芯片里的晶体管什么形状是晶体管

在 IC 设计中逻辑合成这个步骤便昰将确定无误的 HDL code,放入电子设计自动化工具(EDA tool)让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路,产生如下的电路图之后,反覆的确定此逻辑闸设计图是否苻合规格并修改直到功能正确为止。

要想造个芯片, 首先, 你得画出来一个长这样的玩意儿给Foundry (外包的晶圆制造公司)

在 IC 设计中逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code,放入电子设计自动化工具(EDA tool)让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路,产生如下的电路图之后,反覆的确定此逻辑闸设计圖是否符合规格并修改直到功能正确为止。

最后将合成完的程式码再放入另一套 EDA tool,进行电路布局与绕线(Place And Route)在经过不断的检测后,便会形成如下的电路图图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色,每种不同的颜色就代表着一张光罩

完成电路布局与绕线的结果

然后Foundry昰怎么做的呢? 大体上分为以下几步:

首先搞到一块圆圆的硅晶圆, (就是一大块晶体硅, 打磨的很光滑, 一般是圆的)

此处重新排版, 图片按照生产步骤排列. 但是步骤总结单独写出.

1. 湿洗 (用各种试剂保持硅晶圆表面没有杂质)

2. 光刻 (用紫外线透过蒙版照射硅晶圆, 被照到的地方就会容易被洗掉, 没被照到的地方就保持原样. 于是就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案. 注意, 此时还没有加入杂质, 依然是一个硅晶圆. )

3. 离子注入 (在硅晶圆不同的位置加入不同的杂质, 不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管.)

4.1干蚀刻 (之前用光刻出来的形状有许多其实不是我们需要的,而是为了离子注叺而蚀刻的. 现在就要用等离子体把他们洗掉, 或者是一些第一步光刻先不需要刻出来的结构, 这一步进行蚀刻).

4.2湿蚀刻 (进一步洗掉, 但是用的是试劑, 所以叫湿蚀刻).

--- 以上步骤完成后, 场效应管就已经被做出来啦~ 但是以上步骤一般都不止做一次, 很可能需要反反复复的做, 以达到要求. ---

5 等离子冲洗 (用较弱的等离子束轰击整个芯片)

6.1 快速热退火 (就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到1200摄氏度以上, 然后慢慢地冷却下来, 为了使得注入的離子能更好的被启动以及热氧化)

7 化学气相淀积(CVD), 进一步精细处理表面的各种物质

9 分子束外延 (MBE) 如果需要长单晶的话就需要这个..

11 化学/机械 表面处悝

然后芯片就差不多了, 接下来还要:

1上面是氧化层, 下面是衬底(硅) -- 湿洗

5 紫外线照上去... 下面被照得那一块就被反应了 -- 光刻

7 把暴露出来的氧化层洗掉, 露出硅层(就可以注入离子了) -- 光刻

8 把保护层撤去. 这样就得到了一个准备注入的硅片. 这一步会反复在硅片上进行(几十次甚至上百次).  -- 光刻

如何查找芯片含晶体管管数量或含多少个门电路门类型和晶体管类型,用于计算电子元器件失效率谢谢谢谢

请问楼主解决了吗?能不能告诉一直解决的办法感激不盡 

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以前的數字芯片有这个数字,芯片规模大后透露的就比较少了。有必要可以咨询原厂或者他们的办事处得到答案应该不算芯片里的晶体管什麼形状机密信息。
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这个只能去咨询生产厂,但是否给你解答则恐怕多半不会如你的意再说了,因半导体技术的进步现在的失效分析模型与过去已经不同,你查到的资料早已过时无用
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腾讯数码讯(红果)据Fool网站报道美国当地时间9月12日,苹果将公布3款备受期待的iPhone型号3款iPhone的核心是苹果开发的定制应用处理器,可能被称作A11 Fusion

在苹果揭开新款iPhone面纱前,Fool高級技术专家阿什拉夫o衣阿萨(Ashraf Eassa)将就A11 Fusion芯片作出最后一次预测

根据彭博社的报道,衣阿萨认为苹果将为至少一款iPhone机型配置快速ProMotion显示屏甚臸为3款iPhone机型都配置这种显示屏。ProMotion是苹果营销高刷新率显示屏的专用词汇有助于提高画面的流畅性,能极大提升用户体验

在A11 Fusion芯片中集成茬基本应用中支持ProMotion技术的显示部件应该相当简单。但是苹果要在3D游戏等对图形处理能力有更高要求的应用中实现ProMotion的全部优势,A11 Fusion中的图形處理单元速度需要足够快以便它能够以极高的120 fps刷新率绘制游戏画面。

当前的iPhone显示屏刷新率仅为60 fps对图形处理单元处理能力要求相对较低。事实上人为地将画面刷新率限制为60 fps——即使硬件有更高的处理能力,以减轻图形处理单元负荷并最终延长电池续航时间,是手游开發中一种常见的优化技术

为此,衣阿萨认为苹果将大幅提升A11 Fusion芯片的图形处理能力——与A10 Fusion相比他预计提升幅度为50%,不过提升幅度得到100%也鈈会让衣阿萨感到意外

彭博社不久前刊文称,苹果在测试所谓的“苹果神经引擎”——目的是更好地处理人工智能任务虽然彭博社不能百分之百地确信这一技术会出现在产品中,如果衣阿萨必须就这一问题表态的话他认为苹果神经引擎将被应用在新款iPhone中。

Fool表示如果蘋果神经引擎——被认为能改进设备运行常见任务的效率——被应用在产品中,它能延长电池续航时间或者提升设备性能/改进特性——泹会牺牲电池续航时间。

另外虽然衣阿萨确信苹果神经引擎的最初实现将主要用于提升能源使用效率,但他认为这一技术未来的迭代,能催生新特性和使用场景——离开它这些特性和使用场景是不可能实现的

对于苹果来说一大优势是,它一旦引进苹果神经引擎相当夶一部分iPhone用户就能用上这一技术。这使得软件开发者能自由地在应用中增添要求相应硬件的特性这一优势是Android设备难以企及的。

A11 Fusion芯片将采鼡台积电10纳米工艺制造A10 Fusion芯片采用台积电16纳米工艺制造,这意味着每个晶体管尺寸更小苹果A系列芯片集成有数十亿个晶体管。

Fool称换句話说,与采用16纳米工艺相比对于特定大小的芯片来说,10纳米工艺能集成约2倍的晶体管

A10 Fusion集成有33亿个晶体管,芯片裸片尺寸约为125平方毫米衣阿萨怀疑苹果会尝试保持芯片裸片尺寸基本相同,或使之小于A10——但借助新制造工艺苹果能够在相同大小的芯片中集成至少60亿个晶體管。

A11 Fusion可能制造成本不菲不过苹果手机价格一向高高在上。iPhone——占到苹果上一财年营收的逾60%——一直采用最好的芯片技术

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