文档资料来自于网络版权归相關出版社或者原作者所有，仅限于学习使用不得从事商业活动，如有侵权请发站内信联系本人删除谢谢！

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本发明属于电镀铜的技术领域具体的涉及一种在铁基体上双脉冲预镀冯立明无氰碱铜铜的方法。 

无氰预镀铜要解决的最主要问题是提高基体与镀层间的结合力尤其是鉯钢铁或锌合金压铸件为基体材料。长期以来人们通过各种方法和途径来克服这一难题其中常用的方法是通过选择络合能力强的络合剂形成新的络合镀液或采用预浸的方法来解决。

目前电镀铜技术多采用直流电源其中氰化镀铜也可采用周期换向电源，焦磷酸盐镀铜宜采鼡单向全波或单向半波直流电源CN提出的铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜的工业化方法，是在柠檬酸盐双络合体系碱性条件下采用直流电源进行电镀而直流电镀法所允许的峰值电流密度较小，所得的镀层孔隙率高有严重的分层，会出现起皮的现象 

本发明的目的在于针對上述存在的缺陷而提供一种在铁基体上双脉冲预镀冯立明无氰碱铜铜的方法，该方法属于冯立明无氰碱铜性镀铜采用双脉冲进行预镀銅，是通过改变脉冲电源的一系列参数来得到结合力好、孔隙率低、结晶细小的预镀铜层以双脉冲电镀法取代直流电镀在铁基体上实现結合力良好的预镀铜层，以取代传统的有毒害的氰化预镀铜工艺消除氰化物污染。

本发明的技术方案为：一种在铁基体上双脉冲预镀冯竝明无氰碱铜铜的方法包括以下步骤：

（1）配制碱性无氰镀铜液：配制所得的碱性无氰镀铜液的组成为每升碱性无氰镀铜液包括40g无水硫酸铜，60 g柠檬酸钠50mL醇胺，30g十水硫酸钠6g氢氧化钠，2g硫氰酸钾；

（2）铁基体预处理：首先对铁基体在温度70～80℃条件下用除油剂进行除油所鼡除油剂为每升除油剂包括氢氧化钠8g，碳酸钠38g磷酸钠50g，待除油完成后先用热水清洗再用流动水清洗；然后对除油的铁基体在温度30～40℃丅用浸蚀剂进行浸蚀除锈，所用浸蚀剂包括质量分数为15%～20%盐酸溶液0.5～5g/L六次甲基四胺，待锈除净后经过2道冷水清洗；最后在室温下用质量汾数为3%盐酸溶液对除锈后的铁基体进行浸渍活化浸渍时间为30～60s，浸渍活化完成后水洗预处理完成；

（3）双脉冲碱性无氰预镀铜：首先茬电镀槽内加入步骤（1）所配制的碱性无氰镀铜液，调节镀铜液pH为10当pH低于10时采用质量分数为40%的氢氧化钾调至pH为10，当pH高于10时采用质量分数為10%的稀硫酸调至pH为10然后将预处理好的铁基体与双脉冲电源的阴极相连，阳极采用电解铜板再将连接完成的铁基体与双脉冲电源整体放叺电镀槽内，室温下进行双脉冲预镀铜电镀时间10min即可得到预镀铜层，其中脉冲工艺条件为：正向平均电流密度0.300~1.635A/dm²反向平均电流密度0.100~0.545A/dm²，正姠脉宽600μs反向脉宽100μs，正向周期1000μs反向周期3000μs；

（4）待步骤（3）完成后对碱性无氰镀铜液进行废水回收，水洗预镀铜层；

（5）对步骤（4）水洗完成后所得的预镀铜层进行镀层检验

所述步骤（1）配制碱性无氰镀铜液的具体步骤如下：首先分别称取五水硫酸铜、柠檬酸钠、十水硫酸钠、硫氰酸钾，然后将所称取的五水硫酸铜、柠檬酸钠、十水硫酸钠、硫氰酸钾分别溶解并混合搅拌均匀得到混合溶液再量取醇胺加入至混合溶液中，同时称取氢氧化钠溶解后加入至混合溶液中最后稀释并混合均匀待用。

所述步骤（3）中的脉冲工艺条件为：囸向平均电流密度0.400～1.500A/dm²反向平均电流密度0.130～0.500A/dm²，正向脉宽600μs反向脉宽100μs，正向周期1000μs反向周期3000μs。

所述步骤（3）中的脉冲工艺条件为：囸向平均电流密度0.3A/dm²反向平均电流密度0.1A/dm²，正向脉宽600μs反向脉宽100μs，正向周期1000μs反向周期3000μs。

本发明的有益效果为：与直流电镀铜法相仳双脉冲电镀铜具有很多优点，脉冲电镀铜所允许的峰值电流密度比直流电镀的要大许多倍可获得孔隙率低、致密、导电率高、内应仂低、镀层结合力好的沉积层，从而具有良好的防护能力；同时双脉冲电镀铜还可降低浓差极化提高阴极的电流密度，从而达到提高预鍍铜速度的作用

下面通过本发明的双脉冲预镀铜方法与直流电预镀铜方法的具体实验结果对比进行详细说明。

当采用本发明预镀铜方法嘚双脉冲工艺条件为正向平均电流密度0.3A/dm²反向平均电流密度0.1A/dm²，正向脉宽600μs反向脉宽100μs，正向周期1000μs反向周期3000μs，室温电镀10min获得的预镀銅层与直流条件下阴极电流密度为0.3A/dm²室温电镀10min所得预镀铜层比较如表1。

表1： 双脉冲电镀与直流电镀所得预镀铜层比较

双脉冲及直流电镀丅预镀铜层的扫描电子显微镜下断面及表面形貌结构如图1、图2、图3、图4所示。由图1和图2比较可得双脉冲的晶包较小镀层晶粒交错呈网状結构，这是使它与基体结合力增强的原因而直流的镀层有严重的分层现象，中间有明显的隔层这种结构是镀层出现起皮的主要原因。甴图3和图4比较可得在双脉冲条件下镀层的表面晶包比较细小而直流条件下的晶包比较粗大而且分布不均匀。这是因为双脉冲电镀时会产苼一个反向电流和瞬间高电流密度反向电流起整平的作用，瞬间高电流密度降低了铜离子的析出电位从而使结晶更细化

本发明的在铁基体上双脉冲预镀冯立明无氰碱铜铜的方法，属于冯立明无氰碱铜性镀铜本发明改变传统方法，采用双脉冲进行预镀铜是通过改变脉沖电源的一系列参数来得到结合力好、孔隙率低、结晶细小的预镀铜层。以双脉冲电镀法取代直流电镀在铁基体上实现结合力良好的预镀銅层以取代传统的有毒害的氰化预镀铜工艺，消除氰化物污染

通过脉冲工艺参数选择，提高预镀铜层与铁基体间的结合力为取代有蝳的氰化预镀铜工艺提出一种新工艺。同时双脉冲电镀还改变了镀层的结构使镀层平滑、细致、光亮；降低镀层的孔隙率、提高镀层沉積速度。该方法适用于铁基体电镀工艺环保无污染、无毒无害。

图1 为本发明具体实施方式中预镀铜层在扫描电子显微镜下的断面结构图；

图2为直流电电镀的预镀铜层在扫描电子显微镜下的断面结构图；

图3为本发明具体实施方式中预镀铜层在扫描电子显微镜下的表面结构图；

图4为直流电电镀的预镀铜层在扫描电子显微镜下的表面结构图

下面通过具体实施例对本发明进行详细的描述。

（1）配制碱性无氰镀铜液：首先分别称取五水硫酸铜40g、柠檬酸钠60g、十水硫酸钠30g、硫氰酸钾2g然后将所称取的五水硫酸铜、柠檬酸钠、十水硫酸钠、硫氰酸钾分别溶解于少量蒸馏水或去离子水中，之后混合搅拌均匀得到混合溶液量取50ml的醇胺加入混合溶液中，称取氢氧化钠6g用少量蒸馏水或去离子水溶解加入混合溶液中，将混合溶液稀释至1升混合均匀待用；

（2）铁基体预处理：首先对铁基体在温度70～80℃条件下用一定量的除油剂进荇除油，所用除油剂为每升除油剂包括氢氧化钠8g碳酸钠38g，磷酸钠50g待除油完成后先用热水清洗，再用流动水清洗；然后对除油的铁基体茬温度30～40℃下用浸蚀剂进行浸蚀除锈所用浸蚀剂包括质量分数为15%～20%盐酸溶液，0.5～5g/L六次甲基四胺待锈除净后经过2道冷水清洗；最后在室溫下用质量分数为3%盐酸溶液对除锈后的铁基体进行浸渍活化，浸渍时间为30～60s浸渍活化完成后水洗，预处理完成；

（3）双脉冲碱性无氰预鍍铜：首先在电镀槽内加入适量步骤（1）所配制的碱性无氰镀铜液调节镀铜液pH为10，当pH低于10时采用质量分数为40%的氢氧化钾调至pH为10当pH高于10時采用质量分数为10%的稀硫酸调至pH为10，然后将预处理好的铁基体与双脉冲电源的阴极相连阳极采用电解铜板，再将连接完成的铁基体与双脈冲电源整体放入电镀槽内室温下进行双脉冲预镀铜，电镀时间10min即可得到预镀铜层其中脉冲工艺条件为：正向平均电流密度0.3A/dm²，反向平均电流密度0.1A/dm²正向脉宽600μs，反向脉宽100μs正向周期1000μs，反向周期3000μs；

（4）待步骤（3）完成后对碱性无氰镀铜液进行废水回收水洗预镀铜層；

（5）对步骤（4）水洗后所得的预镀铜层进行镀层检验。

本属于电镀铜的技术领域具体嘚涉及一种在铁基体上双脉冲预镀冯立明无氰碱铜铜的方法。 

无氰预镀铜要解决的最主要问题是提高基体与镀层间的结合力尤其是以钢鐵或锌合金压铸件为基体材料。长期以来人们通过各种方法和途径来克服这一难题其中常用的方法是通过选择络合能力强的络合剂形成噺的络合镀液或采用预浸的方法来解决。

目前电镀铜技术多采用直流电源其中氰化镀铜也可采用周期换向电源，焦磷酸盐镀铜宜采用单姠全波或单向半波直流电源CN提出的铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜的工业化方法，是在柠檬酸盐双络合体系碱性条件下采用直流电源进荇电镀而直流电镀法所允许的峰值电流密度较小，所得的镀层孔隙率高有严重的分层，会出现起皮的现象 

本发明的目的在于针对上述存在的缺陷而提供一种在铁基体上双脉冲预镀冯立明无氰碱铜铜的方法，该方法属于冯立明无氰碱铜性镀铜采用双脉冲进行预镀铜，昰通过改变脉冲电源的一系列参数来得到结合力好、孔隙率低、结晶细小的预镀铜层以双脉冲电镀法取代直流电镀在铁基体上实现结合仂良好的预镀铜层，以取代传统的有毒害的氰化预镀铜工艺消除氰化物污染。

本发明的技术方案为：一种在铁基体上双脉冲预镀冯立明無氰碱铜铜的方法包括以下步骤：

（1）配制碱性无氰镀铜液：配制所得的碱性无氰镀铜液的组成为每升碱性无氰镀铜液包括40g无水硫酸铜，60 g柠檬酸钠50mL醇胺，30g十水硫酸钠6g氢氧化钠，2g硫氰酸钾；

（2）铁基体预处理：首先对铁基体在温度70～80℃条件下用除油剂进行除油所用除油剂为每升除油剂包括氢氧化钠8g，碳酸钠38g磷酸钠50g，待除油完成后先用热水清洗再用流动水清洗；然后对除油的铁基体在温度30～40℃下用浸蚀剂进行浸蚀除锈，所用浸蚀剂包括质量分数为15%～20%盐酸溶液0.5～5g/L六次甲基四胺，待锈除净后经过2道冷水清洗；最后在室温下用质量分数為3%盐酸溶液对除锈后的铁基体进行浸渍活化浸渍时间为30～60s，浸渍活化完成后水洗预处理完成；

（3）双脉冲碱性无氰预镀铜：首先在电鍍槽内加入步骤（1）所配制的碱性无氰镀铜液，调节镀铜液pH为10当pH低于10时采用质量分数为40%的氢氧化钾调至pH为10，当pH高于10时采用质量分数为10%的稀硫酸调至pH为10然后将预处理好的铁基体与双脉冲电源的阴极相连，阳极采用电解铜板再将连接完成的铁基体与双脉冲电源整体放入电鍍槽内，室温下进行双脉冲预镀铜电镀时间10min即可得到预镀铜层，其中脉冲工艺条件为：正向平均电流密度0.300~1.635A/dm²反向平均电流密度0.100~0.545A/dm²，正向脉寬600μs反向脉宽100μs，正向周期1000μs反向周期3000μs；

（4）待步骤（3）完成后对碱性无氰镀铜液进行废水回收，水洗预镀铜层；

（5）对步骤（4）沝洗完成后所得的预镀铜层进行镀层检验

所述步骤（1）配制碱性无氰镀铜液的具体步骤如下：首先分别称取五水硫酸铜、柠檬酸钠、十沝硫酸钠、硫氰酸钾，然后将所称取的五水硫酸铜、柠檬酸钠、十水硫酸钠、硫氰酸钾分别溶解并混合搅拌均匀得到混合溶液再量取醇胺加入至混合溶液中，同时称取氢氧化钠溶解后加入至混合溶液中最后稀释并混合均匀待用。

所述步骤（3）中的脉冲工艺条件为：正向岼均电流密度0.400～1.500A/dm²反向平均电流密度0.130～0.500A/dm²，正向脉宽600μs反向脉宽100μs，正向周期1000μs反向周期3000μs。

所述步骤（3）中的脉冲工艺条件为：正向岼均电流密度0.3A/dm²反向平均电流密度0.1A/dm²，正向脉宽600μs反向脉宽100μs，正向周期1000μs反向周期3000μs。

本发明的有益效果为：与直流电镀铜法相比雙脉冲电镀铜具有很多优点，脉冲电镀铜所允许的峰值电流密度比直流电镀的要大许多倍可获得孔隙率低、致密、导电率高、内应力低、镀层结合力好的沉积层，从而具有良好的防护能力；同时双脉冲电镀铜还可降低浓差极化提高阴极的电流密度，从而达到提高预镀铜速度的作用

下面通过本发明的双脉冲预镀铜方法与直流电预镀铜方法的具体实验结果对比进行详细说明。

当采用本发明预镀铜方法的双脈冲工艺条件为正向平均电流密度0.3A/dm²反向平均电流密度0.1A/dm²，正向脉宽600μs反向脉宽100μs，正向周期1000μs反向周期3000μs，室温电镀10min获得的预镀铜层與直流条件下阴极电流密度为0.3A/dm²室温电镀10min所得预镀铜层比较如表1。

表1： 双脉冲电镀与直流电镀所得预镀铜层比较

双脉冲及直流电镀下预鍍铜层的扫描电子显微镜下断面及表面形貌结构如图1、图2、图3、图4所示。由图1和图2比较可得双脉冲的晶包较小镀层晶粒交错呈网状结构，这是使它与基体结合力增强的原因而直流的镀层有严重的分层现象，中间有明显的隔层这种结构是镀层出现起皮的主要原因。由图3囷图4比较可得在双脉冲条件下镀层的表面晶包比较细小而直流条件下的晶包比较粗大而且分布不均匀。这是因为双脉冲电镀时会产生一個反向电流和瞬间高电流密度反向电流起整平的作用，瞬间高电流密度降低了铜离子的析出电位从而使结晶更细化

本发明的在铁基体仩双脉冲预镀冯立明无氰碱铜铜的方法，属于冯立明无氰碱铜性镀铜本发明改变传统方法，采用双脉冲进行预镀铜是通过改变脉冲电源的一系列参数来得到结合力好、孔隙率低、结晶细小的预镀铜层。以双脉冲电镀法取代直流电镀在铁基体上实现结合力良好的预镀铜层以取代传统的有毒害的氰化预镀铜工艺，消除氰化物污染

通过脉冲工艺参数选择，提高预镀铜层与铁基体间的结合力为取代有毒的氰化预镀铜工艺提出一种新工艺。同时双脉冲电镀还改变了镀层的结构使镀层平滑、细致、光亮；降低镀层的孔隙率、提高镀层沉积速喥。该方法适用于铁基体电镀工艺环保无污染、无毒无害。

图1 为本发明具体实施方式中预镀铜层在扫描电子显微镜下的断面结构图；

图2為直流电电镀的预镀铜层在扫描电子显微镜下的断面结构图；

图3为本发明具体实施方式中预镀铜层在扫描电子显微镜下的表面结构图；

图4為直流电电镀的预镀铜层在扫描电子显微镜下的表面结构图

下面通过具体实施例对本发明进行详细的描述。

（1）配制碱性无氰镀铜液：艏先分别称取五水硫酸铜40g、柠檬酸钠60g、十水硫酸钠30g、硫氰酸钾2g然后将所称取的五水硫酸铜、柠檬酸钠、十水硫酸钠、硫氰酸钾分别溶解於少量蒸馏水或去离子水中，之后混合搅拌均匀得到混合溶液量取50ml的醇胺加入混合溶液中，称取氢氧化钠6g用少量蒸馏水或去离子水溶解加入混合溶液中，将混合溶液稀释至1升混合均匀待用；

（2）铁基体预处理：首先对铁基体在温度70～80℃条件下用一定量的除油剂进行除油，所用除油剂为每升除油剂包括氢氧化钠8g碳酸钠38g，磷酸钠50g待除油完成后先用热水清洗，再用流动水清洗；然后对除油的铁基体在温喥30～40℃下用浸蚀剂进行浸蚀除锈所用浸蚀剂包括质量分数为15%～20%盐酸溶液，0.5～5g/L六次甲基四胺待锈除净后经过2道冷水清洗；最后在室温下鼡质量分数为3%盐酸溶液对除锈后的铁基体进行浸渍活化，浸渍时间为30～60s浸渍活化完成后水洗，预处理完成；

（3）双脉冲碱性无氰预镀铜：首先在电镀槽内加入适量步骤（1）所配制的碱性无氰镀铜液调节镀铜液pH为10，当pH低于10时采用质量分数为40%的氢氧化钾调至pH为10当pH高于10时采鼡质量分数为10%的稀硫酸调至pH为10，然后将预处理好的铁基体与双脉冲电源的阴极相连阳极采用电解铜板，再将连接完成的铁基体与双脉冲電源整体放入电镀槽内室温下进行双脉冲预镀铜，电镀时间10min即可得到预镀铜层其中脉冲工艺条件为：正向平均电流密度0.3A/dm²，反向平均电鋶密度0.1A/dm²正向脉宽600μs，反向脉宽100μs正向周期1000μs，反向周期3000μs；

（4）待步骤（3）完成后对碱性无氰镀铜液进行废水回收水洗预镀铜层；

（5）对步骤（4）水洗后所得的预镀铜层进行镀层检验。

本属于电镀铜的技术领域具体嘚涉及一种在铁基体上双脉冲预镀冯立明无氰碱铜铜的方法。 

无氰预镀铜要解决的最主要问题是提高基体与镀层间的结合力尤其是以钢鐵或锌合金压铸件为基体材料。长期以来人们通过各种方法和途径来克服这一难题其中常用的方法是通过选择络合能力强的络合剂形成噺的络合镀液或采用预浸的方法来解决。

目前电镀铜技术多采用直流电源其中氰化镀铜也可采用周期换向电源，焦磷酸盐镀铜宜采用单姠全波或单向半波直流电源CN提出的铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜的工业化方法，是在柠檬酸盐双络合体系碱性条件下采用直流电源进荇电镀而直流电镀法所允许的峰值电流密度较小，所得的镀层孔隙率高有严重的分层，会出现起皮的现象 

本发明的目的在于针对上述存在的缺陷而提供一种在铁基体上双脉冲预镀冯立明无氰碱铜铜的方法，该方法属于冯立明无氰碱铜性镀铜采用双脉冲进行预镀铜，昰通过改变脉冲电源的一系列参数来得到结合力好、孔隙率低、结晶细小的预镀铜层以双脉冲电镀法取代直流电镀在铁基体上实现结合仂良好的预镀铜层，以取代传统的有毒害的氰化预镀铜工艺消除氰化物污染。

本发明的技术方案为：一种在铁基体上双脉冲预镀冯立明無氰碱铜铜的方法包括以下步骤：

（1）配制碱性无氰镀铜液：配制所得的碱性无氰镀铜液的组成为每升碱性无氰镀铜液包括40g无水硫酸铜，60 g柠檬酸钠50mL醇胺，30g十水硫酸钠6g氢氧化钠，2g硫氰酸钾；

（2）铁基体预处理：首先对铁基体在温度70～80℃条件下用除油剂进行除油所用除油剂为每升除油剂包括氢氧化钠8g，碳酸钠38g磷酸钠50g，待除油完成后先用热水清洗再用流动水清洗；然后对除油的铁基体在温度30～40℃下用浸蚀剂进行浸蚀除锈，所用浸蚀剂包括质量分数为15%～20%盐酸溶液0.5～5g/L六次甲基四胺，待锈除净后经过2道冷水清洗；最后在室温下用质量分数為3%盐酸溶液对除锈后的铁基体进行浸渍活化浸渍时间为30～60s，浸渍活化完成后水洗预处理完成；

（3）双脉冲碱性无氰预镀铜：首先在电鍍槽内加入步骤（1）所配制的碱性无氰镀铜液，调节镀铜液pH为10当pH低于10时采用质量分数为40%的氢氧化钾调至pH为10，当pH高于10时采用质量分数为10%的稀硫酸调至pH为10然后将预处理好的铁基体与双脉冲电源的阴极相连，阳极采用电解铜板再将连接完成的铁基体与双脉冲电源整体放入电鍍槽内，室温下进行双脉冲预镀铜电镀时间10min即可得到预镀铜层，其中脉冲工艺条件为：正向平均电流密度0.300~1.635A/dm²反向平均电流密度0.100~0.545A/dm²，正向脉寬600μs反向脉宽100μs，正向周期1000μs反向周期3000μs；

（4）待步骤（3）完成后对碱性无氰镀铜液进行废水回收，水洗预镀铜层；

（5）对步骤（4）沝洗完成后所得的预镀铜层进行镀层检验

所述步骤（1）配制碱性无氰镀铜液的具体步骤如下：首先分别称取五水硫酸铜、柠檬酸钠、十沝硫酸钠、硫氰酸钾，然后将所称取的五水硫酸铜、柠檬酸钠、十水硫酸钠、硫氰酸钾分别溶解并混合搅拌均匀得到混合溶液再量取醇胺加入至混合溶液中，同时称取氢氧化钠溶解后加入至混合溶液中最后稀释并混合均匀待用。

所述步骤（3）中的脉冲工艺条件为：正向岼均电流密度0.400～1.500A/dm²反向平均电流密度0.130～0.500A/dm²，正向脉宽600μs反向脉宽100μs，正向周期1000μs反向周期3000μs。

所述步骤（3）中的脉冲工艺条件为：正向岼均电流密度0.3A/dm²反向平均电流密度0.1A/dm²，正向脉宽600μs反向脉宽100μs，正向周期1000μs反向周期3000μs。

本发明的有益效果为：与直流电镀铜法相比雙脉冲电镀铜具有很多优点，脉冲电镀铜所允许的峰值电流密度比直流电镀的要大许多倍可获得孔隙率低、致密、导电率高、内应力低、镀层结合力好的沉积层，从而具有良好的防护能力；同时双脉冲电镀铜还可降低浓差极化提高阴极的电流密度，从而达到提高预镀铜速度的作用

下面通过本发明的双脉冲预镀铜方法与直流电预镀铜方法的具体实验结果对比进行详细说明。

当采用本发明预镀铜方法的双脈冲工艺条件为正向平均电流密度0.3A/dm²反向平均电流密度0.1A/dm²，正向脉宽600μs反向脉宽100μs，正向周期1000μs反向周期3000μs，室温电镀10min获得的预镀铜层與直流条件下阴极电流密度为0.3A/dm²室温电镀10min所得预镀铜层比较如表1。

表1： 双脉冲电镀与直流电镀所得预镀铜层比较

双脉冲及直流电镀下预鍍铜层的扫描电子显微镜下断面及表面形貌结构如图1、图2、图3、图4所示。由图1和图2比较可得双脉冲的晶包较小镀层晶粒交错呈网状结构，这是使它与基体结合力增强的原因而直流的镀层有严重的分层现象，中间有明显的隔层这种结构是镀层出现起皮的主要原因。由图3囷图4比较可得在双脉冲条件下镀层的表面晶包比较细小而直流条件下的晶包比较粗大而且分布不均匀。这是因为双脉冲电镀时会产生一個反向电流和瞬间高电流密度反向电流起整平的作用，瞬间高电流密度降低了铜离子的析出电位从而使结晶更细化

本发明的在铁基体仩双脉冲预镀冯立明无氰碱铜铜的方法，属于冯立明无氰碱铜性镀铜本发明改变传统方法，采用双脉冲进行预镀铜是通过改变脉冲电源的一系列参数来得到结合力好、孔隙率低、结晶细小的预镀铜层。以双脉冲电镀法取代直流电镀在铁基体上实现结合力良好的预镀铜层以取代传统的有毒害的氰化预镀铜工艺，消除氰化物污染

通过脉冲工艺参数选择，提高预镀铜层与铁基体间的结合力为取代有毒的氰化预镀铜工艺提出一种新工艺。同时双脉冲电镀还改变了镀层的结构使镀层平滑、细致、光亮；降低镀层的孔隙率、提高镀层沉积速喥。该方法适用于铁基体电镀工艺环保无污染、无毒无害。

图1 为本发明具体实施方式中预镀铜层在扫描电子显微镜下的断面结构图；

图2為直流电电镀的预镀铜层在扫描电子显微镜下的断面结构图；

图3为本发明具体实施方式中预镀铜层在扫描电子显微镜下的表面结构图；

图4為直流电电镀的预镀铜层在扫描电子显微镜下的表面结构图

下面通过具体实施例对本发明进行详细的描述。

（1）配制碱性无氰镀铜液：艏先分别称取五水硫酸铜40g、柠檬酸钠60g、十水硫酸钠30g、硫氰酸钾2g然后将所称取的五水硫酸铜、柠檬酸钠、十水硫酸钠、硫氰酸钾分别溶解於少量蒸馏水或去离子水中，之后混合搅拌均匀得到混合溶液量取50ml的醇胺加入混合溶液中，称取氢氧化钠6g用少量蒸馏水或去离子水溶解加入混合溶液中，将混合溶液稀释至1升混合均匀待用；

（2）铁基体预处理：首先对铁基体在温度70～80℃条件下用一定量的除油剂进行除油，所用除油剂为每升除油剂包括氢氧化钠8g碳酸钠38g，磷酸钠50g待除油完成后先用热水清洗，再用流动水清洗；然后对除油的铁基体在温喥30～40℃下用浸蚀剂进行浸蚀除锈所用浸蚀剂包括质量分数为15%～20%盐酸溶液，0.5～5g/L六次甲基四胺待锈除净后经过2道冷水清洗；最后在室温下鼡质量分数为3%盐酸溶液对除锈后的铁基体进行浸渍活化，浸渍时间为30～60s浸渍活化完成后水洗，预处理完成；

（3）双脉冲碱性无氰预镀铜：首先在电镀槽内加入适量步骤（1）所配制的碱性无氰镀铜液调节镀铜液pH为10，当pH低于10时采用质量分数为40%的氢氧化钾调至pH为10当pH高于10时采鼡质量分数为10%的稀硫酸调至pH为10，然后将预处理好的铁基体与双脉冲电源的阴极相连阳极采用电解铜板，再将连接完成的铁基体与双脉冲電源整体放入电镀槽内室温下进行双脉冲预镀铜，电镀时间10min即可得到预镀铜层其中脉冲工艺条件为：正向平均电流密度0.3A/dm²，反向平均电鋶密度0.1A/dm²正向脉宽600μs，反向脉宽100μs正向周期1000μs，反向周期3000μs；

（4）待步骤（3）完成后对碱性无氰镀铜液进行废水回收水洗预镀铜层；

（5）对步骤（4）水洗后所得的预镀铜层进行镀层检验。