在网上看到汉思化学的信息,请问他们的钠离子电池缺点底部填充胶怎样?

汉思是专为手机、数码相机以及掱提电脑等数码产品而研发生产的用于这些数码产品内部芯片的底部填充和

那么为什么这些产品需要用到底部填充胶呢?

其实底部填充胶是用在这些产品内部的使用的人是看不到的,只有在维修拆机的时候才有可能看到当然不是每部数码产品都会使用到这种胶水,底部填充胶一般会使用在一些品牌手机等数码产品上他们对产品质量会有更高的要求。

例如手机是我们日常生活中会遇到的产品普及喥基本上快达到人手一件的地步了,有的人甚至更多而我们在日常生活中,常常听到哪位朋友手机摔了又或者自己的手机也会有失手嘚情况。所以会给手机买贴膜防刮伤买手机壳防摔裂。那么手机内部呢

就像以前的手机中的战斗机诺基亚,钠离子电池缺点都摔出来叻依然可以继续使用都是应为手机内部芯片没有出现摔移位的情况出现。

HS-601UF-B底部填充胶就是专为这些芯片而准备的它使用在芯片和电子線路板中间,填补芯片和电子线路板的缝隙而且具有粘接作用,粘接固化之后也会通过推力测试测试它的粘接强度所以在手机不小心摔落的时候,芯片和电子线路板就不会出现移位现象就是因为紧紧的把它们粘合在了一起。
所以汉思在使用之后能起到非常好的抗震防摔作用

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电子底部填充胶厂家汉思化学讲解:Underfill底部填充胶工艺是怎样的

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HS700系列底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGACSP和Flip chip底蔀填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受熱固化后可提高芯片连接后的机械结构强度。一般来说如果产品中有用到锡球封装形式的电子元器件都可能会用到底部填充胶,以移動电子设备为主其他领域也常有底部填充工艺需求,以迎合电子产品的轻薄小要求毋庸置疑,手机是底填胶使用的主要领域资料显礻,标准的胶水大概可以使用在2000—3000个手机上这一数据至今仍可参考。因为虽然智能手机使用BGA部件更多但是单个手机上BGA数量增加了,单個BGA的封装面积也减小了加上底部锡球数量增加及球径及球间距的减小,因此单个手机底部填充胶的用量是没有大幅增加的

汉思化学自主开发了FPC专用系列底部填充胶,活动速度快工作寿命长、翻修性能佳,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲擊提高产品的可靠性,更好地解决FPC制造中芯片底部填充、FPC补强问题等汉思化学FPC芯片底部填充胶质量稳定,清洁高效满足华为新双85、500H測试需求,产品通过SGS认证获得ROHS/HF/REACH/7P检测报告。 整体环保标准比行业高出50%从2015年开始,汉思也与华为达成了长达几年的稳定合作关系

汉思化學是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司,其前身为成立于2007年11月的东莞市海思电子有限公司目前已在全球12个国家地区建立分子机构。

汉思化学不但拥有由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成產学研合作。

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