准备组个超频平台用i7 8700k+Z370 GODLIKE GAMING主板,上个金士顿2400超频内存能超的3000么?
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理论上能，但是内存条标注的频率都是经过厂商最保守测试的上限，比如标的参数频率是2400，那么表示厂商用最严苛的测试手段得出的稳定工作频率最高就是2400，超过2400也许能通过日常软件或者游戏的考验，但并不是最稳定状态，电脑硬件还是以稳定性为首要关注点。因此建议买参数标注为3000或者更高频率的内存条。花钱买稳定，而不是后期因为超频内存条导致各种烦心事浪费时间等于浪费金钱浪费生命。
人家都是买较便宜的零件来超频..你都买最高级的零件来超频..是不是有一点本末倒置啊!!
内存条应该直接买3000的频率！
没什么希望，内存条超频的幅度是很小的，就是上默认支持3000频率的内存，能不能超上去还不好说的。i7 8700k的cpu默认支持内存频率就是2666频率，不推荐上2400频率的，性能对cpu来说低了。建议直接上3000频率的内存才合适。
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请输入私信内容：CPU开盖已经不是什么新鲜事，不过到七代酷睿个人都还不怎么建议开盖，一方面是7代酷睿的温度倒还是可以接受的范围（普遍体质容易5G，且5G后满载温度也不容易爆到80&+），但8代酷睿特别是最近的大热门i7 8700K真的是有点撑不住，个人实测加大部分媒体实测默认频率跑P95都很容易八九十度，更别说超频了，但不超频对得起后缀“K”以及目前八代平台仅有的Z370主板吗，所以最近自己也开了几颗8700K。开盖的整个过程可以说：“开盖容易，液金麻烦。”个人也算是折腾十来次才总结一个比较靠谱的方案，期间发现不少问题，所以我也就着自己的经验写这篇文章给后续其它朋友参考。不过因为开盖步骤本来就是网上已有的，所以这篇文章标题也不叫“开盖指南“，而是“开盖补全指北”了。
开盖补全指北文章考虑到易于参考，所以这次是按手把手的形式加上TIPS形式把开盖过程中容易出现及其他网上开盖资料忽视的地方做一个补全说明。而我要开盖的CPU是之前买的一颗I7 8700K（后简写8700K）散片，测试的主板是MSI微星主打性价比的Z370 KRAIT GAMING“银环蛇” ，散热器是追风者TC14S。因为散热器主打的轻薄不占用内存、显卡空间，所以散热规模只能算中等，在未开盖的时候8700K跑P95，核心电压1.2V情况下，也是分分钟90&的表现。期间给商家朋友按他们的标准化流程开盖处理过，默认频率温度可以爆降到70&左右（都是P95测试，下面所有测试均一样），不过个人感觉不是很满意，最后优化成果是1.315V 超频4.9G情况下，跑P95拷机，平均温度也就75&左右，可以说非常理想了，所以下面文字也会就着我发现的问题及如何解决来讨论。1，开盖具体步骤大家可以参考PCEVA的这篇关于7700K开盖（跟8700K可以说完全一样，甚至金属触点都一样），总体方式、步骤、工具几乎都一样，后面只不过我会根据这个开盖方式补全一些容易忽视的细节。总体来说8700K要开盖可以说是非常简单及安全的，只要你买一套淘宝几十块的开盖器，几乎是没有风险，只不过你要考虑开盖之后就是自动弃保而已。
2，液金涂抹注意步骤一：巧用美纹纸辅助前面我也说了，8700K开盖主要是开盖简单，液金涂抹难。同一颗U同平台，商家版标准流程涂抹方式跟我最后的方案都可以差到5&。液金涂抹前，可以用美纹纸（一种装修及喷漆常用来遮盖的胶纸）用井字形固定在PCB核心周边，记得要贴得只露出CPU的核心部分，如果没有的话，也可以用其他易撕掉且不会粘住CPU的胶纸替代。这样做的目的是为了方便让你涂抹液金。旁边有一层胶纸覆盖保护之后你就可以用比较轻松涂抹液金而不用担心弄到PCB。
3， 液金涂抹注意步骤二:核心部分液金涂抹均匀平坦一般来说不都是这样涂抹硅脂吗？但其实之前个人也有听到一种说法，就是把液金涂平之后，核心部分可以多留点液金，然后通过上盖压平。个人实践几次之后发现，这样的效果并不好，而且容易出现压上只有压力不平衡然中液金结块（可能跟液金品质有关系）。个人建议核心液金部位涂抹方式尽量涂平即可。至于用什么工具涂平，可以用牙签之类的针状物，或者自己DIY，我自己就用相机CMOS清洁棒表面贴胶纸DIY了一个，涂抹均匀还是比较简单的。至于液金厚度，建议弄一颗豆大小的液晶图平即可，不要太薄，也不用太厚，后续还会需要上盖来配合。
4，液金涂抹注意步骤三：容易被忽视的上盖处理以前的文章，一般都是说上盖处理干净黑胶，是否同样要涂液金来辅助跟怎么涂都没有一个明确说法。但个人实践来说上盖的处理也一样重要，不处理的话效果就跟商家流程版一样。前面说了在CPU核心边缘贴的美纹纸，在这边要继续发挥作用了。之前的美纹纸撕下之后还要贴在上盖部分，刚好中间的孔可以辅助我们在上盖涂抹液金。美纹纸固定的位置也要自己大概看下是上盖跟核心接触的位置。确认好位置之后，就在在同样接触的核心的部分均匀涂抹比较薄的一层液金，厚度不用像核心那么厚，涂抹这层液金也是为了辅助与核心部分的接触，个人实践这样处理确实有助于增加接触面从而实现更好的效果。
5，液金涂抹注意步骤四：不要用双面胶替代704黑胶固定CPU上盖。同样也是之前听说过一种说法，直接用双面胶来替代704胶水固定CPU上盖，毕竟相比704干净及方面许多，但个人实践双面胶厚度还是偏厚了一点，上盖下压之后导致的空隙还是大了，所以最好还是用704这样的液态胶水来固定。而704胶水的涂抹也很重要，基本原则就是均匀涂抹一圈（保证上盖固定之后不会有局部高度不同导致翘起），不要太薄也不用太厚，要留一个空隙不涂抹。装上盖的时候记得快速、平稳，类似手机贴膜尽量一次搞定，要不容易返工。盖上上盖之后先用手压紧，然后直接装到主板上，用主板扣具帮忙给上盖施加压力。
6，其他液金涂抹注意步骤TIPSa，核心旁边的金属触点用704胶水覆盖即可防止液金溢出导致的短路。b，固定好上盖后，直接装主板就可以利用主板的扣具压力来帮助挤压黑胶及液金，不要等到干了后再装上主板，这样可能导致核心与上盖间缝隙过大。c，液金如何清理？首先不要用普通纸巾乱擦，这样你只会弄得整个CPU上面都是液金。首先可以用双面胶把想要清理的液金部分贴起来，每贴一次就换新的双面胶贴，一直到液金都被双面胶粘干净为止。而像上盖这种无所谓怎么擦的，也可以用宜丽客家湿纸巾（酒精版）来清理，那种纤细的无纺布清理特别迅速干净，不会造成二次污染。
d，8700K有一种免开盖免换散热的降温大法，就是手动设置核心电压。一般主板默认auto挡位的核心电压最后都会自动给加到1.3x，而手动设置降低电压比如1.2，差距能有多少呢？都是跑P95，前者很容易跑到97度左右（也就是大部分媒体测试的体现温度），而手动设置电压之后温度可以降到79度，差了整整18度。
在经过这样处理之后，我就获得一颗基本换液金完美的8700K，4.9G情况拷P95也就75&（未开盖情况直接超过100&），AIDA测试也就6x，游戏大概也就五六十，基本都不用考虑升级散热了。默认频率虽然相比看似跟手动设置电压（1.2v）之后变化不多（从79变为72），但也更加放心。
8700K选购指北（截止至）：这边顺便聊下最近的高端装机热门U 8700K的选购。1，什么渠道买最便宜？目前8700K散片价格已经回落到2300左右，介于官方原盒依旧保持3000+的高位，所以如果不介意散片超频体质普遍较差的话可以考虑直接买散片。另外8700K二手原盒在闲鱼的行情，也从双11之前的2900跌落到2600左右，有闲鱼淘货经验（别贪便宜，谨防骗子即可）的朋友也可以考虑闲鱼直接购买，甚至2700就可以买到未开封的原盒。2，海淘代购是否划算？因为保修政策的变更，海淘价格普遍2700左右个人觉得已经不如直接买散片抑或闲鱼买二手划算了。3，散片及开封的原盒U为什么这么便宜?因为都是雷。8700K体质好坏价格差异巨大，哪怕是散片能1.3v左右 全核心5G，都要3.3k左右的价格，相比2600的散片价格差价甚至比装一台主机还多，也是如此目前市面散片大家基本可以当做都是雷U来选购，因为上家及部分玩家都已经直接现场挑完了，捡漏的几率非常低，而不少开封后的原盒（包含闲鱼卖的）基本也是因为挑过体质不理想，所以才低价卖的。4，是否有所谓的极品体质周期？国内不管什么器材什么圈子，最爱传说这些。实际的极品周期依旧要拼RP，商家无非为了增加个噱头多买几十块或者更快出货而已，选什么周期无非给你心里安慰，该雷还是雷。反正如果要玩8700K超频，记得选未拆原盒就对了。5，雷U就不值得买？其实也未必，普遍被挑剩的雷U，无非是比较难上5G，至少还是可以保证上4.7G（如果4.7G都上不了那就是惊天雷U了），相比默认的4.3G，搭配一张最便宜Z370或者未来的B360，也不为是一种性价比搭配方案，毕竟剩下的几百块你可以用来买内存。6，不一定要追求超5G。另外前面测试也说了，八代U核心上了1.3V的电压之后热量是非常可观的，不开盖基本看不下去，所以不一定要追求超5G，实际测试4.7G以上的8700K性能就非常非常彪悍了，弄个尽量低电压稳定频率才是王道。7，ES版8700K已经到岸。跟正式版同步进，目前价格在1800，与散片正式版差价还算是比较大的。当然个人依旧不会说推荐你们选购之类，ES版自己考虑。个人经历来说intel平台的是还没翻车过。8，8700K如果不开盖，不要指望高端散热器对温度能有怎样的改善。其实之前8700k首发测试，基本全默认设置的情况下，基本媒体测试的温度都是翻车水准，就是用一体式240水冷测试默认频率，跑P95都要到9x&，而我的普通风冷也差不多，为什么会产生这样的结果？因为原来的核心硅脂导热系数实在有问题，所以如果你买了8700K，不想开盖的话，也别指望买高端散热器会有怎样的改善，因为散热器基本发挥不了。9，圈子里面的潜规则，开封或者散片CPU，卖家说无体质或者不包超频的，基本可以把这U当雷U买。10，入门级Z370主板用来超8700K的表现如何？其实目前入门级主板用来普通超频未必会差很多，这次用来测的刚好就是MSI定位偏入门级的Z370 KRAIT GAMING“银环蛇”。相比更加便宜的低价版Z370，这级别的Z370虽然不如中高端Z370那么豪华、功能丰富（比如ac网卡、灯光控制），但基本都可以保证Z370芯片相对应的该有的功能设置都有，另外也比低价版Z370，做工更为出色，比如供电模块基本也不会一味缩水，所以用起来也比较省心的那种。一般对应I5K及I7K，如果要装性价比超频平台个人也比较推荐选购一张千元+的入门级ZX70板。
银环蛇的供电依旧不差，相比高端版无非少了AC网卡等功能扩展型设定。相比高端超频板，也无非内存频率跟极限超频有差距，但这些差距对于普通人来说其实也都用不到。
这级别的u+板，内存还是应该要保证可以上到3000+的频率，不管是游戏抑或生产力应用（视频渲染、修图）差别还是有的。所以这边选择搭配的是芝奇幻光戟3200套装。另外比较意外的就是，幻光戟3200我买的时候记得也要1.3-1.4的样子，现在价格其实也就涨了1.2百（如果优惠后可能都不到），所以感觉这级别的机子还是可以接受内存价格的。
显卡是索泰的GTX 1070Ti 至尊Plus，基本就是到了自己可以手动超下的那种。如果是全新卡的情况下，目前1070Ti相比1070抑或1080都还是比较值得选择的，目前1080库存快清光了，有货的普遍也要4k，1070Ti综合测试基本持平1080，价格也便宜几百，对付市面大部分游戏2K分辨率是没有问题。下面也会针对这个平台实测下综合性能以及大家更为关系的游戏（吃鸡）性能表现。
因为也有不少人会询问关于超频设置的问题，我这边也简要说下吧。其实目前PC平台除非你追求极限超频，否则普通手动超频都已经很简单了。以8700k+微星Z370银环蛇为例，超频我会动到的设置也无非下面几个：CPU倍频、内存模式（X.M.P加载及频率手动超频）、CPU电压*(这个不管超不超频都可以适当优化下)、内存电压（加载X.M.P设置的话都可以不用管），以我手上这颗最后超频到4.9G（实际也可以5G，无非电压太高没意义）8700K为例，最后我无非是倍频设置到49，内存方案加载X.M.P自动设置到3200频率，然后核心电压从1.35v多试几次最后找到1.315v可以稳定所有应用（游戏、Lr、Pr、渲染、P95拷机）的最低低压，性能及温度整体效能比最高的状态。
理论测试大家蛮看吧，毕竟8700K也不是什么新品，下面测试大部分都是4.9G情况下测试的，实测性能还是非常彪悍，干什么都快，还不用担心mesh延迟导致游戏性能下降。
游戏测试“吃鸡”2K分辨率，抗锯齿、纹理中，视距极致。雾天，大概也可以跑到70帧了。
GTA5：也算长寿大作，2K分辨率极致画质，平均也可以73帧，吃鸡真的是。。。
OW跟巫师3：OW是4K分辨率极致画质，实际平均帧大概60+，下面100帧的都是加载页面上面的；巫师3是2K分辨率极致画质平均55帧。此外实际我还测试了使命召唤14，2K分辨率极致基本也是稳定在60帧，不过当时软件监控没生成出来。1070Ti搭配8700K、DDR4 3200之后的性能还是比较稳定的,对应的基本就是2K高级画质级别的游戏。
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想用i7 8700k处理器搭配个Z370 GODLIKE GAMING主板玩超频，搭配1070ti显卡用600w电源可以么？
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awngiyolng
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可以的，最新的八代i7功耗也不高，额定600w的电源带1070ti超频够用。再配个好点的水冷就行了。保证超频后cpu温度不是太高。
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i7 8700K+技嘉Z370 AORUS Gaming 3+技嘉GTX 1070Ti装机初测试！
双十一优惠大战今年来的特别早，有些东西都1号就开始打折，经过这几年的剁手经验，东西还是提早买比较好，首先就是躲过快递高峰，其次就是今年的双十一套路太多了，还是选一些比较易懂的直接降价比较好。今年的硬件也有一番争斗，AMD拿出锐龙，intel掏出酷睿8，今年硬件可谓相当有趣，趁着年底的双十一剁手上车。刚好我的朋友叫我帮他买的GTX 1070Ti也到手，顺便帮他开箱测试
一、硬件部分这次上车的硬件：CPU：i7-8700K主板：技嘉Z370 AORUS GAMING 3显卡：技嘉GTX 1070 ITX & 技嘉GTX 1070Ti GAMING内存：影驰GAMER III RGB DDR4 8G*4SSD：影驰铁甲战将 240G散热：乔思伯HP-625日食电源：长城G5 550W首先晒晒硬件，先借用朋友的GTX 1070Ti装个13& && && &&&& & 装机硬件一览。CPU淘了个工程版的i7-8700K，还好这个是正显的，这次I家一改万年四核，终于用上六核，简直就像狂欢一样。主板入手的是技嘉Z370 AORUS GAMING 3，大部分的千元级主板都没什么好说的，毕竟这个价格做工用料都还行。选择技嘉主要是习惯问题。个人比较喜欢这个黑红的配色设计，对比技嘉上一代Z270黑白配色像个大塑料的设计感觉质感要好多了。南桥设计，大雕头+ RGB发光LOGO。红色的小方块是0WIMA威马电容，保护罩下面是Realtek ALC1220声卡，旁边的电容是常见的尼奇康音频电容。黑色的前置USB接口旁边还有一个金属接口，这个是机箱前置TYPE-C的接口。这个似乎有点潮了，搜了下京东没发现任何支持前置TYPE-C接口的机箱。一堆红蓝黑USB接口。。。显示输出只有一个HDMI，外带一个TYPE-C，后面还有一键超频按钮。显卡买的是技嘉GTX 1070 ITX，本来是打算装ITX机箱的，提前入手了显卡，后来发现ATX主板扩展更好，但显卡买下了，继续用吧，反正ITX性能也没有减弱8pin供电，可惜显卡没有灯光啊~只有4个接口，2个DVI一个HDMI一个DP，够日常使用。吐槽一下，既然是小卡设计一个DVI接口不如换成2个HDMI不更好吗？GTX 1070晒完了，接下来当然是晒技嘉GTX 1070Ti GAMING，相比我的GTX 1070 ITX，技嘉GTX 1070Ti就长不少，很长条的3风扇散热设计。供电还是8pin，但顶部有灯光效果。接口比GTX 1070 ITX多了一个，有一个HDMI、3个DP和一个DVI。影驰的铁甲战将SSD，现在买SSD都是直奔240G以上的，影驰这款嘛，价格可以的，支持NVME。听别人说M.2 SSD发热大，磨了店家一会，送了一个散热给我，虽然这散热片不太好看，但有效果就好。内存就壕了一把，主要内存这么贵，2400马甲条和3000 RGB灯条价格没差多少，还不如入手更好的。内存侧边还有影驰GAMER的标志呢~长城G5 550W 80PLUS铜牌全模组，这个功率满足Ti应该毫无压力。全模组电源，毕竟大机箱走线挺重要的，而且这价位还有全模组，挺不错的。乔思伯日食散热，下压式散热，当时入手也是为了ITX机箱的。还没开封呢~这个可是买CPU店家送的硅脂~装上CPU，数了一下，主板是7相供电的。没想到散热挺占地方的，刚好挡住一个内存条位，本来是为了上四条内存，现在只好装三条。点亮一下看看，不单单内存有灯光，而且散热也有灯光，影驰这款内存灯光挺好看的。装上显卡，对比一下两张显卡的长度~一对比就一目了然点亮后，显卡的灯效，当风扇停转的时候旁边的“FAN STOP”也会亮起。这只“雕”也是有灯的。
二、测试软件测试测试嘛，首先就是测试软件，第一个3DMarkGTX 1070测试
GTX 1070Ti我就知道图片多了看不清，我就在这里做好整理后的对比图。在3DMark软件中，两款显卡的跑分差距在13%左右，很好的诠释了什么是老黄的刀法，差距刚刚好。下面这一款是《天堂》、《山谷》的后续更新的测试软件。GTX 1070
GTX 1070Ti同样做个数据整理作对比。成绩对比和3DMark差不多，差距平均还是在13%左右。最后就是娱乐大师娱乐一下
三、游戏测试游戏测试我这里就测试了三款游戏，《古墓丽影：崛起》、《巫师3》、《恶灵附身2》首先就是《古墓丽影：崛起》，首先游戏就自带测试，所以只跑测试就可以了~GTX 1070GTX 1070Ti在《古墓丽影：崛起》1080P最高特效下的测试中，GTX 1070Ti比GTX 1070强25%。
《巫师3》测试就是骑着马儿跑了一段，两张卡的帧数也是一直维持在60以上，但是很明显看到GTX 1070Ti的帧数高。《恶灵附身2》也是录了一段游戏帧数，两张卡同样基本在70帧以上，大部分时间也是GTX 1070Ti帧数高。
前面不是说过这主板是RGB灯效么，我就下载了技嘉的调灯软件来玩玩，全部红灯下玩《恶灵附身2》实在有些吓人，我就把主板的灯光换了天蓝色，马上就感觉好多了。轻轻一点，灯光就变了，而且灯光还有其他动作效果呢~另外我发现这软件还能操控显卡的灯光。同样一点，灯光就变了。总结装机配件基本就弄好了，这一代的i7还是很不错的，六核就是和四核不一样，主板玩灯玩音频处理更加突出，内存RGB灯效同样玩的6，看来现在除了硬盘没有上灯，其他硬件能上灯就上灯。再说说显卡，GTX 1070Ti和GTX 1070当然有差别啦，首先看价格，然后看测试测试，当然两张卡的差距基本就是在10%左右，所以GTX 1070Ti很好的填补了GTX 1080-GTX 1070之间无论是性能和价格之间的间隔，让玩家有更多的选择。
& & 虽然硬件基本凑齐了，现在直接能用，但机子这么一放岂不是吸尘机么，我还是等我的机箱到来弄一个，把硬件都装进去。
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技嘉Z370 AORUS Gaming 3真心酷炫的
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影驰铁甲战将M.2 240GB SSD能称得上是性能彪悍的小将
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【外设堂—评测室】ROG STRIX Z370I+8700K超频评测（+4节操）
　　内存和显卡价格飞涨，显然在意价格的话这个时候不是装机的好时机，但对于手中已有足量DDR4内存的100系平台的用户来说，小烧一下八代酷睿带来的性能收益还是很不错的，非常推荐的八代酷睿两款处理器是i3-8100和i7-8700K，特别是后者散片价格目前近乎到了谷底，从去年上市时候的三千多降到了现在两千出头的水平，尽管CoffeeLake架构对指令执行效率方面并没有什么提升，或者说架构基本没什么变化，但改进晶体管栅极间隙的末代14nm带来频率核心和频率的同时提升对于使用体验方面还是立竿见影的，作为重点针对游戏和日用视频处理等应用的情况都相当优秀。本文就以这几次8700K开盖超频的一些数据为主题，跟大家交流一下简单的心得。从第一代酷睿开始，I家不锁倍频的CPU对我来说，默频用是不可能的，也是有机会摸到了一些8700K，幸运的是体质没遇到太雷的，小雕还是遇到过两颗的。
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ROG STRIX Z370-I GAMING 主板包装
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　　到了Z370这一代平台，很遗憾的是依然没有ROG MAXIMUS Impact系列主板，目前唯一的一款ITX主板就是本文的这张ROG STRIX Z370-I GAMING，所以可能看不到一些ROG经典的设计了，比如独立的CLR COMS按钮，Flashback功能，Q-Code，EXT Fan扩展，ROG马雅纹等设计，当然处理器VRM供电元件规模也注定在M10H之下，但这些其实都还不耽误上8700K风冷日常超频。同时ROG STRIX Z370系列主板基本也都保持了同价位级别中最丰富的接口扩展与AuraSync灯光效果。
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i7 8700K 基本参数对比
　　这代Coffee Lake的i5和i7跟Kaby Lake一样都支持TurboBoost 2.0以及Intel Speed Shift技术，默频尽管只有3.7GHz，但是睿频最高可以实现6核心4.3GHz， 2核心4.6GHz，单核心到4.7GHz，也就是说超频的话最低应该是4.7GHz起跳更为合理。散片8700K目前我这边的价格基本都在2K1~2K2之间，年后小有涨幅。
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ROG STRIX Z370-I GAMING 主板
　　对于ROG MAXIMUS系列来说，ITX主板到现在一直都是有点尴尬的存在，较小的PCB尺寸限定了内存插槽与显卡的扩展，同时包括供电堆料与功能接口扩展等方面都受到了很大的限制，再加上考虑水冷用户的需求，以及M2接口的扩展，ITX很难做到极致了，这也是M8I当时面临的问题，所以如果各位手里还在用M8I甚至是M7I，请珍惜这些产品。
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　　目前最强Z370 ITX的板子，ROG STRIX Z370-I GAMING设计了独立的8pin ATX12v供电接口，超8700K的话风冷完全够用，保持了不逊于M10H的侧面板IO扩展接口，PCB正反总共两个M2接口，支持PCIE 3.0 x4模式，支持阵列。ITX小钢炮定位同样少不了华硕的wifi-go蓝牙4.1+802.11ac双通道无线网卡，板载只有3个4pin风扇接口，一个cpu fan接口，一个水泵接口，一个机箱扇接口，支持AuraSync RGB灯效扩展，PCB背面还有整合了一排RGB LED。
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LGA1151接口 对于6C的CoffeeLake-S核心处理器更有意义 改了几针的供电定义
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PCIE也还是SafeSlot强化插槽设计
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PCH散热器部分同时整合了M.2散热 两个M.2接口都支持到
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4个SATA6Gbps接口&&旁边是USB3.1 Gen1扩展插槽
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IO接口部分
　　三个蓝色的USB3.1接口，一个USB3.1Type C接口，四个USB 2.0接口，一个RJ45网口，一个dp1.2接口，一个hdmi1.4b接口，八声道声卡接口与一个S/PDIF接口，附件中附送了一个链接wifi与蓝牙4.1扩展的天线。
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8+1+1相供电 其中核心8相供电
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DIGI+ ASP1400BT PWM主控
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PCB背面有6颗mosfet驱动IC
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核心每相供电采用了一颗整合上下桥的安森美4C86N mosfet
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核显供电部分是独立的一上一下安森美4C09B mosfet
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VRM输出电容是尼吉康GT订制5K 往上还有FP10K和FP12K用于ROG MAXIMUS系列与WS系列主板上
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AuraSync灯控IC
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ATX 24pin方向的PCB背面总共有12颗支持AuraSync的RGB LED
　　8700K能买散片尽量散片，两个原因，第一开盖不心疼质保，第二价格现在盒装依然有点点小坑，将近五张的差价干点什么不好，而且8700K对于不少朋友来说用个小三年不是问题。
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i7 8700K对比Ryzen 7 1800X
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平台基本配置
　　为了向当年M8I+6700K超频评测致敬，这次我们依然用一款下压散热器，当时用的是AXP-100，这次我们用的是AXP-200+TY150，风扇转数控制在680rpm，所以这套散热来说并不算强，比一般好一些，包括后面的温度测试也还有至少4~5℃的优化空间，把风扇转数拉高到1000rpm即可。显卡是讯景的RX580 8GB黑狼版，Polaris10架构，流处理器2304个，GPU频率默认1366MHz，GDDR5显存等效频率达到了8000MHz，散热器结构也是讯景新一代黑狼的设计语言。
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　　大规模下压散热器同样也是检验ITX主板风冷散热器兼容性的重要环节。
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散热器只有一个安装朝向 高马甲内存并没有冲突
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主板的wifi-go模块和vrm散热片也没有与散热器冲突
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这一套平台搭配AXP-200和硕大的TY150风扇后基本上看不见主板了
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　　8700K开盖其实很简单，之前涉及到的一个问题就是什么情况下需要开盖是最合适的，如果是8700K体质是大雕的话，仅仅是4.8GHz这种频率完全可以不用开盖，因为较低的电压在4.8GHz这种频率下温度表现会很好，intel的高科技硅脂主要作用是增加热阻，如果体质很差或者体质一般但是温度对电压超级敏感的情况下也适合开盖。开盖之后除了替换DIE接触的硅脂以外，有条件的还可以替换或者处理一下IHS散热顶盖，记得德国某电商有改用银合金同时抛光镀镍的替换散热顶盖，为的是增加导热率，当然价格也不菲。
　　开盖工具也很简单，某宝价格差不多是十几块钱一套，做工挺粗糙，但是效果没什么问题。需要留意的是可以给开盖工具做一些保护，比如跟CPU接触的部分贴一些胶带以作为缓冲，防止震动引起内伤，这样只是保险，其实不做可能也没什么。
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处理一下开盖工具
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处理一下开盖工具
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开盖工具集合
　　液金，硅脂，绝缘胶带，棉签，704硅胶，开盖工具，热风枪这些都是需要的。过程也非常简单，按照下面一步步来是不会有什么问题的。
　　第一步：热风枪加热，加热到金属顶盖刚刚烫手即可，然后把待开盖的处理器放到开盖器上；
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　　第二步：用六角扳手拧动开盖器的滑动模块，顶住散热顶盖的时候可以再用热风枪加热一下；
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　　第三步：用力拧，能感觉到“咯噔”一下，声音可能很弱，但能感觉到一点震动，这个时候已经开盖成功了；
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高科技相变硅脂据说稳定性很好 就是导热率糟烂
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再来一张特写
　　第四步：处理掉散热顶盖和PCB基板上的硅胶残余；
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处理好的处理器
　　第五步：涂上液金，一般情况三滴就够了，涂上之后液金的厚度大约不到1mm，用棉签给液金摊平；
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涂好液金的处理器特写
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　　第六步：给散热顶盖边缘重新涂上704硅胶，注意硅胶一定不能涂多，最好用牙签来涂，一圈不要完全涂死，留一个缝隙；
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这个我涂的有点多了 其实应该是尽量的少
　　第七步：涂好硅胶之后马上粘到CPU上，然后安装到插座上，固定好扣具，平放个几小时后即可装箱；
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　　以上就是简单的8700K开盖步骤。
　　接下来就是简单的BIOS设置了，超频之前不要上来就进BIOS中拉电压，先关闭节能，比如EIST和C-STATE，包括系统中的电源管理也要设定为高性能，看一下电压和温度情况。BIOS中其他都设置ok之后存一组OC Profile，然后设定同步倍频以及电压，一般情况可以尝试一下进系统和跑测试，不稳定就加压，至于ring频率可以稳定一下上限，保守一点比如4.2GHz。
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超频模式设置为Manual 并且锁定核心倍频
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DIGI+ VRM设置 CPU负载供电校正记得开到Lv6或者更高 要不8700K掉压会很严重
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电压根据情况来 这个调节需要个过程 测试-调节-测试-调节
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关闭节能等选项
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4.8GHz日常稳定电压
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5.0GHz日常稳定电压
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3dmark TS总分对比
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3dmark TS CPU得分对比
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CB R15 成绩对比
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FC国际象棋测试
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wPrime测试
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《绝地求生》帧数曲线 平均帧数5.0GHz是72fps，4.8GHz情况是71fps
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5.0GHz开盖前后温度对比
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5.0GHz开盖前后温度对比
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5.0GHz开盖前后温度对比
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开盖后 4.8GHz对比5.0GHz
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开盖后 4.8GHz对比5.0GHz
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开盖后 4.8GHz对比5.0GHz
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平台功耗对比
　　就游戏和日常应用来说，4.8GHz的8700K完全足够，并且在温度和功耗方面优势要明显许多，特别是温度，一般5.0GHz的8700K体质好一些的可以在1.280v以内跑稳，比如AIDA64单FPU，但Pr95第一项是否能过不掉线程就是另外一个世界了，而且如果不开盖的话，5.0GHz跑压力测试几乎是分分钟过90℃的，在测试中有个小插曲，就是未开盖状态的这颗8700K在1.296v跑5.0GHz的AIDA64单FPU两分钟内必蓝屏，开盖之后因为温度降下来了，跑了一个小时没问题，其他测试中开盖之后差不多有将近10℃~14℃的温度差。开盖后5.0GHz和4.8GHz的功耗方面，AIDA64烤机将近比后者高了35%，绝地求生游戏平台功耗也比后者高了10%将近，但帧数提升不过1.4%，至于追求什么频率那就看具体的处理器体质了，日常应用平均体制的8700K都可以跑在4.8GHz的频率。
　　其实评测到这里还没有完，一套平台塞到机箱里还要更进一步考虑散热，风扇的选择，控速机制，同时还要关注一些其他部分的温度，比如供电，PCH，内存和显卡，评测中为了对比数据Ring频率和内存频率并没有进一步去纠结，对于性能方面内存频率和小参的影响远超过Ring频率，所以Ring频率不一定要追求太高。主板方面，这款ROG STIRX Z370-I GAMING在接口扩展性上面对于一款ITX来说没有短板，风冷超8700K来说没问题，但如果想追求更好看的电压或者VRM温度的话，恐怕要回归ATX大板了，不过经过一些对比，在ROG STRIX系列的Z370中，这款ITX小钢炮就超频这一块不弱。
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ROG STIRX Z370-I GAMING+i7 8700K
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开盖有风险，下手需谨慎
开盖工具检查合格后 除了2066的大一些U以外 其余成功率近乎百分之百&
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8700k可以下手了？
基本到谷底了，再看看6700K和7700K二手的行情，散片8700K如果2K多点点的水平 几乎就是谷底了&
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厉害了我的鸟
坐下 坐下，基本操作&
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随着物价上涨，怕是降不下来了
能的，物价上涨跟这个不发生关系，一盘沙子而已，而且现在amd也跟上了&
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开盖降温效果真明显，想玩爽各种游戏，优先还是会考虑intel的处理器。
测试中风扇还没开满转，风扇开满还能再压4~5℃，现在游戏表现amd和intel差距真是相当小了，不过intel凭借工艺优势还能继续耍耍流氓罢了&
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我的理解是没必要超频，实际游戏体验没什么区别，还增加了功耗。
可以超，但超到什么程度，需要一把尺，这评测就是给大家参考的，是纠结功耗更高，发热量更高的5G，还是稳稳地4.8G 最后结论就是看人&
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开盖有风险，下手需谨慎
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一直没超过
用intel带K的不超就有一种被占便宜的感觉，不过就算超了也还是被占便宜了&
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这么小的主板感觉不经折腾
没这个说法，超频这一块看供电，芯片少了反而故障率会更低，小板子最大问题就是内存和pcie扩展性压力比较大&
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啥也不说了，信仰无价
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PUBG吧，你从4770k换到p高画质的帧数差距顶多也就10帧。游戏本身的问题
现在来看意义非凡啊，用显卡提升10帧的话成本增加远超过换cpu了&
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动手能力强就是可以为所欲为
依然在intel和amd的淫威下周旋&
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高端装机，装不起，看看测试养养眼
不算高端，最高端的是内存和显卡&
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关键现在6700k 用着还行，如果农厂 这两年新产品以直可以和intel 抗衡决定换个农厂的支持一下
关键是6700K现在二手市场没有崩盘
跟二手8700k散片价格差距太小，如今内存和显卡 能折腾的貌似眼下只有cpu这盘菜了&
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这块主板心水了很久，就是碍于一直没有找到一个心仪的MINI机箱，迟迟没有攒机。
z370最强小钢炮，但不一定是最适合的小钢炮，按照如今intel的策略，z370这种板子贬值率会很大，而且新型号只要一换接口没有cpu衔接 掉价更快&
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感觉现在高端的平台换的比较多，低端的反尔换的不如高端的多了！！！
内存 显卡涨价 intel这代低端价位板子来的还慢
diy本来就是一个越来越低迷的市场 高端利润大 你懂的&
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混个节艹吧……
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开盖手法max
其实就是如拧螺丝一样的动作 持续时间不超过10秒钟&
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