为什么TST偏重晶圆测试探针卡的测试

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-05-21 01:24 标签： 晶圆测试探针台
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晶圆针测技术之异常问题分析与研究.pdf 62页
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上海交通大学
硕士学位论文
晶圆针测技术之异常问题分析与研究
姓名：罗士凯
申请学位级别：硕士
专业：软件工程
指导教师：汪辉;胡毓麟
IC 测试主要分为晶圆针测以及成品测试，其主要功能为检测出IC 在
制造过程中所发生的瑕疵并找出其中根本原因，以确保产品良率正常及提
供测试资料作为 IC 设计及 IC 制造分析之用。
晶圆针测是针对整个芯片上的完整晶粒，以探针的方式扎在每颗晶粒
上的焊垫进行检测，用来筛选芯片上晶粒之良品与不良品，另外在内存晶
圆测试时，可针对可修护之晶粒予以雷射修补，以提高芯片的良率；然而，
如何减少测试时间与降低测试时所发生的误宰，则是晶圆针测中的瓶颈。
在测试生产线上，昂贵的测试机台为主要的生产设备，机台折旧为主
要的营运成本，也就是说机台闲置一个小时就有一个小时的折旧损失，因
此，机台的产能利用率就关系到一个测试厂的营运状况。机台若能不断地
正常生产,这也代表着机台以及产能利用率的提升;因此,要是在生产过程
当中有不正常的异常状况发生时，如何能有效地分析问题并即时找到相对
应的预防措施是非常重要的。
在晶圆探针测试当中，常会由于测试环境或是针测机台参数的改变，
使得针痕不正常偏移并打出开窗区，造成测试时的误宰,因而造成公司的
损失，本文将就晶圆针测中，由于不正常针痕偏移问题探讨进行分析与研
关键词：晶圆针测,误宰,针痕偏移
IC testing can be sorted by Wafer probing and Finial testing, their main
function is to inspect the defective IC, which is in wafer fabrication, and then
manufacturing analyzing.
Wafer probing can distinguish the good die and bad die by contacting the
Repair can repair the repairable dice in addition. It can improve the yield for
the wafer probing. However, how to reduce the testing time and overkill that is
the bottleneck in wafer testing process.
production
production equipments. The equipment depreciation is the major working cost.
For instance, if the equipment is idled for one hour, it would cost company one
hour depreciation loss. So, the utilization ratio of the equipment is the majo
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&2017 列表网&琼ICP备号-12&增值电信业务经营许可证B2-&ARM汇编指令——TST和BNE、BEQ解析
10:25:38来源: eefocus 关键字：&&&&&&&&
从汇编角度来讲，和AND可以说做的是完全相同的运算，只不过TST不保存具体运算结果只判断是否为0。
简单例子：
TST&&&& R0, #0x8 & &; & & & & &测试bit_3是否为0
&&& SuspendUp ； & & &&BNE指令&是&不相等或不为0跳转指令&&：
LDR&& R1,#0
先进行and运算，如果R0的第四位不为1，则结果为零，此时zero=1，执行下面的LDR指令；
否则，结果为1，zero=0，跳到SuspendUp处执行。
强调：&BNE指令&是&不相等或不为0则跳转指令&&，与TST搭配，应用&不为0则跳转&；
个人总结：tst 和bne连用: 先是用tst进行位与运算，然后将位与的结果与0比较，如果不为0，则跳到bne紧跟着的标记（如bne sleep，则跳到sleep处）。
强调：指令&是&相等或为0则跳转指令&&，与TST搭配，应用&为0则跳转&；
tst 和beq连用: 先是用tst进行位与运算，然后将位与的结果与0比较，如果为0，则跳到beq紧跟着的标记（如beq delay，则跳到delay处）。
关键字：&&&&&&&&
编辑：什么鱼
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北京航空航天大学教授，20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

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