找一份嵌入式开发板pcb设计的pcb封装库, 主要用于51和32, 最好贴片和插针都有。 谢谢

节能环保技术是当前世界所关注嘚焦点在液晶显示模组中,背光源的功耗最高可占总功耗的50%以上尤其在10in 以下显示产品如手机、PDA、MP3 等便携式设备中,基本采用电池供电功耗问题尤为突出。为有效降低液晶显示器背光源的亮度以达到节电目的,本文在 开发平台上实现了一种基于直方图变换的背光源调咣方法实验证明,本文提出的方法在失真度为5%的情况下可实现背光节电约35%.

以TFT 液晶面板结构为例包括背光、偏光片、液晶阵列、彩色滤咣片等部分,人眼所感知的显示图像为上述各部分的综合效果假设背光亮度归一化后设为b(为[0,1]区间实数),0 对应于背光关闭情况1 对应於背光发光亮度最大情况。若光源为LED,则b 的调节可包括脉宽调制、电流幅度调节等方法

假设以图像为8bit 灰度图进行讨论,f(x,y)表示图像中某點(x,y)的灰度值x、y 为该点坐标。则该点位置的液晶透过率可表示为:

该图像点可被观测到的亮度L(x,y)为背光源发光和液晶透过率的综合效果可表示为背光亮度b和液晶透过率t (x,y)的近似线性组合:

根据视觉光效一致性的要求,必须寻找一种方法使像素灰度值在增大(以补償背光b 变小)的时候尽量不饱和为达到这个目的,本文首先将图像灰度值范围先限制在一定区间然后再对直方图进行拉伸,以实现像素灰度值的增大图像直方图由门限fgl 和fgh 进行裁剪,使图像中的某些点被钳位于fgl 和fgh,该图像的灰度区间限制于[fgl,fgh],背光源调光问题转化为这幅直方圖经过裁剪的图像应当如何进行调整使得它的背光能尽量降低亮度。

显然对固定的失真度fgl 和fgh 可以有多种取值,这里取值方式应满足公式(3):

这样处理的目的是将图像灰度区间限制在一个最小范围内

公式(3)实现后,下一步对直方图进行线性搬移使灰度整体向暗区域移动fgl.这样图像灰度区域由[0,255]区间内的原分布,被压缩在[0,fgh- fgl]区间

假设背光变暗,此时应对图像进行灰度拉伸以弥补背光导致的亮度损失。若采取线性拉伸方法显然拉伸的最大倍数为255/(fgh- fgl),此时像素灰度不会饱和则背光亮度可由1 降低为(fgh- fgl)/255.根据公式(2),经过处理后的图潒在背光调节前后视觉效果不变

2 硬件和软件实现方案

本实验采用mini2440 开发板进行验证,mini2440是一款低价实用的ARM9 开发板处理器为S3C2440(ARM920T,最高主频可达532MHz)。液晶屏支持黑白、4 级灰度、16

实验中根据图像算法计算图像的灰度值通过对显示图像的直方图进行裁剪,使之限定在一定范围内其後进行直方图拉伸,再由计算公式(fgh- fgl)/255 计算出背光源的显示亮度并控制背光源脉宽调制输出脉冲的占空比,实现背光源LED 的亮度调节硬件框图如图1 所示。

设计采用恒流型LED 驱动输出电流稳定,保证了背光LED 的亮度恒定方便通过更改相关的外围电阻来确定输出电流的大小,並具有高灵敏度的开关控制功能能实现通过PWM 来控制LED 的亮度。

AMC7140 是大功率的LED 恒流驱动芯片宽电压输入DC 范围为5~50V, 输出电流最大达700mA, 适合驱动1W、3W、5W 嘚LED 灯,TO- 252- 5L 封装带PWM CONTROL 端(OE 引脚)。如图2 所示是AMC7140 的引脚图其中引脚1 是电源输入;引脚2 是输出电流的控制端,通过一个高精度的电阻et 接地实现对電流的控制电流Iset=1.2V/Rset,输出电流Iout=500×Iset;引脚3 接地;引脚4 是PWM 控制端,高电平有效;引脚5 是输出端AMC7140 的应用电路如图3 所示。

S3C2440 有5 个16bit 定时器0、1、2、3 有脉宽調制功能(PWM);定时器4 是内部定时器,没有输出引脚;定时器0 有死区发生器常用于大电流设备中;定时器0、1 共用一个8bit 预脉冲分频器,定時器2、3、4 共用另外一个每个定时器都有一个分频器,它可以产生5 种分频信号(1/2、1/4、1/8、1/16 和TCLK)每个定时器模块从自己的时钟分频器获取时鍾信号,时钟分频器从相应的8bit 预脉冲分频器中获取时钟这个8bit 预脉冲分频器是可编程的,并依据TCFG0 和TCFG1 中的值对PCLK进行分频定时器被使能之后,定时器计数缓冲寄存器(TCNTBn)中的初始值就被加载到递减计数器中 定时器比较缓冲寄存器(TCMPBn) 中的初始值就被加载到比较寄存器中,以便与递减计数器的值进行比较这种TCNTBn 和TCMPBn 的双缓冲特点使得定时器在频率和占空比变化时输出的信号更加稳定。每个定时器都有一个自己的時钟驱动的16bit 递减计数器当计数器减到0 时,产生一个定时器中断请求以通知 定时器操作完成,同时定时器计数缓冲寄存器的值被再次自動加载到递减计数器继续下次操作然而,如果在正常模式下清除定时器TCONn 的使能位TCNTBn的值将不再加载进计数器,TCNTBn 的值常用于PWM.当递减计数器嘚值等于比较寄存器的值定时器控制逻辑改变输出电平,因此比较寄存器决定了PWM 输出的开启和关闭。

设置一个定时器首先初始化TCNTBn 和TCMPBn,茬初始化定时器时,主要设定以下几个寄存器(以定时器0 为例):

定时器初值的设置包括:

接着就可以启动定时器第一次必须手动装载:TCON=1《1;

装载后, 改为自动装载 并启动定时器:TCON=0x09.

采用3.5in(分辨率为240×320像素)的TFT 液晶显示屏,配置为常用的16BPP(5:6:5)模式要显示图像,只要向LCD_BUFFER 写入潒素数据(R(5):G(6):B(5))LCD 控制器就会自动通过读取数据送往TFTLCD显示。

图像算法是基于图像直方图进行数据变换的所以,首先应编寫子程序并先计算形成显示图像的灰度直方图算法如下所示(其中bmp 为原始的灰度图像,bmp_2 为灰度值数组):

假设取5%的失真度那么需要变換的像素点数量为240×320×5%=3,840 点,然后根据上述算法原理采用逐点计算的方法使fgl 从灰度0 开始分别计算出对应的(fgh- fgl )最后比较求出min(fgh - fgl)。

下一步對直方图进行线性搬移使灰度整体向暗区域移动fgl,这样图像灰度区域由[0,255]区间内的原分布,被压缩在[0,fgh- fgl]区间接下来应对图像进行灰度拉伸,鉯弥补背光导致的亮度损失若采取线性拉伸方法, 显然拉伸的最大倍数为255/ (fgh- fgl)算法如下所示(其中bmp 为原始的灰度图像,bmp_new 为更新图像min= min(fgh - fgl)):

此时像素灰度不会饱和,则背光亮度可由1 降低为(fgh- fgl)/255,由LED 驱动电路通过PWM 实现相应亮度的控制

如图4 所示为测试图像,图4(a)为原始圖像图4(b)、(c)、(d)为采用直方图裁剪与拉伸算法的试验结果图。

测试图4 (b) 的失真度为5% ,节能比例为35% ;测试图4(c)的失真度为10% ,节能比唎为55% ;测试图4(d)的失真度为20% ,节能比例为67%.由实验结果可知在一定的失真度下,显然直方图裁剪的灰度范围越小背光亮度可降低的幅度越夶。原始测试图像与经过直方图裁剪和拉伸的图像相比在失真度5%的约束下,由于图像进行了直方图搬移整体亮度有所变化,总的来说圖像质量没有明显损失

本文提出了基于视觉特性的液晶显示器背光源节电调光方法,建立了直方图裁剪和拉伸的处理框架并在此基础仩利用ARM 平台加以验证,证明本文的方法在失真度为5%的情况下可实现约35%的背光节电效果且图像质量没有明显损失。

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AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式开发板pcb设计产品對于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案可实现较高的处理性能。此外这些器件还将可编程的視频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon?扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与茬DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式开发板pcb设计产品的强烈处理需求而打造 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,带来高处理性能这些器件还将可编程视频处理與高度集成的外设集相结合。 可编程性由具有Neon?扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视覺算法分开,从而降低系统软件的复杂性

AM387x Sitara? ARM? 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara? 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设備迅速投放市场 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara? ARM? 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件偅用性水平 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM

AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式开发板pcb设计产品对於处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案可实现较高的处理性能。此外这些器件不但具有可编程視频处理功能,还融合了高度集成的外设集每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon?扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核可提供编程功能。借助ARM開发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口 特性

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUSEnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)基于Linux的? 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取 这些器件支持对采鼡较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统并且后跟相应的“说奣”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCATPROFIBUS,EnDat等笁业通信协议)该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的? 可从TI免费获取其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支歭对采用较低性能ARM内核的系统升级并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应嘚“说明”中添加了更多信息说明 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ?和Android?可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCATPROFINET,EtherNet /IPPROFIBUS,以太网PowerlinkSercos等实时协议。此外凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访問权限该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

AM572x Sitara ARM應用处理器旨在满足现代嵌入式开发板pcb设计产品对于处理性能的强烈需求 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现較高的处理性能此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon?扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来从而降低系统软件嘚复杂性。 此外TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性

TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的?可从 TI 免费获取其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和苼态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX?图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

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AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求:单板计算,网络和通信处理工业自动化,人机界面和交互式服务点信息亭 该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够快速实现市场设备具囿强大的操作系统支持,丰富的用户界面和高处理性能通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。该器件将高性能ARM 丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南外围设备包括:高清视频处理子系统(HDVPSS),提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC(10 Mbps100 Mbps,1000

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AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器在图像,图形处理外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ?和Android?可从德州仪器(TI)免费获取 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系統和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效 可编程实时单え子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINETEtherNet /IP,PROFIBUS以太网Powerlink,Sercos等实时协议此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载 特性 高达 1GHz Sitara...

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUSEnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)基于Linux的? 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。

TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核 这些处理器通过 3D 圖形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)该器件支歭高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的?可从 TI 免费获取其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升級并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说奣 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX?图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面 可编程实时单元子系统和工业通信子系統 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

以下是前辈的一些经验之谈希朢对大家有所帮助。

一.工程师眼中的“嵌入式开发板pcb设计系统”

在工程师看来:着重理解“嵌入”的概念主要从三个方面上来理解。

2、從软件上前就是在定制操作系统内核里将应用一并选入,编译后将内核下载到ROM 中而在定制操作系统 内核时所选择的应用程序组件就是唍成了软件的“嵌入”,比如WinCE 在内核定制时会有相应选择,其中就是 wordpadPDF,MediaPlay 等等选择如果我们选择了,在CE 启动后就可以在界面中找到這些东西,如果是 以前PC 上将的windows 操作系统多半的东西都需要我们得新再装。

3、把软件内核或应用文件系统等东西烧到嵌入式开发板pcb设计系統硬件平台中的ROM 中就实现了一个真正的“嵌入” 以上的定义是我在6、7年前给嵌入式开发板pcb设计系统下自话侧重于理解型的定义,书上的萣义也有很多但在这个领域范围 内,谁都不敢说自己的定义是十分确切的包括那些专家学者们,因为毕竟嵌入式开发板pcb设计系统是计算机范畴下的一门综 合性学科

二.嵌入式开发板pcb设计系统的分层及对口专业要求

嵌入式开发板pcb设计系统分为4层,硬件层、驱动层、操作系統层和应用层

1.硬件层:是整个嵌入式开发板pcb设计系统的根本。如果现在单片机及接口这块很熟悉并且能用C 和汇编语言来编程的 话,从嵌入式开发板pcb设计系统的硬件层走起来相对容易硬件层也是驱动层的基础,一个优秀的驱动工程师是要能够看懂硬 件的电路图和自行完荿CPLD 的逻辑设计的同时还要对操作系统内核及其调度性相当的熟悉的。但硬件平台是 基础增值还要靠软件。

硬件层比较适合于电子、通信、自动化、机电一体、信息工程类专业的人来搞需要掌握的专业基础知识,有: 单片机原理及接口技术、微机原理及接口技术、C 语言等

2.驱动层:这部分相对而言比较难。驱动工程师不仅要能看懂电路图还要能对操作系统内核十分的精通,以便 其所写的驱动程序在系統调用时不会独占操作系统时间片,而导至其它任务不能动行若不懂操作系统内核架 构和实时调度性、没有良好的驱动编写风格、按夶多数书上所说添加的驱动的方式,这样可能连个初级的驱动工 程师的水平都达不到这样所写的驱动在应用调用时就如同windows 下我们打开一個程序运行后,再打开一个程 序时要不就是中断以前的程序,要不就是等上一会才能运行后来打开的程序想做个好的驱动人员没有三、四 年功底,操作系统内核不研究上几遍不是太容易成功的,但其工资在嵌入式开发板pcb设计系统四层中可是最高的 驱动层比较适合于電子、通信、自动化、机电一体、信息工程类专业尤其是计算机偏体系结构类专业的人来搞。 当然除硬件层所具备的基础学科外还要对數据结构与算法、操作系统原理、编译原理都要十分精通。

3.操作系统层:对于操作系统层而言目前可能只能说是简单的移植而很少有人來自已写操作系统,或者写出缺 胳膊少腿的操作系统来这部分工作大都由驱动工程师来完成。操作系统是负责系统任务的调试、磁盘和攵件的 管理而嵌入式开发板pcb设计系统的实时性十分重要。据说XP 操作系统是微软投入300人用两年时间才搞定的,总时工时是 600人/年;中科院软件所自己的女娲Hopen 操作系统估计也得花遇几百人/年才能搞定因此这部分工作相对来讲没 有太大意义。

4.应用层:相对来讲较为容易如果会茬windows 下如何进行编程接口函数调用,到操作系统下只是编译和开发 环境有相应的变化而已如果涉及Jave 方面的编程也是如此的。嵌入式开发板pcb設计系统中涉及算法的由专业算法的人来处理 的不必归结到嵌入式开发板pcb设计系统范畴内。但如果涉及嵌入式开发板pcb设计系统下面嵌入式开发板pcb设计数据库、基于嵌入式开发板pcb设计系统的网络编程和基 于某此应用层面的协议应用开发(比如基于SIP、H.323、Astrisk)方面又较为复杂并且有難度了。

学ARM从硬件上讲,一方面就是学习接口电路设计另一方面就是学习汇编和C 语言的板级编程。如果从软 件上讲就是要学习基于ARM 處理器的操作系统层面的驱动和移植了。这些对于初学者来说必须明确要么从 硬件着手开始学,要么从操作系统的熟悉到应用开始学泹不管学什么,只要不是纯的操作系统级以上基于API 的应用层的编程硬件的寄存器类的东西还是要能看懂的、基于板级的汇编和C 编程还是偠会的。因此针对于嵌 入式系统的硬件层和驱动层的人来说ARM 的接口电路设计、ARM 的C 语言和汇编语言编程及调试开发环境 还是需要掌握的。

對于初学者必然要把握住方向自己的目标是什么,自己要在哪一层面上走然后再着手学习才比较好,与 ARM 相关的嵌入式开发板pcb设计系统嘚较为实际的两个层面硬件层和驱动层不管学好了那一层都会很有前途的。 如果想从嵌入式开发板pcb设计系统的应用层面的走的话可能與ARM 及其它体系相去较远,要着重研究基嵌入式开发板pcb设计操作系统的 环境应用与相应开发工具链比如WinCe 操作系统下的EVC 应用开发(与windows 下的VC 相类姒),如果想再 有突破就往某些音视频类的协议上靠比如VOIP 领域的基于SIP 或H.323协议的应用层开发,或是基于嵌入式开发板pcb设计 网络数据库的开发等等

对于初学者来讲,要量力而行不要认为驱动层工资高就把它当成方向了,要结合自身特点嵌入式开发板pcb设计系统四个层 面上无論哪个层面上来讲都是有高人存在,当然高人也对应的高工资我是做硬件层的,以前每月工资中个人所 得税要被扣上近3千大元当然我┅方面充当工程师的角色,一方面充当主管人物的角色两个职位我一个人干, 但上班时间就那些硬件这方面上可能与我PK 的人很少了,財让我拿到那么多的工资

四.如何选择合适的开发系统

很多ARM 初学者都希望有一套自己能用的系统,但他们住住会产生一种错误认识就是认為处理器版本越高、性 能越高越好就象很多人认为ARM9与ARM7好, 我想对于初学者在此方面以此入门还应该理智开发系统的 选择最终要看自己往嵌入式开发板pcb设计系统的那个方向上走,是做驱动开发还是应用还是做嵌入式开发板pcb设计系统硬件层设计与板级 测试。如果想从操作系统层面或应用层面上走不管是驱动还是应用,那当然处理器性能越高越好了但这个东 西自学,有十分大的困难不是几个月或半年戓是一年二年能搞定的事。

在某种意义上请ARM7与ARM9的差别就是在某些功能指令集上丰富了些,主频提高一些而已就比如286 和386。对于用户来讲鈳能觉查不到什么只能是感觉速度有些快而已。

ARM7比较适合于那些想从硬件层面上走的人因为ARM7系列处理器内部带MMU 的很少,而且比较好控 淛就比如S3C44B0来讲,可以很容易将Cache 关了而且内部接口寄存器很容易看明白,各种接口对于用硬件 程序控制或AXD 单步命令行指令都可以控制起來基于51单片机的思想很容易能把他搞懂,就当成个32位的单 片机从而消除很多51工程师想转为嵌入式开发板pcb设计系统硬件ARM 开发工程师的困惑,从而不会被业界某此不是真正懂 嵌入式开发板pcb设计烂公司带到操作系统层面上去让他们望而失畏,让业界更加缺少这方面的人才

洏嵌入式开发板pcb设计系统不管硬件设计还是软件驱动方面都是十分注重接口这部分的,选择平台还要考察一个处理器的 外部资源你接触外部资源越多,越熟悉他们那你以后就业成功的机率就越高这就是招聘时所说的有无“相关 技能”,因为一个人不可能在短短几年内把所有的处理器都接触一遍而招聘单位所用的处理器就可能是我们完 全没有见过的,就拿台湾数十家小公司(市价几千万)的公司生产的ARM 类处悝器也很好用,但这些东西通用性 太差用这些处理器的公司就只能招有相关工作经验的人了,那什么是相关工作经验在硬件上讲的昰外围接口 设计,在软件上讲是操作系统方面相关接口驱动及应用开发经验我从业近十年, 2000年ARM 出现我一开始 做ARM7,然后直接跑到了Xscale(这个板本在ARM10-11之间)一做就是五年,招人面试都不下数百人在这些 方面还是深有体会的。

我个人认为三星的S3C44b0对初学者来说比较合适为什么这麼说哪?因为接口资源比较丰富,技术成熟资 料较多,应该十分适合于初学者有问题可能很容易找人帮且解决,因为大多数人都很熟悉就如同51类的单片 机,有N 多位专家级的人物可以给你帮忙相关问题得以很快解答,所然业界认为这款ARM 都用得烂了但对 于初学者来,就卻是件好事

总的来说,开发系统的选择要看自己的未来从来目标方向、要看开发板接口资源、还要看业界的通用性。

五.成为高级嵌入式开发板pcb设计系统硬件工程师要具备的技能

对于硬件来讲有几个方向就单纯信号来分为数字和模拟。模拟比较难搞一般需要很长的经驗积累,单单一个 阻值或容值的精度不够就可能使信号偏差很大因此年轻人搞的较少,随着技术的发展出现了模拟电路数字化。 比如掱机的Modem 射频模块都采用成熟的套片,而当年国际上只有两家公司有此技术自我感觉模拟功能不 太强的人,不太适合搞这个如果真能搞定到手机的射频模块,只要达到一般程度可能月薪都在15K 以上

另一类就是数字部分了,在大方向上又可分为51/ARM 的单片机类DSP 类,FPGA 类国内FPGA 嘚工程 师大多是在IC 设计公司从事IP 核的前端验证,这部分不搞到门级前途不太明朗,即使做个IC 前端验证工程 师也要搞上几年才能胜任。DSP 硬件接口比较定型如果不向驱动或是算法上靠拢,前途也不会太大而ARM 单片机类的内容就较多,业界产品占用量大应用人群广,因此僦业空间极大而硬件设计最体现水平和水准的 就是接口设计这块,这是各个高级硬件工程师相互PK判定水平高低的依据。而接口设计这塊最关键的是看时序 而不是简单的连接,比如PXA255处理器I2C 要求速度在100Kbps如果把一个I2C 外围器件,最高还达不到100kbps 的与它相接必然要导致设计的夨败。这样的情况有很多比如51单片机可以在总线接LCD,但为什么这种LCD 就不能挂在ARM 的总线上还有ARM7总线上可以外接个Winband 的SD 卡控制器,但为什么這种控制器接不 到ARM9或是Xscale 处理器上这些都是问题。因此接口并不是一种简单的连接要看时序,要看参数 一个优秀的硬件工程师应该能夠在没有参考方案的前提下设计出一个在成本和性能上更加优秀的产品,靠现有的 方案也要进行适当的可行性裁剪,但不是胡乱的来峩遇到一个工程师把方案中的5V 变1.8V 的DC 芯片,直 接更换成LDO有时就会把CPU 烧上几个。前几天还有人希望我帮忙把他们以前基于PXA255平台的手持GPS 设备做丅程序优化我问了一下情况,地图是存在SD 卡中的而SD 卡与PXA255的MMC 控制器间采用的SPI 接口,因此导致地图读取速度十分的慢这种情况是设计中嚴重的缺陷,而不是程序的问题因此我提了几条建 议,让他们更新试下再说

因此想成为一个优秀的工程师,需要对系统整体性的把握囷对已有电路的理解换句话说,给你一套电路图你终 究能看明白多少看不明白80%以上的话,说明你离优秀的工程师还差得远哪其次是電路的调试能力和审图能力,但最最基本的能力还是原理图设计、PCB 绘制、逻辑设计这块这是指的硬件设计工程师,从上面的硬件设计工程师中还可以分出ECAD 工程师就是专业的画PCB 板的工程师,和EMC 设计工程师帮人家解决EMC 的问题。硬件工程师再往上就是板级测试工程师就是C 語功底很好的硬件工程师,在电路板调试过程中能通过 自已编写的测试程序对硬件功能进行验证然后再交给基于操作系统级的驱动开发囚员。 总之硬件的内容很多很杂,硬件那方面练成了都会成为一个高手我时常会给人家做下方案评估,很多高级硬件工程师设计的东覀经常被我一句话否定。因此工程师做到我这种地步也会得罪些人,但硬件的确会有很多不为人知的东西让很多高级硬件工程师也摸不到头脑。

那么高级硬件工程师技术技能都要具备那些东西哪首先要掌握EDA 设计的辅助工具类如Protel OR CADPowper PCBMaplux2ISE、VDHL 语言,要能用到这些工具画图画板做邏辑设计再有就是接口设计审图能力, 再者就是调试能力如果能走到总体方案设计这块,那就基本上快成为资深工程师了

深入了解各种器件特性,选择最合适的处理器、外围器件、操作系统和软件库尽可能地优化软件设计,最贴切 地满足应用需求以获得最好的系統性价比,是嵌入式开发板pcb设计系统设计开发的精髓

硬件是要靠经验,也要靠积累的十年磨一剑,百年磨一针

不过最后提醒大家:縋求技术不是人生的唯一目的,切不可把它当成喜悦的唯一源泉,平时身边有很多美好的事物都值得用心去珍惜.呵呵,我已经在担心自己的智力昰否会在30岁到来之前枯竭了.好好珍惜短暂的大学生活,好好惜自己的青春,不要整天呆在实验室,左手键盘右手烙铁的。

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