说法，其实S8的研发整整经历了三年，也就是早在2015年就启动了，所以我们猜测S9时至今日，至少进度已经过半，只是保密的缘故，媒体最近才得以获悉。虽然我们不清楚GalaxyS9的具体外形和配置，但有些细节还是毋庸置疑的，比如继续沿用全视曲面屏、后置指纹换位光学隐藏式设计、Exynos9xxx处理器集成自研GPU等。NVIDIAMX150显卡曝光本月中旬，NVIDIA针对入门级独显市场推出了GT1030显卡，基于Pascal架构的GP108核心。不过，NVIDIA推GT1030不光是为桌面市场考虑的，因为同样的GP108核心还会用于笔记本，这就是MX150显卡，HP已经在Envy13笔记本上用了这款显卡了。HP公司最近发布了新一代笔记本产品，包括新的Envy13、Envy17及使用AMDAPU处理器的Envyx360变形平板/笔记本，其中的Envy13笔记本除了Intel核显之外还可选NVIDIAGeForceMX150显卡，2GBGDDR5显存。AIDA最近的更新中也提到了MX150显卡，它基于GP108核心，跟桌面的GT1030同源，拥有384个CUDA核心，64bitGDDR5位宽，不过MX150的频率应该会有所降低，虽然GT1030的TDP已经低至30W，但在笔记本上还有是有点高。具体性能上，路边社消息称MX150性能是IntelHD520核显的4倍多，即便是对比NVIDIA自家的940MX也要强20-30%，玩坦克世界可以达到60fps以上，而且它是Pascal架构的，所以新技术该有的都会有，除了ShadowPlay有点勉强。微软正式宣布国行Xbox天蝎座昨晚，微软在上海举办了新品发布会，并宣布，Xbox天蝎座确定今年将登陆中国市场，7月份的ChinaJoy上将会看到这款硬件和相关游戏呈现。据悉，Xbox天蝎座全球首发定在今年6月的E3大展上。目前，Xbox天蝎座仅公布了部分硬件参数，其搭载浮点性能6T的GPU芯片（超越RX480），8核心Jaguar处理器（2.3GHz）,12GBGDDR5显存，支持4KUHD蓝光，硬盘1TB。另外，天蝎座首发4K游戏有《极限竞速7》、《FIFA》、《使命召唤：二战》、《MaddenNFL》、《荒野大镖客2》、《战争前线2》。《魂斗罗：归来》上市日期公布由腾讯联合日本KONAMI共同研发的正版《魂斗罗：归来》手游，自宣布以来就收到各路媒体和小伙伴们的众所期待，毕竟是很多人的童年记忆。昨天，官方正式确定《魂斗罗：归来》的开放时间：6月6日不删档，6月9日不限号不删档。《魂斗罗：归来》保留了经典魂斗罗的主要人设、场景、旋律等，但同时也对30年经典IP进行了丰富和拓展，拥有比尔和兰斯在内的13个英雄人物，40余种枪械以及200多个关卡。同时，它还有剧情、挑战、组队、竞技、日常和擂台等其他6种模式，能满足不同玩家的战斗需求，只是这很可能会是一款氪金游戏……本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。海淘乡村百家号最近更新：简介:走访中国乡村，发现不一样的美。作者最新文章相关文章&&|&&责编：王晓宁
&&&&AMD在今年的Fury显卡上已经率先用上了HBM显存，展出了超高带宽、超低功耗及超小面积的优势，而方面目前还没有配备HBM显存，只是声称下一代将会直接先一步配备HBM2显存并且具备3D垂直封装。不过NVIDIA目前没有HBM显存也轻松击败了AMD，这一点着实非常意外。看来HBM第一代还远不成熟，不能完全凌驾于之上，而且显存容量也偏小。&&&&不过NVIDIA最近可是又发布了新消息，他们的Pascal显卡直接会使用新一代的HBM2显存，NVIDIA正在研发2款HBM2显存的显卡，其中1个可能是消费级Geforce&新旗舰卡（虽然不确定名字一定是GTX1080）显卡，专业市场的Pascal显卡甚至可能用上32GB的HBM2显存。NVIDIA的Pascal架构显卡已经流片GP100芯片&&&&NVIDIA的Pascal架构显卡已经流片GP100芯片，明年Q1季度可能就会发布。根据此前公布的消息，Pascal架构将会用上3D显存，具体来说就是明年的HBM2显存。Tweaktown进一步爆料称NVIDIA正在研发2款Pascal架构显卡，这2款芯片都会使用等效4096bit位宽的HBM2显存及16nm工艺，但面向的市场不同，所以具体配置也不同，面向消费级市场的产品可能会使用4-Hi堆栈，频率1Ghz，而另一款芯片可能面向Quadro、Tesla等专业市场，会使用8-Hi堆栈，频率也是1Ghz。&&&&&HBM2显存可以堆栈更多层数，显存颗粒容量也会更高，因此可以适应专业显卡的需求。目前的HBM1显存是4-Hi堆栈，显存颗粒容量是的，单颗芯片容量就是，频率1Gbps，AMD的Fury&X配备了4颗HBM芯片，总容量，等效位宽4096bit，1Gbps频率下带宽512GB/s。这样也就是为什么Fury&X没有专业卡的原因，因为目前的HBM只有4GB封装，根本无法满足专业卡需求，但HBM2就可以正好满足需求。Pascal架构显卡直接采用HBM2&3D垂直封装显存&&&&明年的HBM2显存核心容量更高，可达8Gb，而且堆栈层数更够，除了4-Hi堆栈还有8-Hi堆栈，这样算起来单颗芯片容量就是4GB及8GB，如果跟Fury一样也只配4颗芯片，那么显存容量也能达到16GB、32GB，如果频率是2Gbps的，那么总带宽就是1024GB/s，也就是/s。NVIDIA在今年的GTC大会上也提到了Pascal架构显卡的带宽是TB/s级别，容量是目前显卡的2-4倍，算起来跟HBM2显存的1024GB/s带宽、32GB容量相符。&&&&有意思的是，WCCFTech最新放出消息，他们几乎确定NVIDIA下一代16nm首批工艺是台积电的16nm&FinFET+工艺，而不是普通FinFET，这就意味着NVIDIA很可能一家独大彻底买断了16nm&FinFET+这样唯一能充分满足GPU芯片的精英级别工艺，而AMD方面近期公布了他们新一代FinFET工艺CPU流片，但始终没有提到GPU方面，看来这次16nm&FinFET+工艺的显卡很可能暂时都只有N卡了。A卡恐怕还要需要多等待时日。
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NVIDIA下一代全新核心流片采用16nm制造工艺Yesky天极新闻 19:30
　　【天极网IT新闻频道】GTX 980 Ti发布后，NVIDIA的第二代麦克斯韦架构家族已经基本布局完毕了，接下来就要看AMD斐济核心的表现了。NVIDIA这边自然不会甘做观众，下一代架构核心“帕斯卡”(Pascal)越来越近了。来自Beyond3D论坛的爆料称，帕斯卡架构的GP100核心已经在台积电成功完成流片，使用的是16nm制造工艺，相关预计2016年第一季度正式发布。
　　早先官方展示的“帕斯卡”样卡：中间围绕在GPU核心周围的四个就是HBM2显存
　　不过，GM200核心是去年6月流片、今年3月发布的，中间用了9个月，照此计算的话GP100明年第一季度发布应该是来不及的，更大的可能性是明年第二季度。当然，说不定NVIDIA这次的进度会大大加快，也得看市场方面的考虑。
　　目前还不清楚NVIDIA GP100用的工艺是标准版16nm FinFET还是增强版16nm FinFET+，估计后者可能性比较大。
　　GP100是新一代大核心，其率先完成流片，这与当前两代先完成小核心是不一样的――开普勒的GK107、麦克斯韦的GM107。新的小核心GP104、GP107暂无消息，但是考虑到GM204完工后6个月就发布了，所以它们俩也有可能继续后完成、先发布。
　　帕斯卡家族将搭配第二代高带宽显存HBM2，最多会用上惊人的32GB容量，但那应该是Quadro专业卡，GeForce游戏卡应该是最多16GB。
　　此外还有NVLinks互连技术，应该也是专业卡用的。而且，它极有可能成为第一个单卡(单芯)就能搞定4K/60fps的显卡。
　　型号命名方面现在已经走到了GeForce 900系列，帕斯卡必然要启用新的编号体系了。
　　应该说除了采用第二代HBM技术之外，NVIDIA新产品最大的亮点就是越过20nm，直接采用16nm工艺。
（作者：驱动之家责任编辑：郑玲芳）
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景嘉微停牌或带来重磅消息 下一代GPU芯片将开始流片 日08:36 来源： 集微网
|&&&&在军民融合的产业趋势下，专注GPU图形处理的公司景嘉微核心技术正向军事中延展，或将带来重磅消息。日前，景嘉微发布公告称，经申请，公司股票于10月12日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日，公司将通过指定信息披露媒体披露本次非公开发行股票相关公告后复牌。
景嘉微停牌或带来重磅消息 下一代GPU将开始流片
&&&&业内人士认为，景嘉微停牌的原因或许在于其将要策划重大事项而申请停牌，但具体策划的内容有待景嘉微正式公布。从10月12日开始停牌，景嘉微披露停牌事项或复牌最迟将在10月25日。
&&&&作为军民融合的IC企业代表，景嘉微之所以备受行业关注，是因为景嘉微无线图像传输数据链系统，已经通过无线信号传输实时视频图像和其他数据信息，可用于飞行器、舰船、地面车辆或单兵之间共享视频和数据，可实现无人机、无人车、无人艇的实时操控。
&&&&据悉，景嘉微在国内率先自主研发成功VxWorks嵌入式操作系统下M9、M72、M96系列―GPU芯片驱动程序，并在国内普及及推广基于这些GPU图形显示控制模块，在军用飞机市场中占据一定的优势地位。
&&&&在今年上半年，景嘉微实现营业收入1.70亿元，同比增长30.53%；净利润为5570.52万元，同比增长3.9603%；研发费用3101万元，同比增长56.52%。而日前，景嘉微发布前三季度业绩预期，预计前三季度归属上市公司股东净利润为9200万元-9890万元，比去年同期增长1.13%-7.73%，预计业绩增长幅度并不大。
&&&&目前，景嘉微的科研生产基地建设项目（一期）工程主体已经完工，正按计划继续抓紧基地建设项目的工作，实现军民融合式发展的产能释放，并在持续专注以JM5400为架构基础的产品运用，提升图形显控领域的核心竞争力。不过JM5400是其2014年研发第一代自主知识产权图形处理芯片，而下一款GPU研发因芯片规模大、设计复杂，原计划流片时间已经推迟，预计2017年年底前流片即将开始。责任编辑：陈彩霞
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