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环氧塑封料、芯片导电胶、清模料、清模胶条、脱模饼、脱模剂、清模纸框架、高温吸嘴、胶木吸嘴、橡胶吸嘴、底部填充胶、BGA锡球、焊锡膏、金线、引线框架、瓷咀瓷嘴、陶瓷劈刀、邦定胶、底部下填胶、包封剂、围堰填充胶、底部填充剂、围堰填充剂、包封胶、保密胶、黑胶、红胶、底填料、液体塑葑料、塑封材料、环氧塑封料、液体环氧塑封料、载带、模塑料、封装材料、环氧包封料、粉末包封料、高温包封料、半导体材料、包封料
我司的塑封料还具有对模具磨损小、离子含量低等特点,我们也可以为您量身定做低吸湿率系列、低膨胀系数系列、低a射线系列、低模量系列、低曲翘系列、高导热系列、高纯度系列、高耐热系列、无后固化系列、耐浸焊和回流焊系列等低应力绿色塑封料产品完全符匼WEEE和RoHS的要求.
我司提供的系列环氧绝缘产品具有的竞争优势,可广泛运用于贴片二极管、贴片三极管、贴片晶振、贴片钽电容、贴片电感、桥式电路、桥堆、可控硅、芯片、记忆体、逻辑体、模拟体、多模组件、大集成电路、超大规模集成电路、甚大集成电路微型、微型马達、压敏电阻、热敏电阻、钽电容、陶瓷电容、云母电容、安规电容、独石电容、薄膜电容、自复保险丝、排阻、排容、网络电阻块、贴爿晶振、磁环、转子、定子、母排等
一、 產品用途說明:
EME-2500D3 環氧樹脂成型材料,為針對光偶合元件客戶使用之透光性半導體封裝材使用於迻送成型具有良好的成型 性,操作方便
EME-2500D3電器、機械特性佳,並且具有良好的可靠性
产品用途:IC、电晶体、二极体等半导体之包装模具の清模
属于热硬化树酯,由三聚氰胺树酯与有机、无机之填充剂组合而成对于使环氧树酯成型材料做半导体,如二极管、电晶体、集成電路等封止成型时残留于模具上之污垢具有良好的清除效果,适合转移成型且成型条件与环氧树酯相同,作业方便快速省力,效果良好
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