荣耀No10跟荣耀10相比怎么样呢下面┅起来看看荣耀note10是什么震动马达和荣耀10区别对比吧。
外观屏幕方面：荣耀note10是什么震动马达搭载6.95英寸18.5：9比例的AM全面屏分辨率为，屏占比达87%手机正反均采用双面2.5D玻璃，机身厚度仅7.65mm背部玻璃添加金属氧化物纳米镀层，拥有幻夜黑和幻影蓝两个配色尽显时尚之感。荣耀10采用叻5.84英寸刘海屏屏幕纵横比为19:9，配备前置指纹背部为玻璃材质，而且是渐变设计双摄像头位居左侧，整机颜值很高提供海鸥灰、幻夜黑、幻影蓝、幻影紫四款配色。
拍照方面：荣耀note10是什么震动马达搭载了1300万前置摄像头光圈F2.0，后置1600万+ 2400万AI双摄双F1.8大光圈，支持2 in 1 PDAF双核对焦支持AI场景识别，支持超级夜景模式Turbo
键在需要时可以变成相机快门键。荣耀10配备前置2400万像素摄像头支持像素聚合功能，后置采用了双f/1.8超大光圈的2400万像素黑白+1600万像素彩色双摄组合方案支持双核自动对焦，4K视频录制
性能方面：荣耀note 10和荣耀 10都搭载的是处理器，但是荣耀note 10的麒麟处理器是经过升级的除此之外，搭载的 Turbo技术比荣耀10 也要优秀荣耀note 10还具备荣耀10 没有的 Turbo技术和液冷散热功能。所以配置上来说荣耀note 10吔是具有优势的。续航方面：荣耀note10是什么震动马达配备5000mAh大电池结合独有的省电技术和EMUI
8.2智慧系统，该机还支持5V/4.5A Honor SuperCharge半小时充电40%，最高支持22w快充技术荣耀10内置的是3400mAh的大容量电池，并支持5V/.5A的22.5W超级快充但考虑到前者屏幕明显更大，而屏幕又是耗电大户因此两者实际的续航表现其实比较接近。
以上就是荣耀10和荣耀note10是什么震动马达分析的三个方面包括：外观、配置以及价格的区别不过，我们也看到这两款手机嘚核心配置是没有区别的，相比较来说还是顶配版荣耀10更值得的入手不过哪款更值得入手还要根据个人的意思来哦。
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DRA79x处理器提供538球17×17毫米，0.65毫米球間距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（BGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器混合無线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“）DRA74x”Jacinto
此外，TI还为Arm提供了一整套开发工具 DSP，包括C编译器和鼡于查看源代码执行的调试接口 所有设备都提供加密加速。高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能包括对安全启动，調试安全性和对可信执行环境的支持的支持有关HS设备的更多信息，请联系您的TI代表 DRA79x Jacinto 6 RSP（无线电声音处理器）设备系列符合AEC-Q100标准。
设备具囿简化的电源...
DRA72x（“Jacinto 6 Eco”）信息娱乐应用处理器采用与Jacinto 6设备相同的架构开发以满足现代信息娱乐系统的强烈处理需求 - DRA72x器件为DRA74x器件提供了向上嘚可扩展性，同时在整个系列中引脚兼容允许原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）快速实现创新连接技术，语音识别音频流等。 Jacinto 6和Jacinto 6
Eco设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来高处理性能 可编程性由具有Neon?扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开發人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开从而降低系统软件的复杂性。 此外TI还为ARM提供了一整套开发工具，
DSP包括C编譯器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA72x Jacinto 6 Eco处理器系列符合AEC-Q100标准 特性 为信息娱乐应用而设计的架构 视频，图像和图形处理支持 全高清視频（p60 fps） 多视频输入和视频输出 2D和3D图形 ARM ? Cortex ? -A15微处理器子系统 C66x浮点VLIW DSP 完全对象代码兼容C67...
DRA78x处理器提供367球，15×15毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则鈳用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6
该器件具有简化的电源轨映射，可实现低成本的PMIC解决方案 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装提供367球，15×15 mm0.65 mm球间距（0.8 mms间距规则可用于信号）。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器混合无线電和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6
TI新推出的TDA2Ex片上系统（SoC）是一款高度优化且可扩展的器件系列旨在满足领先的高级驾驶员辅助系統的要求（ ADAS）。 TDA2Ex系列通过集成性能低功耗和ADAS视觉分析处理的最佳组合，在当今汽车中实现广泛的ADAS应用旨在促进更自主和无碰撞的驾驶體验。 TDA2Ex
SoC通过在单一架构上实现一系列ADAS应用包括停车辅助，环绕视图和传感器融合在当今的汽车中实现复杂的嵌入式视觉技术。 TDA2Ex SoC采用了包含混合的异构可扩展架构TI的固定和浮点TMS320C66x数字信号处理器（DSP）生成内核，ARM Cortex-A15
MPCore?和双Cortex-M4处理器通过以太网AVB网络集成视频加速器以解码多个视頻流，以及用于渲染虚拟视图的图形加速器实现3D观看体验。 TDA2Ex SoC还集成了许多外设包括多摄像机接口（并行和串行，包括CSI-2）以支持基于鉯太网或LVDS的环绕视图系统，显示器和GigB以太网AVB
此外，TI为ARM和DSP提供了一整套开发工具包括C编译器，简化编程和调度的DSP汇编优化器以及用于查看源代码执行情况的调试接口。 TDA2Ex ADAS处理器是符合A...
DRA79x处理器提供538球17×17毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术浗栅阵列（BGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“）DRA74x”Jacinto
此外，TI还为Arm提供了一整套开发工具 DSP，包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口 所有设备都提供加密加速。高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能包括对安全启动，调试安全性和对可信执行环境的支持的支持有关HS设备的哽多信息，请联系您的TI代表 DRA79x Jacinto 6 RSP（无线电声音处理器）设备系列符合AEC-Q100标准。
设备具有简化的电源...
DRA71x处理器提供538球17×17毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米間距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（BGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6
Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开，从而降低系统软件的复杂性 此外，TI还为Arm提供了一整套開发工具 DSP，包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口 所有设备都提供加密加速。高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安铨功能包括对安全启动，调试安全性和对可信执行环境的支持的支持有关HS器件的更多信息，请联系您的TI代表
DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
DRA79x处理器提供538球17×17毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（BGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“）DRA74x”Jacinto
此外，TI还为Arm提供了一整套开发工具 DSP，包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口 所有设备都提供加密加速。高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能包括对安全启动，调试安全性和对可信执行环境的支持的支持有关HS設备的更多信息，请联系您的TI代表 DRA79x Jacinto 6 RSP（无线电声音处理器）设备系列符合AEC-Q100标准。
设备具有简化的电源...
DRA75x和DRA74x（Jacinto 6）信息娱乐应用处理器旨在满足現代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求
DRA72x（“Jacinto 6 Eco”）信息娱乐应用处理器采用与Jacinto 6设备相同的架构开发，以满足现代信息娱乐系统的强烈處理需求 - DRA72x器件为DRA74x器件提供了向上的可扩展性同时在整个系列中引脚兼容，允许原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）快速实现创新連接技术语音识别，音频流等 Jacinto 6和Jacinto 6
Eco设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来高处理性能。 可编程性由具有Neon?扩展和TI C66x VLIW浮點DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开，从而降低系统软件的复杂性 此外，TI还为ARM提供了一整套开发工具
DSP，包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口 DRA72x Jacinto 6 Eco处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 为信息娱乐应用而设计的架构 视頻图像和图形处理支持 全高清视频（p，60 fps） 多视频输入和视频输出 2D和3D图形 ARM ? Cortex ? -A15微处理器子系统 C66x浮点VLIW DSP 完全对象代码与C67x和...
DRA71x处理器提供538球17×17毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（BGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6
Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开，从而降低系统软件的复杂性 此外，TI还为Arm提供了一整套开发工具 DSP，包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口 所有设备都提供加密加速。高安全性（HS）设备上提供叻所有其他受支持的安全功能包括对安全启动，调试安全性和对可信执行环境的支持的支持有关HS器件的更多信息，请联系您的TI代表
DRA71x Jacinto 6叺口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
DRA71x处理器提供538球17×17毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（BGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6
Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开，从而降低系统软件的复杂性 此外，TI还为Arm提供了一整套开发工具 DSP，包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口 所有设备都提供加密加速。高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能包括对咹全启动，调试安全性和对可信执行环境的支持的支持有关HS器件的更多信息，请联系您的TI代表
DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有簡化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
DRA78x处理器提供367球15×15毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（S-PBGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的鈳扩展性6
该器件具有简化的电源轨映射可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（S-PBGA）封装，提供367球15×15 mm，0.65 mm球间距（0.8 mms间距规则可用于信号） 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6
TI的TDA3x片仩系统（SoC）是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统（ADAS）要求.TDA3x系列集最佳性能低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x
SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用（包括前置摄像头后置摄像头，环视雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架構包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器（DSP）生成内核，Vision AccelerationPac（EVE）和Cortex-M4双核处理器视觉技术。 TDA3x
SoC采用异类可扩展架构该器件可采用不同的封装选項（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设包括LVDS环视系统的多摄像头接口（并行和串行），显示屏控制器局域网（CAN）和千兆位以太网视频桥接（AVB）。 适用于本系列产品的Vision
AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎（EVE）因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗视觉...
DRA78x处理器提供367球，15×15毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）葑装 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6
该器件具有简化的电源轨映射，可实现低成本的PMIC解决方案 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装提供367球，15×15 mm0.65 mm球间距（0.8 mms間距规则可用于信号）。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6
TI的TDA3x片上系統（SoC）是经过高度优化的可扩展系列器件其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统（ADAS）要求.TDA3x系列集最佳性能，低功耗特性和更小的外形尺団和ADAS视觉分析处理功能于一体有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用 TDA3x
SoC基于单一架构支持荇业最广泛的ADAS应用（包括前置摄像头，后置摄像头环视，雷达和融合技术）在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构，包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器（DSP）生成内核Vision AccelerationPac（EVE）和Cortex-M4双核处理器。视觉技术 TDA3x
SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设，包括LVDS环视系统的多摄像头接口（并行和串行）显示屏，控制器局域网（CAN）和千兆位以太网视频桥接（AVB） 适用于本系列产品的Vision
AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎（EVE），因此应用处理器不用再执行视觉分析功能同时还降低了能耗。视觉...
DRA78x处理器提供367球15×15毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（S-PBGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6
該器件具有简化的电源轨映射可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（S-PBGA）封装，提供367球15×15 mm，0.65 mm球间距（0.8 mms间距規则可用于信号） 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6
DRA75x和DRA74x（Jacinto 6）信息娱樂应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。 最多两个嵌入式视觉引擎（EVE） IVA子系统 显示子系统 使用DMA引擎显示控制器最多三个管道 HDMI?编码器：符合HDMI 1.4a和DVI 1.0 视频处理引擎（VPE） 2D-Graphics加速器（BB2D）子系统 Vivante ? GC320核心
双核PowerVR ? SGX544 3D GPU 三个视频输入端口（VIP）模块 支持多达10个多路复用输入端口 通用内存控制器（GPMC） 增强型直接内存访问（EDMA）控制器 2端口千兆以太网（GMAC） 十六32 -Bit通用定时器 32位MPU看门狗定时器 五个内部集成电路（I 2 C）端口 HDQ?/1-Wire ?接口 SATA接口 媒体本地总线（MLB）子系统
??），使这些DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择 C64x ??是C6000的代码兼容成员?? DSP平台。 C64x器件以720 MHz的时钟速率提供高达57.6亿条指令/秒（MIPS）的性能可为高性能DSP编程挑战提供经济高效的解决方案。 C64x DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字功能 C64x ??
DSP内核处理器有64个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元 - 两个乘法器用于32位结果和六个算术逻辑单元（ALU）??用VelociTI.2 ??扩展。 VelociTI.2 ??八个功能单元中的扩展包括新的指令以加速关键应用程序的性能，并扩展VelociTI的并行性建筑。
AM5718-HIREL Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求 AM5718-HIREL器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案，可实现较高的处理性能此外，这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合 采用配有Neon?扩展组件的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x
VLIW浮点DSP内核，可提供编程功能借助ARM处理器，开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来从而降低系统软件的复杂性。 此外TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具，其中包括C语言编译器用在简化编程和調度的DSP汇编优化器，可查看源代码执行情况的调试界面等 AM5718-HIREL Sitara
的TMS320C64x +?DSP（包括SM320C6457-HIREL器件）是TMS320C6000DSP平台上的高性能定点DSP系列产品.SM320C6457-HIREL器件基于德州仪器（TI）开发嘚第3代高性能，高级VelociTI超长指令字（VLIW）架构这使得该系列DSP非常适合包括视频和电信基础设施，成像/医疗以及无线基础设施（WI）在内的各类應用 C64x
+器件向上代码兼容属于C6000?DSP平台的早期器件。 基于65nm的工艺技术以及凭借高达96亿条指令每秒（MIPS）[或9600 16位MMAC每周期]的性能（ 1.2GHz的时钟速率时）SM320C6457-HIREL器件提供了一套应对高性能DSP编程挑战的经济高效型解决方案.SM320C6457-HIREL DSP可以灵活地利用高速控制器以及阵列处理器的数值计算能力。
C64x + DSP内核采用8个功能單元2个寄存器文件以及2个数据路径。与早期C6000器件一样其中2个功能单为乘法器或.M单元.C64x内核每个时钟周期执行4次16位×16位乘法累加，相比之丅C64x + .M单元的乘法吞吐量可增加一倍。因此C64x +内核每个周期可以执行8次16位×16位MAC。采用1.2GHz时钟速率时这意味着每秒可以执行9600次1...
