请问这是什么芯片?朋友修理电板子坏了到那里修理发现这个坏了,但不知道是啥,求助!!!

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  【PConline 杂谈】随着DDR4内存降价、H110主板也全面铺货,各种新类型高速接口和存储产品也开始普及,100系平台正式成为用户新装机的首选,然而你可能会在它们之间犹疑不决?那今天我们就来对比一下100系的四个消费级主流芯片组,Z170、H170、B150以及H110到底有什么区别,看完你就能根据自己的实际需求挑选最合适自己的主板了。&●江湖规矩:show四大芯片组参数100系四大芯片组参数对比&Z170H170B150H110主板芯片PCIe总线数20(3.0)16(3.0)8(3.0)6(2.0)SATA 3.0接口数量6664USB 3.0接口数量10864SATA Express接口数量3210M.2接口3210U.2接口高端板有---超频功能全开---CPU直连PCIe 3.0通道&16&16&16&16多路显卡多数支持部分支持少数支持不支持市场价格900~5000600~1200500~1000400~700  参数点评:四个100系芯片组从Z170到H110规模和功能依次递减、价格也相应依次递减,上面的扩展接口数量也只是标准设计,主板厂商可以根据产品定位设计出不同的功能,比如某些H110主板都可以有M.2接口,Z170也不是全都有M.2。  &这么说的话,会不会有超级厉害的H110,吊打Z170?&  没有,虽然主板厂商可以自己设计扩展功能,但也不是随便增加的,限制条件就是芯片组的PCIe总线数,你多设一个接口,就需要占用一定的PCIe总线数,好比你钱包里的钞票决定了你这一顿能吃什么菜,预算有限,买了大闸蟹就不够吃小龙虾。举例:B150芯片组共8条PCIe 3.0通道,高速M.2 SSD接口就占了4条PCIe 3.0通道,USB 3.1又占2条PCIe 3.0通道,还要兼顾SATA 3.0、USB 3.0、额外PCIe插槽等等的需求,所以一块B150同时具备高速M.2和USB 3.1基本上是很难的。  简单说说比较尴尬的H170,夹在Z170和B150中间,要扩展性能比不过Z170、要实惠又比B150贵,导致用户和厂商都不太青睐它,除非价格压下来跟B150一样吧,才能重新被得到重视,因此H170一般情况下我们都是比较少推荐的。&●不同芯片组性能会不同吗?  现在CPU集成度越来越高,能决定性能的功能&&北桥、内存控制器等等已经全部收归CPU管理,主板只是CPU部分I/O功能的延伸载体,因此决定性能的只有CPU本身,跟芯片组无关(故障主板不在讨论之列)。当然我们不能只吹不跑,因此找来了四块同为超耐久系列的技嘉主板,简单跑跑分看看。象棋跑分  能看到在默频状态下,即使是不同的芯片组,CPU的性能是一样的。另外,Z170芯片组普遍是有超频功能的,当CPU频率提高之后,性能就有相应的提升,但如果要享受超频带来的性能提升,还需要同时满足以下几点:①带K的CPU和Z170主板(钱解决)、②供电更稳定的主板(钱解决)、③更好的散热(钱解决)、④超频的技术(付出时间学习)。  当然,比较牛逼的厂商有能力破解Z170和K系CPU的限制,让B150和非K系CPU都能超频,但这属于非常规范围,暂且不讨论。&●高速存储设备差别:  相比性能,其实主板更重要的另一个功能就是扩展能力了,具体来说就是有更多的接口、接口种类更丰富、速度更快、多路显卡等等。①U.2 SSD接口  搭载U.2 SSD接口的主板起码都要2000+,因此只有PCIe通道数充足的Z170主板能享受这个福利了,U.2有什么好?Intel 750 U.2 SSD 400G  超快的读写速度,远超SATA 3.0设备的速度!这是H170、B150、H110都不能享受的福利。②M.2 SSD接口:  这个相对来说普及度比U.2接口稍高,在H110、B150、H170和Z170芯片组中都有出现,然而即使接口样子相同,它们的性能都不一定一样的。现在主流的M.2接口有两种,一种是9系主板时候就有的PCIe 2.0&2通道的M.2接口,理论带宽为4Gb/s;一种是100系主板带来的高速M.2接口,占用PCIe 3.0&4通道,理论带宽为32Gb/s。由于占用的PCIe通道数比较多,H110上肯定会是老版的M.2类型,B150则两种都有可能。H170和Z170基本上都能配上PCIe 3.0&4的高速接口了。③USB 3.1接口:  也是一个高速接口,在以后对大容量存储需求越来越高的环境下,USB 3.1会显得非常实用。但由于也是占用比较多的PCIe通道数的缘故,能同时搭载高速M.2和USB 3.1的主板基本上只有Z170和H170能实现了,B150中只能是二选一,或者是USB 3.1+普通M.2的组合。  此外,由于也是共用主板PCIe总线数,最常用的USB接口、SATA接口数量也会跟芯片组有关,一般H110的SATA 3.0接口只有4个,USB 3.0也是较少。&●对多显卡的支持:  由于显卡对带宽的要求非常高,因此PCIe通道数较少的B150和H110基本上是不支持多卡的,一般有多卡需求的用户都会选择Z170甚至X99平台。  兽王原则上也是不推荐用户直接上双卡的,除非是对跑分有丧病追求的玩家;或者是本来有一张卡,想要少花钱提升性能的用户,才会推荐他们采用双卡。然而最近AMD通过PPT给我们安利的RX 480据说可以双卡战GTX1080,这会不会带来一波双卡热潮?有待考究,一周后我们就送上全面的RX 480评测,敬请期待!&小结:  通过上面的解说,已经全面了解各芯片组之间的差别了吧?除了超频以外,决定芯片组能力的关键就在于PCIe通道总线数,正是它的限制才区分了芯片组的定位。选择建议:  不要问为什么没H170!
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聊天吐槽赢奖品正在初始化报价器请问全自动洗衣机主板怎么维修?公羊姐主板功能比较复杂,修理更换元器件不一定能达到标准要求,因此厂家一般不允许维修站修理,都是更换整体板子。
自己没事捣鼓,可以试一下修理,主要损坏的是输出功率管,其实更换很简易。芯片损坏很难修理,程序只有与品牌厂家配套的协作厂才能拷贝。
查看更多更多回答kwq4701在用户电源插板正常的情况下洗衣机不通电指示灯不亮。首先要检查洗衣机保险管有没有烧坏,换保险开机还烧保险一般是主电机坏了。
2通电灯不亮电源主板有问题,一般是主板变压器坏 还有就是电源一开关有问题。
3洗衣机转动无力皮带太松。也可能电机不行了。
4洗衣机在洗衣时不转但是电机发出声音一般是电容坏了,也在可能皮带掉了。
5洗衣机按键功能正常不进水,一般是进水阀坏了。
6通电没有按启动键就进水,一般是主板有问题,最常见是可控硅坏了。
7不脱水,牵引器坏得最多其次是主板。
8脱水不转看一下杀车有没卡,没卡可能是弹弯坏了,还有就是离合器不行了。
9洗衣机排水管漏水这是用户家钱太多了,把硬币取出来就行了,也有可能是水封皮圈坏了。
10洗衣机在脱水过程中碰桶自动停机是洗衣机没有放平。
11洗衣机可以脱水但是桶不转还有报警声,是门开关坏了。
12洗衣机按下启动键到了水位也不工作,是水位压力开关坏还有就是压力软管掉了和软管有同眼。
13通电电机就转,是主板坏了可以修理主板。
14洗衣正常,脱水无力转得慢并有杂音,离合器坏了。
15脱水只有波轮转脱水桶不转,是杀车没拉到位。
16主板功能指示灯跳动可能主板进水了,用电吹风吹干。
17主板在洗衣过程中自动断电,电源正常的情况下是主板接触不良。
18洗衣洗完衣服后。开关不自动断电是自动断电开关坏了,这个开关有的洗衣机没有这个功能。能达到以上的水准10台洗衣机有9台就能修好了。
希望对你有所帮助,谢谢。
DSZ方法:主板功能比较复杂,修理更换元器件不一定能达到标准要求,因此厂家一般不允许维修站修理,都是更换整体板子。自己没事捣鼓,可以试一下修理,主要损坏的是输出功率管,其实更换很简单。芯片损坏很难修理,程序只有与品牌厂家配套的协作厂才能拷贝。
项锐逸一般维修的话就是看哪儿糊了,哪儿开,就修哪儿。修的时候准备必要的工具,仪器,及替换元器件。 全自动的控制单元,核心是个单片机,或者是AVR,再高级就是ARM,或者DSP,不过可能性很小。检查时,如果没有发现明显的糊点,断点,锈点,那极有可能是单片机故障,这种故障,是无法维修的,可能是单片机硬件故障,也有可能是软件故障。也只能去保修了。 如果楼主会单片机的话,可能根据洗衣机的洗衣动作,自己设计主板,自己编程序,来控制电机及各个传感器,平完成洗衣控制。
希望以上资料能帮助到你。
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文章来源:网易新闻学院(we_know_media)
编辑| 都保杰
美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施,引发了全民对国产芯片的关注。
据数据统计,中国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元,一旦缺“芯”,可以想像会面临什么生产困难。
那么“芯片”为什么这么重要?中国芯片制造业的短板在哪里?我们什么时候才能实现真正的“中国芯,中国造”?今天我们来简单谈谈中国的芯片制造业。
芯片跟集成电路、半导体是一回事吗?
我们经常碰到“芯片”、“集成电路”、“半导体”这几个术语,这些词在我们日常的讨论中经常是混用的,硬要区分的话,可以说集成电路是更广泛的概念。
日,在美国德州仪器公司担任工程师的Jack.Kilby发明了集成电路的理论模型。1959年,曾师从晶体管发明人之一肖克莱的Bob.Noyce率先创造了掩模版曝光刻蚀方法,发明了今天的集成电路技术。
我们所说的集成电路指的是采用特定的制造工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及元件间的连线,集成制作在一小块硅基半导体晶片上并封装在一个腔壳内,成为具有所需功能的微型器件。在国家的产业统计上,集成电路也常常作为一个宽泛的概念而使用。
芯片则是指内含集成电路的半导体基片(最常用的是硅片),是集成电路的物理载体。而半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料,常见的有硅、锗、砷化镓等,用于制造芯片。
集成电路产业离普通人很近又很远。大多数人只知道手机电脑、各行各业里面都要用到电子器件,CPU、GPU、单片机、数控装备、汽车都离不开芯片,但是说起芯片的设计制造,却只有少数人知道。
芯片行业的技术含量可以说十分密集,像画板子、晶圆、流片、制程、封装、光刻这样的芯片制造“黑话”很多人可能闻所未闻。另外,芯片行业资金极度密集,生产线动辄数十亿上百亿美金。此外,人才也是这个行业的稀缺资源。一方面是技术又贵又难、人才难以培养,另一方面是行业的集中度很高,少数的几家大企业垄断了行业的尖端技术和市场,剩下的企业里人才的待遇也就很难赶上几家巨头了。
在指甲盖大小的晶圆上雕来雕去,一块芯片就诞生了
芯片生产是一个点砂成金的过程,从砂子到晶圆再到芯片,价值密度直线飙升。真正的芯片制造过程十分复杂,下面我们为大家简单介绍一下。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。单单从晶圆到芯片,其价值就能翻12倍,2000块钱一片的晶圆原料经过加工后,出来的成品价值约2.5万元,可以买一台高性能的计算机了。
从熔融态Si中拉出晶圆并切片
获得晶圆后,将感光材料均匀涂抹在晶圆上,利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上,被曝光的部分会溶解并被水冲掉,从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构,再使用刻蚀机将暴露出来的硅片的部分刻蚀掉。
晶圆片抛光后利用光刻机将设计好的电路转印到晶圆上
在晶圆上刻蚀出来复杂的结构
接着,经过离子注入等数百道复杂的工艺,这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性,并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。
镀铜后再切削掉表面多余的铜
再覆盖上铜作为导线,就能将数以亿计的晶体管连接起来。
经过测试、晶片切割和封装,就得到了我们见到的芯片
一块晶圆经过数个月的加工,在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件,经过测试,品质合格的晶片会被切割下来,剩下的部分会报废掉。千挑万选后,一块真正的芯片就这么诞生了。
切割出合格晶片后报废的晶圆
光刻机精度,芯片制造的卡脖子环节
制约集成电路技术发展的有四大要素:功耗、工艺、成本和设计复杂度,其中光刻机就是一个重中之重,核心技术中的核心。
一些装备由于其巨大的制造难度被冠以“工业皇冠上的明珠”的称号,最主流的说法是两大装备:航空发动机和光刻机,最先进的航空发动机目前的报价在千万美元量级,但是最先进的光刻机目前的报价已经过亿美金。
芯片的集成程度取决于光刻机的精度,光刻机需要达到几十纳米甚至更高的图像分辨率,光刻机的两套核心系统——光学系统和对准系统的精度越高,可以在硅片上刻的沟槽越细小,芯片的集成度越高、计算能力越强。
目前,世界上80%的光刻机市场被荷兰公司占据,高端光刻机也被其垄断。中国在努力追赶,但是目前仍与国外存在技术代差,比美国差两代、比美国的盟国差一代——但是这不是说我们的追赶不重要,如果我们不做出来,国外就可以想怎么卖就怎么卖,卖不卖、卖啥型号、卖多少钱都不由我们,而我们做出来了,国外更高精度的设备就会卖给我们,价格也相对实惠很多。
AMD的芯片制造纪录短片
中国的芯片制造究竟处在什么水平?
1、发展很快,落后两代,技术受限,产品低端
总的来说,中国的芯片制造技术在快速发展,同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。
中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分,总体呈现高速增长状态。2004年至2017年,年均增长率接近20%。年间,年均复合增长率达20.82%,同期全球仅为3%-5%。
但是另一方面,中国集成电路制造工艺落后国际同行两代,预计于2019年1月,中国可完成14纳米级产品制造,同期国外可完成7纳米级产品制造;产能严重不足,50%的芯片依赖进口;同时中国的产能和需求之间结构失配,实际能够生产的产品,与市场需求不匹配;长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失;投资混乱、研发投入和人才不足等问题,导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态,并且在很长的一段时间内无法根本改变。
再具体一点的,数字电路部分的芯片设计我们还可以抄一抄、赶上来,但是在模拟电路部分,我们的晶振、AD采集卡等产品的精度还不够高,积累得还不够,核心技术还没有把握到手里。
2、在手机、矿机领域,“中国芯”已占有一席之地
虽然中国的芯片产业整体上还比较落后,但是这并不妨碍我们在一些具体的应用场景中造出自己的芯片。
举两个例子,一个是手机芯片、一个是新兴的区块链技术中的底层——“挖矿”用的计算芯片。
在移动互联网的大潮中,中国企业早早介入了手机芯片的研发之中,在手机这个应用场景中占有了自己的地位。
在区块链技术火爆的今天,矿机专用的芯片基本上已经被中国的产品所垄断。挖矿用的芯片起初只是普通电脑的CPU,后来是GPU、FPGA芯片,再后来中国的创业者通过把其中不必要的部件都减掉,造出来专门用来挖矿的芯片,把算力和能耗发挥到极致,再加上中国强大的基础制造体系,一举垄断了这个新兴的市场。
在传统芯片领域已经被巨头垄断的当今,一些面向专门的应用领域的芯片是中国未来实现弯道超车的重点,除了上面提到的手机芯片、矿机芯片,还有专门用于人工智能计算的AI芯片等等。
3、物联网下的三维“芯片”具有维度碾压上的优势
传统的芯片更多的是在硅片上画二维的电路,而随着物联网技术的兴起,万物互联对传感器技术提出了巨大的需求,一种在硅片上雕出来三维机械结构的新技术“MEMS”(微机电系统)逐渐走入了人们的视野。
MEMS的加速度计
相比于传统的传感器,MEMS传感器具有维度碾压上的优势,利用MEMS技术造的陀螺仪、麦克风、压力计等传感器用在导弹、手机和穿戴设备中,发挥着巨大的作用。
目前MEMS领域正在经历年均200%-300%的快速增长。中国在该领域的研究处于世界的前列。
芯片制造是一个对技术、资金、人才都高度依赖的行业,特别是在工艺上,光刻机的精度是制约芯片制造关键中的关键。传统芯片领域被国际巨头垄断的今天,一些新兴芯片领域是中国弯道超车的重要突破口,目前中国已经占据有一席之地。
而近期的中兴事件,也向公众传达了这样的一个现状:芯片的国产替代,绝不是可有可无的,虽然急不得,但是也必须要加紧推进了。
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今日搜狐热点关于“(笔记本的)主板芯片坏了”这句话,望高手能解释一下!谢谢!_百度知道
关于“(笔记本的)主板芯片坏了”这句话,望高手能解释一下!谢谢!
我把笔记本电脑拿去检修,检修的师傅摆弄了一轮后给了我一句“主板的芯片坏了”,之后就不建议我修理,叫我要不直接换一块新的,连人工要600多元,或者直接买新电脑。
所以我的问题是:
1,600多元这么贵,是把整块主板换了吗?换的是整个芯片组还是其他?
...
我有更好的答案
芯片的意义太广了,从几毛钱一个的NE555到上千元的cpu都属于芯片。具体是什么芯片坏了,你需要咨询维修的那个人,电脑主板上面的芯片太多了,仅从这句话可弄不明白具体是哪个芯片。1.600多远的费用,有可能是北桥芯片之类的重要芯片。芯片组指的是一组芯片,坏了哪个就换哪个,不是都换。2.是整体换主板还是单独换芯片,这个要看维修点的能力,主板上的芯片全都是贴片封装的,人工焊接难度很大,如果是SOP封装的,用风枪还是可以尝试维修的,如果是像北桥那种BGA封装的芯片,没有极其专业的设备是根本无法更换的,并且主板上元件密集,又是双面多层PCB板,风枪吹焊容易变形,也可能会将贴片电阻、电容什么的吹丢了,因此维修人员一般不敢冒险去更换大型芯片。
谢谢!你的回答真是太专业了。很好!可惜我是个电白没看懂多少。特别是第二个回答。故希望你能不吝赐教,再给我讲讲。我那是笔记本,应该芯片没有南北桥之分的吧。但是以你的观点,你是认为芯片还是不要单独换比较好,这个意思吗?那我的电脑是基本无望了吗?
电脑北桥芯片负责内存控制,非常重要,笔记本也有这个芯片的,南桥是主要是IO控制,发热量较小,可能笔记本会将南桥集成在北桥芯片中。你最好详细问问那个维修人员具体是什么芯片坏了,一些小芯片还是可以尝试更换的,不能只要芯片坏了就一律换板。像南北桥那种大型集成块,一旦坏了,维修点肯定修不了,一是技术不够,二是没有专业焊接BGA封装的设备,三是风险太大,四是利润太小,那种芯片坏了,建议返厂维修或者干脆换主板。现在的首要问题是要弄清楚,什么芯片坏了,然后才能研究价格。
好的,非常感谢你的回答。我基本明白了。谢谢你!
硬件开发工程师
1,是整块主板换,2,可以换芯片,但是售后觉得这样赚的太少,不想给你换3可以。不要去售后,售后都是坑爹的,拿去其他的维修店,一般是可以修的。就算换主板,也可以去维修店,售后收费是出名贵的。
那可以请教一下我电脑的具体问题吗?因为那师傅只给我一句话,具体我还不知道坏哪里。我电脑的问题主要就是开机黑屏,不能进入系统,按任何键都没有反应。你估计会是哪个芯片的问题呢?望解答,谢谢!
开机黑屏有很多可能性,确实有可能是主板,也可能是内存。如果你朋友有同一时期的电脑,你可以用他的内存试试看能不能开机。开机黑屏假如是主板,有可能是输入输出芯片(IO芯片),可能是南桥。也可能是系统供电PWM芯片,也可能是CPU供电的PWM芯片。还有可能是北桥如果是不能维修的,只能是南桥和北桥,南北桥如果是坏了,一般是不修的,但是往往不是那么容易坏的。一般是虚焊,加焊一下就可以的。
主板芯片有很多,一般要是坏了,维修站一般不具备更换芯片的能力,所以只能换这个主板。
那请问要到什么地方才有能力修主板芯片呢?难道要回原厂?我去的已经是笔记本自身品牌的特约维修店了……
品牌的特约维修店了为了保证维修质量,如果是芯片坏了,就直接把板子发回厂处理,这样这样质量是有保证的。芯片坏了,只能更换,因为芯片现在大都是纳米级工艺制造的,所以无法修复。更换芯片需要很专业的工具和技术,一般人是做不到的,即使做到了,也没有厂家处理的好。向您这种情况,并没有指明是哪个芯片坏了,所以要返厂进行更加进一步的检测,一般是会直接给你那个更换一块新的主板。
好的,感谢你的回答,我明白你的意思了。谢谢!
来自:求助得到的回答
什么笔记本
芯片包括有
如果是显卡的话换个改良的就没有问题了 如果笔记本进水的话那就不好说了
如要想要维修话 可以联系下
笔记本悲剧了,真的要换了
基本就是要换一块主板,或者返厂
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最直接的就是通电后屏幕无画面。直接换板子或者返厂,也有芯片级维修的可以换芯片但没啥意思了。。
下载地址:介绍:上面为昂达官方网址,是945GCT的驱动下载地址,有全这个型号的所有需要的驱动程序供下载。
您好!这个零售的芯片恐怕不好找,再个焊接工艺普通用户也难以掌握,如果不想用PCI或者USB接口的,那么您可以去该主板售后维修。
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