绝地求生：游戏98元，电脑一万八！玩pubg前和玩之后的对比
绝地求生作为时下最为热门，同时又很吃配置的游戏，随着其用户量的猛增，也为电脑硬件行业带来了一个高峰期。
特别是随着绝地求生国服公布了游戏配置要求后，社长发现越来越多的小伙伴们在网上询问自己的电脑配置是否符合要求，有的玩家还晒出了自己在玩绝地求生游戏之前和玩游戏之后电脑的对比。
让我们看看还有类似经历的玩家怎么说：
玩家A：我之前玩英雄联盟主机连显示器一共1500左右，玩绝地起码花了8000多了。
玩家B：玩之前想着550ti再战3年，玩之后，花了一万整了台电脑，有毒，游戏98元，玩游戏的电脑却要10000块。
玩家C：本来我的i5还准备再战一年的，为了吃到鸡昨天换了新平台，连外设统统换新了，为的就是过年吃顿好鸡。
小伙伴们为了吃鸡也是拼了呀，对此，有的小伙伴表示羡慕，也小伙伴表示电脑配置5000左右就可以顺畅玩游戏，没有必要花费这么多钱来吃鸡。
社长觉得小伙伴们在更换自己的电脑时，一定要量力而行，对照自己的需求来购买，多多比较市场价格，追求吃鸡手感的，可以花点钱买个好点的鼠标、键盘什么的，享受高清画质和音效的可以更换耳机、显示屏等。
各位小伙伴有什么看法呢? 欢迎大家在评论区留言，喜欢记得点个关注哦。
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华硕旗舰：玩家国度G703GS民间小测收藏
华硕玩家国度在高端发烧友里面一直都有相当的知名度。其衍生的产品非常多，涉及主板，显卡，鼠标，主机，显示器等等。其中高端发烧游戏本又是最引起我关注的。从曾经的风场经典G750，到前年的外星飞船G752VY，再到去年的经典延续G701。华硕每一年都会带来新鲜血液。但无论外观怎么变，其内在始终是那个狂傲不羁的 ROG-玩家国度。那个在世界四大游戏本中占据顶尖位置的家伙。G703是今年新发布的玩家国度旗舰游戏本。该机延续了去年的G703VI设计，如果之前是小试牛刀的新磨具，那么今年会是大放异彩。彻底取代G752VS和G701VI（半成品）。该机共分两个型号：G703GI是顶配版本，搭配有最暴力的移动端I9 8950HK可超频处理器，默认性能直逼台式8700K，显卡为目前最强的W版本。另一台是今天的主角低配版的G703GS，也是性价比最高的一款砖头旗舰。PS;其实我想玩顶配的I9版本，但为什么非买这台呢？因为穷。。。。。要知道这台乞丐版机器在美国只要2199刀，价格等同于轻薄的GM501 和GS65顶配版本。不管怎么说，这机身份量就感觉非常超值了！一分钱一斤货嘛。。。。。。不过还有一个原因；夏天到了，性能足够，散热够好，噪音够小就是我寻求的体验。下面就从：外观，性能配置，散热，使用体验和游戏体验等方面逐一介绍。第一部分，机身外观设计。G703的外壳色调延续了G752VY金属设计，科技感十足，只不过G752的金属一体化整体感更强，因为连底壳都是金属银色（虽然材质并不是金属）；如果说G752的外形设计语言是星际飞船的话，G703就一个：“斜线”。从A面的大斜角就可以看出来，你可以认为他是大三角，也可以认为是一刀对角线，切割的恰到好处。
G703的底部是工程塑料，个人觉得 还是G752VY更漂亮。感觉缺少了几分“金碧辉煌”多了一些稳重成熟。可惜这底壳依然继承了华硕“优良”传统，死活不舍得给进气。。。。诺大的底部只有5个进气区域。不过从使用过程来看，华硕的进气设计非常合理有效。孔面积不大，但开孔位置相当好：上面两个孔照顾了两个主风扇的进气充足，下面3个进气区域，左侧孔照顾了左侧的M2接口和机械硬盘位，中间开孔照顾了内存以及联通上部显存和供电散热，右侧开孔则满足气流从右边两个并排的M2接口通过。如此设计在使用过程中没有感受到出风量不足或者硬盘和固态高温问题，使用非常和谐。此处要给蓝天一耳光，永远不知道照顾硬盘散热。风道设计方面华硕是NO.1 不容置疑。（至于微星，，，，，，，怎么简单怎么来，使劲开孔，都露出来就行了）整机升级非常容易，仅需要打开下部的挡板即可完成操作。在皮塞下面仅有一颗螺丝，可以更换（G752时候无法拿掉，螺丝质量不好 ，拧多了容易花掉报废）。可以看到最左边是M2接口，往右是SATA3.0机械硬盘接口，南桥芯片，覆盖有小块散热片（南桥温度在测试中非常低，最高不到50度，华硕做的漂亮），中间是两条DDR4内存插槽，最右侧是2个并排的M2固态接口，覆盖有金属散热片。注意：该机的三个M2接口仅支持PCIE协议，不再兼容SATA3.0协议。7代产品之前是芯片组决定的，最多仅支持2个PCIE协议，这一代可以支持3个了。这里不用质疑，三个接口全部测试过了，均无法识别SATA3.0协议固态。但好处是可以组3RAID，***。。。。。。只是数字好看罢了，4K不会有提升。
外观总结就是：酷，笨重，足够漂亮，也留有一点点遗憾，如果金属一体性看齐前代就完美了。
第三部分：散热能力测试。大家关心的散热测试环节到了，由于测试时间较短，依然采用了暴力的ADIA64+甜甜圈双烤测试。我觉得夏天测试笔记本的散热对选购高端性能本很有帮助，基本上夏天抗的过去那么这款游戏本的散热设计就是绝对合格的。本测试分两部分，均垫高后面两个脚垫，无任何辅助散热设施。一，原厂硅脂测试；室温环境28.5度单烤FPU由于温度太高了，所以采用了降压大法，降压185MV情况下，功耗锁定在70W，CPU风扇转速保持4000转最高，达到了92度，基本合格。双烤测试，CPU功耗68W，频率3.3G，温度95，GPU：频率1380，功耗125W上下，温度66度。此时机身全满载噪音达到了54分贝，风扇全速运转4000转。下面测试更换液态金属后的效果
拆机更换液态金属之后；CPU：83度，频率3.3G，功耗70W；GPU:68度。频率1366（显卡温度升高后来查明是第一次拆机忘记贴风扇边缘的封条，导致出风口漏风，实际温度和原厂硅脂没有区别。）别以为就此结束，下面还有极限测试，室温31度，XTU调整功耗为100W，CPU降压50MV单烤FPU：频率3.7G，功耗91W，温度最大94度。双烤下，CPU功耗一开始保持93W，逐步降低最后维持在80W附近，温度96度，频率3.5GGPU也因为整体的加热 达到了74度，功耗依然125W。然而本机短时间内保持90W以上是没问题的，如下图，未做降电压处理，但因为整机功耗已经突破210W，感觉不是很稳，可以看出G703的CPU降频线就在96度附近。散热测试完了，在液态金属的加持下，G703还是比较圆满的完成了压制任务，整机散热能力最高预计在230W左右。更高端的型号在提高到5000转情况下整体散热能力会进一步提升，虽然我不认为他能和GT75VR抗衡，但对于这款入门配置，散热很不错，我很满意。而且G703是少有的可以双烤CPU突破45W限制的机型（GT75和AW17R5双烤貌似会锁死45W,最新BIOS下 GT75也解锁了45W双烤限制，最大跑90W）但别忘了，GT75和G703GI高散热能力是靠着更大的噪音为代价的。摘抄自网络媒体的图片，5000转速都带来了60分贝以上的前方噪音，体验是相当糟糕的。所以在不要求显卡性能太强前提下，个人更倾向于建议购买I7+1070版本，或者I9+1070版本（因为1080这块显卡在我看来，多出的功耗，发热带来的性能提升不成正比，非常不值得）补充：前面性能部分提到过，G703的1070性能和公版1070并无二至，但烤甜甜圈时候可以看到，平均达到了125W，比蓝天，微星 DELL版明确多出了10W，笔者还没有提取到该卡的VBIOS，无法查看具体功耗设定是多少。如果依然是115W，这里恐怕是显示BUG。由此联想到ROG一直宣传的G703的1080是最大功耗210W，比微星的200W多10W。还有出场极速模式下ROG会给GPU超频，跑分自然高一些。所以这10W的差距到底怎么回事？请各位自行讨论吧。（PS：1080超过200W功耗毫无意义，不会带来任何实质性提升，只会增加发热）笔者见到1070性能调教最好的只有技嘉的AORUS，亲自测试，默认状态就可以跑出X8300的得分，并且功耗依然是115W，没有任何超频。技嘉怎么做到的，无从得知，真的厉害。
第四部分，游戏测试。测试环境，室温30度，机器CPU和GPU均更换液态金属。转速自动控制，功耗不做限制，性能依然是极速模式，CPU未做任何降压优化，GPU默认超频150核心频率和125显存频率。所有游戏均开启最顶级特效（超级采样，超分辨率这类无意义的选项不做调整）第一款游戏是黑暗之魂3，几乎每次测评我都会使用这个游戏，并不是单纯喜欢玩，而是这么一个官方锁定60帧的动作游戏，其实挺吃散热的，别看GPU和CPU的负载不大，但温度确实不低，而且可以测试硬件是否稳定。尤其是显卡，显存，是否花屏，闪屏等等，效果等同高特效巫师3和GTA5。CPU平均68度 最大瞬间74度，GPU平均一直64度，全特效满帧运行第二个游戏是战地1，战地的优化实在是太好了，即使是1070标准版全特效下大部分时候也可以跑到120帧左右。室温30度，战地全特效最大128帧，CPU平均70度，最大77度瞬间。显卡最大68度。狂暴极速模式 未降压。
第三个游戏是巫师3，据说英伟达承认，所有高强度测试都不如跑全特效的巫师3压力大，巫师3对显卡的压榨是最猛的，温度也是最高的。最大特效 平均60帧 最低52 最大84帧瞬间CPU温度和GPU温度一样 基本都在66到68之间 极少数瞬间76度 显卡温度最高68度CPU占用率非常漂亮 一般在40%最大60%瞬间第四个游戏是老牌R星 GTA5，这款游戏怎么说呢，低端机也可以跑的很好，但同样高端机器也会被他的超高设置拉下马。一款类似于魔兽世界的 “神”优化游戏........现如今依然是硬件测评的一个重要参考。他的强度接近目前的3A大作，尤其是全特效。本次测试极速模式，室温依然30度。CPU最大来到了 76度，绝大多数在68度左右。功耗最大为63W；GPU基本维持99%占用，温度67度，功耗最大135W瞬间。游戏帧数变化很大，本身GTA5的优化就起伏很大，在397驱动下帧数最大80帧。最低在草地茂盛的地方仅仅只有45帧数。起伏很大
第五款游戏是今年新发售的 远哭5；由于刚开游戏时候，紧急出宫，所以一直挂在那等了十几分钟。回来时候发现机器散热压力很大。CPU温度最高来到80度 一般在67到77度之间，最大功耗达到65W，这也是手里所有单机游戏中，CPU功耗最大的一款。GPU始终保持67度左右，强度同战地1单机版，游戏帧数起伏较大，从60多到110都会出现，说明这款游戏对显卡和CPU的压榨是非常大的，少有的屎优化神作。。。游戏测试后可以看出，新的8750H本身非常优秀，虽然多两个蛋蛋让最大功耗达到了65W，但整体的负载率却有效降低了。以前7820HK全特效玩战地1，巫师3，GTA5时候最大占用率是可以跳到近90%的，但8750H始终维持在40%到50%之间。得益于指令集的优化，相较于负优化的7代CPU，整体温度不错。所以各个厂商才敢明目张胆的强上8750H而不需要重新设计散热，因为本身同功耗下发热和7代是相当的或者更低点。而且相比前代，此代8750H降压幅度更大，体质较好的可以轻松降压180MV而不会频繁蓝屏死机，并且降低电压对降低CPU功耗非常明显，粗略估计，降低150MV大概可以有效降低CPU满载功耗接近20W。7代U降压幅度最多150MV，再多必蓝，而且降温效果微乎其微。我是为了测试散热极限，所以挑选了30度室温，并且不做任何降压处理，实际使用时降个150MV玩游戏和日常使用非常惬意，完全不用担心核心发热和机器噪音，体验完美。
第五部分，拆解。ROG一直都是以拆解难度大闻名的，但从去年的G701VI以及GX501开始，拆解难度明显降低了。此次的G703GS也是一样。我口述下大概的拆机顺序。首先把底壳所有螺丝拆掉，总共13颗螺丝，包括1颗小螺丝（硬盘区域）和4颗稍粗规格的螺丝，在正中间。此次G703的螺丝规格几乎都一样，长度长，坚固度很不错。绝非当年G752VS那么坑爹。（血泪教训，错了2颗螺丝导致C面掌托位置直接顶起两个包）接下来就是后盖条必须拿掉，这里很容易，用银行卡翘起一端就可以拿掉了。仅仅靠2颗底盖螺丝固定机身依然反过来，用拨片或者银行卡 从前端掌托处一点点撬开，注意别用力过猛，前面大部分都容易，最后会留下出风口处比较难起，不要硬掰，小心断。还是一侧出风口慢慢挑，自然可以打开，耐心点。拿掉中框后整个散热模组和主板就露出来了。整个主板呈红色，是玩家国度的标志性颜色。原件布局看起来很合理，下方正中央是一颗大电池，容量71WH，左右前端是2颗低音单元，排布方向并不一样。发声单元在哪我没有看见，官方资料到底是怎样的？难道两个声音单元都在屏幕下端么？主板中间部分是存储和内存插槽以及南桥。再上端近乎50%面积就是核心部件，CPU和GPU以及全套散热模块。可以看到两颗硕大的风扇缠绕着4个出风口鳍片，鳍片通向中间，左侧均热板面积最大的是GPU核心，有5根热管，其中核心穿过4根，有一根联通到右侧风扇，显存和供电占用一根热管。右侧是CPU部分，3根粗热管从核心穿过，两根在上方，后出风口优先吹到这两根，然后单独一根绕到侧面出风口。下面看看散热模块到底怎么样：ROG很懒，每次散热模块的固定都只有核心位置螺丝，完全不照顾显存供电的均热板部分，应该学学微星，我认为仅仅靠这8颗小螺丝固定这么一大坨无法分离的散热模块稳定性不够。G703GS的散热模块是延续自上一代G703VI的，没有变化。大家可以看看G703 GI顶配版散热图，图片来自网络可以直观的看到散热模块并没有加强，仅仅只是讲显存供电部分的一根热管延长到CPU核心去了，依然是8热管。修改思路和微星GT75是一样的。都是从显存供电散热拿出来一根热管连到侧面的鳍片增加CPU的散热效能。其余的就看风扇的的出风量了。G703GS默认最高只有4000转，被EC严格限制了，但G703GI却可以增加到5000转，这1000转会带来很可观的改变。我不明白华硕为什么做这种脱屁股放裤的事，微星蓝天不会做这种强行划分产品档次的蠢事，只要是一样的主板，都会给一样的风扇调教，也许华硕认为4000转完全可以满足的散热要求了吧，笔者表示遗憾。我觉得风扇转速的选择更多应该留给用户，而不是强加给用户。拿掉散热就可以看见下面的核心CPU为4+1项供电，周围很光滑，核心大小和上代差不多。GPU核心周围8颗显存，供电电感8颗很豪华，每一颗电感上都涂有高级导热牙膏。因为是用一次少一点，所以尽量减少拆机吧。一劳永逸，我换了液态金属。下面看看散热模块：整个散热模块是一个整体，无法拆开，核心位置为纯铜，GPU的铜底外形很奇怪，均热板采用铝片，鳍片为纯铜材质。缠绕着8根8MM粗热管，导热效能很高。
后方鳍片很宽，但整体鳍片厚度不厚，出风口大概仅1.8cm，比微星GT75薄不少，胜在材质是纯铜，这点好评。整体散热模块的重量并不大，应该说挺轻的，铜铝搭配的功劳，比起HP的OMENX 和蓝天的P870DM系列重量都要轻。下面看看风扇：两颗风扇规格为12V 0.7A，4pin规格接口。长9cm，宽8.7cm，典型的暴力风扇。这是到目前为止，笔者见过笔记本里功率最大的，高过微星GT75的12V 0.65A，但可惜厚度小出风量无法企及。机器换硅脂很容易，涂好散热盖住，拧好螺丝就完工了。但千万别忘记，此风扇坑爹的地方：出风位置都留有挺大的缝隙，如图。默认是用4根封条贴纸封住的。第一次拆机就把这四个封条忘记了，导致出风口漏风，GPU温度不降反升，后来又拆了一次才恢复正常，不明白华硕这么做的目的是什么，为什么不用直接贴合或者覆盖住鳍片的风扇？不过整机在不太厚的情况下可以带来相当高效的散热能力，仅仅4000转就可以做到230W散热效能，不得不佩服华硕的设计能力，风场的血统还在。想想抠门的微星，为了所谓的轻牺牲了散热材质（到GT75反而成了最重的17寸游戏本，实在是个讽刺）如果把微星的热管换成8mm，鳍片换成纯铜，配合5000转超厚暴力风扇，那才是笔记本的梦幻形态啊。可惜，华硕不愿意那么做，微星也不愿意。他们永远不会给用户带来完美的产品，因为他们是商人.......
第六部分；体验总结以及问题华硕G703是一款令人惊讶的产品，搭配合理，体验一流。基本上是一台梦幻产品，这里总结几条优点：1.硕大的键帽面积带来不错的敲击感，虽然比不上机械键盘以及机械轴键盘，但作为主力输入设备还是胜任的。2.整机的外放体验令人印象深刻，我没测试最大音量，直觉可以媲GT75两颗低音单元，带来的低音效果很不错。直观感受，低音超过了GT75，可以直接PK P870DM系列。我不知道产品本身是4个发音单元还是2个，影音体验极佳。3.机身手感一流，沾染指纹很少，灯效比较一般但显得挺沉稳大气。4.整机噪音控制很好，日常使用感觉不到声音，仿佛风扇是完全停止的；实际待机转速在1600转，得益于华硕的风扇构造，体验真的很好。这一点超过市面所有游戏本，蓝天，微星就不说了，以轻薄为卖点的AORUS在噪音控制上简直糟糕到极点，镭蛇不清楚，相信也半斤八两。所以有对声音敏感的用户，我这里只推荐华硕游戏本，最佳代表是GX501，接着就是这款G703GS，真的很安静。5.散热效能相当出众，几乎没有偏科，CPU,GPU两端都很均衡，玩游戏和工作时候完全不用担心温度。这是非串联散热的优势，希望其他友商多多学习。另外机身隔热做的非常好，从拆机图可以看到，在键盘下方有一块巨大的金属板充当隔热层，使整个C面无论在多大的负载下都感受不到热量，类肤质材料又不至于冰凉冻手，体验VERY GOOD！优点说完了，也来说说他的不足；1.机身厚重，这几乎可以成为高端旗舰的通病了，裸体重量达到4.7kg。这也是华硕不惜成本的堆料结果，机身外壳很重很坚硬，尤其A面，日常使用要注意保护，否则一碰一个坑，很心疼的呀。2.外放有破音，尤其是低音部分，换官网驱动和播放软件会好点但依然无法掩盖，希望后续BIOS更新可以解决此问题。3.本机的BIOS设置令人激动，采用了可视化UI彩色界面很漂亮，还有动态显示***，可操作性和可调整的选项几乎为0 ，华硕BIOS的“光荣传统”就是让你没什么可调的，连SATA的启动模式和次序都无法调节，这点非常非常糟糕。我知道华硕不希望用户折腾BIOS导致返修，但是你连一些基本的启动选项都编辑的如此奇怪，不可操作。我就很不理解了，你们纯粹是恶心人。我觉得这一点还是微星最厚道，通过四个组合键直接开启所有隐藏高级选项，新手看了一脸懵逼但是也不会害怕调错了无法开机。因为微星有BIOS重置快捷键，也有长按开机键重置COMS的特性。蓝天也有民间大神研究解锁BIOS，现在老机型都可以升级8代CPU了。你华硕呢？封闭的简直可怕，任性的毫无道理。XTU连内存超频选项都不开放？甚至连CPU倍频调整都是灰的，简单的不能再简单了。这点必须差评。4.官方驱动和工具软件；我非常不能理解华硕的软件工程师，你们的水平到底行不行？安装WIN10纯净系统后无法链接WIFI......你家是头一个（后来的部分微星游戏本也有这问题），固执的华硕一直在采用兼容性烂的INTEL网卡，稳定性并不好，几天的使用已经莫名其妙断网4次了。而且最新的1803系统居然无法驱动它？装了系统满世界找网线的感觉，你们工程师是体会不到的，非常尴尬讨厌。网卡的事罢了，这次闹出来触摸板无法驱动，为此我还询问提货人来着，确定硬件没问题。后来经过网友提醒，需要安装一个官网的小驱动才能正常使用。华硕你家的触摸板都是独一份，真牛！工具软件和控制中心散乱不堪，整合性极差，一个控制中心安装好，下面的快捷功能全是空的，然后才要在官网去一个个找，并且页面显示不明显，比如公共软件他不给你全部列出来，必须点更多选项才出来一大堆，很多软件没有任何功能说明，都不晓得是干什么的，有的没有安装文件，甚是头疼。这些乱七八糟的装完了，发现屏幕色彩调教工具是灰的，不可用。什么原因？谁告诉我！有官方人员出来解释么？我用华硕笔记本最头疼的就是这一堆软件，看看人家微星。官网罗列的清清楚楚，一个红龙控制中心整合了大部分特色功能，就算不装相关的工具软件都可以使用，蓝天也在往这方面努力，就连惠普，官网驱动也简洁的多。华硕，你该走点心了，软体验你做的是最差的，没有之一。呼吁华硕软件部门全部扣发一年奖金。5.软件功能依然不完善；糟糕零散的官方驱动带来糟糕的体验，但起码一次性做好了，兼容性还可以，不用反复操心。可是官方工具稳定性还是不容乐观；举例子A面h败家LOGO的发光问题：我喜欢盖着屏幕下载东西，短短几天就发现这个发光不正常，有时候会自动变换颜色，有时候就停止不动，仅显示单色，还有时候压根就不亮了。说明相关的控件没有办法稳定工作。键盘背光，本机采用了单点RGB键盘，每一个键帽都会单独调色，可出场自带的背光模式实在很寒酸，种类少的可怜而且难看，可玩性奇低。恐怕华硕的意思是：你自己自定义玩，我懒得给你设置。华硕任性......这就算了，恶心的是键盘等效驱动会莫名丢失，不亮了，重新安装和下载WIN10软件市场的控件才可正常亮起来。这个问题以前在GX501出现过，原本GX501是支持背光区域调节的，但我拿到的美版机器默认居然是单色光，并且预装系统没有可调节控件。。。。。人家的产品都是展现最全最强的一面，你华硕是遮遮掩掩不给用？有趣风扇转速调整功能缺失：华硕老大，今年是8102年了，几乎所有大厂推出的产品都可以自定义风扇转速了，技嘉可以，蓝天可以，联想可以，就连惠普都可以强制开启强冷。就你华硕还是如此任性？相关功能缺失，作为替代加入了一个什么高压模式？然而仔细用过才发现，极其难用。最早在1511系统，控制中心不可使用，那个极速模式和高转速模式不可使用。CPU功耗被硬生生锁在45W，我尝试使用快捷键FN+F5。可无效，但偶尔的一次烤机测试发现连点两三下，风扇会突然加速，CPU功耗瞬间突破45W，但再点一下就降回原点。似乎想启动高压模式就要按住超过3秒？CPU功耗和转速才会同时提升，但随着温度降低他又会降低转速，可高压模式依然起作用，除非重启。我请教华硕工程师，这个功能到底怎么用？你们的设定让我感到很迷茫啊。这种鸡肋扯淡的功能还不如用XTU直接解开功耗，设定来到底有什么用？多学学微星：不仅仅一个快捷键随便开启强冷，而且可以通过红龙中心 设定每一个温度段的风扇转速，载入预设后完全智能调节，华硕你落后太多了。。。。。。再次呼吁，华硕软件部门罚去一年产假。。。。。。挺好的产品让你们糟蹋了。
总结；华硕G703GS是一款令我满意的产品，虽然上面总结了4大缺点，但日常使用基本影响不到什么，似乎这台笔记本就不是给DIYER准备的，普通用户根本不需要设置什么转速，本身EC设定就很合理。也许是我恨铁不成钢，还是希望这款产品成为软硬皆完美的梦幻游戏本吧。理性评价：G703GS做工很好，用料扎实，散热设计很合理，拆机维护相对容易，影音体验很棒，外放不错（如果能解决低音破音就更完美了）屏幕观感舒适，机身体感一流，尽管还有一些不尽如意，但都是小方面，无伤大雅。华硕交出了一份满意的答卷，希望这款磨具可以再用一年，解决掉那些小缺点，让他成为一款成熟的霸主游戏本。
老哥，说实话，你是我游戏本方面的偶像，感觉你这些软件测试啥的玩的特别6
最后附送一张室温30度，极限降压175MV的双烤图。可以看到，CPU功耗74W，保持3.9G满频率运行，温度最终85度，GPU温度67度，转速4000.附上对比GT75，室温28度，一样是双液态金属。未开启强冷，风扇转速.可以看到GT75的CPU降压160MV，功耗偏大80W左右，频率依然3.9G，GPU一样67度，但很明显功耗出现了异常，平均只有81W。两者散热能力几乎在同一水平线上。
顶起！ 迄今为止看到最好的g703评测 ！
GX800前来助攻
g703gs前来帮顶
点亮12星座印记,
有新款外星人评测吗？大佬
一直在考虑买g703gs，想问问楼楼的电脑在哪买的
膜拜大佬，好帖帮顶
新买的g7bs跑15万分怎么回事
华硕的驱动…老产品没人权的 连GX800这种旗舰很多东西都不更新
支持支持，迄今为止最好的703gs测评贴
大佬，我买的g703gs，能帮我看下出了什么问题吗
没PUBG测试吗？差评
如果是只上液金，其他的（各种软硬件方面）啥都不折腾，G703GS 和 ALW17哪一个对只关心游戏体验和电脑**的小白更友好呢？ ⊙▽⊙
这个内存是单16G的，我想再买个16G组双通道，该插哪个槽？
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