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GPRS模块哪个好？GPRS模块选型
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&&挑选一个GPRS模块最重要的是什么?经过很多客户的反馈,最终总结出了3个比较重要的点：稳定性、价格及服务。
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首先介绍下GSM/GPRS模块 ​
M69A硬件设计手册
文档名称: M69A硬件设计手册
版本: 1.00
状态: 发布
文档控制号: M69A硬件设计手册_V1.00
感谢使用秦创信息(TsinTec)提供的M66-SS2428M69A（M69A）模块。本产品具有标准
AT命令接口，可以提供GPRS、短消息、语音等业务。使用前请仔细阅读用户手册，您将领略其完善的功能和简洁的操作方法。
此模块主要用于语音或者数据通讯，本公司不承担由于用户不正常操作造成的财产损失或者人身伤害责任。请用户按照手册中的技术规格和参考设计开发相应的产品。同时注意使用移动产品特别是
GSM产品应该关注的一般安全事项。
在未声明之前，本公司有权根据技术发展的需要对本手册内容进行修改。
本手册版权属于秦创 (TsinTec)，任何人未经我公司书面同意复制、引用或者修改本手册都将承担法律责任。
版本历史 5
2. 模块综述 6
2.1.模块主要特性 6
2.2.工作模式 7
2.3.模块功能框图 8
3. 模块封装 8
3.1.引脚分布 8
3.2. 模块引脚描述 9
3.3. 机械尺寸 10
4. 接口应用 11
4.1.电源供电 11
4.2.开机关机 12
4.2.1.模块开机 13
4.2.2.模块关机 13
4.3.串口 15
4.3.1. 串口和调试口功能 16
4.4. SIM 卡接口 17
4.4.1. SIM 应用 17
4.4.2.SIM 卡座的选择 18
4.5.网络状态指示灯 20
4.6.天线接口 20
4.7音频接口 21
4.7.1扬声器接口电路 21
4.7.2 相关电气参数 22
4.7.3防止TDD 噪声和其它噪声 22
5. 电气，可靠性和射频特性 23
5.1 绝对最大值 23
5.2 工作温度 23
5.3 数字接口特性 23
5.4 SIM卡接口特性 24
5.5 SIM_VCC 特性 24
5.6 耗流(VBAT=4.0V) 24
5.7 静电防护 25
5.8 射频特性 26
5.8.1.模块传导射频输出功率 26
5.8.2.模块传导接收灵敏度 27
5.8.3.模块工作频段 27
6. 生产 28
6.1. 模块的顶视图和底视图 28
6.2. 推荐焊接炉温曲线图 30
6.3.湿敏等级(MSL) 30
7. 附录 31
7.1. 术语和解释 31
7.2.安全警告 33
日期 版本 变更描述 作者
本文档描述了模块的硬件应用接口，包括相关应用场合的电路连接以及射频接口等。可以帮助用户快速的了解模块的接口定义、电气性能和结构尺寸的详细信息。结合本文档和其他的应用文档，用户可以快速的使用模块来设计移动通讯应用方案。
2. 模块综述
M69A模块是四频段GSM/GPRS模块，支持的工作频段为：EGM850,EGSM 900,DCS
1800,PCS1900。支持GPRS multi-slot class 12和 GPRS 编码格式 CS-1, CS-2, CS-3
and CS-4。
M69A具有24.2mm x 27.6mm x 2.4mm的尺寸，几乎能够满足所有的M2M的需求。
M69A是贴片式模块，采用LCC封装，可以通过其管脚焊盘内嵌于客户应用中，提供了模块与客户主板间丰富的硬件接口。
2.1.模块主要特性
表1：模块主要特性性
供电 电压范围：3.6～4.5V ，典型值3.9V
省电模式耗流 &#mA@ DRX=5
&#Ma@ DRX=9
频段 ● 两频：EGSM850,EGSM 900,DCS
1800,DCS1800,PCS1900
发射功率 ● Class 4 (2W)： GSM900
● Class 1 (1W)：DCS1800
GPRS 连接特性 ● GPRS多时隙等级为10（默认）
● GPRS多时隙等级为1～10（可配置）
● GPRS移动台等级B
EDGE连接特性 ● EDGE多时隙等级为12
● 调制和编码方案:MCS1 ~ 9
● 移动台等级B
温度范围 ● 正常工作温度：-35℃～
+80℃
● 工作受限温度：-40℃～
-30℃和+80℃～
+85℃
● 存储温度： -40℃～
+85℃
● GPRS 数据下行传输：最大 85.6 kbps
● GPRS 数据上行传输：最大42.8 kbps
● 编码格式：CS-1，CS-2，CS-3 和 CS-4
● 支持通常用于PPP连接的PAP（密码验证协议）协议
● 支持分组广播控制信道(PBCCH)
CSD电路交换 ● CSD 传输速率：2.4，4.8，9.6，14.4 kbps
● 支持非结构化补充数据业务(USSD)
短消息（SMS） Text 和 PDU 模式
SIM卡接口 支持的SIM/USIM卡：1.8V，3V
天线接口特性阻抗 焊盘，50欧姆
音频特性 语言编码模式：
● 半速率（ETS 06.20）
● 全速率（ETS 06.10）
● 增强型全速率（ETS 06.50/06.60/06.80）
● 自适应多速率（AMR）
● 回音消除
● 回音抑制
● 噪声抑制
串口 ● 支持标准的全功能串口
● 传输速率支持从1200bps到115200bps
● 可以通过串口发送AT命令和数据
● 支持RTS/CTS硬件流控，并且可以通过软件打开或者关闭流控功能
● 支持符合GSM 07.10协议的串口复用功能
● 支持从1200bps到115200bps 的自动波特率检测功能
● 软件升级
SIM应用工具包 支持SAT class3，GSM 11.14 Release99
实时时钟（RTC） 支持
机械尺寸 尺寸：24.2*27.6*2.4mm
重量： 4.5g
软件升级 通过主串口
当模块工作在此温度范围时，工作性能肯能会偏离GSM规范。例如，频率误差或者相位误差会增大。
表2：编码格式和耦合时最大网络数据速度率
编码格式 1 Timeslot 2 Timeslot 4 Timeslot
CS-1: 9.05kbps 18.1kbps 36.2kbps
CS-2: 13.4kbps 26.8kbps 53.6kbps
CS-3: 15.6kbps 31.2kbps 62.4kbps
CS-4: 21.4kbps 42.8kbps 85.6kbps
2.2.工作模式
在通话、数据过程中的工作电流约为300mA，在非连接状态下的工作电流为30mA，在休眠（低功耗）模式下的平均工作电流大概是2.5~2.8mA
2.3.模块功能框图
下图为M69A模块的主要功能部分：
● 存储器
● GSM射频
● 电源管理
● 接口部分
图1：模块功能框图
3. 模块封装
3.1.引脚分布
表3：M69A引脚分配
引脚序号 引脚名称 引脚序号 引脚名称
1 GND 18 MIC1N
2 VBAT 19 SIM_IO
3 VBAT 20 SIM_CLK
4 GND 21 SIM_RST
5 LIGHT 22 VSIM
6 VDD_2V8 23 GND
7 DTE_TXD 24 DTE_RTS
8 DTE_RXD 25 DTE_CTS
9 DTE_DTR 26 EMGOFF
10 RING 27 PBINT
11 ROUT 28 GND
12 LOUT 29 PCM_CLK
13 MIC2N 30 PCM_SYNC
14 MIC2P 31 PCM_DO
15 REC+ 32 PCM_DI
16 REC- 33 USB DM
17 MIC1P 34 USB_DP
3.2. 模块引脚描述
表4：引脚描述
引脚名称 引脚序号 I/O 引脚描述 电气特性 备注
PWR 模块主电源
VBAT=3.6V～4.5V Vmax=4.5V
Vnorm=3.9V 模块在突发模式下的最大负载电流有2A
PWR 模块地
VCC_2V8 6 PWR 模块2.8V接口电平输出
引脚名称 引脚序号 I/O 引脚描述 电气特性 备注
PBINT 27 I/O 开关机控制 低电平50ms
EMGOFF 26 I/O 模块紧急关机/复位 低电平50ms
引脚名称 引脚序号 I/O 引脚描述 电气特性 备注
I 主麦克正极
主麦克负极
I 耳机MIC负极
耳机MIC正极
耳机右声道
耳机左声道
模块网络指示
引脚名称 引脚序号 I/O 引脚描述 电气特性 备注
LIGHT 5 O 网络状态指示
引脚名称 引脚序号 I/O 引脚描述 电气特性 备注
DTE_TXD 7 O 模块发送数据
DTE_RXD 8 I 模块接收数据
DTR 9 O 清除发送
RING 10 O 模块输出振铃提示
引脚名称 引脚序号 I/O 引脚描述 电气特性 备注
USB_DM 9 I/O 用于软件调试 Vmax=5.6V
Vnorm=5V 不用则悬空
USB_DP 10 I/O
引脚名称 引脚序号 I/O 引脚描述 电气特性 备注
SIM_IO 19 O SIM卡数据 模块外部需要接上拉电阻（约10K）到VSIM
SIM_CLK 20 O SIM卡时钟
SIM_RST 21 I/O SIM卡复位
VSIM 22 O SIM卡电源输出
3.3. 机械尺寸
图2：三维尺寸（单位：毫米）
4. 接口应用
4.1.电源供电
电源部分设计要特别注意，它除了给模块的数字信号和模拟信号供电外，还给射频功放供电，电源部分的参数，比如负载能力，纹波的大小等等，都会直接影响模块的性能和稳定性。在电源电路中，必须增加一个大容量的钽电容，提高电源的瞬间大电流续流能力，此外在靠近模块的管脚还要增加0.1uF,100pF和33pF的滤波电容，以降低射频干扰的影响。
第2、3 pin 脚 VBAT
为模块主电源，电源输入范围为3.6V-4.5V,推荐值为3.9V。模块管脚处输入的瞬间最大电流为2A，请在靠近模块处放置低阻抗大容量的滤波电容。推介的参考电路如下图：
图4 模块供电
电源设计要保证在运行过程中，瞬间电压不能低于3.3V，否则模块会关机保护。模块主电源电压不能超过4.5V，过压会造成产品损坏，最明显的特征是模块内部电源对地短路，请对模块主电源做过压保护处理。
电源部分在PCB中走线要远离射频部分，走线宽度要保证2A的电流安全通过而且不能有明显的回路压降。综上，VBAT主电源走线宽度要求大约为2mm左右。电源部分的地平面尽量完整，且多打地孔。
模块每个数字IO,包括串口信号、LIGHT，以及SIM卡信号，外部电路需要添加ESD器件保护数字信号模块的复位信号处理。第26
pin 的EMERGOFF为模块紧急关机脚，功能类似MCU的硬件复位信号。最小复位脉冲宽度为1ms
。EMERGOFF是低电平有效。
4.2.开机关机
当超过模块的温度和电压限制时请不要开启模块。在极端情况下这样操作会导致模块永久性的损坏。
4.2.1.模块开机
图5:M69A开机时序图
4.2.2.模块关机
图6:M69A关机时序图
ON/OFF既是PBINT开关机控制脚。模块主电源上电不能早于外部MCU上电，以防止模块在上电瞬间，MCU的串口处于不稳定状态，导致模块进入错误的运行模式。所以请务必在设计中保证MCU稳定运行后，再控制模块上电，尤其要注意电源模块的使能端的上电默认状态。
4.2.3. VDD_2V8管脚
的VDD_2V8是模块提供的参考电压幅值为2.8V，建议仅用于接口电平转换，不作它用。关机后VDD_2V8输出关闭。
另外这个管脚可以用作模块运行的指示：正常运行或者休眠为高电平，关机时为低电平。
VDD_2V8管脚可配合LIGHT管脚来对模块进行是否开机确认，若VDD_2V8管脚有2.8V电压输出，且LIGHT管脚有高低电平变化，则表示模块已开机，或用LIGHT接口外围搭建LED指示灯可观察LED亮灭可知模块是否正常运行。
4.2.4. PBINT 管脚说明
第27 pin 的PBINT为输入管脚，可由外部控制模块的开机和关机，低电平有效。PBINT模块内部有弱上拉。
开机流程：在模块处于关机时，先将模块的PBINT管脚拉低，再给模块上电；模块上电后，PBINT管脚持续拉低300ms以上（建议500ms，下同），则模块开机(见图5)。模块的LIGHT会开始1秒的闪烁，VDD_2V8持续输出2.85V。
关机流程：在开机状态下，若PBINT为高电平，此时将PBINT加低电平并持续300ms，则模块会进入挂机流程，注销网络，通常5s左右会完全关机，此时再将主电源关闭（见图6）；若PBINT为低电平，将PBINT拉高后再置低电平并持续300ms
，模块会进入关机流程，注销网络，通常5s左右会完全关机，此后再将主电源关闭。或使用AT指令关机，具体请参考AT指令集。
如果要改变开机电平，可用反相器实现。
4.2.5. 模块的异常恢复
模块由于运行环境复杂，工作时间长，可能出现死机、假连接等异常问题。出现异常时如何自动恢复，在模块的应用设计时必须充分考虑。我们推荐两种方式：
（1）模块的主电源可以控制，关闭主电源，待主电源跌落到3.0V一线时，再重新上电。这种方式最彻底、最可靠，无人值守的设备，建议用这种方式。
（2） 控制EMERGOFF脚（紧急关机）为低电平100ms
，使模块硬关机，类似于处理器硬复位。这种方式一般用于电池供电的手持设备，如果这种方式无法恢复，需要手动断电。
在断电或者复位前，不管模块是否有响应，请先执行关机流程，5秒后再开始上述操作。因为在硬关机时，如果模块正执行存储器写操作，有可能造成程序损坏。
EMERGOFF在模块内部已弱上拉，外部不能输入高电平，否则可能会导致开机异常。在上电复位时，EMERGOFF会输出低电平，脉冲宽度为22ms左右。
4.2.6.使用AT命令关机
用户可以使用AT命令“AT+CPOF”关闭模块。该命令使模块从网络上注销，让软件进入安全状态，保存有用数据，关闭内部电源。
此后模块不再响应AT命令。模块进入关机模式。
表5：串口引脚定义
名称 引脚 功能
串口 DTE_TXD 7 模块接收数据
DTE_RXD 8 模块发送数据
DTR 9 用户电路就绪
RING 10 振铃指示
M69A模块作为DCE设备，模块和终端（DTE）设备信号连接如下图：
图7：串口连接图
模块串口为2.8V的CMOS电平信号，最高允许3.3V输入，支持00,,,115200的波特率，默认速率为115200bps。
串口通讯设计时建议串接200欧的电阻与模块相连接，而这个电阻，要靠近信号的输出源端放置。
注意：串口请避免在模块加电瞬间有数据产生，应等模块开机至少2S后再给模块发送数据，目的是为了避免模块进入错误的运行模式。串口通常用于AT指令、数据业务、升级模块软件等。
RING信号指示：
1）语音来电：有语音来电时，输出周期为5S脉宽为30ms的低脉冲。电话接通后恢复成高电平；
2）来短信：若短信提示功能打开，在有短信到来时，会产生一个35ms 脉宽的低脉宽提示：
串口滤波电容不得大于470PF,否则会造成串口波形异常，从而导致串口不通；若出现串口不通的状况，请先将滤波电容去掉来确认串口是否通讯正常；若通讯正常，再确认滤波电容的大小。滤波电容建议100~220PF。
串口与CPU之间串联的电阻越大，可适配的串口通讯的波特率越低，设计时请注意此电阻大小。
PCB走线时，为避免TXD与RXD互扰，请尽量保证TXD与RXD的并线走线时的间距，尽量确保走线的中心间距不小于3倍线宽，当两线并线走线距离越长，这个间距越重要。或者将TXD与RXD用地线隔离且周围用地包围，多打接地过孔。
串口逻辑电平如下表描述。
表6：串口的逻辑电平
参数 最小 最大 单位
VIL -0.3 0.7 V
VIH 2.1 3.1 V
VOL 0 0.4 V
VOH 2.4 - V
4.3.1. 串口和调试口功能
 支持 Modem设备
 串口可用于 CSD传真，GPRS服务，接收 AT命令控制模块。
 串口支持的通讯波特率如下：
，，1，5bps。
默认为 115200bps。
 自动波特率模式支持的通讯速率如下：
, , 1, 57600 和 115200bps。
在自动波特率模式下模块可以自动的检测并适应主机应用的波特率。模块默认设置为自动波特率检测。这个功能可以使用户灵活的操作模块而不用考虑主机的波特率设置。为了能够正常的使用自动波特率功能，应该特别注意以下的要求：
DTE和DCE的同步
当模块开机后建议延迟 2至 3秒后再发送同步字符，用户必须发送字母“
AT”来和模块同步波特率，当主机收到模块返回的“OK”后，则 DTE和 DCE同步成功。
更多信息请参考AT指令“AT+IPR”。
注意：当主机和模块波特率同步后，用户可以使用命令AT+IPR=x设置一个固定波特率并保存设置。固定波特率设置后，开机的时候主机总是可以检测到模块自动上报的字符。
4.4. SIM 卡接口
4.4.1. SIM 应用
模块的SIM卡接口支持GSM Phase 1规范，同时也支持新的GSM Phase 2+规范和FAST 64 kbps SIM
卡(用于SIM应用工具包)。
支持1.8V和3.0V SIM 卡。 SIM卡的接口电源由模块内部的电压稳压器提供，正常电压值为3V或者1.8V。
表7：SIM卡接口引脚定义
引脚名称 引脚序号 功能
SIM_IO 19 SIM卡数据
SIM_CLK 20 SIM卡时钟
SIM_RST 21 SIM卡复位
VSIM 22 SIM卡电源输出
下图是外置SIM 卡推荐接口电路。为了保护SIM卡，建议使用ST ( www.st.com)公司的ESDA6V1W5器件或者ON
(www.onsemi.com)公司的SMF05C器件来做静电保护。下图中，串在接口中的22Ω电阻用于匹配模块和SIM卡之间的阻抗，数据信号线SIM_DATA已在模块内部上拉。SIM
卡的外围电路的器件应该靠近SIM卡座。
秦创(TsinTec)推荐使用6 引脚的 SIM卡座,推荐电路如下图：
图8：SIM卡座的接口推荐电路
4.4.2.SIM 卡座的选择
推荐使用Amphenol公司的C707 10M006
5122。请浏览http://www.amphenol.com网页了解更多信息！
图9：Amphenol C707 10M006 5122 SIM卡座尺寸图
表8：引脚描述（Amphenol SIM卡座）
引脚名称 信号 描述
C1 SIM_VDD SIM卡供电，根据SIM卡的类型自动选择输出电压
C2 SIM_RST SIM卡复位
C3 SIM_CLK SIM卡时钟
C5 GND 接地
C6 VPP 悬空
C7 SIM_DATA SIM卡数据脚
注意：SIM卡信号外围电路需要加上ESD器件
模块支持3V和1.8V的SIM卡，自适应。
第22 pin 的SIMVCC是SIM卡供电电源，负载能力70mA。只有对SIM有操作时，该电源才有输出。
第19 pin 的SIMIO, 需要外接上拉电阻到VSIM，上拉电阻的大小可以根据SIM卡走线情况选择，一般为10K。
的SIMCLK是SIM卡时钟线，要求PCB布线不能分叉，尽量短且包地，远离天线和射频部分，该信号上的分布电容（含ESD器件的结电容等）不能超过100PF。
4.5.网络状态指示灯
LPG信号用来驱动网络状态灯，通过网络状态灯的闪烁情况可以判断当前的网络状态，具体的工作状态如下表
表9：指示灯
管脚 信号名称 I/O 功能描述
5 LIGHT O 工作状态指示
模块运行时，指示灯就1秒亮、1秒灭地闪烁，没有插卡或者没有信号也是如此。若改变LIGHT的工作状态指示，请参考AT指令集。模块进入休眠模式后，LIGHT闪烁停止
4.6.天线接口
模块提供了一个天线接口引脚，用户主板上的天线应该使用微带线或者其他类型的射频走线（应控制其阻抗为50欧姆）与模块的天线引脚连接。
为了方便天线调试和认证测试, 应该增加一个射频连接器和天线匹配网络，推荐电路图如下：
图10：天线匹配电路
图中，R101，R102，C101，C102是天线匹配电路，具体元件值在天线厂调试好天线后方可确定。其中，R101和R102默认贴0欧姆，C101和C102默认不贴。
图中的射频测试头用于测试传导射频性能，尽量靠近模块的 RF_ANT脚放置。PCB上的射频走线(模块
RF_ANT脚至天线馈点)必须进行50欧姆阻抗控制。
4.7音频接口
表10：AUDIO接口定义
管脚号 信号名称 I/O属性 Description
音频接口 音频接口 音频接口 音频接口
AUDIO接口提供两路音频输入输出接口，为差分方式。在模块内部已经提供
MIC偏置电压和隔直电容，因此外部不再需要重复设计。
差分音频接口的差分线在
PCB设计时需注意平行等距，走线长度尽量短，两边滤波电路尽量对称，正负差分信号尽量靠近，外侧最好包地处理。音频输入和音频输出之间需要隔开以防串扰，同时要远离电源、射频、天线等电路。此外，
MIC、RECEIVER/SPEAKER接口处建议增加 ESD防护器件。
4.7.1扬声器接口电路
图11：扬声器接口电路
4.7.2 相关电气参数
表11：音频输入参数
参数 最小 典型值 最大 单位
工作电压 1.2 1.5 2.0 V
工作电流 200 - 500 uA
外部麦克风负载电阻 1.2 2.2 KΩ
内部偏电压 1.9 2.2 V
差分输入电压 THD &1% at F=1KHz; pre-amp gain = 20 dB;
PGA gain = 14 dB 15.9 mVrms
THD&5%at F=1KHz;
pre-amp gain = 0 dB; PGA gain = 0 dB 740 mVrms
表12：音频输出参数
参数 条件 最小 典型值 最大 单位
正常输出(SPK) RL=32Ω
THD=0.1% - 91 - mW
THD=1% 500 850 mW
Output swing voltage 4.2 Vpp
4.7.3防止TDD 噪声和其它噪声
手持话柄及免提的麦克风建议采用内置射频滤波双电容（如10pF和33pF）的驻极体麦克风，从干扰源头滤除射频干扰，会很大程度改善耦合TDD噪音。33pF电容用于滤除模块工作在900MHz频率时的高频干扰。如果不加该电容，在通话时候有可能会听到TDD噪声。同时10pF的电容是用以滤除工作在1800MHz频率时的高频干扰。需要注意的是，由于电容的谐振点很大程度上取决于电容的材料以及制造工艺，因此选择电容时，需要咨询电容的供应商，选择最合适的容值来滤除工作在GSM850MHz，GSM900MHz，DCS1800MHz和PCS1900MHz时的高频噪声。
GSM发射时的高频干扰严重程度通常主要取决于客户应用设计。在有些情况下，
GSM900的TDD噪声比较严重，而有些情况下，DCS1800的TDD噪声比较严重。因此客户可以根据测试的结果选贴需要的滤波电容，甚至有的时候不需要贴该类滤波电容。PCB板上的射频滤波电容摆放位置要尽量靠近音频器件或音频接口，走线尽量短，要先经过滤波电容再到其他点，天线的位置离音频元件和音频走线尽量远，减少辐射干扰，电源走线和音频走线不能平行，电源线尽量远离音频线。
差分音频走线必须遵循差分信号的Layout规则。
5. 电气，可靠性和射频特性
5.1 绝对最大值
下表显示了在非正常工作情况下绝对最大值的状态。超过这些极限值将可能会导致模块永久性损坏。
表13：绝对最大值
参数 最小值 典型值 最大值 单位
VBAT - - 4.5 V
峰值电流 0 - 2.0 A
II* - - 8 mA
IO* - - 8 mA
*适用于键盘, GPIO, I2C,UART,LCD,和PCM等接口。
5.2 工作温度
下表显示了模块的工作温度范围：
表14：模块工作温度
参数 最小值 典型值 最大值 单位
工作温度 -40 +25 +85 ℃
存错温度 -45 +90 ℃
5.3 数字接口特性
表15：数字接口特性
参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
VIH 输入高电平电压 2.1 - 3.1 V
VIL 输入低电平电压 -0.3 - 0.7 V
VOH 输出高电平电压 2.4 - - V
VOL 输出低电平电压 - - 0.4 V
注：以上参数适用于键盘， GPIO，I2C, UART,LCD 和 PCM等数字接口。
5.4 SIM卡接口特性
表16：3V SIM卡接口特性
参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
IIM 最大输入电流 -1 - 1 mA
IOM 最大输出电流 -1 - 1 mA
VIH 高电平输入电压 2.4 - - V
VIL 低电平输入电压 - - 0.4 V
VOH 高电平输出电压 2.7 - - V
VOL 低电平输出电压 - - 0.4 V
表17：1.8V SIM 卡接口特性
参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
IIM 最大输入电流 -1 - 1 mA
IOM 最大输出电流 -1 - 1 mA
VIH 高电平输入电压 1.4 - - V
VIL 低电平输入电压 - - 0.27 V
VOH 高电平输出电压 1.62 - - V
VOL 低电平输出电压 - - 0.36 V
5.5 SIM_VCC 特性
表18：SIM_VCC 特性
参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
VO 输出电压 - 3.0 - V
IO 输出电流 - - 10 mA
5.6 耗流(VBAT=4.0V)
表19：耗流
参数 描述 条件 测量值 单位
IVBAT 平均电流 关机模式 161 uA
休眠模式 BS-PA-MFRMS=9 1.41 mA
BS-PA-MFRMS=5 1.62
BS-PA-MFRMS=2 1.93
待机模式 GSM850 21 mA
GSM900 PCL=5 216 mA
DCS1800 PCL=0 149 mA
EGSM 900 PCL=5 471 mA
PCL=12 207
PCL=19 119
DCS 1800 PCL=0 273 mA
PCL=15 103
EGSM 900 PCL=5 204 mA
DCS 1800 PCL=0 133 mA
EGSM 900 PCL=5 334 mA
PCL=12 141
DCS 1800 PCL=0 206 mA
IVBAT-peak 峰值电流 功率控制在最大输出功率 2 A
5.7 静电防护
模块没有专门针对静电放电做保护。因此，用户在生产、装配和操作模块时必须注意适当的静电防护。模块测试的性能参数如下表：
表20：ESD 性能参数（温度：25℃，湿度：45%）
PIN脚 接触放电模式 空气放电模式
VBAT ±5KV ±10KV
GND ±5KV ±10KV
RXD, TXD ±3KV ±6KV
Antenna port ±5KV ±10KV
5.8 射频特性
5.8.1.模块传导射频输出功率
下表列出了模块的传导输出功率，符合3GPP TS 05.05技术规范。
表21：EGSM900传导输出功率
PCL Nominal output ower (dBm) Tolerance (dB) for conditions
Normal Extreme
5 33 ±2 ±2.5
6 31 ±3 ±4
7 29 ±3 ±4
8 27 ±3 ±4
9 25 ±3 ±4
10 23 ±3 ±4
11 21 ±3 ±4
12 19 ±3 ±4
13 17 ±3 ±4
14 15 ±3 ±4
15 13 ±3 ±4
16 11 ±5 ±6
17 9 ±5 ±6
18 7 ±5 ±6
19-31 5 ±5 ±6
表22：DCS1800传导输出功率
PCL Nominal output ower (dBm) Tolerance (dB) for conditions
Normal Extreme
0 30 ±2 ±2.5
1 28 ±3 ±4
2 26 ±3 ±4
3 24 ±3 ±4
4 22 ±3 ±4
5 20 ±3 ±4
6 18 ±3 ±4
7 16 ±3 ±4
8 14 ±3 ±4
9 12 ±4 ±5
10 10 ±4 ±5
11 8 ±4 ±5
12 6 ±4 ±5
13 4 ±4 ±5
14 2 ±5 ±6
15-28 0 ±5 ±6
5.8.2.模块传导接收灵敏度
下表列出了模块的传导接收灵敏度，是在静态条件下测试。
表23：传导接收灵敏度
频段 接收灵敏度（典型值） 接收灵敏度（最大值）
EGSM900 ＜-109dBm ＜-107dBm
DCS1800 ＜-109dBm ＜-107dBm
5.8.3.模块工作频段
下表列出了模块的工作频段，符合3GPP TS 05.05技术规范。
表24：模块工作频段
频段 接收 发射
EGSM900 925 ～ 960MHz 880 ～ 915MHz
DCS ～ 1880MHz 1710 ～ 1785MHz
这一章描述生产相关的信息。
6.1. 模块的顶视图和底视图
图12：模块正面视图
图13：模块反面视图
6.2. 推荐焊接炉温曲线图
图14：模块推荐焊接炉温曲线图
6.3.湿敏等级(MSL)
依据 IPC/JEDEC J-STD-033.标准，模块的湿敏等级为 MSL3。
7.1. 术语和解释
表25：术语和解释
ADC Analog-to-Digital Converter
AMR Adaptive Multi-Rate
CS Coding Scheme
CSD Circuit Switched Data
CTS Clear to Send
DTE Data Terminal Equipment (typically computer, terminal,
DTR Data Terminal Ready
DTX Discontinuous Transmission
EFR Enhanced Full Rate
EGSM Enhanced GSM
ESD Electrostatic Discharge
ETS European Telecommunication Standard
FR Full Rate
GPRS General Packet Radio Service
GSM Global Standard for Mobile Communications
IMEI International Mobile Equipment Identity
HR Half Rate
MO Mobile Originated
MS Mobile Station (GSM engine), also referred to as TE
MT Mobile Terminated
Li-ion Lithium-Ion
PAP Password Authentication Protocol
PBCCH Packet Broadcast Control Channel
PCL Power Control Level
PCB Printed Circuit Board
PCS Personal Communication System, also referred to as GSM
PDU Protocol Data Unit
PPP Point-to-point protocol
RF Radio Frequency
RMS Root Mean Square (value)
RTC Real Time Clock
RX Receive Direction
SIM Subscriber Identification Module
SMS Short Message Service
TE Terminal Equipment, also referred to as DTE
TX Transmit Direction
UART Universal Asynchronous Receiver &
Transmitter
URC Unsolicited Result Code
USSD Unstructured Supplementary Service Data
电话本缩写
FD SIM fix dialing phonebook
LD SIM last dialing phonebook (list of numbers most recently
MC Mobile Equipment list of unanswered MT calls (missed
ON SIM (or ME) own numbers (MSISDNs) list
RC Mobile Equipment list of received calls
SM SIM phonebook
NC Not connect
7.2.安全警告
在使用或者维修任何包含模块的终端或者手机的过程中要留心以下的安全防范。终端设备上应当告知用户以下的安全信息。否则 TsinTec
将不承担任何因用户没有按这些警告操作而产生的后果。
表26：安全警告
当在医院或者医疗设备旁，观察使用手机的限制。如果需要请关闭终端或者手机，否则医疗设备可能会因为射频的干扰而导致误操作。
登机前关闭无线终端或者手机。为防止对通信系统的干扰，飞机上禁止使用无线通信设备。忽略以上事项将违反当地法律并有可能导致飞行事故。
不要在易燃气体前使用移动终端或者手机。当靠近爆炸作业、化学工厂、燃料库或者加油站时要关掉手机终端。在任何潜在爆炸可能的电器设备旁操作移动终端都是很危险的。
手机终端在开机的状态时会接收或者发射射频能量。当靠近电视、收音机、电脑或者其它电器设备时会对其产生干扰。
道路安全第一! 在驾驶交通工具时不要用手持终端或手机，请使用免提装置。在使用手持终端或手机前应先停车。
GSM手机终端在射频信号和蜂窝网下操作，但不能保证在所用的情况下都能连接。例如，没有话费或者无效的SIM卡。当处于这种情况而需要紧急服务，记得使用紧急电话。为了能够呼叫和接收电话，手机终端必须开机而且要在移动信号足够强的服务区域。当一些确定的网络服务或者电话功能在使用时不允许使用紧急电话，例如功能锁定，键盘锁定。在使用紧急电话前，要解除这些功能。一些网络需要有效的SIM卡支持。
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