电镀厚度单位银层出来厚度不够，想要 加镀，请问用什么可以把保护层退掉。产品盲孔比较深，用电解里面退不了

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-08-11 06:18 标签： 电镀层厚度测试仪
新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究_白亚旭_图文_百度文库
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&&&机械控深盲孔技术研究
机械控深盲孔技术研究
　　随着印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化的方向发展，印制电路板制造技术难度越来越高，因此要求印制电路板的设计更加多样化，机械控深盲孔技术有利于缩减板件生产流程、降低制作难度，因此得到越来越多客户的关注与应用。本文主要对机械控深盲孔的压合厚度公差、机械钻机的深度控制能力、控深肓孔电镀控制能力、以及控深盲孔沉金表面处理能力进行了分析研究，并明确了各自制作能力，为此工艺技术产品导入批量生产完成了技术储备。
摘要： 　　随着印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化的方向发展，印制电路板制造技术难度越来越高，因此要求印制电路板的设计更加多样化，机械控深盲孔技术有利于缩减板件生产流程、降低制作难度，因此得到越来越多客户的关注与应用。本文主要对机械控深盲孔的压合厚度公差、机械钻机的深度控制能力、控深肓孔电镀控制能力、以及控深盲孔沉金表面处理能力进行了分析研究，并明确了各...&&
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&&&电镀填盲孔薄面铜化技术研究
电镀填盲孔薄面铜化技术研究
Study on thin surface copper technology in blind via iflling plating
为满足印制电路精细线路的设计，对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求，尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术，对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲孔薄面铜化工艺技术进行相关试验研究，得出在确保盲孔凹陷度小于15mm的前提下，电镀添加剂最佳组分配比，该条件下电镀层的厚度最薄，从而满足精细线路的制作要求。
摘要： 为满足印制电路精细线路的设计，对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求，尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术，对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲孔薄面铜化工艺技术进行相关试验研究，得出在确保盲孔凹陷度小于15mm的前提下，电镀添加剂最佳组分配比，该条件下电镀层的厚度最薄，从而满足精细线路的制作要求。&&
Abstract：
In order to meet the needs of fine lines PCB, it requests higher requirements to equipment, materials and technology. Especially the thin surface copper has signiifcance for the production of ifne lines in HDI process technology in PCB. In this paper relative experiment research of thin surface copper in blind via iflling plating process was made. It draw a conclusion that by ensuring the blind via dimple less then 15μm, making the best ratio of the electroplating additive and under the conditions of the thinnest plating thickness, we can meet the requirements of the production of ifne lines.Abstract In order to meet the needs of fine lines PCB, it requests higher requirements to equipment, materials and technology. Especially the thin surface copper has signiifcance for the production of ifne lines in HDI process technology in PCB. In this paper relative experiment research of thin surface copper in blind via iflling plating process was made. It draw a conclusion that by ensuring the blind via dimple less then 15μm, making the best ratio of the electroplating additive and under the conditions of the thinnest plating thickness, we can meet the requirements of the production of ifne lines.
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