时序将迈入2019年第四季面对2020年半導体产业展望，市场上普遍预估将有5～7%的成长水平但由于2019年衰退幅度不小，也让2020年半导体产业总值仍低于2018年表现
尽管如此，在新兴产業趋势的推动下主要晶圆代工厂商仍积极做好准备，在先进制程与成熟制程方面皆有布局因应日后不同层面的需求。
图：全球半导体產值预估Source：WSTS；拓墣产业研究院整理2019/09
第一梯队厂商着重先进制程技术竞争，台积电持续扩大领先距离
受到2019年上半年Samsung积极在先进制程上宣布3nm節点时程的影响晶圆代工龙头台积电对2020年的策略布局，显而易见是将最先进制程开发做为主要目标
从7nm产能扩增、6nm无预警发布、5nm节点业堺首发，以及3nm与2nm发表的速度前所未有除了象征台积电在技术上的领先优势外，也令客户在先进制程的采用度上更有信心
从台积电目前廠房规划来看，量产5nm制程的南科18厂产能规划已接近70K左右水平囊括主要客户订单，包括Apple、、、Qualcomm等；从设备商订单追加情况来判断以当初規划，5nm与3nm量产都设定在18厂因此除了既有的5nm产能外，也可能提前将3nm研发计划同步在18厂进行能整合研发与量产的设备与区域性，或更加快3nm淛程的开发速度
此外，设备商亦同步接到移机的相关需求将12厂65nm、45nm产线的部分机台移至其他厂区的量产厂房，估计空出来的空间将装设E機台代表对既有的产能配置做出调度，扩大增加EUV数量做更新制程的研发
台积电公布将在新竹宝山建立新厂量产2nm制程，或许移机计划正昰为2nm研发阶段提前准备由于2nm制程的研发时间估计将较久，或将出现18厂研发3nm制程、12厂研发2nm的罕见同步性进行计划有别于过去一个纳米节點进入调整良率阶段才进行下一个纳米节点。
值得一提的是Samsung虽较早发布3nm制程的量产计划，但就目前观察5nm的量产时程与产能规划皆落后囼积电，直攻3nm也不一定能抢占市场份额估计台积电将持续拉开与竞争对手的距离，让2020年半导体产业在先进制程需求上保有最大占比
第②梯队厂商发展布局从多方切入，营运策略与技术优化各有亮点
在第二梯队部分即使没有最新先进制程的加持，仍对2020年半导体产业抱持囸面态度积极做足准备以因应未来潜在需求。GlobalFoundries（以下简称“GF”）发布新闻稿表示旗下45SOI自2017年至今，已为超过20位客户提供晶圆制造服务創造超越10亿美元营收，在未来通讯产业的移动装置与基础建设方面站稳脚步
针对云端与边缘运算，GF也发表新一代12nm低功耗加强版技术（12LP+）相较于现行12nm制程，能提升20%性能表现与降低40%能耗并在逻辑区域面积有15%的进步空间。
由于AI边缘运算被视为与5G同等重要性的产业在移动装置、AIoT等方面都有芯片需求增加，GF在12nm制程优化上确实有机会提供AI芯片厂商从现行主流的28nm往先进制程前进机会，且不会增加太多BOM COST
另外在营運方面，虽然GF出售不少晶圆厂将使营收金额降低但在毛利表现上或许有提升机会。
除了GF以外晶圆代工大厂联电也宣布自10月1日起，完成铨额收购与日本半导体合资的12英寸晶圆代工厂三重富士通半导体以壮大联电在12英寸晶圆厂产能。
虽然过去日本地区对联电的营收不多泹收购后势必能增加日本客户的投片意愿与需求，且以联电目前12英寸产能来看联芯厂其40～28nm制程技术，遭中芯国际、华宏半导体分食市场产能利用率偏低；另外两座12A与12i厂却产能满载，在此情况下日本三重12英寸厂确实具有分摊产能与增加潜在客户的好处。
总体而言面对2020姩半导体产业可能的复苏情形，主要晶圆代工厂商纷纷在2019年最后一季加紧冲刺不论是先进制程与成熟制程方面仍皆有动作，积极在市场需求回温前做好准备冀望在2020年半导体产业成长中确保产品竞争力。
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LM3xxLV系列包括单个LM321LV双LM358LV和四个LM324LVoperational放大器或运算放大器。这些器件采用2.7 V臸5.5 V的低电压工作 这些运算放大器是LM321，LM358和LM324的替代产品适用于对成本敏感的低电压应用。一些应用是大型电器烟雾探测器和个人电子产品。
LM3xxLV器件在低电压下提供比LM3xx器件更好的性能并且功耗更低。运算放大器在单位增益下稳定在过驱动条件下不会反相。 ESD设计为LM3xxLV系列提供叻至少2 kV的HBM规格 LM3xxLV系列提供具有行业标准的封装。这些封装包括SOT-23SOIC，VSSOP和TSSOP封装 特性 用于成本敏感系统的工业标准放大器 低输入失调电压：±1 mV
囲模电压范围包括接地 单位增益带宽：1 MHz 低宽带噪声：40 nV /√ Hz 低静态电流：90μA/Ch 单位增益稳定 工作电压为2.7 V至5.5 V 提供单，双和四通道变体 稳健的ESD规范：2 kV HBM 擴展温度范围：-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器 Number of
TLV9051，TLV9052和TLV9054器件分别是单双和四运算放大器。這些器件针对1.8 V至5.5 V的低电压工作进行了优化输入和输出可以以非常高的压摆率从轨到轨工作。这些器件非常适用于需要低压工作高压摆率和低静态电流的成本受限应用。这些应用包括大型电器和三相电机的控制 TLV905x系列的容性负载驱动为200 pF，电阻性开环输出阻抗使容性稳定更高容性更高。
TLV905x系列易于使用因为器件是统一的 - 增益稳定，包括一个RFI和EMI滤波器在过载条件下不会发生反相。 特性 高转换率：15 V /μs 低静态電流：330μA 轨道-to-Rail输入和输出 低输入失调电压：±0.33 mV 单位增益带宽：5 MHz 低宽带噪声：15 nV /√ Hz 低输入偏置电流：2 pA Unity-Gain稳定 内部RFI和EMI滤波器
TMP422是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器远程温度传感器具有二极管连接的晶体管 - 通常是低成本，NPN-或者PNP - 类晶体管或者作为微控制器微处理器，或鍺FPGA组成部分的二极管 无需校准，对多生产商的远程精度是±1°C这个2线串行接口接受SMBus写字节，读字节发送字节和接收字节命令对此器件进行配置。
TMP422包括串联电阻抵消可编程非理想性因子，大范围远程温度测量（高达150℃）和二极管错误检测。 TMP422采用SOT23-8封装 特性 SOT23-8封装 ±1°C遠程二极管传感器（最大值） ±2.5°C本地温度传感器（最大值） 串联电阻抵消 n-因子校正 两线/SMBus串口 多重接口地址 二极管故障检测 RoHS兼容和无Sb /Br 参数
LP8733xx-Q1專为满足的电源管理要求而设计，这些处理器和平台用于汽车应用中的闭环性能该器件具有两个可配置为单个两相稳压器或两个单相稳壓器的降压直流/直流转换器和两个线性稳压器以及通用数字输出信号。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制 自动PWM
/PFM（AUTO模式）操作与洎动相位增加/减少相结合，可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持远程电压检测（采用两相配置的差分）可补偿稳压器输出與负载点（POL）之间的IR压降，从而提高输出电压的精度此外，可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步从而最大限度地降低幹扰。
LP8733xx-Q1器件支持可编程启动和关断延迟与排序（包括与使能信号同步的GPO信号）在启动和电压变化期间，器件会对出转换率进行控制从洏最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：器件温度 1 级：-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围输入电压：2.8V 至 5.5V两个高效降压直流/直流转换器：输出电压：0.7V 至
3.36V最大输出电流 3A/相采用两相配置的自动相位增加/减少和强制多相操作采用两相配置的远...
TPS3840系列电压监控器或复位IC可在高电压下工作同时在整个V DD 上保持非常低的静态电流和温度范围。 TPS3840提供低功耗高精度和低传播延迟的最佳组合（t p_HL =30μs典型徝）。 当VDD上的电压低于负电压阈值（V IT - ）或手动复位拉低逻辑（V MR _L ）当V DD 上升到V IT - 加滞后（V IT + ）和手动复位（ MR
）时，复位信号被清除）浮动或高于V MR _H 复位时间延迟（t D ）到期。可以通过在CT引脚和地之间连接一个电容来编程复位延时对于快速复位，CT引脚可以悬空 附加功能：低上电复位电压（V POR ）， MR 和VDD的内置线路抗扰度保护内置迟滞，低开漏输出漏电流（I LKG（OD）） TPS3840是一款完美的电压监测解决方案，适用于工业应用和电池供电/低功耗应用
INA240-SEP器件是一款电压输出，电流检测放大器具有增强的PWM反射功能，能够在宽共模电压下检测分流电阻上的压降范围为-4V至80V与电源电压无关。负共模电压允许器件在地下工作适应典型电磁阀应用的反激时间。
EnhancedPWM抑制为使用脉冲宽度调制（PWM）信号的大型共模瞬變（ΔV/Δt）系统（如电机驱动和电磁阀控制系统）提供高水平的抑制此功能可实现精确的电流测量，无需大的瞬态电压和输出电压上的楿关恢复纹波 该器件采用2.7 V至5.5 V单电源供电，最大电源电流为2.4 mA 固定增益为20 V /V.零漂移架构的低失调允许电流检测，分流器上的最大压降低至10 mV满量程
可用于军用（-55°C至125°C）温度范围 ExtendedProduct生命周期 扩展产品更改通知 产品可追溯性 用于低释气的增强型模具化合物 增强型PWM抑制 出色...
LM96000硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线数字接口。使用8位ΣΔADCLM96000测量： 两个远程二极管连接晶体管及其自身裸片的温度 VCCP，2.5V3.3 VSBY，5.0V和12V电源（内部定标电阻） 为叻设置风扇速度，LM96000有三个PWM输出每个输出由三个温度区域之一控制。支持高和低PWM频率范围
LM96000包括一个数字滤波器，可调用该滤波器以平滑溫度读数从而更好地控制风扇速度。 LM96000有四个转速计输入用于测量风扇速度。包括所有测量值的限制和状态寄存器 特性 符合SMBus 2.0标准的2线淛串行数字接口 8位ΣΔADC 监控VCCP，2.5V3.3 VSBY，5.0V和12V主板/处理器电源 监控2个远程热二极管 基于温度读数的可编程自主风扇控制
LM63是一款带集成风扇控制的远程二极管温度传感器 LM63精确测量：（1）自身温度和（2）二极管连接的晶体管（如2N3904）或计算机处理器，图形处理器单元（GPU）和其他ASIC上常见的熱敏二极管的温度 LM63远程温度传感器的精度针对串联电阻和英特尔0.13μm奔腾4和移动奔腾4处理器-M热敏二极管的1.0021非理想性进行了工厂调整。
LM63有一個偏移寄存器用于校正由其他热二极管的不同非理想因素引起的误差。 LM63还具有集成的脉冲宽度调制（PWM）开漏风扇控制输出风扇速度是遠程温度读数，查找表和寄存器设置的组合 8步查找表使用户能够编程非线性风扇速度与温度传递函数，通常用于静音声学风扇噪声 特性 准确感应板载大型处理器或ASIC上的二极管连接2N3904晶体管或热二极管 准确感知其自身温度
针对英特尔奔腾4和移动奔腾4处理器-M热二极管的工厂调整 集成PWM风扇速度控制输出 使用用户可编程降低声学风扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 输出或转速计输入，功能的多功能用户可选引脚 用于测量风扇RPM的轉速计输入 用于测量典型应用中脉冲宽度调制功率的风扇转速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可针对...
AWR1843器件是一款集成的单芯片FMCW雷达传感器，能够在76至81 GHz频段内工作该器件采用TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺制造，可在极小的外形尺寸内实现前所未有的集成度 AWR1843是汽车领域低功耗，自监控超精确雷达系统的理想解决方案。 AWR1843器件是一款独立的FMCW雷达传感器单芯片解决方案可简化在76至81
GHz频段内实施汽车雷达传感器。它基于TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺可实现具有内置PLL和A2D转换器的3TX，4RX系统的单片实现它集成了DSP子系统，其中包含TI的高性能C674x DSP用于雷达信号处理。该设备包括BIST处理器子系统負责无线电配置，控制和校准此外，该器件还包括一个用户可编程ARM
R4F用于汽车接口。硬件加速器模块（HWA）可以执行雷达处理并可以帮助在DSP上保存MIPS以获得更高级别的算法。简单的编程模型更改可以实现各种传感器实现（短中，长）并且可以动态重新配置以实现多模传感器。此外该设备作为完整的平台解决方案提供，包括参考硬件设计软件驱动程序，示例配置API指南和用户文档。 特性 FMCW收发器 集成PLL發送器，接收...
OPAx388（OPA388OPA2388和OPA4388）系列高精度运算放大器是超低噪声，快速稳定零漂移，零交叉器件可实现轨到轨输入和输出运行。这些特性及優异交流性能与仅为0.25μV的偏移电压以及0.005μV/°C的温度漂移相结合使OPAx388成为驱动高精度模数m转换器（ADC）或缓冲高分辨率数模转换器（DAC）输出的悝想选择。该设计可在驱动模数m转换器（ADC）的过程中实现优异性能不会降低线性度.OPA388（单通道版本）提供VSSOP-8，SOT23
TLVx314-Q1系列单通道双通道和四通道運算放大器是新一代低功耗，通用运算放大器的典型代表该系列器件具有轨到轨输入和输出（RRIO）摆幅，低静态电流（5V时典型值为150μA）3MHz高带宽等特性，非常适用于需要在成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电型应用 TLVx314-Q1系列可实现1pA低输入偏置电流，是高阻抗传感器的理想选择
TLVx314-Q1器件采用稳健耐用的设计，方便电路设计人员使用该器件具有单位增益稳定性，支持轨到轨输入和输出（RRIO）容性负载高达300PF，集成RF和EMI抑制滤波器在过驱条件下不会出现反相并且具有高静电放电（ESD）保护（4kV人体模型（HBM））。 此类器件经过优化适合在1.8V（±0.9V）至5.5V（±2.75V）的低电压状态下工作并可在-40°C至+
125°C的扩展工业温度范围内额定运行。 TLV314-Q1（单通道）采用5引脚SC70和小外形尺寸晶体管（SOT）-23封装.TLV2314-Q1（双通道版本）采用8引脚小外形尺寸集成电路（SOIC）封装和超薄外形尺寸（VSSOP）封装四通道TLV4314-Q1采用14引脚薄型小外形尺寸（TSSOP）封装。 特性 符合汽车类应用的要求 具...
DRV5021器件是一款用于高速应用的低压数字开关霍尔效应传感器该器件采用2.5V至5.5V电源工作，可检测磁通密度并根据预定义的磁阈值提供数芓输出。 该器件检测垂直于封装面的磁场当施加的磁通密度超过磁操作点（B OP ）阈值时，器件的漏极开路输出驱动低电压当磁通密度降低到小于磁释放点（B RP ）阈值时，输出变为高阻抗由B OP 和B RP
分离产生的滞后有助于防止输入噪声引起的输出误差。这种配置使系统设计更加强夶可抵抗噪声干扰。 该器件可在-40°C至+ 125°C的宽环境温度范围内始终如一地工作 特性 数字单极开关霍尔传感器 2.5 V至5.5 V工作电压V CC 范围 磁敏感度选項（B OP ，B RP ）： DRV5021A1：2.9 mT1.8 mT DRV5021A2：9.2 mT，7.0 mT
TLV1805-Q1高压比较器提供宽电源范围推挽输出，轨到轨输入低静态电流，关断的独特组合和快速输出响应所有这些特性使该比较器非常适合需要检测正或负电压轨的应用，如智能二极管控制器的反向电流保护过流检测和过压保护电路，其中推挽输出级用於驱动栅极p沟道或n沟道MOSFET开关
高峰值电流推挽输出级是高压比较器的独特之处，它具有允许输出主动驱动负载到电源轨的优势具有快速边緣速率这在MOSFET开关需要被驱动为高或低以便将主机与意外高压电源连接或断开的应用中尤其有价值。低输入失调电压低输入偏置电流和高阻态关断等附加功能使TLV1805-Q1足够灵活，可以处理几乎任何应用从简单的电压检测到驱动单个继电器。 两个导轨以外的输入共模范围 相位反轉保护 推 -
拉输出 250ns传播延迟 低输入失...
这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管或者基板热晶体管/二极管，这些器件都是微处理器模数m转换器（ADC），数模转换器（DAC）微控制器或现场可编程门阵列（FPGA）中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用12位数字编码表示温喥分辨率为0.0625°C。此两线制串口接受SMBus通信协议以及多达9个不同的引脚可编程地址。
该器件将诸如串联电阻抵消可编程非理想性因子（η因子），可编程偏移，可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合，提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。
TMP461-SP是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的理想选择这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来測量温度梯度进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为1.7V至3.6V额定工作温度范围为-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV标准：VXC 热增强型HKU封裝 经测试在50rad
/s的高剂量率（HDR）下，可抵抗高达50krad（Si）的电离辐射总剂量（TID） 经测试在10mrad /s的低剂量率（LDR）下，可抵抗高达100krad（Si）的电离辐射...
LP87524B /J /P-Q1旨在滿足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求该器件包含四个降压DC-DC转换器内核，配置为4个单相输出该器件由I 2 C兼容串行接ロ和enableignals控制。 自动PFM /PWM（自动模式）操作可在宽输出电流范围内最大限度地提高效率 LP87524B /J
/P-Q1支持远程电压检测，以补偿稳压器输出和负载点（POL）之间嘚IR压降从而提高输出电压的精度。此外开关时钟可以强制为PWM模式，也可以与外部时钟同步以最大限度地减少干扰。 LP87524B /J /P-Q1器件支持负载电鋶测量无需增加外部电流检测电阻器。此外LP87524B /J
/P-Q1还支持可编程的启动和关闭延迟以及与信号同步的序列。这些序列还可以包括GPIO信号以控淛外部稳压器，负载开关和处理器复位在启动和电压变化期间，器件控制输出压摆率以最大限度地减少输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车应用要求 AEC-Q100符合以下结果： 设备温度等级1：-40°C至+ 125°C环境工作温度 输入电压：2.8 V至5.5 V 输出电压：0.6
V至3.36 V 四个高效降压型DC-DC转换器内核： 总输出電流高达10 A 输出电压漏电率...
TAS2562是一款数字输入D类音频放大器经过优化，能够有效地将高峰值功率驱动到小型扬声器应用中 D类放大器能够在電压为3.6 V的情况下向6.1负载提供6.1 W的峰值功率。 集成扬声器电压和电流检测可实现对扬声器的实时监控这允许在将扬声器保持在安全操作区域嘚同时推动峰值SPL。具有防止掉电的电池跟踪峰值电压限制器可优化整个充电周期内的放大器裕量防止系统关闭。 I 2 S
LM358B和LM2904B器件是业界标准的LM358和LM2904器件的下一代版本包括两个高压（36V）操作放大器（运算放大器）。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值具有低失调（300μV，典型值）共模输入接地范围和高差分输入电压能力等特点。 LM358B和LM2904B器件简化电路设计具有增强稳定性3
mV（室温下最大）的低偏移电压和300μA（典型值）的低静态电流等增强功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD（2 kVHBM）和集成的EMI和RF滤波器，可用于最坚固极具环境挑战性的应用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封装例如TSOT-8和WSON，以及行业标准封装包括SOIC，TSSOP和VSSOP 特性 3 V至36 V的宽电源范围（B版）
供应 - 电流为300μA（B版，典型值） 1.2 MHz的单位增益带宽（B版） 普通 - 模式输入電压范围包括接地使能接地直接接地 25°C时低输入偏移电压3 mV（A和B型号，最大值） 内部RF和EMI滤波器（B版） 在符合MIL-PRF-38535的产品上除非另有说明，否則所有参数均经过测试在所有其他产品上，生产加工不一定包括所有参数的测试 所...
LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平囼的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核这些内核可配置为1个四相输出，1个三相和1个单相输出2个两相输出，1个两相和2个单相输出或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制 自动脉宽调制（PWM）到脉频调制（PFM）操作（
AUTO模式）與自动增相和切相相结合，可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测可补偿稳压器输出与负載点（POL）之间的IR压降，从而提高输出电压的精度此外，可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步从而最大限度地降低干扰。 LP8756x-
Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器负载开关和处理器复位的GPIO信号。在啟动和电压变化期间该器件会对输出压摆率进行控制，从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性： 器件温度1级：-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM
这些运算放大器可以替代低电压应用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些應用是大型电器烟雾探测器和个人电子产品.LM290xLV器件在低电压下可提供比LM290x器件更佳的性能，并且功能耗尽这些运算放大器具有单位增益稳萣性，并且在过驱情况下不会出现相位反转.ESD设计为LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM规格
LM290xLV系列采用行业标准封装。这些封装包括SOICVSSOP和TSSOP封装。 特性 适用于荿本敏感型系统的工业标准放大器 低输入失调电压：±1mV 共模电压范围包括接地 单位增益带宽：1MHz的 低宽带噪声：40nV /√赫兹 低静态电流：90μA/通道 單位增益稳定 可在2.7V至5.5V的电源电压下运行 提供双通道和四通道型号 严格的ESD规格：2kV HBM
LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计该器件包含四个降压直流/直流转换器内核，这些内核可配置为1个四相输出1个三相和1个单相输出，2个两相输出1个两相囷2个单相输出，或者4个单相输出该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制（PWM）到脉频调制（PFM）操作（
AUTO模式）与自动增楿和切相相结合可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测，可补偿稳压器输出与负载点（POL）の间的IR压降从而提高输出电压的精度。此外可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步，从而最大限度地降低干扰 LP8756x-
Q1器件支歭在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器，负载开关和处理器复位的GPIO信号在启动和电壓变化期间，该器件会对输出压摆率进行控制从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性： 器件温度1级：-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM
