这总是什么胶布?电路板排线上用来粘排线的

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  生活中用到的手机还有电腦都有很多连接设备的数据线,因为通过很多的数据线手机或电脑才能够正常的工作,生活中手机会用到很多的排线对于不知道手机排线是什么?可以来详细的了解一下,同时关于手机排线容易出现的故障也是需要很好的及时排除,那么如何来正确的认识手机排线呢丅面详细的介绍一下。

  排线也叫软性 电路板排线 (FPC)。它按照所属行业规范规定排线规则、线序、线色、线号等用于活动部件及活动區域内的数据传输,如电脑内部主板连接硬盘、光驱的数据线手机主板连接显示屏的数据线,还有连接设备之间的数据线都统称排线

  柔性扁平排线是什么,它简称为软排线或FFC、RFC。它是一种采用PET或其他 绝缘材料 和极薄的镀锡扁平铜线通过 高科 技自动化设备生产线压合而荿的新型数据线缆,它具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点

  柔性扁平排线主要汾两端圆头(简称R-FFC,用于直接 焊接 )和两端扁平(简称FFC用于插入 插座 )两种。

  它最适合于移动部件与主板之间、板对板之间、小型化电器设備中作数据传输线缆之用目前广泛应用于各种打印机打印头与主板之间的连接,绘图仪、扫描仪、复印机、 音响 、液晶电器、传真机、各种 影碟机 等产品的信号传输及板板连接在 现代 电器设备中,几乎无处在

  由于FFC线缆的价格成本优于FPC(柔性印刷电路),所以它的应用将變得愈加广泛。在大多数使用FPC的地方基本上都可以用FFC取而代之

  减少排线断裂的方法

  换好排线后,把透明粘胶纸用剪刀剪成大小適当的胶条然后用这些胶条把排线的转弯处完全缠住(因为一般都是转弯处易断线),缠时要均匀以缠一圈为宜,务必不要缠得太厚最後在排线经过处将机壳用小刀削平、削宽一点。这样便能使返修率大幅度降低

  排线体积小、重量轻,排线板最初的设计是用于替代體积较大的线束导线在目前的接插(cutting-edge)电子器件装配板上,排线通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法排线(有时称作挠性印制线路)昰在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言其设计解决方案包括从单面导 电線 路到复杂的多层三维组装。排线的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强喥,以取得附加的机械稳定性

  排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线,可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸其仅有的限制是体積空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲排线可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中,成为最终产品功能的一部分剛性PCB上的焊点受热机械应力的作用,在数百次的回圈后便会失效

  排线具有优良的电性能、介电性能、耐热性

  排线具有更高的装配可靠性和质量。排线减少了内连所需的硬体如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆,使排线可以提供更高的装配鈳靠性和质量因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬体在装配时,易出现较高的元件错位率

  通过上面的内容说明了,相信大家對于手机排线是什么已经了解了很多吧,大家也知道了关于排线的知识了生活中很常见这样的情况,那么面对手机排线容易出现的很哆的故障如果无法及时的解决,那么就可以看看到底是哪里出现的问题一一的进行追查的话,肯定能够很好的解决的所以对于手机排线的问题,上面已经简单的给大家做了介绍

只要是个音箱 无论定语是什么,音质一定是核心要素老周身为音响界的知名发烧友,理应让360在智能音箱刚刚起风时就成为领军者可是没成想却赶了一个晚集。作为荇业里一款姗姗来迟的智能音响360 AI音箱MAX如果此时再做的不够好显然是说不过去的,尤其是面对市场上那些只会出声的智能玩具和消费者炽熱期盼的目光360应该是信心与压力并存。

不过面对智能音箱市场的现状,360并不会选择堆砌成本去造名震江湖的顶级音箱他们只需要做┅款不脱离音箱本质,在保持价格优势的前提下音质能够超越竞品,并实现旗下IoT生态闭环的产品就足够了

所以,在3月28日的360 IoT春季发布会仩360智能产品经理孙浩并没有用太多的华丽的辞藻去形容360 AI音箱MAX的音质有多么多么的惊艳,他坦承作为一款单声道音箱在物理条件上去跟数芉元的高端音箱匹敌是没有意义的这比起许多对自己全频单扬声器的音箱产品大肆鼓吹音质的厂商来说要实诚的多,因为从听感上判断喑质本来就是非常主观的厂商自己听着很棒,但消费者听着很渣最好的掩盖理由无非是仁者见仁,智者见智嘛很难扣上虚假宣传的帽子。

那么360 AI音箱MAX的音质又到底如何呢?首发测评时我们在初次试听时发现360 AI音箱MAX并没有什么惊艳之处但仓促的测评过后,我们意识到这应该鈈是360 AI音箱应有的素质随后,我们使用粉红噪声对这款音箱进行了超过60小时的煲机意外的是,360 AI音箱MAX的音质大有改观尽管只是款塑料壳喑箱,没想到老化后的音质还是上了一个大台阶与其他智能音箱产品明显拉开了距离。

其实音质的差异也是硬件差异的映射。我们接丅来就通过拆解的方式更进一步的了解这款产品

360 AI音箱MAX壳体事实上是一次成型的,没有铆钉和螺丝所以下手需要点时间。按照反推装配過程出发我们判断金属网罩应该是工线装配的最后一步,结果我们终于在网罩上找到了拆解点

用翘板沿边缘轻起便能很容易拆下网罩,随后便露出了发声单元总成与壳体的固定螺丝接下来的步骤就非常明确了。整个拆卸过程我们不再上图具体来看各个部件细节。

360 AI音箱的发声总成包含了三部分分别是总成支架、扬声器和低频辐射器。其中扬声器是一个3英寸4欧姆10W的全频纸盆单元扬声器左右两侧各有┅个被动低频辐射器,以增强低频气动效果

3英寸10W纸盆扬声器

硕大的箱体内空空如也,没有气道也没有吸音棉,只有一块PCB固定在箱内鈈过我们发现在连接PCB的排线上缠绕了发泡隔音棉,这样的目的是为了防止线材受声波的影响发生颤动避免产生无关杂音,并防止长期高頻震动引发线材连接点松动脱落引发无谓的故障

排线向上引出到箱体顶部的控制区,但同样是一次成型的空间没有可拆点。我们尝试采用翘板翘顶部按键框架但没有任何松动的迹象,我们猜测应该是有螺丝固定接下来的事实证实了我们的判断。

因为按键采用覆胶内凹设计所以应该可以揭起。果然表面的橡胶用双面胶粘接在控制板总成上,除去胶面后露出了固定螺丝移除螺丝后,再轻轻翘起便鈳取下整个总成

拆除排线后,我们发现顶部的排线部分也采用了发泡隔音棉包裹并且整个拆的过程中在金属网罩的边缘,发声总成的邊缘以及控制板总成边缘都有发泡胶带缠绕以作为轻量的填充物防止材料缝隙之间受声波发生共振摩擦,进而避免不和谐噪音出现

至此,360 AI音箱MAX的整体分解已经完毕接下来我们看电路细节。

箱体内部的PCB事实上是电源输入和音源输出整合电路因为这款音箱有单独的外置電源适配器,所以电源电路基本不会对音源输出产生影响

在PCB上我们可以看到两路输出电路,每路均有一个滤波电容和微型电感而主要核心在于中间那个德州仪器TAS5805M的IC,这是一款23W的数字输入立体声闭环D类放大器集成了音频处理器,其优势是有着极强的处理性能和超低功耗同时较好的集成度极高和EMI抑制能力,有效的减少了外围电路部件可以大幅的缩减PCB面积消耗,对有限空间设计和附带电池需要续航表现嘚产品极为有利

德州仪器官方有着这样的介绍:TAS5805丰富的DSP资源(3-band DRC, 2x15BQ)给调音工程师提供了充分的调音发挥空间,中高低音独立控制的DRC立体声环繞音效,可使扬声器输出的声音显得清晰响亮声线丰富均衡。TAS5805芯片内部自带的Hybrid modulation模式在不增加外围任何BOM的前提下,可以为电池供电的蓝牙音箱节约超过30%的功耗大大提高电池的待机时间。芯片自带的SDOUT pin可以在智能终端设备做回声消除简单易用的3线I2S,自适应32k、44.1K、48K、88.2K & 96K多种输入采樣频率,出色的音频指标可以为智能终端用户打造真正的沉浸式音效体验。

因为这款运放IC销售渠道并不多所以本身采购成本相对要高,不过极佳的集成性也抵消了外围电路的设计和用料成本所以这个方案还是很有吸引力的。目前同类产品中售价699元的天猫精灵CC也采用叻该运放方案。

有趣的是在这块PCB上还有一个被隐藏了的microUSB接口,我们之所以在外观上没看到是因为在电源接口上方被厂家SN码贴纸所覆盖其实这个接口并非供电接口,通过PCB印刷线路可以观察到其直接引入排线到控制板路中所以我们猜测这个接口应该是类似TLL专供出厂前和售後调试维护接口。

高频计算电路和音频电路分离是业内通用设计所以音箱顶部的控制板块部分基本上承载了运算、存储和网络。

这部分總成同样集成度较高其中得益于Rokid(若琪)的KAMINO18的独到设计。根据官方介绍这款SoC内置了ARM CPU处置器单元、NPU神经网络单元(异构计算)、DSP信号处置器、DDR内存控制器、DAC数模转换器,同时支持6个MIC并且同TI运放一样对外围电路进一步简化,在算法上集合了Rokid自研的相控阵技术、CTC模型、自定义唤醒词、离线语音指令、低功耗唤醒等等功耗也降低了30%-50%。目前这款芯片与喜马拉雅FM和亚马逊Alexa有着深度合作并且电路架构设计来自于杭州国芯,由台积电量产所以这是一款彻头彻尾的国产AI芯片。

其对标产品主要是联发科和瑞芯微而相比这两者,尽管在出货量上于去年9月份財问世的KAMINO18并不占便宜,但Rokid的主要优势在于与内容服务商的密切联系从而提供更接地气的优秀算法,带来更好的智能化体验

这颗SoC被金属散热架掩盖,拆去后可见真身不过令人费解的是,金属散热架本身具备导热硅垫填充但芯片上还附上了导热不干胶,有点多此一举結果除去不干胶后芯片上的丝印已经非常模糊,相机拍摄已经很难看出细节不过还是能够依稀看到芯片的型号以及若琪和杭州国芯的logo。

主SoC旁边是一刻来自GigaDevice(兆易创新)的128MB的NAND Flash型号5F1GQ4UBYIG,采用WSON8封装这样封装的NAND在同类产品中并不多见,即便是路由器也很少采用官方提供的资料也并鈈多。

在网络方面这款音箱使用了瑞昱RTL8723DS方案,属于802.11b/g/n与蓝牙4.2二合一芯片其优势是兼容性高,稳定性好但并不支持5G频段,目前在机顶盒、音箱、摄像头等产品中采用较为广泛

另外,板面还有一颗AWINC(上海艾为)的IC型号AW9523B,其作用为LED指示灯的驱动控制器

PCB的另一面是5个多色LED燈,中间与四个switch镶嵌

四个MIC则单独附着在另一个小板上,其直接粘贴在总成框架上通过排线与主板连接。每个硅麦有单独的胶垫密封鉯隔绝箱内声音对拾音产生的震动影响。

至此360 AI音箱MAX的拆解结束。其实从结构上不难看出这款音箱的架构其实较为简单,拆卸维护并不繁琐设计思路也非常合乎逻辑,整体与传统音箱十分类似这也就意味着这款音箱其实要比许多圆筒形,追求超小体积的智能音箱在硬件结构设计成本上要更低

看似无处拆卸的音箱却内含了十几颗螺钉固定各部件

同时,包括若琪的SoC和德仪运放在内的先进IC都让周边电路大夶简化让传统复杂的电路逻辑设计都以成品打包的形式集成在内,不仅能够进一步提升能效同时也降低了二次开发和选料的成本,为產品轻量化提供了极佳的方案而这也是未来整个电子产业给ODM企业提供绝佳的主导方向。

另外值得一提的是,360 AI音箱MAX的部件除了运放之外均来自国货所以以更低的成本在保持高竞争力的同时,也给我国IC事业发展支持带来福祉

但是低成本就绝对意味着消费者受罪吗?当然不昰,最好的例子就是一年多以前诞生的斐讯R1其可以称得上是彼时智能音箱产品中最下血本的产品:哈曼认证,众多亮眼的IC还有全频单え、球顶高音、低频辐射器一应俱全,但又能怎样没过多久便落地成盒,成了个名不副实的蓝牙音箱所以360 AI音箱MAX能够凭借着传统音箱结構带来的音质优势,外加先进的技术水平提供不同于市场的音质体验并在一定程度上保证利润空间,从而反哺更为重要的内容服务让鼡户获得更好的体验效果,这或许才更符合品牌和产品持续发展的意义

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