&&&&更多内容·&·&·&·&·&·&·&·&·&·&&&&&熱帖排行&&&頻道精選微信扫码关注本站公众号 wangchaonetcn&　　免责声明：本文仅代表作者个人观点，与王朝网络无关。王朝网络登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味著赞同其观点或证实其描述，其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。王朝女性&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&王朝分栏&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&王朝編程&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&王朝简体&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&王朝其他&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&|&&&&&&2005-&&版權所有&宁津建宏(图)_踏圈缩口机注意事项_苏州踏圈缩口机
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机通常在我们冷弯成形的械，一般加工管材直径超过100mm以上的，都属于大型设备了，大型液压弯管机在安装时与小型管材加工机械基本上是没有多大区别的，只是在弯曲时候由于传动方式不同 在效率与动力上会有一定区别。 制程涨缩管控制度一、目的: &有效的管控涨缩变化，踏圈缩口机选型资料，降低因板料涨缩变化造成的内短、层偏、菲林偏 位等品质不良，苏州踏圈缩口机，同时减少菲林、钻带更改次数，方便锣板，踏圈缩口机注意事项，满足品质要求。 &二、适用范围: &2.1 所有普通； &三、各工序管控措施： &1、开料 &1.1、开料要区分板料的经纬方向，对于同型号中有两种方向的板件，在开好 &料后做好经纬方向的标识转序；1.2、开料后板厚≤30mil要烤板，烤板参数为:150℃+10℃温度下烤板4小时； &1.3、每叠板高度1in以下， PC板上下面需用纸隔开; & &1.4、烤板后冷却至室温再生产，并做好烤板记录。 &2、内层2．1、菲林涨缩控制 &2.1.1、内层所有菲林上机前需要经过二次元测量合格，新菲林偏差±1mil，层偏 1.2mil，踏圈缩口机做什么产品用的，二次元精度±0.2 &2.2、PE值控制 & & & & &控制在 & & ±50um &2.3、ME值控制 & & & & 控制在 & & ±25um &2.4、层偏控制 &2.4.1、菲林上机前量测菲林长度，上下菲林的长度差异值需控制在±35um以内，单张菲林的长度值与工程的理论预防值相差在±30um以内，超出偏差范围需重新申请新菲林
踏圈缩口机建宏首推、宁津建宏、苏州踏圈缩口机由宁津县建宏机械有限公司提供。宁津县建宏机械有限公司（www.jianhongjx.com）是 德州 ,汽摩产品制造设备的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，很大限度的满足客户需求。在宁津建宏领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创宁津建宏更加美好的未来。
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缓存时间： 16:11:05PCB 日常问题集锦 目录 1、钻孔用垫板 2、溶液 3、电镀电流密度及厚度等 4、PCB 板的蛇形线作用5、 阻抗的其它因素 6、返回绝缘不良产生与预防对策7、 关于盘中孔塞孔技术 8、 工艺能力指数过程能力指数 9、电子设备高频化PCB 目检检验规范10、印制线路板基板介绍 11、 PCB 基板与 UV 加工 12、 13、印制电路板故障排除手册 14、线路板细线生产的实际问题 15、线路板微短问题 16、沉铜质量控制方法 17、板材补偿系数浅谈 18、PFMEA 19、水平电镀关键 水平电镀关键 20、助焊剂原料 21、铜箔与载体的分离 导体损失与诱电损失的相关 22、导体损失与诱电损失的相关 导体损失与诱 23、设计动作频率超过 1GHz 的高速电路板时面临最大难题是诱电损失 的高速电路板时面临最大难题是诱电损失性 设计动作频率超过 24、测试探针的选用 25、层压 26、丝网印刷中，UV 油墨 丝网印刷中， 丝网印刷中 27、FR4 基板问题 FR4 28、印制板制造过程基板尺寸的变化线路板钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上下垫板 本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的树脂球黏附在孔壁。导热系数越大越好大，以便能迅速将钻孔时产生的热量带 走，降低钻孔孔时钻头的温度，防止钻头退火。要有一定的刚性防止提钻时板材颤动，又要有一定弹性当钻头下钻接触的瞬间立即 变形，使钻头精确地对准被钻孔的位置，保证钻孔位置精度。材质要均匀不能有杂质产生软硬不均的节点，否则容易断钻头。如果 上垫板表面又硬又滑，小直径的钻头可能打滑偏离原来的孔位在线路板上钻出椭圆的斜孔。国内使用的上垫板主要时０.2～０.５mm 厚的酚醛纸胶板环氧玻璃布板和铝箔如厚度０.３mm 的 LF2Y2(2 号防锈铝半冷作硬化 状态或 LF21Y(21 号防锈铝冷作硬化状态)作为普通双面板钻孔的上垫板效果较好，达到硬度适宜可以防止钻孔上表面毛刺。因铝的 导热性好有刚性弹性，对钻头有一定散热作用，铝箔的材质较酚醛板均匀没有杂质引起断钻头和偏孔的机率大大小于酚醛板。能降 低钻孔温度且是一种环保材料，应用日益广泛许多厂已使用铝箔作为上垫板，同时与酚醛板、环氧板相比较，不会因为所含树脂而 可能使孔受到树脂污染，在使用过程中常用铝箔的厚度选择为 0.15、0.20、0.30 毫米三种在实际使用过程中 0.15 与板材表面的接 触最好但是在裁切中及运送过程和使用中工艺不易控制，0.30 价格又较高了一点，一般都折中使用 0.20 毫米的铝箔，实际厚度一 般为 0.18 毫米。 国外有一种复合上垫板，其上、下两层是 0.06mm 的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度是 0.35mm。不难看出，这种结 构和材质能满足印制板钻孔上垫板的要求，用于高质量多层板的上垫板，与铝箔相比其优点是：钻孔质量高，孔位精度高，因磨损 小钻头寿命提高，同时板材受外力后回复原来形状比铝箔好得多，重量也轻很多，特别适宜钻小孔。 国内使用的下垫板有酚醛纸质板、纸板、木屑板。纸板较软容易产生毛刺，但质地均匀不易断钻头和咬钻头，但价格便宜，可 在铜箔较薄或单面板中使用。木屑板质地均匀度较差，硬度好于纸质板但如钻孔的线路板铜箔大于 35 微米以上会产生毛刺，我试 过使用该板钻 70 微米铜箔的双面板，结果全部无法通过。酚醛纸质板硬度最好均匀度在前二者之间，使用效果最好但是较贵且不 环保。 同样国外有一种复合下垫板，其上、下两层是 0.06mm 的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度是 1.50mm。当然性能十分 出众又环保，大大超过酚醛纸质板，特别是钻多层板和小直径孔时可充分体现其优点，缺点当然是价格贵。返回溶液印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与 原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握 与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制 电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。第一章 溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术，各种溶液占了 很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种 溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 1．体 积比例浓度计算： 定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 举例：1：5 硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而 成。 2．克升浓度计算： 定义：一升溶液里所含溶质的克数。 举例：100 克硫酸铜溶于水溶液 10 升，问一升浓度是多少? 100/10=10 克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例：试求 3 克碳酸钠溶解在 100 克水中所得溶质重量百分比浓度? 4．克分子浓度计算 定义：一升中含 1 克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n 表示溶质的 克分子数、V 表示溶液的体积。 如：1 升中含 1 克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为 1M；含 1／10 克分子浓度为 0.1M，依 解：首先求出氢氧化钠的 次类推。 举例：将 100 克氢氧化钠用水溶解，配成 500 毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少?克分子数： 5. 当量浓度计算 定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。符号：N(克当量／升)。 当量的意义：化合价：反映元素当量 的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。这完全属于自然规律。它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关 系。 元素=原子量/化合价 举例： 钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6 酸、碱、盐的当量计算法： A 酸的当量＝酸的 碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数 C 盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金 分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数 B属原子数金属价数 6．比重计算 定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米 3)。 测定方法：比重计。 举例： A．求出 100 毫升 比重为 1．42 含量为 69％的浓硝酸溶液中含硝酸的克数? 量为 98％硫酸多少体积? 解：由比重得知 1 毫升浓硝酸重 1．42 克；在 1．42 克中 69％是硝酸 的重量，因此 1 毫升浓硝酸中 硝酸的重量＝1.42×(60/100)=0.98(克) B．设需配制 25 克／升硫酸溶液 50 升，问应量取比量 1．84 含 解：设需配制的 50 升溶液中硫酸的重量为 W，则 W＝25 克／升 50＝1250 克由比重和百分浓度所 在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如 知，1 毫升浓硫酸中硫酸的重量为:1.84×(98/100)＝18(克)；则应量取浓硫酸的体积 ．4(毫升) 波美度与比重换算方法： A．波美度= 144.3-(144.3/比重); B＝144.3/(144.3-波美度) 第二章 电镀常用的计算方法电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算 电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层 的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件 的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。 镀层厚度的计算公式： (厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r ；电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk) ；阴极 电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米 2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk) ；阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk) 第三章 沉铜质量控制方法 学沉铜速率的测定： 化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关 键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下： 1．化 使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速 率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率 测定方法： (1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为 100×100(mm)。 (2)测定步骤： A. 将试样在 120-140℃烘 1 小时，然后使用分 析天平称重 W1(g)； B. 在 350-370 克／升铬酐和 208-228 毫升／升硫酸混合液（温度 65℃）中腐蚀 10 分钟，清水洗净； C．在除 铬的废液中处理(温度 30-40℃)3-5 分钟，洗干净； D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理； E. 在沉铜液中(温度 25℃) 沉铜半小时，清洗干净； F. 试件在 120-140℃烘 1 小时至恒重，称重 W2(g)。 (3) 沉铜速率计算：速率＝(W2-W1)104／ 8．93×10×10×0．5×2(?m) (4) 比较与判断：把测定结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。 2．蚀刻液蚀刻速率测定方法 通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行 蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。 (1)材料：0．3mm 覆铜箔板，除油、刷板，并切成 100×100(mm)； (2)测定程序： A．试样在双氧水(80-100 克／升)和硫酸(160-210 克／升)、温度 30℃腐蚀 2 分钟，清洗、去离子水清洗干净； B．在 120-140℃烘 1 小时，恒重后称重 W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重 W1(g)。 (3)蚀刻速率计算速率＝(W1-W2)104／2×8．933T(?m／min) 式中：s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间（min） (4)判断：1-2?m/min 腐蚀速率为宜。(1.5-5 分钟蚀铜 270-540mg)。 3．玻璃布试验方法 在孔金属化过程中，活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能，但可靠性比不 上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻，最能显示活化、还原及沉铜液的性能。现简介如下： (1)材料：将玻璃布在 10％氢氧化 钠溶液里进行脱浆处理。并剪成 50×50(mm),四周末端除去一些玻璃丝，使玻璃丝散开。 (2)试验步骤： A．将试样按沉铜工艺程序 进行处理； B. 置入沉铜液中，10 秒钟后玻璃布端头应沉铜完全，呈黑色或黑褐色，2 分钟后全部沉上，3 分钟后铜色加深；对沉厚 铜，10 秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全，30-40 秒后，全部沉上铜。 C．判断：如达到以上沉铜效果，说明活化、还原及沉铜性能 好，反则差。 第四章 半固化片质量检测方法 预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于 B-阶段，温度和压力作用 下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高 可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层 压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性 等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前半固化片的特性是非常重要的。 1．树脂含量 (％)测定： (1)试片的制作：按半固化片纤维方向：以 45°角切成 100×100(mm)小试块； (2)称重：使用精确度为 0．001 克天平称重 Wl(克)； (3)加热：在温度为 566．14℃加热烧 60 分钟，冷却后再进行称量 W2(克)； (4)计算： W1-W2 树脂含量（％）=(W1-W2) /W1×100 2. 树脂流量(％)测定： (1)试片制作：按半固化片纤维方向，以 45°角切成 100×100(mm)数块约 20 克 试片； (2)称重：使用 精确度为 0．001 克天平准确称重 W1(克)； (3)加热加压：按压床加热板的温度调整到 171±3℃，当试片置入加热板内，施加压力为 14±2Kg／cm2 以上，加热加压 5 分钟，将流出胶切除并进行 称量 W2（克）； (4)计算：树脂流量（%）=(W1-W2) /W1×100 3. 凝胶 时间测定： (1)试片制作：按半固化片纤维方向，以 45°角切成 50×50(mm)数块(每块约 15 克)； (2)加热加压：调整加热板温度为 171±3℃、压力为 35Kg／cm2 加压时间 15 秒； (3)测定：试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。 4．挥发物含量侧定： (1)试片制作：按半固化片纤维方向，以 45°角切成 100×100(mm)1 块； (2)称量：使用精确度为 0．001 克天平称重 W1(克)； (3)加 热：使用空气循环式恒温槽，在 163±3℃加热 15 分钟然后再用天平称重 W2(克)； (4)计算：挥发分（%）=(W1-W2) /W1×100 第五章 常见电性与特性名称解释 在印制电路板制造技术方面，涉及到的很多专用名词和金属性能，其中包括物理、化学．机 械等。现只介绍常用的有关电气与物理，机械性能和相关方面的专用名词解释。 常用金属电化当量 专用名词解释： (1)镀层硬度： 是指镀层对外力所引起的局部表面变形的抵抗强度。 (2)镀层内应力：电镀后，镀层产生的内应力使阴极薄片向阳极弯曲（张应 力）或背向阳极弯曲(压应力)。 (3)镀层延展性：金属或其它材料受到外力作用不发生裂纹所表现的弹性或塑性形变的能力称之。 (4) 镀层可焊性：在一定条件下，镀层易于被熔融焊料所润湿的特性。 (5)模数：就是单位应变的能力，具有高系数的模数常为坚硬而 延伸率极低的物质。 (6)应变：或称伸长率为单位长度的伸长量。 (7)介电常数：是聚合体的电容与空气或真空状态时电容的比值。 序号 金属名称 密度 g/cm2 熔点℃ 沸点℃ 比热容 20℃J/g℃ 线膨胀系数 20℃×10-6/℃ 热传导 20℃时 W/cm℃ 电阻系数 ? /cm 1 铜 8.96 . 3. 2 铅 11.34 327.3 6 29.5 0. 3 锡 7.3 232 1 23 0. 4 金 19.3 9 0. 2. 5 银 10.9 960 6 18.9 4. 6 钯 12.0 . 0. 7 铝 2.70 657 8 24 2. 8 镍 8.9 . 0.5862 20 表 2:常用盐类金属含量数据表盐的名称 分子式 金属含量(%) 硫酸铜 CuSO4·5H2O 25.5 氯化金 AuCl·2H2O 58.1 金氰化钾 KAu(CN)2 68.3 氟硼酸铅 Pb(BF4)2 54.4 硫酸镍 NiSO4·6H2O 22.3 锡酸钠 Na2SnO3·3H2O 44.5 氯化亚锡 SnCl2·2H2O 52.6 氟硼酸锡 Sn(BF4)2 40.6 碱式碳酸铜 CuCO3·Cu(OH)2 57.5 表 3:电化当量数据表序号金属名称 符号 原子价 比重 原子量 当量 电化学当量mg/库仑 克/安培小时 1 金 Au 1 19.3 197.2 197.2 2.04367.357 2 金 Au 3 19.3 65.7 65.7 0.681 2.452 3 银 Ag 1 10.5 107.88 107.88 1.118 4.025 4 铜 Cu 1 8.93 63.54 63.54 0.658 2.372 5 铜 Cu 2 8.93 63.54 63.54 0.329 1.186 6 铅 Pb 2 11.35 207.21 207.21 1.074 3.865 7 锡 Sn 2 7.33 118.70 118.70 0.615 2.214 8 锡 Sn 4 7.33 118.70 118.70 0.307 1.107 表 4 序号 金属镀层名称 金属镀层重量 mg/cm2 g/dm2 1 铜镀层 0.89 0.089 2 金镀层 1.94 0.194 3 镍镀层 0.89 0.089 4 镍 镀层 0.73 0.073 5 钯镀层 1.20 0.120 6 铑镀层 1.25 0.125 第六章 常用化学药品性质 (1)化学药品性质： 硫酸：H2SO4-无色油状液体， 比重 15℃时 1．837(1．84)。在 30-40℃发烟；在 290℃沸腾。浓硫酸具有强烈地吸水性，因此它是优良的干燥剂。 硝酸：HNO3无色液体，比重 15℃时 1．526、沸点 86℃。红色发烟硝酸是红褐色、苛性极强的透明液体，在空气中猛烈发烟并吸收水份。 盐 酸：HCl-无色具有刺激性气味，在 17℃时其比重为 1．264(对空气而言)。沸点为-85．2。极易溶于水。 氯化金：红色晶体，易潮 解。 硝酸银：AgNO3-无色菱形片状结晶，比重 4．．5℃时熔融、灼热时分解。如没有有机物存在的情况下，见光不起 作用，否则变黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及异丙醇中。几乎不溶于硝酸中。有毒！ 过硫酸铵：（NH4）2S2O8-无色 甩时略带浅绿色的薄片结晶，溶于水。 氯化亚锡：SnCl2 无色半透明的结晶物质(菱形晶系)比重 3．95、241℃时熔融、603．25℃ 时沸腾。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮杂苯及醋酸乙酯中。在空气中相当稳定。 重铬酸钾：K2CrO7-橙红色无水三斜晶系的针晶 或片晶，比重 2．7，能溶于水。 王水：无色迅速变黄的液体，腐蚀性极强，有氯的气味。配制方法：3 体积比重为 1．19 的盐酸与 1 体积比重为 1．38-1．40 的硝酸，加以混合而成。 活性炭：黑色细致的小粒(块)，其特点具有极多的孔洞。1 克活性炭的表面积约 在 10 或 1000 平方米之间，这就决定了活性炭具有高度的吸附性。 氯化钠：NaCl-白色正方形结晶或细小的结晶粉末，比重 2. 1675，熔点 800℃、沸点 1440℃。溶于水而不溶酒精。 碳酸钠：Na2CO3·10H2O-无色透明的单斜晶系结晶，比重 1．5；溶于水， 在 34℃时具有最大的溶解度。 氢氧化钠：NaOH-无色结晶物质，比重 2．20，在空气中很快地吸收二氧化炭及水份．潮解后变成 碳酸钠。易溶于水。 硫酸铜：CuSO4·5H2O-三斜晶系的蓝色结晶，比重 2．29。高于 100℃时即开始失去结晶水。220℃时形成无 水硫酸铜，它是白色粉末，比重 3．606，极易吸水形成水化物。 硼酸：H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光，比重为 1．44。能溶于水、酒精(4％)、甘油及醚中。 氰化钾：KCN-无色结晶粉末：比重 1．52，易溶于水中。有毒！ 高猛酸钾：KnMO4易形成浅红紫色近黑色的菱形结晶，具有金属光泽，比重 2.71。能溶于水呈深紫色、十分强的氧化剂。 过氧化氢：H2O2-无色稠液 体，比重 1.465(0℃时)，具有弱的酸性反应。 氯化钯：PdCl2·2H2O-红褐色的菱形结晶，易失水。 氢氟酸：HF-易流动的、收湿性 强的无色液体，比重在 12．8℃时 0．9879。在空气中发烟。其蒸汽具有十公强烈的腐蚀性及毒性！ 碱式碳酸铜：CuC03·Cu(OH)2浅绿色细小颗粒的无定形粉末，比重 3．36-4．03。不溶于水，而溶于酸。也能溶于氰化物、铵盐及碱金属碳酸盐的水溶液中而形 成铜的络合物。 重铬酸铵：（NH4）Cr2O7-橙红色单斜晶系结晶。比重 2．15。易溶于水及酒精。 氨水：氨水是无色液体，比水 轻具有氨的独特气味和强碱性反应。 亚铁氰化钾(黄血盐)：K4Fe(CN)6·3H2O-浅黄色的正方形小片或八面体结晶，比重 1．88。在 空气中稳定。 铁氰化钾（赤血盐）：K3Fe(CN)6-深红色菱形结晶：比重 1．845。能溶于水，水溶液遇光逐渐分解而形成 K4Fe(CN)6。在碱性介质中为强氧化剂。 (2) 常用试纸性质： 碘淀粉试纸：遇氧化剂即变蓝(特别是游离卤化物)，因此，可以检查 这些物质。 刚果试纸：在酸性介质中变蓝，而在碱性介质中变红(在 PH＝2—3 时，则由蓝色转变成红色。 石蕊试纸：为浅蓝紫色 (蓝色)或紫玫瑰色(红色〕的试纸，其颜色遇酸性介质变蓝色而遇碱性介质变成红色。PH＝6-7 时则产生颜色变化。 醋酸铅试纸：遇 硫化氢即变黑(形成硫化铅)，可以用来检查微量的硫化氢。 酚酞试纸：白色酚酞试纸在碱性介质中则变为深红色。 橙黄 I 试纸：在 酸性介质中则变为玫瑰色红色，酸值在 1．3-3. 2 的范围内，则则由红色转变为黄色。 第七章 常用单位换算 1．常用单位换算表 (1)℃＝(°F—32)× 5／9； (2)1OZ／gal＝7.49g／1； (3)1ASF＝0.1075A／dm2； (4)1psi=0.0704Kg／cm2； (5)1ft2＝12in； (6)1mil＝ 25.4?m； (7)1in＝2.54Cm＝25.4gmm； (8)1Ib＝453．6g； (9)1Ib=16oz； (10)1gal＝3.8573 1； (11)1ft2＝929cm2＝0.0929m2； (12)1m2＝10.76ft2 第八章 溶液简易分析和判断与处理方法及分析仪器简介 1．在高酸低铜光亮镀铜溶液中，氯离子的含量直接影响镀层品质，所 就是利用普通霍氏槽和电源，再特制一块长宽 在霍氏槽内加 如 以对它的含量非常关注，现推芨一种判断酸性镀铜溶液中氯离子过量的方法：60×100(mm)、厚度约 2-3 毫米磷铜阳极板(与镀槽阳极相同)按下图要求连接导线注意和常规霍氏槽极性相反。250 毫升镀液采用 0.5 安培电流、电解 3-5 分钟，电解时用玻璃棒搅拌溶液，然后取出磷铜板，不清洗直接观察极板表面。 膜，会发现白雾状膜层下面的铜金属色泽发暗淡，这表明阳极溶解不良)。果在低电流密度区，磷铜阳棕黑色膜变成灰白色雾状，则可以判断该镀液中氯离子含量在 80ppm 以上，属过量(用水洗去表面黑 2．酸性镀镍溶液杂质的分析与判断： (1) 镀镍是插 头镀金的底层具有较高的耐磨性，是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响，直接影响 镀层质量。常见杂质的充许含量及处理方法见表 5。 1 铜 0.04 电解处理 2 锌 0.05 电解处理 3 铅 0.002 电解处理 4 铝 0.06 调高 PH 5 六价格 0.01 调高 PH 6 有机杂质 活性炭处理 (2) 排除的具体操作： A、 电解处理方法：通常采用电流密度，阳极为瓦楞形，目的 是增加阴极面积。处理杂质铜、铅及含硫有机添加剂选择、处理时间 30 分钟；铁、锌杂质采用电解处理。 B、 采用提高 PH 方 法：首先将镀液转移到备用槽内，加入适量的碳酸镍将 PH 调到，并加入双氧水（30%），搅拌 2 个小时后过滤，再将镀液转到镀 槽内，调整 PH 值到最佳范围，然后进行小电流处理，直到镀出合格的产品。 C、 有机杂质处理方法：按照上述提高 PH 值前在备 用槽内加活性炭，然后加碳酸镍和双氧水，搅拌 2 小时后过滤，再移到镀槽内，调整 PH 值并进行小电流电解处理，直到镀出合格 的产品。 3、锡铅合金槽液杂质对镀层的影响 在印制电路板制造技术，电镀锡铅合金作为防护、焊料层是很重要的镀种之一。 通常在电镀过程中，超级大国常会出现镀层发黑褐色或出现半润湿状态，使镀层的性能变差，甚至成为废品。从实践经验获知，该 槽液内含有的杂质主要是铜、有机杂质。需要采取电解和活性炭方法进行处理。具体方法是：除去铜杂质所需条件，电流密度为0.2-0.5A/dm2、时间 2-3 小时，阴极是瓦楞形。除去有机物采用活性炭 35 克/升进行处理，然后过滤并进行调整和试镀。 5、 镀液性 能分析仪器简介仪器名称 发射光谱仪 X 光荧光光谱仪 质谱计 原子吸收分光光度计 定性基础 不同元素在不同波度位置有特征谱线 不同元素有不同 X 射线荧光谱线 形成特征的分子离子和控片分子 不同元素有不同波长位置的特性吸收 检查极限 几十毫微克 0.011% PPM 毫微克 定量基础 谱线强度与原子浓度成正比 X 射线强度与原子浓度成正比 峰的强度与原子浓度成正比 Log(透过率)与原 子浓度成正比 定量范围 0.1PPM-高浓度 10PPM-高浓度 10PPM-高浓度 PPb-PPM 相对误差% 1-10 1-5 0.1-5 1-5 灵敏度 10-4-10-3 10-610-7 10-6-10-9 10-7 形态 固体 液体 固体 液体 气体 固体 液体 溶液(固体) 需要量 Mg g ?g 几毫克 用途特点 金属元素的极微量到半微 量分析 金属元素常量分析 各种有机化合物 金属元素的极微量到半微量分析 不适合对象 有机物 原子序数 11 以下的 高聚物 盐类 有 机物 不适合对象 有机物 原子序数 11 以下的元素,有机物 高聚物 盐类 有机物 破坏与否 破坏 非破坏 破坏 破坏 仪器 特点 用途 灵敏 度原子数/cm3 样品 破坏否 电子控针 EPMA 可测原子序数大于 5 的元素二维分析 只能用电子显微镜观察样品,不成像 固体微区分析, 多元测定 10-3-10-4 固体 非破坏性 俄歇能谱 AES 测原子序数大于等于 3 的元素样品表面 1-2nm(三维)分析成像 固体微区分析,多元 测定 10-3-10-5 固体 非破坏性(破坏) X 光光电子能谱 ESCA(或 XPS) 测原子序数大于 5 的元素 同上 10-7 固体 离子控针 IMA 测原 子序数大于,等于 1 的元素,二维分析,样品表面 n-+nm,成像(分辨率较低) 固体微区分表层分析 10-4-10-8 固体 破坏性 扫描电镜 SEM 测原子序数大于或等于 5(波谱),二维分析,样品表面 0.1-10?M,成像,分辨率高. 形面,缺陷分析,细度分析 10-3-10-4 固体 非破坏性 X 光 衍射分析 XRA(XRD) 晶体结构,相粒度,取向 固体 第九章 质量管理与控制方法 1．全面质量管理基本知识与概念须知： 1．1．基本概念： 全面质量：全面质量是指产品质量、工程 质量及服务质量的总和。 工作质量：指有关部门的组织、管理、技术工作，对产品质量保证程度。 工程质量：指在产品生产过程 中，对人、原材料、设备、方法和环境等五大因素；同时起作用，对产品质量影响程度。 产品质量：指产品在满足使用要求所具 备的特性，即性能、寿命、可靠性、控制、安全性(价格、交货期、服务)和经济性。 质量管理：为保证和提高产品或工程质量所进 行的调查、计划、组织、协调、控制、检查、处理及信息反馈等各项活动的总和。 全面质量管理：指三全管理，即全员参加管 理、全部过程管理及全部工作管理。 企业内控标准：为了不断提高产品的适用性，企业可制定高于国家标准、专业标准、国家军 用标准称之。 生产受控主要标志：研制、生产活动按规定的标准、规范、程序进行；运用科学方法，随时掌握质量动态，及早发 现异常，把质量隐患消除在发生之前；一旦发质量问题，能够及时发现和纠正，并杜绝重复发生；产品质量具有可踪性，能够随时 查到设计、制造时间、地点、涉及范围、责任者的客观证据。 设计质量评审：通过对设计工作及其成果进行详细审查、评论，发 现和纠正设计缺陷，加速设计成熟为批准设计提供决策咨询。 工艺质量评审：是对工艺总方案、生产说明书等指令工艺文件，关 键件、重要件、关键工序的工艺规程，特种工艺文件进行评审，以及时发现和消除工艺文件的缺陷，保证工艺文件的正确性、合理 性、可生产性和可检验。 产品质量评审：主要是对产品合格后的产品质量和制造过程质量保证工作的评审。重点是技术状况更改 和效果、制造过程的超差使用、以及缺陷、故障分折和处理情况，该批产品的一致性、稳定性、适应性、互换性和可靠性执行质量 保证文件的情况，质量凭证和原始记录，产品档案的完整性。 关键特性：是指此类特性如达不到设计要求或发生故障，可能迅速 地导致系统失效等严重事故． 重要特性：是指此类特性如达不到设计要求或发生故障，可难导致产品不能完成预定指令，而引起 系统失灵。 关键工序：是对产品质量起决定性作用的工序。 关键工序包括内容：关键特性、重要特性所构成的工序；加工质量不 稳定的工序；加工周期长、材料昂贵、出废品后经济损失较大的工序。 1．2．TQC 基本观点：一切为了用户；一切以预防为主； 一切用数据说话；一切用实践检验。 1．3．TQC 四个支柱：PDCA 循环(按计划、执行、检查、处理总称。标准化、质量管理教 育、质量管理小组活动。 2．控制方法简介 (1)老七种工具 A．排列图(又称因素排列图、巴累特图、巴氏图、帕累托图)：主要用来 找出影响质量的主要问题。见图示： B．因果图(又称特性要因图，鱼刺图、树技因)：从产品质量问题(即特性)这个结果出发，采 用顾顺藤模瓜，步步深入的方法来分析问题的原因的，直到找到具体根源为止。见图示： C.直方图：主要可以直观地看出产品的 质量分布情况。 D.管理图：分析生产过程是否处于稳定状态，被控过程是否满足要求。见图示： E.相关图：用数据点群表示两因 素之间的相互关系。 F．调查表：使于操作者记录数据、整理数据。根据调查内容不同可分：不良项目调查表；工序分布调查表； 缺陷位置调查表；产品总检情况调查表。 (2)新七种工具 A．关系图法：是用箭头表示多方向问题与其主要原因间的因果关系图， 成为解决问题的重要手段。 B．KL 法：用于对新产品的认识和未知领域的认识，对原有的杂乱无章文字资料的整理。 C．系统图 法：就是把达到的目的，所需手段、方法，按系统展开，然后按此图掌握问题的全部，明确问题衙点，找到欲达目的最佳手段和方 法。 D. 矩阵图法：就是从各种问题中找出成对的要素，通过交点处表示相互关系，有效的解决问题。 E．PDPC 法：就是为实现研 制目标而预测意外事故的发生，并尽可能把过程特性引向希望的方向发展的方法。 F．矢线图法：工作和生产进行日程计划所用的 网络组织图，也就是在推行计划时将与作业有关的几个重要因素，用矢线联系起来而构成的网络图。 G．矩阵数据分析法：即为矩 阵图法的行与列的要素相互关系程度，不是用符号而是用数据能够定量表示时，(即在交点处可得到的数据)通过计算分所、整理、 排列在矩阵图上的许多数据的方法。 3．常用数据选择 (1)数据种类 A. 计量值数据：即可连续取值的数据。如：长度、重量、温 度、寿命等。 B. 计数值数据：即只能用个数计数的数据。如：缺陷数、不良品数、不良品率。 (2)取样方法 A．随机取样：使一批 中所有单位产品都有相同的概率被抽取的方法。 B．分层取样：对总体进行分层(可按时间、机台、操作者等不同要求分层)，然后 从各层中随机抽样。 (3)平均值、标准偏差与极差 A. 平均值 X 表示全体数据的集中位置。用下列式表示： X＝(X1＋X2＋…Xn)/n 式中 X1、X2…………Xn 为抽取的个 n 数据的数值。 B.标准偏差 S 表示数据波动的程度。用下式表示； S=sqrt[(X1-X)2+(X2X)2+…(Xn-X)/(n-1)] C.极差 R 表示数据波动的范围。用下式表示； R=X 最大值-X 最小值第十章 退除劣质金属镀层的方法 1. 铅锡合金镀层从铜基板上退除法： (1)氟化氢铵（NH4HF2） 250 克／升； 过氧化氢 (H2O2)(30％) 50Eml／升 柠檬酸(C6H8O7) 30 克／升 硫脲 5 克／升 温度 室温 时间 视镀层厚度定。 (2)氟化氢铵(NH4HF2) 200 克／ 升 过氧化氢(H2O2)(30％) 50 克／升 温度 25-30℃ 时间（分） 4-10 2．金镀层从铜基板上退除法 (1)配方：浓硫酸添加少量铬酸或镍 盐。 (2)工作条件：将基板装挂在阳极上进行处理。时间视金层厚度而定。 3．镍镀层从铜基板上退除方法 (1)配方：盐酸 HCl 15 克 ／升 (2)工作条件： 溶液温度 室温 阳极处理 时间 视镀层厚度而定。 4．锡镀层从铜基板上退除方法 (1)配方：氟硼酸 120 毫升／升 过氧化氢(30％) 31 毫升／升 (2)工作条件：温度 室温第十一章 常见英文缩写 CAD：(Computer Aided Design)计算机辅助设计。 CAM：(Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造。 CAT：(Computer Aided Testing)计算机辅助测试。 FPC：(Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。 PCB：(Printed Circuit Board)印制电路板。 PWB：(Printed Wiring Board)印制线路板。 PTH：(Plated Through Hole)通孔镀。 SMT：(Surface Mount Technology)表面安装技术。 SMB：(Surface Mount Board)表面安装板。 SMD：(Surface Mount Devices)表面安装器件。 ISO：(International Organization for Standardization)国际标准化组织。 IEC：(International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织。 IPC：(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美国电路互连与封装学 会(标准)。 MIL：(Military Standard)美国军用标准。 IC：(Integrated Circuit)集成电路。 LSI：(Large Scale Integrated Circuit)大规模集 成电路。 JPC：(Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会。 UL：(Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室。 SMOBC：(Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨。 AOI：(Automated Optical Inspection)自动光学检测。 SPC： (Statistical Process Control)统计制程控制。 SQC：(Statistical Quality Control)统计质量控制。返回FR4 基板问题： 基板问题： 1） DRY(Dried Laminate)－基板干涸 原因分析：DRY 是一个非常令人头痛的问题，有程度的分别，情节严重者为全面性干涸，轻微者发生于边角，发生原因可能是玻璃 布的耦合剂(Coupling Agent)与树脂的兼容性不佳遵致滋润(Wet Out，沾胶性)不良。 此外，亦可能是胶片过度硬化(Overcure)以致压合时树脂流动性不好，如果发现胶片的胶流量(Resin Flow R/F)有偏低的情况，便 可能是基板干涸的前兆，DRY 的基板在焊性(Solderability)测试时易产生分层(Delamination)。 对 策：如果是玻璃布表面光洁度(Finish)的问题，必须请供货商改善，如果是胶流量偏低，可降低凡立水(Varnish)之胶化时间(S /G)，或提高胶片的胶化时间(P/G)及胶含量(R/C)等方面着手。假如 DRY 不甚严重，亦可籍压合条件作修正，如提高升温速率、提 前上压、加大压力等，不过，此为治标的方法，效果远不及材料的调整与改善来得显著。 （2）WAC/WAE(White at Corner，White at Edge)－白角白边 原因分析： 当胶片之胶流量(R/F)偏高或因储存条件不良而吸收了水气，在压合时易产生流胶(Press Flow)增大的情况。由于胶片 受热后树脂是以异向性(Anisortropic)的方式从中央向外围扩散，因此，边缘流胶大，胶含水量(R/C)也随之偏低。当此部份不能 完全避免时，就将出现织纹状的白角白边。另一可能原因是升温速太快，造成每个 Book 内，外层温差大且流胶不均，压合时产生 轻微的滑移而形成白角白边。此外，胶片内存在许多微小的气泡及胶洞(Microvoids)，当胶流量(R/F)偏低时，气泡仅被赶至板边 而无法顺利逸出板外，也会显现出白角与白边。 对 策：如果胶片胶流量(R/F)较高，可藉提高凡立水之胶化时间(S/G)或降低胶片之胶化时间(P/G)的方式调整。且流胶大者亦可由 压合条件来加以修正(如降低升温速率、延后上压等)。如因 R/F 低造成之白角白边的可用改变 Treating Spec(如提高 R/C、P/G)或 压合件（加大压力、提高上压、增大升温速率等）的方式进行解决。 （3）MCB（Microblister）－微气泡 原因分析：MCB 主要是由于微小的气泡没有完全逸出而残留于板上所造成，当采用非真空式之压机压合时，MCB 常呈现随机分布之 情形。如使用真空系统，MCB 仅发生于边角，有时会显现线条状，如区域过大无法切除时，便将成为 WAC/WAE。此外，如发生真空 系统漏气或压合条件不当时，其所产生流胶过低的情况也会形成此种 MCB。 对 策： 可从调整 Treating 条件，如提高 R/C、P/G 从增加流胶上着手改善。此外，亦可改变压合之操作周期 Cycle，如加大压 力、提前上压、提高升温速率等方式加以克服。(4)DEL(Delaminaton)－分层 原因分析：胶片如果因硬化不足或储存条件不良，吸收过多水气而压合时，易产生流胶甚大的情况，造成 R/C 偏低而降低了玻璃布 与树脂间的结合力，最后在应力作崇下将会演变成分层。此外，胶片硬化过度，压合时流胶性低亦可能产生分层，此点与 DRY 原因 类似。 对 策：如因流胶过大造成之 DEL 可藉压合条件来做调整（如减低压力、延后上压、降低升温速率等）。至于，硬化过度产生的分 层，则必须藉由改变 S/G、R/C、P/G 等方向去着手。 （5）MSL（Measling）－白点 原因分析：可能因压合中胶片内的气泡未能赶出，而显现不透明的白点。此外，如果胶片的胶含量 R/C 偏低，或玻璃布本身的沾胶 性 Wet Out 不良，在经纬纱交错的结点上，容易产生缺胶的现象而形成白点。另胶片如硬化不足亦会产生白点。 对 策：加强玻璃布的亲胶沾胶（Wet Out）效果，并提高胶含量 R/C，如因硬化不足产生的白点亦可由增长硬化时间来解决。 （6）WEP/RSV（Weave Exposure/Resin Starvation）－织纹显露/缺胶 原因分析：此二症状的原因相当类似，只是影响的部份不同而己。若发生于表层，则可能因玻璃布未得到完整的复盖，而呈现出织 纹显露的型态。如发生于中层之内部时，则将形成局部缺胶现象。 对 策：因 R/F 偏高使得压合时流胶过大形成的 WEP/RSV，可藉压合条件来调整（如降低升温速率、延后上压、减小压合等）。至 于沾胶性 Wet Out 不良或 R/C 偏低造成的 WEP/RSV 则须由上胶条件的修正着手（如增高 R/C、P/G 等）。 （7）THK（Thickness）－厚度偏离 原因分析：通常基板因压合流胶的关系，往往出现中央厚而板边薄的情形。不过平均厚度则仍需处在规格之中。厚度偏离常因胶片 R/F 高，压合时流胶大，使得胶含量（R/C）降低，因而在厚度上形成偏低。另外，胶片的组合方式亦对厚度有相当程度的影响， 如欲达某一个因定的厚度，胶片之张数及布种皆可能有数种不同的选择，R/C 也有差异，一旦组合不当时便易造成厚度的偏离。 对 策：因流胶过大造成的厚度偏低，可经由上胶条件以及压合之操作周期（Cycle）予以调整。至于因组合不当产生之厚度偏离， 则需由经验及实验而进行修正。 （8）W/T（Warp & Twist）－板弯板翘 原因分析：升温或降温的速率太快造成基板产生内应力（Internal Stress），此内应力在无法完全释放之下，容易形成 W/T。 当 采用非真空压合时，为了要将气泡完全赶出，通常所使用的压力较大，因而比较会产生 W/T。 此点在薄基材（Thin Core）尤其显 著。此外，胶片迭置之经纬方向一旦弄错、组合不当或使用变形的钢板、盖板、垫板等，皆可能造成 W/T。 对 策：升、降温太快而产生的 W/T，可由降低其温度变化速率，及另行加做“后烘烤”（Post Bake）等方向着手。至于组合不当 或钢板板变形所造成的 W/T，则需针对个别的原因对症下药，予以改善。 （9）PND（Pits and Dents）－凹点及凹陷 原因分析：PND 是所有基板为者至今尚无法完全根绝的基本问题。任何颗粒如在胶片边缘因静电所吸附之粉屑、钢板上的残胶、水 垢、空气中掉落的粉尘、铜箔之残屑等，只要附着于钢板上，最后便会产生不同形式、大小的 PND。 对 策：立即有效的作法是找出有问题的钢板，而加以重新研磨、清洗后才再上线使用。根本解决方法是尽量减少人员的接触及暴 露于空气的时间。因此，迭置、组合及铜箔裁切等工作，必须于无尘室中以自动化方式进行。 此外，加装附有消除静电之装置、自动化迭置与组合系统、输送线，以及维持工作场所的清洁，减少粉屑、灰尘之措施等，均为降 低 PND 的方法。（10）DFM（Dirty Foreign Materials）－异物、杂质 原因分析：对使用热风式烤箱上胶机的业者而言，DFM 是无法完全根绝“心中永远的痛”，因为在传动烘烤的过程中，残胶常易吸 附于烤箱壁、烤箱之热风出口 Nozzle 及风管，成为黑色小黑点状之碳化物，只要没有完全清除，便会随着热风点落在胶片上，此 外，上胶区之任何异物如蚊蝇、玻璃纤维丝、粉屑等都会形成 DFM。 对 策：DFM 之减少主要的于烤箱的清洁，包括烤箱壁、Nozzle、风管任何死角都需注意，此外，迭置区的人员亦要配合作 Sortin g，挑出有小黑点、粉屑、纤维丝及其它异物之胶片。 （11）SLP（Slippage）－滑移 原因分析：当所使用胶片为其胶含量 R/C 偏高之散材组合，或胶流量 R/F 较高时，其压合作业易产生滑移的现象。此外，如果每个 Book 的内外温差太大造成流胶不均也是滑移的原因。每一 Book 之内的基材与 Book 间的定位不良，亦会造成滑移。 对 策：如胶片 R/C 或 R/F 偏高可藉组合之改变及上胶条件来调整，流胶较大时亦可以压合 Cycle 作修正（如降低升温速率、延后 上压、降低太力等）。Book 内外温差较大时，亦可以“减张”降产方式克服，至于定位不佳则只要操作时多加注意便可改善。 （12）WKL（Wrinkles）－铜箔皱纹 原因分析：WKL 最易发生在 1 oz 以下之铜箔上，只要人员在铺设铜箔过程稍不平整，便可能产生 WKL。此外，胶片的胶流量 R/F 偏 高压合时因流胶过大亦会造成 WKL。 对 策：铜箔铺设之平整度可藉人员之操作训练而加强。至于胶片 R/F 偏高或流胶太大可由 Treating Spec 及压合条件来调整。返回丝网印刷中， 油墨由于高效率、无污染等突出优势，其应用已越来越广泛，并将成为趋势，在谈及如何判定油墨是否完全固化 丝网印刷中，UV 油墨 时，很多人认为在固化的油墨表面用指甲刮便知。但因为每个人的手劲不一样，用力方式和角度也不同；指甲抠也没有一个公认的 标准，所以这种方法并不科学，UV 油墨有很多品种，应用范围的不同及厚度差异仅依靠用手抠来判定是否完全固化是不可能的。 经过多次试验，以下几种方法可供参考： 1.用铅笔硬度测试 所有 UV 油墨使用的技术条件中均有铅笔硬度这一项内容，根据这项要求，我们可用铅笔硬度仪进行测试，如果达到要求（一 般为 3～4h）便证明该油墨已经完全固化。 2.用滴溶剂的方法测试 同上所说，UV 油墨的技术条件中也有耐溶剂的项目，根据耐溶剂的性能将丙酸溶液滴在板面 2min 后，若无变化证明完全固 化。因为油墨完全固化后，内部分子结构会发生改变，向着双键转换，转换高固化就完全，随之油墨整体形成紧固的涂覆层。 3.压强法检验 此方法是源于涂料的检测方法。选用一种底面平整的 500g 砝码，把几丝棉纤维放在 UV 固化的表面，再将砝码压在棉丝纤维 上 2～3min，然后移开砝码，若棉丝纤维不粘在表面证明表面完全固化。4.外观观测法 完全固化的 UV 油墨有光亮的表面，而且没有毛虚现象，边缘没有虚影，这也是判定油墨完 全固化的重要特征之一。 当然，很多在长期生产中通过对 UV 油墨的性能、工作环境、工作条件、设备性能综合和应 用的结果所获得的经验，是宝贵的技术财富，但是在科技不断发展的今天，如何使宝贵的经验和科学的实战结合将成为行业的发展方向。将平时的经验和检测相结合来判定是否完全固化会更为 准确。返回 层压[摘要]本文对多层印制板的层压工艺及品质控制进行了较为详细的论述。 [关键词]多层印制板，层压，品质控制 1 前言多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规 定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的 一类 PCB 产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用越来越广泛，其 层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。所谓多层印制板的层压技术，是指利用半固化片(由玻璃布 浸渍环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状材料。其中的树脂处于 B 阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并 能迅速地固化和完成粘结。)将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术。 2 多层印制板层压工艺技术 多层印制板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分为前定位系统层压技术和后定位系统层压技术。前 者须采用销钉进行各层间的定位，而后者则无须采用销钉进行定位，因而更适用于大规模的工业化生产。此外， 销钉进行定位的层压过程，一般采用电加热系统；而无销钉进行定位的层压过程，则通常采用油加热系统。下面 将对其分别进行讨论。 2．1 前定位系统层压工艺技术 2．1．1 前定位系统简介 电路图形的定位系统是贯穿于多层底片制作、内外层图形转移、层压和数控钻孔等工序的一个共性问题。多层印 制板中的每一层电路图形，相对于其它各层都必须精确定位，从而保证多层印制板各层电路间能正确地于金属化 孔连接。这对于高层数、高密度、大板面的多层板显得尤为重要。回顾多层板层压制作采用过的销钉定位法，有 两圆孔销钉定位法、一孔一槽销钉定位法、三圆孔或四圆孔定位法，以及本文将作介绍的四槽孔定位法 四槽孔定位法。这种 四槽孔定位法 定位方法是美国 Multiline 公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位设备，在照相模版、内层单片上冲制出 四个槽孔。然后利用相应的四个槽形销来实现图形转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。参见图表 一。 表 1 多层印制板四槽定位系列表 编号 1 2 3 4 5 6 7 多层板外形尺寸 a ≤260.35 ≤285.75 ≤311.15 ≤361.95 ≤412.75 ≤514.35 b ≤209.55 ≤234.95 ≤209.55 ≤260.35 ≤311.15 ≤438.15 坯料板尺寸 X 12″ 304.8 13″ 330.2 14″ 355.6 16″ 406.4 18″ 457.22″ 558.8 Y 10″ 254 11″ 279.4 10″ 254 12″ 304.8 14″ 355.6 19″ 482.6 定位槽中心距尺寸 2XY 11.25″ 285.75 12.25″ 311.15 13.25″ 336.55 15.25″ 387.35 17.25″ 438.15 21. 25″ 539.752YA 9.25″ 234.95 10.25″ 260.35 9.25″ 234.95 11.25″ 285.75 13.25″336.55 18.2 5″ 463.55 光绘标靶尺寸 r′ 3.5″ 88.9 4″ 101.6 3.5″ 88.9 4.5″ 114.3 5.5″139.7 8″ 203.2 2.1．2．1 详细工艺过程 按前定位系统进行的多层印制板的层压，过去大多采用全单片层压技术，在整个内层图形的制作过程中，须对外 层之单面进行保护，不但给制作带来了麻烦，且生产效率低；尤其对于四层板会产生板面翘曲等问题。现普遍采 用铜箔的复合层压技术，每开口可压制 2~3 块，提高了生产效率，也从根本上解决了四层板制作中的板面翘曲问 题。(若采用后定位系统进行层压，尽管还是采用相同的压机，由于不采用笨重的模具，原压机每开口甚至可压 制 6 块多层板。)下面仅就采用铜箔的复合层压技术进行简单介绍。 (1)半固化片准备 半固化片由杭州临安国际层压板材有限公司提供。规格参见表 2。 表 2 半固化片（PREPREG） 型号
树脂含量% 62±5 52±4 凝胶化时间（s） 140±20 140±20 流动度% 38±5 30±5 厚度（mm） 0.06~0.07 0.10~0.11 [注]半固化片准备注意事项： ①在清洁无尘的环境，将卷料切成条料，然后用切纸刀裁切成单件，尺寸按单片坯料长宽各放大 10mm； ②在定位孔位置，成叠用台钻打定位孔，孔径比定位销直径大 1．5~2．0mm； ③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除，操作应戴清洁的细沙手套，严禁手 汗、油脂污染； ④裁切半固化片时，要戴口罩，以免吸入树脂粉。宜穿长衫裤，避免树脂粉粘在皮肤而导致痕痒或过敏。同时， 应避免树脂粉进入眼睛； ⑤裁切加工好的半固化片，应及时放于 1×10-1 乇以上的真空柜中，排除挥发份及潮湿，禁止放入烘箱或冰箱保 存与去湿，防止老化、粘结。在真空存贮柜中排湿应大于 48 小时； ⑥对新到半固化片应进行性能测定。随着保管期的增长，材料老化，直接影响流动度和凝胶化时间，它与产品质 量密切相关，是工艺参数确定的基础。有关性能测定方法和计算，详见质量控制部分。 (2)内层单片的黑化及干燥 ①内层印制板黑化工艺流程 上板→除油→水洗→水洗→微蚀→二级逆流水洗→预浸→黑化→水洗→水洗→还原→热水洗→水洗→下板②采用安美特公司提供之黑化溶液； ③微蚀速率控制范围：1．0—2．0μm／cycle。方法参见质量控制部分； ④黑化称重控制范围：0．2—0．35mg/cm2。方法参见质量控制部分； ⑤外观干燥后，表面呈黑色，轻擦无黑色粉末落下； ⑥检验层压后作抗剥强度试验，抗剥强度应在 2．0N／mm 以上； ⑦黑化后的单片用挂钩吊挂于电热恒温干燥箱中，90~100℃，烘干去湿至少 60 分钟。 (3)装模前的其它要求 ①新领的压模应用汽油将保护油脂清洗干净，在用的模具应清除表面粘污的树脂粉尘，清洗过程不得划伤表面， 模具表面不得有凹坑和凸起的颗粒； ②用 0．05mm 聚酯薄膜作脱膜料，防止流出的环氧树脂与压模粘结，切料尺寸约大于压模 15~20mm，在定位销部 位冲孔或钻孔，孔径大于定位销 2mm； ③电炉板应垫以 10 层左右的牛皮纸，一方面为传热缓冲层，同时保护炉板不致拉伤。对于不平整的模具、销钉 高出上模、模具尺寸小于 200mm×200mm 者，应有相应措施，否则不允许直接施压，防止造成局部变形，损伤炉 板平整度； ④半固化片填入的张数应根据内层单片的总厚度、产品设计厚度要求或工艺卡片标注的工艺要求、压制时所实际 采用的半固化片型号、实际性能和试压后的实际厚度来决定(填入的半固化片，1080 不得少于 2 张，防止因胶量 不足引起的微气泡现象)； ⑥对于重量较大的模具，进出模时防止砸伤。 (4)入模预压 入模预压之前，压机应先升温至 120-170（据情定）℃，以保证入模后立即开始层压。 ①100T PHI 压机 100T 压机： 预压压力：0．8~1．5Mpa(8~15 公斤／平方厘米)，时间：4~8 分钟； ②140T 真空压机(OEM 公司)： 140T 真空压机(OEM 公司) 预压压力：0．56~0．7Mpa(80~100 磅／平方英寸)，时间：7~8 分钟； 预压后挤气 1 分钟； ③入模后施加的预压压力，大小一般由半固化片情况决定。当半固化片流动度降低时，可适当加大预压压力。 ④预压阶段时间受半固化片的特性、层压温度、缓冲纸厚度、印制板层数和印制板的大小影响。 如果预压周期太短，即过早地施全压，会造成树脂流失过多，严重时会缺胶、分层；如果预压周期太长，即施全 压太晚，层间空气和挥发份排除的不彻底，间隙未被树脂充满，便会在多层板内产生气泡等缺陷。因此，把握压 力变动时机很重要。当半固化片流动指标低于 30％时，应缩短预压时间 应缩短预压时间，甚至直接进行全压操作。总之，由于 当半固化片流动指标低于 30％ 预压周期与半固化片的特性关系甚密，预压周期并非是一层不变的，必须通过试压后，在对层压好的多层板进行 全面质检的基础上，对预压周期进行适当的调整，方可正式投入生产。(5)施全压及保温保压 预压结束后，在保持温度不变的前提下，进行转压施全压操作。并按工艺参数要求进行保温保压。 ①100T PHI 压机： 全压压力：1．5~3．0Mpa(15~30 公斤／平方厘米)，时间：90 分钟； ②140T 真空压机(OEM 公司)： 全压压力：1．12~1．4Mpa(160~200 磅／平方英寸)，时间：80 分钟； ③当半固化片流动度降低时，可适当加大全压压力。彻底完成排泡、填隙，保证厚度和最佳树脂含量。 ④压力转换采用高温转换方式。即当半固化片温度升到 115~125℃时，由预压转为全压。 (6)降温保全压(冷压) 全压及保温保压操作结束后，可采用以下方式进行冷压操作： ①停止压机加热，在保持压力不变的条件下，使层压板冷却至室温； ②将层压板转至冷压机，进行冷压操作。 (7)出模，脱模 ①当层压板温度降至室温后，打开压机，取出模具； ②在脱模专用工作台上，去除模具销钉，取出层压板。 (8)切除流胶废边 ①层压排出的余胶，呈不规则流涎的状态，厚度也不一致，为保证后道打孔，应用剪床切去废边，切至坯料边 缘，但不能破坏定位孔； ②当板面出现扭曲或弓曲的不平整现象，应校平处理，使翘曲量控制在对角线的 0．5％范围之内。 (9)打印编号 经压制后的多层印制板半成品，两外层为铜箔，为防止混淆，应及时用钢印字符在产品轮廓之外的坯料上打印出 图号和压制记录编号，字迹必须清楚，不致造成错号。 (10)后固化处理 将板放入电热恒温干燥箱中，加热到 140℃并保持 4 小时。 2.2 后定位系统层压工艺技术 2.2.1 后定位系统简介 采用后定位系统进行多层印制板的生产时，无需多层定位设备，直接使用铜箔和半固化片。与全部采用覆铜箔基 材来进行多层板的生产相比，除了省去多层板定位设备外，还可节省制作内层线路时对外层的保护干膜和生产操 作量；此外，能充分利用基材和设备，增加压机每开口中之压板数量，提高生产效率。具体做法是：(1)于每内层图形边框线外，按工艺要求添加三孔定位孔标记； (2)在内层图形边框线外四角处，按工艺要求添加工具孔标记； (3)制作内层图形，并于四角处冲制工具孔； (4)进行内层单片的黑化处理； (5)层压前排板操作(对于四层以上的多层板，各内层间通过专用铆钉于工具孔位处进行铆接，以保证层间重合 度；各内层间按工艺要求填入半固化片。)； (6)按工艺要求进行层压操作； (7)拆板、点孔划线、二次剪板后，于指示位置进行铣铜皮、钻定位孔操作。 2．2．2 后定位系统层压工艺流程 (1) 裁切半固化片 将成卷之半固化片按工艺规定之尺寸要求，于专用半固化片裁切机上切成所需尺寸的大块。半固化片种类主要有
和 7628。 ①按工艺指定的物料及排板方式，计算需切半固化片的数量； ②裁切半固化片前(及后)，需清洁台面； ②将半固化片从辊架上拉出至所需尺寸后，进行裁切； ④切完每卷后，需用吸尘器吸除撒落之树脂粉； ⑤操作时需戴清洁手套； 树脂布面不可折曲、不可有任何杂物，并保持树脂布干燥； ⑦切半固化片工作间需进行净化处理，并进行温、湿度控制。 按上述要求裁切之半固化片可直接用于排板及随后之层压生产。 (2)内层单片黑化 ①内层单片黑化采用：除油→微蚀→预浸→黑化→后浸之工艺流程； ②采用 Mac Dermid 公司提供之黑化药水； ③黑化后板之烘干条件为：温度 110~120℃时间 45 分钟； ④黑化后板在排板间之存放时间有效期为 48 小时。 (3)内层预排板 六层及以上层数之多层板需进行该项操作。 ①按工艺指示选取内层黑化单片间之半固化片种类和数量；②按单片工具孔位置于半固化片上冲制相应之圆孔； ③将黑化单片及中间夹层之半固化片于工具孔位置，采用专用铆钉进行铆接； ④上述操作需在净化间内进行，且需进行温、湿度控制。 (4)排板 将经黑化处理的四层板或经预排板后之六层及以上板，按工艺规定之排板方式及对半固化片数量与尺寸和外层铜 箔之要求，排成一 BOOK。 ①将底板和规定数量之牛皮纸，运至专用排板桌上； ②按工艺要求检查半固化片和铜箔； ③用专用蜡布清洁钢板，并置于牛皮纸上； ④将铜箔放在钢板上，注意光面朝下，然后用蜡布于钢板及铜箔间再次清洁一次：(也有预先清洁钢板及铜箔， 并采用热熔胶粘贴铜箔将之粘在一起的方法。) ⑤将所需之半固化片置于铜箔上，清除可能带有之杂物； ⑥将内层板放在树脂布上，消除可能粘附于内层板上之杂物(由于采用拼板操作，需按工艺要求进行内层板之排 列)； ⑦将半固化片置于内层板上(放置前须先进行翻转)； ⑧将所需之铜箔放在半固化片上，铜箔光面朝上； ⑨用蜡布清洁铜箔表面，同时将清洁好一面之钢板置于铜箔上； ⑩再次清洁钢板另一表面； ⑾重复进行④至⑩操作，直至完成工艺规定之每 BOOK 层压多层板之数量； ⑿将所需数量之牛皮纸放在钢板上，然后将铝面板放在牛皮纸上，此 BOOK 排板便完成。 (5)层压 采用程序升温，通过预压经转压直至高压的层压模式。所用压机为 800T 真空层压机，配置为两台热压机、一台 冷压机。 ①层压前，检查炉门胶边是否正常； ②入炉时，检查温度是否在 155~165℃ ③根据工艺规定之层压参数，用模拟程序进行调较压力； ④待压板入炉，抽真空至 60~70mmHG，按工艺要求进行热压，整个过程约需 140 分钟； ⑤将热压完成之板转至冷压机中，调校压力至 160kg/cm2 进行冷压操作，需时 80 分钟； ⑥考虑到冷压时间，两热压机之压板间隔最佳时间为 90 分钟。⑦整个层压过程，需有自动绘制温度曲线仪，此外尚需记录有关压板资料，便于质量追踪。参见下表 3。 表 3 层压过程参数记录 日期/班次 早班 压机号 A 程序号 5 入板前炉温检查（要求：160±5℃） L1 158 L2 161 L3 162 L4 160 L5 160 L6 159 L7 160 层压过程记录 初段压板 入炉时间 初段压力 真空压力 转压报警状况：正常 7：16 15kg/cm2 转压时间 末段压力 出炉时间 7：54 （6）拆板 ①卸去每 BOOK 之顶部面板，除去牛皮纸； ②清除钢板，并清洁之；(所有钢板间须以海绵片隔开。) ②将板号用记号笔写于板边，并置于可移动之桌上；(板间以牛皮纸隔开。) ④重复②—操作，直至拆除所有板。 (7)点孔划线 ①参照工艺规定的排板方式，用不脱色水笔点出每板之三个定位孔位置； ②用铅笔及相应板号之模版，划出板料之四角； ②凡六层以上板，点定位孔或划线时，可先以四个工具孔与板料所呈现之四个钉孔位置重叠正确后，方可点孔划 线。 (8)后切板 ①剪床面用牛皮纸铺平，纸面不能沾有任何污渍或碎屑； ②按工艺规定之成品板外形尺寸，参照划线位置，校妥剪床尺寸后进行切板； ②剪完第一块板后，须进行尺寸检验。合格后，剪余下之板； ④板与板间须用牛皮纸进行分隔。 也可预先制作该板号之外形框架，将其置于板上进行下料。(可提高生产效率及外形尺寸的一致性。) (9)打制板号 76kg/cm2 9：36 63mmHG将每件板的右上角打上钢印板号，避免混板的现象发生。(操作时，板须平放于台上，不可用手托住尾部，造成 曲板。) (10)后烘板 使板料收缩情况稳定，消除冷压所未能去除之内应力，便于客户接板后立即进行钻孔操作。 ①将已打板号之板料，用蜡布进行表面清洁，板间用尺寸相符之牛皮纸分隔； ②入炉前，先清洁每叠之垫底厚钢板，然后入板。每叠板不超过 15 件，每叠板面需放置薄钢板一件； ②烘板时间为 4 小时，温度控制在 125~135℃（每批板入炉及出炉，均需填写记录。） ④板料出炉后，需冷至室温后，方可进行下道工序操作。 (11)铣去定位孔铜皮 将切成规定尺寸及标示定位孔位置的多层板，用专用铣铜皮机铣去定位孔位置之表面铜皮，以备下道工序操作。 (板间需用牛皮纸分隔，避免刮花及损耗。) (12)打定位孔 用多层板定位孔专用打靶机，进行三个定位孔的制作。(分半自动和全自动打靶机。) 3 层压过程之品质控制简介 3．1 前定位系统层压过程品质控制 3．1．1 半固化片来料品质控制 凡新购进的 1080 型或 2116 型半固化片，为掌握压制的具体工艺方案和检验材料是否符合要求，应对材料性能进 行测定。在材料入库保存期超过三个月后，由于材料随着存放期延长产生老化现象，也应进行测试以判定材料是 否适合生产需要。具体性能测试有树脂含量测试、树脂流动度测试、挥发物含量测试和凝胶化时间测试。 (1)树脂含量测试 ①取样 试样为正方形，其对角线平行于经纱斜切而成，尺寸为 4×4 英寸，共计三组，每组重量大于 7 克。其中一组切 自半固化片的中央部位，另两组分别切自半固化片的两侧，但到边缘的距离不得小于 1 英寸。 ②测试 把试样放入坩埚中(坩埚应先称重)一起称重，精确至 1mg，连同坩埚放入马福炉中加温至 500~600℃，灼烧时间 不少于 30 分钟，从炉中取出坩埚和残渣，放入干燥器里，冷却至室温，称重量精确至 1mg。 注：炉温应控制在不造成玻璃布有熔融现象，而且树脂应完全灼烧呈全白状态，否则应延长时间或调整温度重新 制作。 ③计算 G(％)＝(m1—m2)/m1×100式中：G——半固化片树脂含量百分数；m1—试样重量；m2—失去树脂后玻璃布重量。 ④记录 将测试的三组试样，分别记录结果。 说明：如果没有马福炉，可作一般精度的测试。样品用浓硫酸将树脂彻底溶解后，用水洗涤干净，100~110℃烘 干，取样品原重与失去树脂后重量，按上述公式计算。 (2)树脂流动度测试 ①取样 试样为正方形，边长 4×4 英寸，精确至 0.01 英寸，切割方向为对角线平行于经纱斜切，样品总重 20 克为一 组，共 3 组。重量精确至 0．005 克。 ②测试 每组以布纹方向一至叠合在一起，放于两平板模具内，压机预热至 170±5℃，入模立即施压力(1—1.5)×106Pa /cm2，压力升至最大值约为 5 秒钟，保温保压 20 分钟，开机取件冷却至室温。切取一个正方形，其边与试样对 角线平行，边长为±0.01 英寸，或切成 3．192±0．01 英寸的圆，圆心为试样对角线交点。用分析天平称取小 方块重量，精确至 0．005 克。 ③计算 n(％)＝(m1—m2)／m1×100 式中：n——树脂流动度；m1——试样切片初始重量(20)；m2——小块取样的重量。 (3)挥发物含量测试 ①取样 试样为正方形半固化片，尺寸为 4×4 英寸，裁切方向为对角线平行于经纱，每个试样的一个角冲上一个直径 1 ／8 英寸(3．175mm)孔，每种半固化片切取三块试样，切取试样时，两边离半固化片边缘距离不小于 1 英寸。 ②测试 用分析天平称试样重量，精确至 1mg。然后用金属小钩把试样挂在 163±2℃的恒温鼓风干燥箱内 15 分钟。从烘 箱中取出试样置于干燥器里冷却至室温。用分析天平对试样称重时，环境相对湿度应低于 65％，快速称重，精 确至 1mg。 ③计算 W(％)＝(m1—m2)／m1×100 式中：W——挥发份百分数；m1——干燥前试样重量，g；m2——干燥后试样重量，g。 (4)凝胶化时间测试 ①测定用设备 凝胶化时间测试仪。②取样 按前同样方法裁切 200mm×200mm 试样三张。 ③测定 取一张半固化片试样，从中取出树脂粉约 0．15 克，放入已加热恒温在 170±3℃的钢板平底孔中，用不锈钢或 玻璃棒搅拌，从熔融状态直至拉起树脂能成为不断的丝状物，即为已固化。记录树脂粉由熔融状态至能拉起树脂 间的时间，即为凝胶化时间。三件试样分三次测试，取三次时间的算术平均值为准。(在每做完一次测试后，应 立即消除废胶，清洁平底孔。) 3．1.2 内层单片黑化质量控制 3．1．2．1 微蚀速率控制范围及方法 (1)控制范围：1．0-2.0μm／cycle (2)测试方法： a.FR—4 双面无钻孔基板，并清洁其表面； b.切成 10cm×10cm 试片，并钻一小孔； c.100℃下烘 10min，并在干燥器中冷却至室温； d.称重 W1； e．微蚀液中处理，清洗并在 100℃下干燥 10min； f．在干燥器中冷却至室温； g．称重 W2； h．微蚀速率＝(W1-W2)／5.6（μm／cycle） 3．1．2．2 黑化称重控制范围及方法 (1)控制范围：0.2—0．35mg/cm2 (2)测试方法： a.FR-4 双面无钻孔基板，切成 7．2cm×7．2cm 试面； b．随生产板挂入缸内，黑化水洗后取出； c．100℃下烘 10min，并在干燥器中冷却至室温； d．称重 W1； e．用 10％H2SO4 溶掉黑膜，水洗净； f：100℃下烘 10min，并在干燥皿中冷却至室温；g．称重 W2； h．黑化称重＝(W1-W2)mg／100cm2。 3．1．2．3 内层单片黑化操作过程控制记录(参见下表 4) 表 4 多层印制板内层黑化操作过程控制表 令号 图号 数量 图形面积 总图形面积 操作参数控制 温度 除油 微蚀 预浸 黑化 还原 备注 操作者： 监控者： 3．1．2．4 增加内层结合力、减少楔形空洞及粉红圈缺陷的产生 在制造多层印制板的制程中，许多年以来，铜表面的氧化(或黑氧化)工艺是内层板铜表面处理所普遍采用的标 准。由于处理后的表面状况，铜的氧化层表面对于内层单片与半固化片间提供了较高的结合力。但随着印制电路 技术的发展（如更高的层数、更细的线宽及间距、更小的孔径和盲孔的出现），传统的黑氧化技术竭尽所能而难 再上一层楼。此外，新的印制板制造工艺技术的出现，如直接电镀技术的迅猛发展，对黑氧化提出了更高的要 求。在传统的多层印制板 PTH 制程中，多层板内层孔环之黑化层侧缘，常受到各种强酸槽液的横向攻击，其微切 片截面上会出现三角形的楔形缺口，称为楔形空洞(Wedge Void)。若黑化层被侵蚀得较深入时，甚至会出现板外 也可见到的粉红圈(Pink Ring)。对于这种 Wedge Void 发生的比例，“直接电镀”要比传统的“化学沉铜”发生 的更多，原因是化学沉铜槽液为碱性，较不易攻击黑化膜，而直接电镀流程(含钯系、高分子系或碳粉系等)多由 酸槽组成，在既无化学沉铜层之迅速沉积层，又无电镀铜之及时保护下，一旦黑化层被攻击成破口时，将会出现 Wedge Void，直至出现 Pink Ring。 (1)鉴于上述原因，安美特公司推出了旨在提高多层板层间结合力的“Multibond 体系”。具体流程如下： 除油→微蚀→活化→黑氧化→还原(Multibond SR)→增强(Multibond Enhancer) 通过使用 Multibond SR 和 Multibond Enhancer 改进并发展了 Multibond 处理工艺，可有效增加对酸侵蚀的抵抗 力。 Multibond SR 作为还原液能将在氧化浴中形成的氧化铜(或氧化亚铜)还原成金属铜： Cu2+十 2e-→Cu° Cu+十 le-→Cu° 试验证明，氧化表面未经还原处理，则有粉红圈现象；而氧化表面经 Multibond SR 还原处理后，则没有粉红圈 现象产生。 当还原处理后的板处于湿、热环境下时，再次被氧化的可能性很大。Multibond Enhancer 专门被用来阻止经 Mul tibond SR 还原处理后的表面再次被氧化。其结果是，经 Multibond Enhancer 处理后，抵抗酸侵蚀的能力得到 了进一步的提高、黑化处理后板直至层压这一段的存放时间得以延长、消灭了粉红圈现象、在随后进行的制程中 无楔形空洞出现。 (2)宝利得科技有限公司(Polyclad Technologies)针对粉红圈现象的产生，也提出了相应的对策。在传统的黑氧 化制积上，增加黑氧化后处理，采用黑氧化还原剂(Enbond Xtra)进行，也达到了提高结合力，消灭了粉红圈现 象的出现。(3)为进一步解决多层板内层之黑化膜易受酸液攻击，而出现楔形空洞与粉红圈；黑氧化结晶之厚度不易掌控， 细密线路中容易出现短路，内层板厚度小于 0．2mm，造成制作上持取的难题。安美特公司新近推出了水平棕化 的 Bondfilm 制程，并开发了薄板输送与槽液喷流技术。它具有以下特点： ①仅需三站、数分钟内即可完成全部处理，省水、省电； 除油(BondFilmTM Cleaner) →活化(BondFilmTM Activator)→BondFilm(BondFilmTM Part A 十 B) ②可高速稳定的进行超薄板(50μ)的制作； ②具有最佳的有机金属膜之耐酸性，见下表 5； 表 5 有机金属膜之耐酸性对比 Acid resistance（secs） Non Reduced Oxide 3~5 Reduced Oxide 70~80 BondFilm &400 ④可提高内层的固着力； ⑤增长压合前所需的等待时间； ⑧操作范围宽广，药液寿命长。 3．1.3 正式生产前之试压 为保证多层印制板的层压质量，每批半固化片投产压制前，应拟订具体压制的工艺方案进行试压，试件进行厚度 测量、耐焊性能试验、分层起泡状态的评定及抗弯强度测量，符合产品性能要求后，方可正式进行产品压制。 (试压用的内层单片可用同批产品中有断线、图形精度超差等废品板，但其它处理工艺完全符合成品单片要求。) 3.1．4 层压板之质量控制要数 (1)层压后板面铜箔与绝缘基材的粘接强度测试； (2)将外层铜蚀刻掉，检查多层板内层应无肉眼可见的分层、起泡、显露布纹、露纤维和起白斑； (3)耐浸焊性：260±6℃的焊锡或硅油中浸渍 20 秒钟，无分层起泡现象； (4)压制件应保留足够的胶量，板子的静抗弯强度不低于 1.6×108Pa； (5)内层图形相对位置和各层连接盘的同心度必须符合设计要求； (6)压制后的多层板厚度应符合设计图纸或工艺卡的具体规定； (7)板面应平整，其扭曲或弓曲最大量为对角线的 0．5％； (8)外层铜箔上应无环氧树脂、脱模剂或其他油脂污染，铜箔表面应无划伤的痕迹，无杂质造成的压坑； (9)粘结层内应无灰尘、外来物等异物； (10)废边切除不得损坏定位孔，外边与孔口距离不少于 3mm。压制的流胶也不得损坏定位孔，孔口无流胶引起的 凸起现象；(11)凡因装模引起的位置颠倒、层间错位不重合，在后道工序(蚀刻后)可观测到时，均属压制废品。 3．1．5 多层板层压操作过程控制记录（参见下表 6） 表 6 多层印制板层压过程控制表 操作者 监控者 工作令号 层数 面积 半固化片代号 压板机号 制造时间 生产数量 叠板数 半固化片张数 牛皮纸数量 初压时间 初压压力 全压时间 全压压力 压制温度 真空 备注 3.1.6 针对多层印制板翘曲 多层印制板翘曲的几项措施 多层印制板翘曲 由于 PCB 产生翘曲的因素很多且复杂，PCB 翘曲度大多是诸多因素综合的结果。以下仅从多层印制板制作的工艺 角度进行简单介绍： (1)在不影响板厚的前提下，尽量选用厚度大的环氧玻璃布基材以及半固化片。厚度大的玻璃布意指单股粗织成 的玻璃布，在织布和浸渍树脂的过程中抗张强度大，拉伸小，因而其热应力小，制成的 PCB 翘曲度小。 (2)在内层单片进行图形制作前，需进行应力释放之预烘处理。一般控制温度在 120℃左右，烘烤 4 小时，待其 冷至室温后再出板。 (3)排板操作时，半固化片需对称铺设。半固化片是由玻璃布涂覆环氧树脂而成的，玻璃布的经向在织布、涂覆 树脂、烘干等过程中，均处于张力状态，因而经向的热膨胀系数大于纬向的热膨胀系数；同时，上、下两面之热 膨胀系数也有差别。因此，采用对称原理铺设半固化片，由于镜面效应应使热应力互补或抵消。可明显降低多层 印制板的翘曲度。如一种四层板的排板方式：H27—33(2／2)—72H。其中：“2”代表半固化片 1080，“7”代 表半固化片 7628，“H”指铜箔厚度为 0．50Z，“33”为内层单片的厚度(33mil)，“(2／2)”指内层单片表面 铜箔厚度为 20Z。 (4)考虑到内层单片与半固化片之经纬向匹配问题对多层印制板翘曲度的影响，对采用四槽销钉定位的 6 种规格 尺寸的内层单片、半固化片及铜箔的下料方式、尺寸等绘制了简单示意图(参见图二)，便于过程质量控制。 (5)层压过程中，施压方式和压力大小对层压板的翘曲度有较大影响。试验证明：在采取两段加压方式(低压 8~1 分钟进行适当降压处理(热压压力下降约 2 0 分钟，高压 90 分钟。)进行层压操作时，若将高压阶段之后 30 分钟进行适当降压处理 若将高压阶段之后 0％)，有利于消除高压产生的机械应力，均衡基板压合时因压力损降不同而造成之不同区域残余应力间的差异， 对改善基板之尺寸稳定性及翘曲十分有利。 (6)导制层压板翘曲的应力主要由温度和压力的差异所引起 主要由温度和压力的差异所引起。影响印制板上温度均匀分布的因素主要有：温升速 主要由温度和压力的差异所引起 率、印制板层数和印制板大小等。升温速度快、生产印制板的层数多、印制板的面积大都容易引起温度差异。尽 管采用缓冲纸或硅橡胶垫可以缓解此差异，但仍不能消除。温度高的地方先固化，而温度低的地方仍处于熔融状 态，这样就形成了一个“bottom stress”，这就是形成翘曲的原因。因此，热压时需根据具体情况采取一定的 热压时需根据具体情况采取一定的 温升速率( 4~8℃／min)，这对基板的尺寸稳定性和避免翘曲的产生是有利的。 温升速率(一般控制在 4~8℃／min ，这对基板的尺寸稳定性和避免翘曲的产生是有利的。 (7)热压操作后的冷压操作，对降低翘曲度有较大作用。由于铜箔、玻璃布及环氧树脂的热膨胀系数的差异，必 须采用适当的降温速率，使固化后的树脂有一定时间来松弛残余热应力，特别是固化树脂的玻璃态转化温度附 应尽可能使用较低的降温速率。 近，应尽可能使用较低的降温速率 应尽可能使用较低的降温速率 (8)印制板在其整个生产过程中，总会存在残余应力而导致 PCB 翘曲。采用热压释放残余应力、改善 PCB 翘曲 度，是目前普遍应用的方法。由于 PCB 在层压后或加工中的残余应力为束缚状而非松弛态，即层压板的翘曲度还未充分表现出来。如果在一定的加热条件下，适当加上一定的压力来“诱导”残余应力，使其延着水平(x、Y)方 向释放，但抑制或阻止 Z 方向的释放。这样做可明显改善 PCB 的翘曲度。(采用热压释放残余应力的压力，一般 为层压压力的 1/4—1／5。) (9)层压时，各基板间所用之金属隔板的种类 金属隔板的种类对层压板的翘曲度有一定影响。其主要有以下作用： 金属隔板的种类 ①均匀分布热量，解决由于各层铜量分布不均所造成的传热均勺性问题。因受热不均会造成树脂固化不均而引起 之压合后基板翘曲； ②隔离每个 opening 间的多层板，以使压合后之板能容易分开。 鉴于上述作用，除要求其硬度高、平整性好外，更重要的是其传热性要好，热膨胀系数比较接近环氧树脂以减小 热作用界面间的热应力。比较环氧树脂坡璃布极、铝板和钢饭之热膨胀系数值 比较环氧树脂坡璃布极、 比较环氧树脂坡璃布极 铝板和钢饭之热膨胀系数值(环氧树脂玻璃布板为 12．8×10 —6m／℃；铝板为 22．4×10—6m/℃；314#钢板为 14．2×10—6m/℃)，试验表明还是选用钢板作为隔板，对基 板翘曲程度的影响较小。 3．2 后定位系统层压过程品质控制 3．2．1 半固化片来料品质控制 每批半固化片均需进行凝胶化时间、树脂含量、树脂流动度的测试，并进行试压后兰固化片厚度的度量。参见下 表 7、8、9 和表 10。 表 7 半固化片凝胶化时间接受标准（175±5℃） 半固化片类型 28 106 （高树脂含量） Core7628要求（秒） 135~165 135~165 135~165 135~165 130~170 135~165 130~180 表 8 半固化片树脂含量接受标准（175±5℃） 半固化片类型 28 106 （高树脂含量） Core7628要求（%） 61~65 50~54 41~45 71~75 52~58 63~67 37.5~42.5 注：（1）取样量大于 7 克； （2）浸没入硫酸中至少 24 小时； （3）水洗，并在 105℃烘干 2~2.5 小时。 表 9 半固化片树脂流动度接受标准 要求（秒） 135~165 要求（%） 28~38 135~165 20~32 135~165 18~28 135~165 35~45 130~170 25~35 135~165 30~40 130~180 15.5~23.5注：(1)取样为 4×4 英寸，距边不小于 1 英寸； (2)层压温度为 171℃，压力为 200psi，时间为 10~16 分钟； (3)第二次取样为直径 3．192 英寸的圆。表 10 半固化片固化后厚度接受标准 半固化片类型 28 要求（%） 2.5~3.5 4.0~5.0 6.6~7.6 注：(1)压制温度 171℃，压力为 200psi，时间为 30 分钟。 3.2．2 黑膜氧化制程溶液分析控制 内层单片之黑膜氧化处理，各主要化学药品之分析控制参见表 11。 表 11 黑膜氧化制程溶液分析控制 制程 内层单片黑膜氧化 缸号 11#除油 14#微蚀 10#预浸 9#黑膜 氧化 6#后浸 分析内容及要求 日期 项目 Cl G5B H2SO4 Cu2+ 271 271 272 PH Free Chelator 单位 g/l % % g/l g/l g/l g/l M 要求 90~110 2.0~3.5 6.0~10 10~60 30~40 40~44 115~125 3.8~4.4 0.12~0.16 Mon 95 3.2 8.2 40 43 124 4.0 0.15 Tue 38 42 123 Wed 100 3.0 8.0 42 42.5 122 4.0 0.14 Thu 37 43 123 Fri 97 2.7 7.5 47 41 120 4.1 0.14 Sat 35 41.5 122 3．2．3 黑化后板之铜箔剥离强度测试 用剥离强度专用测试仪进行，参见下表 12。 表 12 黑膜氧化剥离强度测试记录（要求：≥3lb/inch） 取样编号 测试日期 蚀刻速率 后浸前氧化层称重 后浸后氧化层称重 剥离强度测试最低值 剥离强度测试平均值 备注 1 2 3.2．4 层压参数的试压确定 不同板号的印制板，由于其各层图形、介质层厚度、板厚、大小、拼板方式、每 BOOK 压板数及所用压机等诸多 因素的差异，在正式生产前，需进行试压板操作，以确定其最佳层压参数。具体操作步骤如下：(1)排板时用两根带有 K 插头的温度感应线，分别接至一载盘的最上层和中间层之板边内，与半固化片相接触。 感应线之另一头，需引出压机外，并与多功能温度测试仪相连，便于随时度量温度； (2)根据每 BOOK 压制层数、待压板之面积及厚度等要求，按规定分别预设每段压盘温度、压力和时间； (3)进行试压操作，按一定间隔时间记录温度。以下几点必须注意： ①试压过程中，中间层温度在 80~130℃时，载盘最上层和中间层的温差不能超过 25℃、温升速率不能超过 1．3 ~5℃／min(可通过调整牛皮纸数量、压盘温度等)； ②温度达 85±5℃时，定低压转中压的时间、温度达 110±5℃时，定中压转高压的时间； ③在试板压制过程中，中间层的温度须于 170℃或以上更高温度保持 20 分钟以上； ④填写试压板记录，参见下表 13。 表 13 试压板操作记录 板号： 排版方式： 牛皮纸数量： 试压日期： 时间 min 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 32 温度（℃） 上 36 54 60 69 70 75 80 83 87 90 93 97 102 106 110 114 中 33 40 46 50 54 58 62 67 70 76 80 83 88 11894 99 104 109压力 psi 36 36 36 36 36 36 36 36 36 36 36 36 270 270 270 270 270 时间 min 34 36 38 40 42 44 46 48 50 52 54 56 58 60 62 64 66 温度（℃） 上 120 121 123 126 129 132 135 138 143 146 148 153 157 162 165 168 171 中 112 115 118 122 125 127 132 136 140 143 148 152 155 159 163 167 170 压力 psi 270 360 360 360 360 360 360 360 360 360 360 360 360 360 360 360 360 时间 min 68 70 72 74 76 78 80 82 84 86 88 90 92 94 96 98 100温度（℃） 上 175 179 181 183 185 187 189 191 192 193 194 195 196 结束 中 173 175 177 179 181 182 183 185 187 188 189 190 191 压力 psi 360 360 360 360 360 360 360 360 360 360 360 360 36 （4）将经以上参数压制的多层印制板，按质量要求进行检测，结果参见下表 14。 编号 1 2 3 4 5 6 7 8 检测项目 成品板总厚度 半固化片厚度 中心介质层厚度 外层铜箔厚度 内层铜箔厚度 热应力试验 蚀刻铜后板 面 收缩系数合格要求 52.10~64.80mil 6.70~8.20min 36.00~44.00min 0.7±0.07mil 1.40±0.14mil 无白点、分层、烧焦 无白点、分层 ±3mil 检测结果（mil） 最小 56.10 7.36 38.90 最大 58.90 7.53 40.40 平均 57.60 7.45 39.70 0.72 1.37 板面正常、无左述缺陷 板面正常、无左述缺陷 2.6mil (5)通过上述试板压制操作，得山该板号之压制参数。参见下表 15。 表 15 排板及层压工作指示 印制板号码： 板厚要求： 压制步骤 压盘温度（℃） 压制压力（PSI） 层压时间（MIN） 备注 排板方式： 牛皮纸数量： 1 130 36 23 2 150 270 7 3 170 270 6 4 190 360 20 5 200 360 14 6 200 360 20 7 130 36 2 3．2．5 层压板之铜箔剥离强度测试 选取层压后之 4 层板和 6 层板分别进行表面铜箔与半固化片之结合强度测试，参见表 16。 表 16 铜箔剥离强度测试记录（要求：≥6lb/inch） 试样 测试日期 产品代码 工作单号 批次号 结果（lb/inch） 备注四层板 六层板 3．2.6 层压板玻璃化转变温度(Tg)测试 通过 DSC(扫描差热分析法)进行层压板玻璃化转变温度的测定，参见图三。测试结果记录格式见下表 17。 表 17 多层印制板 Tg 测试记录（要求：≥130℃；固化度≥95%） 产品代码 工作单号 批次号 Tg1 Tg2 Tg1/Tg2 备注 3．2．7 层压前后尺寸改变测定(参见下表 18) 表 18 层压和前后尺寸稳定性测试记录（要求：±0.05%） 产品代码 材料描述 备注： 尺寸 A B C D 内层蚀刻后 层压操作后 结果 3．2．8 内层单片黑化后表面离子沾污测试质量控制 内层单片黑化后，层压操作前表面离子沾污测试，对多层印制板压制后之印制板的绝缘等电气性能很重要，要求 6．45gNaCl／in2。其方法如下： (1)按要求于内层单片黑化线之出口处取板；(2)用 Omegameter600SMD 专用测试仪进行表面离子污染清洁度测试。参见表 19。 表 19 内层单片黑化后表面离子沾污测试（工作周：） 日期 P/N W/O Value（μg/in2） Mon Tue Wed Thu Fri Sat 3．2．9 常用半固化片的温湿度控制 半固化片的贮存条件，将直接影响到其使用寿命。其要求参见下表 20。 表 20 各类半固化片贮存条件 半固化片种类 贮存温度 贮存湿度 有效保质期 ~21℃ RH 30~50% 3 个月 ~21℃ RH 30~50% 3 个月 ~21℃ RH 30~50% 3 个月 备注：若收货时距生产时间已超过 3 个月，则贮存期为 6 个月扣除由生产至收货这段时间。 3．2．10 排板制作场所净化程度的控制 排板制作场所的净化对多层印制板的制作质量有很大影响。需进行净化程度读数测定控制的主要有预排板间和排 板间。要求 10000 级净化程度，也即每立方英尺范闹内，直径大于或等于 5μm 的灰尘颗粒数≤65。可通过专用 仪器“LASER PARTICLE COUNTER(Model No．227A”进行度量，要求每周读取一次。参见表 21。 表 21 排板制作场所灰尘颗粒读数控制（工作周：） 测试位置 预排板间 排板间 日期 测试时间 灰尘颗粒数 N 此外，在条件允许的前提下，半固化片裁切间也需进行净化处理。 3．2．11 多层板排板、层压操作过程控制记录(参见下表 22) 表 22 多层印制板排板、层压过程控制表 压制板号 生产数量 黑化时间 排板方式 面积 Prepreg 类型 牛皮纸数量 压板时间 压制温度 压力大小 真空情 况 压机号码 操作者签名： 备注 3．2．12 多层印制板制作的统计式工序过程控制(SPC) 统计式工序过程控制是质量管理的重要途径。它是由工艺技术部门确定工艺参数的最高和最低控制极限，有关人 员收集操作过程收据，绘制成 SPC 图，反馈至技术部门。技术部门根据 SPC 图，分析工序的工艺控制状态和能， 对工艺参数失控的工序进行分析，提出相应之改正措施。返回控制的项目主要有： 多层印制板层压制作工序需进行 SPC 控制的项目主要有： 1．黑膜氧化厂序： (1)黑化后板之铜箔剥离强度控制(X／MR 图)，每周进行一次； (2)黑膜氧化速率控制(X/RM 图)，每日进行一次； (3)后浸槽液之 pH 控制(X／RM 图)，每日进行一次； (4)黑膜氧化制作缺陷分析，每周进行一次。 2．排板及层压工序： (1)四及六层板之铜箔剥离强度控制(X／MR 图)，每周进行一次； (2)麻点和压痕分析控制(P—chart)，每日进行一次； (3)排板及层压制作缺陷分析，每周进行一次。 3．层压后工序： (1)半自动法定位孔制作位置精度控制(X／RM 图)，每日进行一次； (2)全自动法定位孔制作位置精度控制(X／RM 图)，每日进行一次； (3)缺陷分析，每周进行一次。 统计上一周各工序制作缺陷种类及数量，与总板数进行比较；同时，比较各缺陷所占比例。然后