bga芯片封装胶bga为什么打胶牌子好?

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蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充
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晶元级倒装芯片高可靠性应用而设计高TG,低CTE

采用美国先进配方技术及进口原材料,真正实现无残留刮得淨等。
整体环保标准比行业高出50%

固化前材料性能(以HS703为例
测试方法及条件:萃取水溶液法,5g样品/100筛网50g去离子水,100℃24hr

备注: 上述测量数据仅代表材料本身性能的典型值,而不是限定值这些是数据测量和操作方式是精确的,但不保证他们的准确性和适应性
汉思化学建议客户在使用前根据自己的操作和工艺条件判断是否适合特定应用或在线咨询沟通。

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底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(覆盖80%以上)填满達到加固目的,增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能

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