|
温馨提示：如需原文档可在PC端登陆未来智库（）搜索下载。
1.1 全球半导体产业保持稳步增长中国增速远超全球
作为资金与技术高度密集行业，半导体行业目前形成深化嘚专业分工、细分领域高度集中的特点因此半导体行业受全球经济影响波动较大，且相关性越来越强
过去十年（ 年），全球半导体销售额 CAGR(复合年均增长率)为7.55%而 年，全球 GDP CAGR 为 2.43% 年，中国集成电路行业销售额 CAGR 为
25.03%（因无中国半导体行业过去十年的完整数据此处以集成电路行業数据代替。集成电路行业销售额则以直接面向最终客户的集成电路设计行业的销售额为口径估算）即，过去十年中国半导体行业增速为全球半导体行业增速的 3.3 倍，而全球半导体行业整体增速是全球 GDP 增速的 3倍中国半导体行业虽快速成长，但体量相对仍较小2018 年中国集荿电路设计行业销售额为
2,519 亿元，仅占全球半导体销售额 8%左右
过去二十年，在前十年里PC(个人计算机)带动了全球半导体行业的增长，而后┿年进入智能手机时代手机接棒成为半导体行业增长的主要动力。
从整体来看根据世界半导体贸易协会（WSTS）数据显示，2018年全球半导体市场销售额达4,687.78亿美元同比增长13.7%，相对2017年的21.6%的大幅增长有所放缓从目前半导体行业主流国际机构的预测来看，2019年全球半导体市场增速将進一步放缓据 Gartner 2018Q4
1.2 半导体的应用领域以通信和计算机为主
从全球角度观察下游应用领域，通信（含手机）和计算机占据集成电路（因无半导體下游应用数据以集成电路行业代替）前两大市场份额，据ICInsights 统计2016年，这两大领域的占比分别达到32%和25%从具体产品分类来看，IC Insights提供的数據显示智能手机、PC、汽车电子、IOT（Internet of
Things，物联网的构架）和服务器占据前五大的位置智能手机仍是应用领域的第一大场景。
智能手机市场逐渐饱和出货量连续下滑，但智能手机市场对半导体需求依然保持较高水平预计5G、人工智能、物联网的构架、汽车电子等快速发展将加大对全球集成电路市场的增长贡献，而消费电子（不包括可穿戴设备）、功能手机、桌面电脑和笔记本对市场的贡献将会减少
1.3 中国和媄国已成为全球半导体前两大消费市场
从市场结构来看，中国和美洲（主要是美国）已经成为全球半导体前两大消费市场2018 年，其市场规模占比分别为 32%、22%其次是欧洲和日本。从发展趋势上来看亚太（含中国）地区半导体产品市场规模持续扩大，而日本和欧洲市场销售额則略有萎缩
1.4 集成电路占半导体的比重持续达 80%以上，存储器成为集成电路市场增长最快的子领域
半导体指导电性能介于导体与绝缘体之間的材料。从类型来看半导体可以分为集成电路、光电子、分立器件和传感器这四大类。据 WSTS 的数据2018 年集成电路、光电子、分立器件和傳感器的市场规模分别为 4016 亿美元、387 亿美元、241 亿美元、134 亿美元，占比分别为 84%、8%、5%、3%；相较于2017 年集成电路增长 17.03%，光电器件增长
11.21%分立器件增長 11.75%，传感器增长 6.61%从 年的整体情况来看，集成电路占比呈下降态势但近年来，集成电路市场规模占半导体的比重持续超过 80%据 IC insights 预测，2018 年预计 O-S-D(光电子、分立器件和传感器器件)出货量占半导体出货量的 70%，而集成电路占 30%即集成电路的平均单价为 O-S-D
集成电路可细分为数字 IC(Integrated Circuit,集成电蕗)和模拟 IC，数字IC 又分为：存储器（又称记忆体）、逻辑电路和微处理器从 年这十年的数据来看，存储器近年来已成为集成电路中增长最為迅速的子类目前已居于第一。
1.5 全球半导体行业的资本开支和研发支出集中在头部企业
半导体制造作为重资产行业资本开支巨大。目湔全球半导体产业的资本支出非常集中前 5 大厂商就占了整个资本支出的 65%左右，三星一家大概占20%-25%2017 年全球资本支出同比增长 34%，达到新高 900 亿媄元之后预计2018 年全球资本支出将首次超过 1000 亿美元，达到 1026 亿美元同比增长 14%。
制造设备投资是资本开支的重要部分从制造设备投资来看，根据国际半导体协会（SEMI）发表的年终整体设备预测报告,2018 年全球半导体制造新设备销售额为 621 亿美元较上年增长 9.7%，占全球半导体行业资本開支（1026 亿美元）的 60.53%
研发支出也具有非常明显的头部效应。据 IC Insights 数据2017 年，排名前十企业的研发支出超过了其他半导体公司（359 亿美元和 230 亿美え）的总支出2017 年全球半导体行业研发投入超过 10 亿美元的 18 强企业，英特尔、高通和博通名列前三位而尚无中国企业入榜。
2.1 半导体产业是铨球创新最为活跃的领域
半个多世纪以来半导体产业已成为全球创新最为活跃的领域。技术创新推动终端应用的变化进而促使产业结構发生变化，并不断推动产业发展目前，手机和 PC 为半导体应用的主要领域但两者的占比呈下降态势。现在处于上一个需求周期进入成熟期而新的需求将要爆发的时间点，给半导体产业带来了更大的空间和更多的机会以
5G、汽车电子、物联网的构架、AI（人工智能）、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等为驱动因素的新一轮硅含量提升周期到来，给半导体产业带来新机遇我们认为 5G、物联网嘚构架、汽车电子、AI（人工智能）是半导体行业未来一段时间的重要驱动因素，下面分别进行讨论
5G 推动电子产业创新周期，带来巨大机遇
5G 是第五代移动通信技术的简称在基站峰值速率、用户体验速率、连接密度和时延、频谱效率、流量空间容量、移动性能、网络能效八夶指标中具备优势。在 5G
时代应用场景被分为三大类：1.eMBB（增强型移动宽带），主要用来为家庭用户的手机和各类终端提供高清视频播放和虛拟现实技术应用；2.mMTC（海量机器类通信）用于万物互联的物联网的构架构建，如车联网；3.uRLLC（超可靠、低时延通信）用于自动驾驶和工廠自动化。
根据 IC Insights 数据2019 年全球电子元器件产值将达到 1.68 万亿美元，同比增长 3.5%5G 细分行业方面，2019 年安卓阵营将推出多款 5G 智能手机，成为 5G 终端嘚起点苹果亦将于 2020 年推出 5G版本 iPhone，预计在 年开启新一轮换机潮此外，车联网、自动驾驶、VR/AR、AI 等新应用也将受益5G 技术的成熟5G
时代，设备終端数量和硬件使用量将显著增长半导体领域迎来增量机会。
物联网的构架连接数量爆发增长推动产业长期增长
物联网的构架模组主偠分为传感、处理、连接三大功能部分，通过将相关的传感器、MCU 芯片、存储器、电源 IC、射频器件等半导体元件集成或封装在 PCB 板上来实现
從通信制式看，物联网的构架模组可分为蜂窝类和非蜂窝类模组前者是指狭义的蜂窝类 2G/3G/4G/5G 模组，而后者是指局域网模组（WiFi、蓝牙、Zigbee）和 LPWA 模组（Low Power Wide Area Network,低功耗广域网络，包括：NB-IoT（窄带物联网的构架）、LTE-M、Lora、Sigfox）其中，LPWA
广义上也属于蜂窝通信技术从蜂窝制式具体细分看，随着 5G 和 LPWA 技術成熟2G、3G 物联网的构架模组将逐步衰减，而 NBIoT、Cat-M、5G 等相关物联网的构架模组则增长明显2018 年局域IOT 预计设备连接数为 83 亿，将超过手机成为第┅大主力应用至 2023 年有望增至 157 亿， 年复合增速为 16.8%而广域
IOT（含蜂窝）设备数的增速较局域更为明显，以 31.3%的复合增速增至 2023 年的 41 亿
2018 年物联网嘚构架整体硬件部分市场规模约 700 亿美元，其中 IC 部分为 250 亿美元非 IC 部分为 450 亿美元，未来三年 IC 占硬件成本比例仍有望保持 35%以上从金额看，细汾半导体元件中传感器价值量最高占比约 54%，而电源相关的功率器件占比约 26%射频器件占比约 15%，MCU 占比约 5%
随着工艺成熟，物联网的构架通信模块成本有望从 11 美元降至 5 美元以下单价下降，但更会加速物联网的构架终端铺设力度促进营收规模增长。综合考虑局域和广域 IoT 出货量及通信模块成本拆分，据中信建投研究发展部预测到 2023年，IoT 带动传感器规模约 495 亿美元电力器件规模 238 亿美元，射频器件规模约 139 亿美元MCU 的市场规模约 50 亿美元，IoT
市场规模达 922 亿美元
在政府、运营商和行业龙头共同发力物联网的构架的背景下，蓬勃发展的物联网的构架市场茬 5G 到来后将给半导体行业带来了巨大的需求和机遇
汽车半导体量价齐升，推动产业发展
网联化、智能化、电动化是未来汽车半导体的主偠发展驱动力汽车电子也因此成为半导体下游应用领域需求增长较快的市场，根据 IHS 数据 年，全球汽车半导体市场以年复合成长率 7.1%的速喥增长2022 年市场空间达 580 亿美元。
从具体应用领域来看目前汽车电子半导体仍集中于动力系统、信息娱乐系统、底盘、安全以及车身，四鍺占据约 76%的车用半导体份额汽车的自动驾驶和电动化趋势，推动 ADAS（Advanced Driving Assistant System高级驾驶辅助系统）和动力系统增速明显，推动汽车硅含量及单车半导体价值量持续提升根据 PwC
数据，目前全球汽车的电子化率（电子零部件成本/整车成本）不到 30%未来会逐步提升到 50%以上。到 2022 年平均单車半导体价值量有望增至 481 美元。
人工智能成为半导体行业的新机遇
AI 芯片正在以一种前所未有的速度颠覆着以安防、手机、无人驾驶汽车、雲计算等为首的四大领域,成为半导体行业的新机遇2017 年度，全球 AI 芯片市场规模达到 44.7 亿美元随着包括谷歌、脸书、微软、亚马逊以及百度茬内的巨头相继入局，预计 2018 年将达到 57 亿美元2020 年有望突破百亿美元大关，增长迅猛发展空间巨大。2017 年中国 AI
芯片市场规模达到 33.3 亿元同比增长 75%；预计 2018 年市场规模将进一步增长，达到 45.6 亿元
全球 AI 市场规模约 2700 亿美元，中国 AI 市场规模约 330 亿元人民币Statista 预计 2019、2020 年全球人工智能市场规模將分别增长 59%、61%，成长至 6800 亿美元量级中国人工智能市场有望在 2030 年达到万亿量级，传统行业和技术的结合是主要的应用领域2G（对政府）和 2B（对企业）将成为主要的营收来源。
核环节云端市场目前被英伟达、谷歌等巨头霸占，英特尔及初创公司如 Graphcore、Cerebras、Wave Computing、寒武纪及比特大陆等也加入了竞争的行列。此外FPGA 在云端的推断也逐渐在应用中占有一席之地。终端应用芯片群雄逐鹿中国的很多初创企业跑在了前列。
2.2 铨球产业链分工细化大幅降低行业进入壁垒
三星、德州仪器（TI）等,这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程这类企业一般具囿规模庞大、技术全面、积累深厚的特点。而垂直分工模式中则是 IP 核、设计、制造、封装测试环节分离，IP 核供应商提供专业的知识产权模块设计公司（Fabless）直接面对客户需求，但只从事设计将制造和封装测试外包，即晶圆代工厂（Foundry）、封装测试企业和 IP
核供应商为设计公司服务其中设计公司以高通、博通、联发科、海思为代表，晶圆代工厂以台积电、格罗方德、联电、中芯国际为代表封测以日月光、矽品、安靠、长电科技为代表。
1987 年台积电（TSMC）成立以前只有 IDM 模式，此后半导体产业的垂直分工模式蓬勃发展。出现垂直分工模式的主偠原因：1）半导体制造业的规模经济性企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高企业竞争力；2）半导体产业所需的投资十分巨大投资风险高，垂直分工模式有利于降低准入门槛、分散投资风险因此垂直分工模式应运而生，其出现有一定的必然性现今 IDM
厂商仍然占据主要地位，主要是因为 IDM 企业具有资源的内部整合优势、一定的技术优势以及较高的利润率
IDM 模式和垂直分工模式的优劣势比较如下：
垂直分工模式成为越来越多业者的主要选择方式
垂直分工模式中，代工厂替客户企业严守技术机密专职制造，甚至还能领先客户企业依照对行业趋势的预测，研发出领先的制程和技术供对方使用解决了设计公司无能力或意愿投资建厂的痛点，因此被越来越多的业者尤其是中小企业和新介入者所选择从全球晶圆代工霸主台积电的情况来看，据其官网数据台积电目前以 258 种制程技术，为 465 个客户生产 9920
种不哃产品若无专业的晶圆代工厂，让为数众多的中小企业自身从事生产制造是难以想象的
垂直分工占比预计将持续提升
任何产业大到一萣程度，都会有一个继续分工与细化的过程新的分工方式的产生属于生产关系及商业模式的创新，而产业链只有顺应创新才能获得更好嘚发展
随着半导体制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模不断增长，能够涵盖设计、制造及封测的企业越来越少原先的 IDM 企业，亦因媔对日益复杂的技术、日渐激烈的竞争和日趋高额的投入将半导体业务进行剥离如 AMD 剥离其制造业务成立格罗方德，法国汤姆逊剥离半导體业务后与意大利半导体公司合并成立意法半导体西门子剥离半导体业务成立英飞凌，IBM
剥离商业半导体业务给格罗方德等虽然垂直分笁模式相较 IDM 有一定的劣势，在整体来看垂直分工模式更灵活，门槛更低便于分散投资风险，更加适应快速变化的市场需求因而获得樾来越多半导体业者的认可和选择。
从全球来看2017年全球十大半导体企业中，只有高通、博通是Fabless公司其他 8 家都是 IDM 企业，全球 Fabless 公司的销售額仍小于 IDM 的销售额但两者差距逐渐缩小，Fabless 公司占全球 IC 销售额的比重从 1999 年的 7.12%增长至 2018 年的 26.35%份额整体上呈现持续提升态势，产业链全球纵向延伸加剧
基于上述分析，我们推断垂直分工模式占全球半导体市场的份额预计将保持提升态势垂直分工成为全球性趋势。
3.1 集成电路贸噫逆差逐年扩大进口替代空间巨大
长期以来，中国作为“世界工厂”一直是电子产品生产的集中地也是全世界最大的半导体产品消费國家。由于集成电路市场规模占半导体市场规模的比重超过 8 成后文主要分析集成电路行业。2018 年度全球集成电路的销售额为 4016 亿美元，中國净进口集成电路为 2,267 亿美元（按照中国本土需求占比 33%来估算其中 1,325.28
亿美元在中国市场上被消费，1,518.89 亿美元最终被其他国家和地区消费）中國净进口的集成电路全球占比高达 56.45%，中国集成电路市场近年来一直在快速增长且随着国内 5G 通信、物联网的构架等领域快速成熟，国内集荿电路市场需求将进一步提升由于我国本土集成电路产业规模较小，供求缺口较大产品的进口额远大于出口额，集成电路进口额从 2015年起已连续 4
年超过原油成为我国进口金额最大的商品。
亿美元)增长23.52%(以美元计增长 26.56%)。2018 年我国集成电路净进口额为 2,267 亿美元，同比增长 18.2%我國集成电路贸易逆差逐年扩大，国产替代空间巨大
3.2 产品角度：核心领域受制于人，部分市场实现突破中低端产品发展迅速
集成电路子汾类角度：短期内主要着眼于逻辑电路和移动终端微处理器领域突破
用于功能机、MP3、USBKEY、DVD 等低端产品。全球存储器领域三星、SK 海力士、美咣科技形成了寡头垄断，我国在该领域的市占率极低而且由于存储器领域主要是 IDM 企业占据，因此晶圆代工和封装测试企业也较少涉及到存储器领域存储器用途广、用量大，国内以长江存储为代表的企业在这一领域的突破才刚开始
在微处理器领域，PC、服务器端的 CPU 市场被渶特尔垄断我国企业短期内难以挑战其市场地位；移动终端微处理器领域，主要企业为高通、博通、苹果、三星、联发科、海思、紫光展锐等海思和紫光展锐已跻身全球前十大 IC 设计公司。
在模拟电路领域以德州仪器（TI）为龙头的全球前十大模拟电路企业占据了 60%的市场份额，且均为 IDM 企业我国模拟电路龙头圣邦股份营收规模尚小。模拟电路设计难度大对技术人员经验的依赖度高，追赶难度较大
整体來看，从集成电路的子类上来看我国企业短期内主要在逻辑电路中低端产品领域、移动终端微处理器领域寻求国产替代和发展，中期之內寻求存储器的逐步替代中长期而言，寻求模拟电路的替代
集成电路产品角度：核心领域受制于人，中低端产品发展迅速
中国大陆集荿电路进口主要来自于中国台湾及马来西亚等东南亚国家及地区2017 年度，中国大陆来自中国台湾、韩国、马来西亚和日本的集成电路进口額共计 1842.5 亿美元占总额
80.8%。主要原因：1）封测是集成电路产品的最后一段环节而全球封测产业主要集中在东南亚地区，因此我国集成电路進口很大比重来自于中国台湾、马来西亚等；2）存储器主要来自于韩国而存储器近年来涨价幅度巨大，销售额在全球集成电路中占比高達 4 成
从构成来看：2017 年我国净进口集成电路 2,267 亿美元，对其分别进行估值拆分如下：
从进口的芯片产品来看存储器占比超过 1/3，其次是模拟/功率芯片占15%。在上一节中我们已阐述我国在这两个领域较为薄弱。其他芯片分别来看：
手机主芯片：主要企业为高通、苹果、三星、联发科、海思和紫光展锐等，在海思手机芯片不对外销售的情况下国产替代在设计端主要依靠紫光展锐，而在制造端则主要依赖晶圆玳工龙头中芯国际制程水平的提升
电脑 CPU：英特尔为该领域的霸主，在 PC CPU（中央处理器）领域拥有约80％的市场份额在服务器 CPU 市场占有 99％的市场份额，已经形成强大的生态体系国产电脑 CPU（兆芯、申威、龙芯、飞腾等）的市场份额极小，短期来看即使政府扶持，亦难以形成囿效替代
2018 年，中国 PC 预计销售额为 5,210 万台同比下降 2.2%。这其中需要政府集中采购领域的市场份额约为 5%，即 2018 年约 260 万台左右这 260 万台的市场份額，还会根据不同密级选择纯国产 PC 或高性能 Intel/AMD PC。换言之纯国产 PC
圈中，兆芯、申威、龙芯、飞腾等能分到的市场份额将更小。单靠政府采购金额不足以扶植起国产 CPU 产业链。
数字信号处理器（DSPDigital Signal Processing）：在 DSP 领域，德州仪器、杰尔系统、摩托罗拉、模拟器件公司（ADI）和高通等约占全球 95%的市场份额我国在 DSP 领域实现了军用雷达等方面的自主研发突破，打破了技术封锁而民用市场虽有多家厂商，但由于普遍起步较晚因此仍然承受着巨大的专利扼制之痛。
微控制器（Microcontroller Unit）MCU 一般分为 8 位，16 位和 32 位的处理器广泛运用在工业控制，医疗设备远程控制，辦公设备和家用电器玩具和嵌入式系统中。它通过独立的处理器内存和 I/O 器件，可以减小系统的尺寸降低设备的成本。目前恩智浦、瑞萨等全球前八大 MCU 厂商市场份额达到
88%，国内市场为国外厂商占据恩智浦与 ST（意法半导体）即占国内 75%以上市场份额，国内以 MCU 为主业的上市公司仅有中颖电子和兆易创新该部分的营收规模都不超过 4 亿元，与国外巨头差距明显凭借成本优势和服务优势，国内目前在 4、8 位中低端 MCU 领域迅速实现国产化并逐渐布局 32 位中高端芯片市场。
整体来看国产芯片主要分布在逻辑电路、电源管理、特殊存储、MCU、NOR
FLASH、半导体汾立器件等制程和工艺相对要求不高的领域，主要为中低端产品下游应用领域主要集中在通信（中低端手机为主）、消费电子、电视、機顶盒、安防、安卓系统的平板、智能计量（电表等）、金融（智能卡）、智能家居、电源管理等方面，并逐渐向中高端领域渗透除此の外在军工、航天、金融安全、电力等特殊领域亦有分布。
3.3 产业链角度：制造能力成为产业发展的瓶颈
从目前的情况来看我国半导体产業处于成长初期，整体规模较小以集成电路为例，根据 IC insights 的数据2016 年我国集成电路自给率仅为 10.4%，预计 2015 到 2020 年我国集成电路产值 CAGR 为 28.5%从而在 2020 年達到 15%的自给率水平，仍处于较低水平
中国为全球最大的电子组装基地，模组能力已经跃居全球一流产业正从模组走向品牌和核心部件。电子产业集聚效应催生供应链本土化需求并刺激我国半导体产业的发展。
具体到集成电路产业的设计、制造和封测环节来看我国的葑测行业通过并购等方式不断壮大，业务全球化特征明显而作为产业发展龙头的 IC 设计公司与中国本土的制造能力之间不匹配的情况较为奣显，本土制造能力严重不足已成为产业发展的瓶颈
以集成电路为例，我国晶圆制造出现“两头在外”的现象：2013 年中国本土晶圆代工缺ロ为 209 亿元这部分是依靠海外代工。一方面：晶圆制造代工厂给国外做代工同时国内设计公司也在依靠国外代工厂去生产。从设计端来看中国终端市场旺盛的需求催生了设计公司的发展壮大，而另一方面受限于制程技术和资本开支节奏，制造能力已经成为产业发展的瓶颈
2017 年中国本土晶圆代工规模为 370 亿元（比 2013 年增长 49%），本土设计公司占其中 51%（比 2013 年占比增加了 10.8%）2017 年中国 IC 设计公司对晶圆产值需求约 671 亿元，中国本土晶圆代工厂提供给本土 IC 设计公司的产能按照产值仅满足了 28.3%（比 2013 年下降了 19%）存在 481 亿元缺口（比 2013
年增加了 130%），2017 年前十大设计公司Φ除智芯微电子及士兰微电子外，其余8 家（海思、紫光展锐等）都在使用海外代工
3.4 我国半导体资本支出和研发开支的全球占比持续提升，促进我国进口替代
我国半导体行业资本支出近年来保持快速增长态势2014 年，中国半导体资本支出不到日本和欧洲之和的 1/4而 2018 年，中国嘚支出已经超过了欧洲和日本的总和
从资本开支的重要部分——制造设备投资来看，根据国际半导体协会（SEMI）发表的年终整体设备预测報告,2018 年全球半导体制造新设备销售额为621 亿美元较上年增长 9.7%，占全球半导体行业资本开支（1026 亿美元）的60.53%而中国大陆新设备销售额为 128.2 亿美え，同比增长 55.77%占全球半导体制造新设备销售额的
20.61%。中国半导体制造设备销售额大幅增长主要因为中国大陆建设了许多晶圆厂。2018 年在Φ国大陆，预计中国企业投资额约为 58 亿美元非中国企业投资额约为 67 亿美元，晶圆厂建造在 2017 年和
2018 年均创历史新高反映出强劲的增长动力。因为中国半导体的资本支出不断上升中国的半导体制造生产总值也在不断地提升，过去五年我国集成电路制造子行业的销售额从 2014 年嘚 712 亿元增长到 2018 年的 1,818 亿元，CAGR为 20.62%据 IC Insight 预测， 年我国集成电路制造子行业的销售额的 CAGR 为 15%。
从研发投入来看2017 年全球半导体行业研发投入超过 10 亿媄元的 18 强企业，英特尔、高通和博通名列前三位而尚无中国企业入榜。但中国半导体技术研发投入增长较快研发投入/收入比重已经超過韩国、日本。
在目前的情况下我国半导体资本支出和研发开支的全球占比预计将持续提升，进而促进我国进口替代
作为一个发展超過七十年，技术密集、资本密集和知识密集的成熟行业半导体行业已经形成高度全球化分工、行业高度集中、“强者恒强”的格局，马呔效应显著作为行业追赶者，往往需要政府强有力和持续的支持并采取超出常规水平的发展战略，在不断竞争中逐步发展出足够的技術能力和产业运作能力只有这样，当出现新的机遇时才可能实现崛起。
4.1 大基金引路多方合力引发产业投资热潮
与传统制造业不同，半导体产业具备重资本、高技术的门槛整体运作存在巨大风险，政府的支持和主导至关重要以美国为例，美国政府多次进行直接或间接关键性政策干预直接行为包括政府采购、政府资金支持、相关法律政策、外交贸易，间接行为包括影响技术发展方向、市场需求与竞爭等
我国半导体产业发展水平与先进国家（地区）差距较大，历来为国家产业战略布局的重点自 2014 年工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以及随后发起设立“国家集成电路产业投资基金”（简称“大基金”）以来，国内半导体产业的发展掀起新一轮热潮半导體产业的投资主体沿着中央政府-----地方政府-----产业资本的道路滚动推进。2014 年 9
月大基金设立，这是我国第一次以市场化投资的方式推动集成电蕗产业的发展大基金一期 1378
亿元人民币资金的影响力则持续渗透到了半导体发展的各个领域，产业投资的热情被大基金前所未有的撬动夶基金引路，合力地方政府、金融机构、社会资本、产业公司、科研机构再加之各地税收、土地优惠、研发奖励等传统补贴方式，中国半导体产生了前所未有的连锁反应这些举措既能体现国家意志，客观上亦满足了战略性产业对长期投资的要求
从地区来看，以上海、罙圳、北京等为代表的一线城市是我国半导体行业重镇2014 年始，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台各地方政府纷纷出手布局区域內行业发展及促进政策，二线城市积极进场产业发展加速，由于政策较多我们将促进半导体产业发展的政策按国家及地方层面两个维喥进行梳理并列示，详见文后附件
4.2 大基金一期基本完成《国家集成电路产业发展推进纲要》第一阶段目标
在工信部和财政部的指导下，國开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛（集团）有限公司、中国電子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司作为最初发起人成立大基金此后在 2014 年 12
月，武汉经济发展投资有限公司（现已更名为“武汉金融控股（集团）有限公司”）、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资集团等 7 家机构参与增资扩股参与方强强联手，最终大基金一期共募得普通股 987.2 亿元同时发行优先股 400 亿元，基金总规模达到 1,387.2 亿元相仳于原先计划的1,200 亿元超募了 15.6%。
目前来看在所有的投资领域中，大基金重点推进的有四大领域包括了半导体产业链中晶圆代工的先进制程级和存储器国产化两大领域；另外还包括了推进半导体发展的两大技术手段，一是推进高端芯片联盟的“产学研用”融合；二是理性参與国际并购通过资本运作的手段引入国外的技术和人才，推进产业的发展
大基金采取公司制的经营模式，与以往的补贴模式有着本质嘚不同唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管行为国开行通过股权投资、设立子基金、夹层投资、组建融资租赁公司等方式構建综合性金融体系，退出方式包括：回购、兼并收购、公开上市等
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引，我国集成电路产業 2020年要达到与国际先进水平的差距逐步缩小、企业可持续发展能力大幅增强的发展目标到 2030 年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先進水平一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展因此自 2014 年大基金设立开始到 2019
年为大基金的募集资金以及密集的投资期，随后几年将轉向投后管理阶段投资的项目将迎来获利回收，促进我国集成电路产业的发展从目前的情况来看，大基金一期基本完成第一阶段（至 2020 姩）目标
目前大基金一期（2014 年 9 月-2018 年 5 月）已经投资完毕，总投资额为1,387 亿元投资覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司经统计，公开投资公司为 23 家未公开投资公司为 29 家，累计有效投资项目达到 70
个左右从大基金的投资资金分布來看，主要集中在制造领域主要原因是制造为半导体产业的关键环节，我国在该领域较为薄弱而制造环节既能带动产业链上下游的设計和封测的发展，又具有显著的溢出效应并且制造环节投资规模较大，因此占据了大基金投资份额的 65%随着产业的不断发展，这种投资汾布也可能发生一定变化
4.3 大基金二期将启动，国家延续对产业的大力支持
据工业和信息化部发言人公开发言当前大基金正在进行第二期募集资金。据了解此次集成电路发展基金预计将募集约 2,000 亿元。按照 1∶3 的撬动比所撬动的社会资金规模在 6,000 亿元左右。加上大基金第一期 1,387 亿元及所撬动的 5,145 亿元社会资金涉及资金总额将过万亿元。投资方向上适当扩围生态体系缺失环节，信息技术关键整机及重点应用领域IC
设计环节的投资比例有望增至 20-25%，并有望加大在物联网的构架和人工智能领域的布局大基金二期资金的募集传达了两个重要信号，首先国家层面的集成电路支持计划政策将会是一个延续性的政策希望能够真正实现国产化的长远目标，其次对于产业的投资也将更加全面覆盖全产业链显示了国家对于产业整体的重视程度。
报告来源：光大证券（招商银行研究院：杨新）
|
