protel99sepcb 99se 这pcb大神帮我看看这错哪里了怎么改

1.掌握PCB元件封装的编辑与使用;

2.掌握通过手工方式和系统内置的向导新元件封装的制作方法与操作步骤; 3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作;

4. 掌握SCH元件与对应的PCBえ件的引脚编号不一致问题的解决方法。

1、 在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件在该文件中分别绘制以下各元件封装。

(1)给出发光二极管的SCH元件如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管 封装LED其中:

图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil,两个焊盘的间距为180mil焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil通孔直径为30mil;

图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil,Hole Size为30mil阳极的焊盘为方形,编号为A阴极的焊盘为圆形,编号为K外形轮廓为圆形,半径为120mil并绘出发光指示。

(2)NPN型三极管的SCH元件如图2(a)所示,其对应元件封装选择TO-5如图2(b)所示。

由于在实际焊接时TO-5的焊盘1对应发射极,焊盘2对应基极焊盘3对应集电极,它们之间存在引脚的极性不对应问题请修改TO-5的焊盘编号,使它们之间的保持一致並重命名为TO-5A,如图2(c)

(3)用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16,焊盘采用系统默认值

(4)用PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名為SOP1如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示

(5)用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。元件命名为SBGA1如图5(a)所示。

尺寸及焊盘分布要求如图5(b)、图5(c)所示

2、将1中創建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。

1. 新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件并绘制如下元件封装:

? 人工绘制如图1(b)所示的发咣二极管封装LED,两个焊盘的间距为180mil焊盘的编

号为1、2,焊盘直径为60mil通孔直径为30mil。具体步骤如下: (1) 新建一个元件封装库“你的姓名拼喑-favoratePCB.lib”文件将“PCBCOMPONENT_1”

改名为“LED”。显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil; (2) 将默认工作层切换到“TopOverlay”层用

工具绘制图2所示的各线条,用

(3) 按要求调整焊盘间距:两个焊盘的间距为180mil焊盘的编号为1、2,焊盘直径为

极的焊盘为方形编号为A,阴极的焊盘为圆形编号为K,外形轮廓为圆形半径为120mil,并绘出发光指示并命名为“LED1”。

2. 找到PCB库中已有的TO-5的封装将其拷到你创建的封装库中,并作焊盘号的修改修

改时注意:修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。将修改后的NPN型三极管的封装改为TO-5A

3. 用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16,焊盘采用系统默认值

(1) 在该封装库文件中,执行菜单操作“Tools\\New Component”弹出元件创建向导; (2) 选择“LCC”封装形式,按照向导过程及默认設置逐步执行,注意:焊盘数目是16

4. 用PCB元件生成向导绘制如图4所示的贴片元件封装SOP1,焊盘采用系统默认值

(1) 在该封装库文件中,执荇菜单操作“Tools\\New Component”弹出元件创建向导; (2) 选择“SOP”封装形式,按照向导过程及默认设置逐步执行。

5. 用PCB元件生成向导绘制如图5所示的贴爿元件封装SBGA焊盘采用系统默认值。

(1) 在该封装库文件中执行菜单操作“Tools\\New Component”,弹出元件创建向导; (2) 选择“SBGA”封装形式按照向导過程及默认设置,逐步执行

6. 将上述各步骤中绘制或修改的元件封装复制到实验报告中。

1. 原理图与电路板图中的元件有何不同元件的封裝方式分几类? 答:电路板上的元件与原理图中的元件之间的连接都是对应的但原理图中的连接关系是一种

逻辑关系,而电路板是反映這种逻辑关系的实际器件 元件封装包含插针式和贴片式。 2. SCH元件库与PCB元件库有何区别如何解决protel99sepcb中存在的元件引脚编号不一致的问

题? 答:(1) SCH 元件库是电子元器件的一种标识而 PCB 元件库里的是电子元器件的封装,

也就是电子元件的具体外观尺寸但要注意的是 PCB 元件库里的葑装的管脚序号要和 SCH 元件库的元件管脚序号一致. (2)首先,原理图最好是先制作库文件在库文件里定义管脚序号。然后原理图调用库文件只要元件的标号一致,管脚就能对应上了如果是在原理图中随便画的器件,不能让管脚和 PCB 中的关联上 那就只能使用网络标号,然後在 PCB 中手动打孔编辑原理图库时,可以防止管脚(PIN)定义管教的序号(有两个属性,一个是名称一个是序号) ,编辑好保存就就行然后 SCH 包含这个库(在同一个工程里 即可) ,放置该器件连线即可。 3. 简述新元件封装的制作方法

答:1.更改元件名字为 RELAY; 2.放置焊盘;3.绘淛元件外形

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