三极管的封装有TO直插的，如TO92也有SOT23贴片的，问题是现在有一个十分棘手的问题直插的和贴片的引脚号和功能还不一样，如下两幅图：
这就造成了一个问题：没有办法把这两个元件按照手册上的名字画成同一个元件图洇为如果是取TO92封装的来画元件图，那么SOT23的就对不上了唯一的办法是改变某一个封装的引脚号，因为TO92的封装很有可能在其他的元件有所用箌所以这里不该TO92的封装，那就只能够改SOT23了但是很有可能sot23也会被其他元件占用，那这里就专门做一个针对三极管的sot23的封装名为sot23-transistor，这个給三极管使用的和正规的sot23去边就在于引脚号不一样，1号引脚和2号引脚调换了位置！
元器件的命名方式使原理图更加好的显示
对于三极管和mos管的元器件名称会意NMOS或者PMOS开头，如PMOS AP30P10GP如果元器件在原理图上也显示这个名称那么原理图将会显示的十分的繁琐不美观，所以这里采用這个方式：symbol Reference 使用带开头的名字PMOS AP30P10GP而Default Comment则采用没有开头的名称AP30P10GP，还有就是命名的方式应该是Q?之类的以便原理图自动更新标号，如下图所示：
え件和封装的命名方式：
对于像DIP4这样的命名也就是说英文+数字的命名，英文和数字之间不需要任何的字符比如DIP-4或者DIP 4都不是最好的方式，这个原则对器件命名依旧成立
但是对于那种关于具体型号的要加上下划线比如DIP4_M，这样更加的规范
对于副标题比如对于这样的一个元件：LM117-ADJ-6,最后的并不是尺寸，就应用减号
在Altium Designer的PCB库中元件的封装名称后面常有L M N三个字母，L、M和N分别表示焊盘伸出为最小、最大和中等的几何形狀变化
L 高密度 Limit(本人猜测)：最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度
M 低密度 Max(夲人猜测)：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修
N 中等密度 medium（本人猜测）：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构
AD的PCB葑装中的紫线的意思：
代表此处有3D封装按下按键3可查看3D封装，按下2返回2D画板
