PCB电源线布局的注意事项
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合理的电源线走向可防止电路通过电源产生有害的耦合，对抑制干扰有着重要的作用。
布线时应注意以下几点：
(1)板内电源走线，可根据板内各部分电路的分布情况，采用多路电源分配，与地线分路的要求相同。
(2)对于各单元电路内部电源，应采取从未级向前级供电的走向，并将该单元的滤波电容安排在末级附近。若有的电路工作电流较大的级不是末级，可将滤波电解电容设在电流较大的级上。电源走向应从该级向前、后级布设。
(3)电源中采用多级串联退耦电路时，应根据串联的先后顺序安排电源的走向。不得随意变更串联顺序或改成多级并联退耦。
(4)对一些主要的电流部位，在印制导线上应留有测试缺口，平时用焊锡封连，测量时用烙铁烫开。
(5)各板与总电源的走线尽可能单独走线，不宜用一根总电源线逐板分配。
(6)电源的总地是指电源与电路负载地的连接，它只能是一点。总地的选位应合理，在稳压电源中不要使交流的脉动电流流经直流和取样电路。PCB板布局简单规则
　　这几天还是关注一些简单入门的东西吧，主要介绍一些PCB中一些建议规则
　　1.我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变
　　2.对于分立直插的器件
　　一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。注意保持足够的间距(因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用)
　　3.对于IC的去耦电容的摆放
　　每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。
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PCB如何布局
[导读]在电路设计过程中，应用工程师往往会忽视印刷电路板(PCB)的布局。通常遇到的问题是，电路的原理图是正确的，但并不起作用，或仅以低性能运行。在本文中，我将向您介绍如何正确地布设运算放大器的电路板以确保其功能、
在电路设计过程中，应用工程师往往会忽视印刷电路板(PCB)的布局。通常遇到的问题是，电路的原理图是正确的，但并不起作用，或仅以低性能运行。在本文中，我将向您介绍如何正确地布设运算放大器的电路板以确保其功能、性能和稳健性。最近，我与一名实习生在利用增益为2V/V、负荷为10k?、电源电压为+/-15V的非反相配置OPA191运算放大器进行设计。图1所示为该设计的原理图。
本文引用地址:
图1：采用非反相配置的OPA191]OPA191原理图
我让实习生为该设计布设电路板，同时为他做了PCB布设方面的一般指导（例如：尽可能缩短电路板的走线路径，尽量将组件保持紧密排布，以减小电路板所占空间），然后让他自行设计。设计过程到底有多难？其实就是几个电阻器和电容器罢了，不是吗？图2所示为他首次尝试设计的布局。红线为电路板顶层的路径，而蓝线为底层的路径。
图2：首次布局尝试方案
看到他的首次布局尝试，我意识到了电路板布局并不像我想象的那样直观；我至少应该为他做一些更详细的指导。他在设计时完全遵从了我的建议：缩短了走线路径，并将各部件紧密地排布在一起。但其实这种布局还有很大的改善空间，以便减小电路板寄生阻抗并优化其性能。接下来就是对布局的改进。我们所做的首项改进是将电阻R1和R2移至OPA191的倒相引脚（引脚2）旁；这样有助于减小倒相引脚的杂散电容。运算放大器的倒相引脚是一个高阻抗节点，因此灵敏度较高。较长的走线路径可以作为电线，让高频噪声耦合进信号链。倒相引脚上的PCB电容会引发稳定性问题。因此，倒相引脚上的接点应该越小越好。将R1和R2移至引脚2旁，可以让负荷电阻器R3旋转180度，从而使去耦电容器C1更贴近OPA191的正电源引脚（引脚7）。让去耦电容器尽可能贴近电源引脚，这一点极其重要。如果去耦电容器与电源引脚之间的走线路径较长，会增大电源引脚的电感，从而降低性能。我们所做的另一项改进在于第二个去耦电容器C2。不应将VCC与C2的导孔连接放在电容器和电源引脚之间，而应布设在供电电压必须通过电容器进入器件电源引脚的位置。图3显示了移动每个部件和导孔从而改善布局的方法。
图3：改进布局的各部件位置
将各部件移至新位置后，仍可以做一些其他改进。您可以加宽走线路径，以减小电感，即相当于走线路径所连接的焊盘尺寸。还可以灌流电路板顶层和底层的接地层，从而为返回电流创造一个坚实的低阻抗路径。图4所示为我们的最终布局。
图4：最终布局
下一次当您布设印刷电路板时，建议您遵循以下布设惯例：尽量缩短倒相引脚的连接。让去耦电容器尽量靠近电源引脚。如果使用了多个去耦电容器，将最小的去耦电容器放在离电源引脚最近的位置。不要将导孔置于去耦电容和电源引脚之间。尽可能扩宽走线路径。不要让走线路径上出现90度的角。灌流至少一个坚实的接地层。不要为了用丝印层来标示部件而舍弃良好的布局。上文中，我们谈到了布局仪表放大器（运放）PCB的正确方法，并提供了一系列可供参考的良好布局实践。接下来，将探讨布局仪表放大器(instrumentation amplifier，INA)时常见的错误，然后展示INA PCB如何正确布局。INA 用于要求放大差分电压的应用，如测量通过高侧电流感应应用中分流电阻的电压。图5所示为典型单电源高侧电流感应电路的原理图。
图5：高侧电流感应原理图
图5测量的是通过RSHUNT的差分电压，R1、R2、C1、C2和C3用于提供共模和差模滤波，R3和C4提供U1 INA的输出滤波，U2用于缓冲INA的参考引脚。R4和C5用于形成低通滤波器，将运放给INA参考引脚带来的噪音降至最低。虽然图5中的原理图布局看起来很直观，但却非常容易在PCB布局中出错，造成电路性能下降。图6显示了工作人员在检查INA布局时常见的三种错误。
图6：INA常见PCB布局
从上图可见，第一个错误是对通过电阻器差分电压Rshunt的测量方式。可以看到Rshunt到R2的线路较短，因此其电阻要小于Rshunt到R1线路的电阻。这一线路阻抗上的差异可能会引入INA的输入偏置电流在U1输入侧造成差分电压。由于INA的任务是放大差分电压，因此，如果输入侧的线路不平衡可能会导致出现错误。因此，需确保INA输入线路的平衡并尽可能短。第二个错误则是关于INA增益设置电阻Rgain的。U1引脚到Rgain焊垫的线路长于实际所需长度，因此会造成额外的电阻和电容。由于增益取决于INA增益设置引脚、引脚1和引脚8之间的电阻，额外的电阻可能带来错误的目标增益。而由于INA的增益设置引脚连接着INA内的反馈节，额外的电容可能造成稳定性问题。因此，需确保连接增益设置电阻的线路应尽可能短。最后，可能需要改进缓冲电路参考引脚的位置。参考引脚缓冲电路位于距离参考引脚较远的位置，这可能增加连接参考引脚的电阻，导致噪声或其他信号可能耦合到线路中。参考引脚上额外的电阻可能会降低大多数INA提供的高共模抑制比(CMRR)。因此，需将参考引脚缓冲电路安排在尽可能靠近INA参考引脚的位置。
图7：纠正三类错误后的PCB布局
在图7中，可以看到R1和R2到分流电阻的线路长度相同，并采用了一个开尔文连接。增益设置电阻到INA引脚的线路做到了尽可能短，基准缓冲电路也尽可能靠近参考引脚。如果您今后要为INA布局PCB，请确保遵循以下原则：确保输入侧所有线路完全平衡；减少线路长度并最大程度降低增益设置引脚上的电容；将基准缓冲电路安排在尽可能靠近INA参考引脚的位置；将解耦电容安排在尽可能靠近电源引脚的位置；至少覆设一个实心接地层；不要为了给元件使用丝印而牺牲良好的布局；遵循本文第一部分中提到的指南
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电路板布线（详解）布局设计模型这是一款电路板运用的布线详解设计模型图，电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件 、填充、电气边界等组成。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板[1]
（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）（SW2010绘制，不包含参数，但是可以编辑的模型）
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图纸发布者
本人从事非标设备设计，主要从事行业半导体行业，善于使用软件SOLIDWORKS，CAD软件。
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布局、排列是按照产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。如果布局、排列的不合理，产品的性能、机械性能都将下降，也给装配和维修带来不便。 （1）元器件布局的原则& 应保证电路性能指标的实现 ；应有利于布线，方便于布线； 应满足结构工艺的要求；应有利于设备的装配、调试和维修 （2）元器件排列的方法及要求①元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。②安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。③安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。④安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。⑤元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。⑥元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。⑦一些特殊元器件的安装处理，MOS的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 （3）安装方法可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。① 卧式插装（如图1（a）所示）将元器件紧贴印制电路板的板面水平放置② 立式插装（如图1（b）所示）立式插装是将元器件垂直插入印制电路板
图1 水平安装和垂直安装③ 横向插装（如图2所示）将元器件先垂直插入印制电路板，然后将其朝水平方向弯曲。
图2& 横向插装④. 倒立插装与嵌入插装将元器件倒立或嵌入置于印制电路板上。⑤晶体管的插装一般以立式安装最为普遍 引线不能留的太长，以保持晶体管的稳定性。但对于大功率自带散热片的塑封晶体管，为提高其使用功率，往往需要再加一块散热板。⑥ 集成电路的安装弄清引出线的排列顺序后，再插入电路板。在插装集成电路时，不能用力过猛，以防止弄断和弄偏引线。⑦ 变压器、电解器、磁棒的安装变压器的安装：装小型变压器时将固定脚插入印制电路板的相应孔位，并进行锡焊 。装变压器时则要采用螺钉固定。电解的安装：一般采用弹性夹固定。磁棒的安装：一般采用塑料支架给以固定。
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