原标题：如何使用电源ic芯片片底蔀填充胶进行封装
电源ic芯片片倒装工艺在底部添补的时候和芯片封装是同样的，只是电源ic芯片片封装底部经常会呈现不规则的环境对付底部填充胶的流动性请求会更高一点，只有这样才能将电源ic芯片片底部的气泡更好的排挤。
IC倒装芯片底部填充胶需具备有良好的流动性较低的粘度，可以在电源ic芯片片倒装添补满以后异常好的包住锡球对付锡球起到一个掩护感化。能有用赶走倒装芯片底部的气泡耐热机能优良，在热轮回处置时能坚持一个异常良好的固化反响
对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、接触角和粘度等，在考虑焊球点影响的情况下主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应。如果是关于作业问题有不清楚可咨询汉思化学
东莞市漢思新材料科技有限公司（ Hanstars汉思）是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，前身为东莞市海思电子有限公司于2007年11月创竝，现已成立为汉思集团并在12个国家地区建立分子机构。专注于电子工业胶粘剂研发业务涵盖底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导熱胶、UV胶、PUR热熔胶等产品，革新客户生产工艺、效率及品质降低成本，实现共赢发展
由于底部填充胶是工业胶粘剂中应用最为广泛的產品之一，包括3C电子、汽车电子、光电能源及医疗器械等均会用到但该产品并非只要研制出一种配方，就生产出能够满足所有用户需求嘚标准化产品恰恰相反，下游厂商往往需要根据其应用场景等的不同对产品参数性能的要求也会有明显差异。因此海外巨头往往倾向於针对需求量较大的部分应用场景推出多达数十种甚至更多不同型号产品，以满足相关应用领域的差异化需求因此，汉思化学退出了底部填充胶高端定制业备受青睐
汉思化学自主研制的底部填充胶品质达到国际先进水平，具有粘接强度高适用材料广，黏度低、固化赽、流动性高、返修性能佳等诸多优点不仅清洁高效，而且质量非常稳定已被合作方广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机電池保护板等生产环节上，可有效起到加固、防跌落等作用
