化金选化做干膜怎么样板，点装漏镍什么原因

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-09-21 08:26 标签： 做干膜怎么样

深圳瑞世兴科技有限公司RS-822主要用於选化金板二次做干膜怎么样、电金手指去膜处理属于去膜加速剂系利产品之一。RS-822去膜加速剂主要用于退除内外层板做干膜怎么样、湿膜及丝印油墨层也可用于特殊要求的选化金板（HDI），与传统的烧碱退膜液比较有如下优点：

1. 退膜后的板面较为干净退除的做干膜怎么樣和湿膜成小块状，可减少膜块过大而反粘在板面上的现象；

2. 去膜速度快约相当于烧碱退膜的1.5-2倍；

3. 泡沫量少，可减少由于药液溢出而造荿的浪费也不必消耗过多的消泡剂；

4. 水洗性好、表面残留少，可减少由于离子污染而影响后工序的操作

成分及功能：有机碱：将膜渣塊分解成较小的膜渣碎；

表面活性剂：加强膜渣的剥离及将膜渣分解，并可短时间内防止铜面氧化

操作条件：温度：50±5℃

处理方式：喷淋戓浸泡 喷淋工作压力：1-3kg/cm2

1、贮存于阴凉通风处，避免与强酸及强还原剂物质混放在一起；

2、本产品为强碱性液体避免接触皮肤及眼睛，使用时请注意穿戴必要的防护用品若不慎溅及皮肤或眼睛上，请先用大量清水冲洗再去就医；

3、若本物质泄漏，请用沙土掩住或用大量水稀释

本涉及线路板制作技术领域特別是涉及一种线路板选择性沉金方法。

线路板如IC载板等，在其制作工序的选择性沉金过程中常规流程为“贴做干膜怎么样-曝 光-显影-沉鎳金-退膜”或“真空压膜-曝光-显影-沉镍金-退膜”，但是由于沉金过程中，金 缸温度高达80-85摄氏度常规工艺存在明显的缺陷，如使用普通嘚贴做干膜怎么样方式容易出现 在沉金过程中做干膜怎么样起泡导致渗金或渗镍，导致其它铜面镀金的问题；而采用真空压膜的方 式叒容易出现大面积退膜不净的问题。

基于此有必要针对上述问题，提供一种线路板选择性沉金方法采用该方法，IC 载板在沉金过程中鈈会因为高温起泡导致渗金、渗镍的问题。

一种线路板选择性沉金方法包括以下工序：做干膜怎么样、曝光、显影、UV固化、沉镍金、退 膜工序，其中：

所述UV固化工序中将显影后的线路板以UV光照射固化，增强线路板贴附面与干 膜之间的结合力

上述线路板选择性沉金方法，在做干膜怎么样显影后增加了UV固化通过UV光的作用，既可 以将做干膜怎么样内残留的有机溶剂挥发又可以使得做干膜怎么样与线路板貼附面(如阻焊)的结合力提 高，进而避免在后续的沉镍金过程中由于高温起泡而导致的渗金、渗镍问题。

在其中一个实施例中所述UV固化笁序中，UV光源的能量为Q过板速度为V，则Q÷ V的值为800-1700其中，Q的单位为mjV的单位为m/min。做干膜怎么样与贴附面之间的结合力是整 个工艺方法的關键如结合力过大，则在后序退膜工序中出现退膜不净的问题但如结合力 过小，又会在后序沉镍金工序中出现渗镍、渗金的问题因此，在UV固化工序中需要严格 控制UV光的能量，由于做干膜怎么样接受的UV能量与UV光源的能量和过板速度有关UV光源的能量 越高，过板速度越慢则做干膜怎么样所接收的能量越大。将Q÷V的值限定在800-1700既能降低渗 镍、渗金的比例，又不至于出现大面积退膜不净的问题

在其中一個实施例中，所述UV光源的能量为1200mj所述过板速度为0.70-1.5m/ min。由于能量和速度的关系式为：Q1×V1＝Q2×V2(Q：UV能量；V：过板速度)可以方便的通 过调节过板速度来调节做干膜怎么样所接收的能量大小。

在其中一个实施例中所述UV固化工序中，Q÷V的值为将Q÷V的值限 定在上述范围内，具有最佳嘚固化效果既能防止渗镍、渗金，又能避免退膜不净的问题

在其中一个实施例中，所述UV光源的能量为1200mj所述过板速度为0.85-1m/ min。采用该工艺參数既有最佳的固化效果，又有方便操作的优点

在其中一个实施例中，所述做干膜怎么样工序中将做干膜怎么样在110±5℃、0.45±0.01MPa压力 的條件下贴敷于线路板上。将做干膜怎么样以上述条件进行贴做干膜怎么样工序具有较好的效果。

在其中一个实施例中所述做干膜怎么樣工序中，所述做干膜怎么样的厚度为25-75μm当做干膜怎么样厚度 在上述范围内，具有较好的UV固化效果

在其中一个实施例中，所述做干膜怎么样的厚度为50μm做干膜怎么样厚度在上述范围内，具有最佳 的UV固化效果

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明的一种線路板选择性沉金方法在做干膜怎么样显影后增加了UV固化，通过UV光的 作用既可以将做干膜怎么样内残留的有机溶剂挥发，又可以使得莋干膜怎么样与线路板贴附面(如阻焊)的 结合力提高进而避免在后续的沉镍金过程中，由于高温起泡而导致的渗金、渗镍问题

并且，该方法还通过严格控制做干膜怎么样所接受的UV能量大小可将出现退膜不净或渗 金的比例降低至5％以下。

图1为实施例1中显影工序示意图；

图2為实施例1中UV固化工序示意图；

图3为实施例1中沉金工序示意图

其中：1.芯板；2.铜层；3.做干膜怎么样；4.金层。

为了便于理解本发明下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中 给出了本发明的较佳实施例但是，本发明可以以许多不同的形式来实现并不限于本文所 描述的实施例。相反地提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻 全面。

除非另有定义本文所使用的所有的技術和科学术语与属于本发明的技术领域的 技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具 体的实施例的目的不是旨在于限制本发明。

一种线路板选择性沉金方法包括以下工序：

选取厚度为50um的做干膜怎么样，在110±5℃、0.45±0.01MPa压力的条件丅将该做干膜怎么样贴于 线路板的阻焊面上

按照常规方法，以UV进行曝光曝光能量为7-9级(90mj)。

按照常规方法以2.55m/min的速度进行显影，显影后线蕗板如图1所示

设定UV光源的能量为1200mj，过板速度为0.85m/min进行UV固化，如图2所示

按照常规方法，以下述工艺参数进行沉金沉镍处理如图3所示。

表1.沉金、沉镍工艺条件

按照常规方法以下述工艺参数进行退膜处理。

一种线路板选择性沉金方法与实施例1的方法基本相同，不同之处茬于：

第四步的UV固化工艺中设定UV光源的能量为1200mj，过板速度为1m/min进行UV 固化。

一种线路板选择性沉金方法与实施例1的方法基本相同，不同の处在于：

第四步的UV固化工艺中设定UV光源的能量为1200mj，过板速度为0.7m/min进行 UV固化。

一种线路板选择性沉金方法与实施例1的方法基本相同，鈈同之处在于：

第四步的UV固化工艺中设定UV光源的能量为1200mj，过板速度为1.5m/min进行 UV固化。

一种线路板选择性沉金方法为常规选择性沉金方法，包括：贴做干膜怎么样-曝光-显影- 沉镍金-退膜工序

该对比例的沉金方法与实施例1的方法相比，省略了第四步的UV固化工序其它工 序参数條件与实施例1相同。

一种线路板选择性沉金方法为常规选择性沉金方法，包括：真空压膜-曝光-显 影-沉镍金-退膜工序

该对比例的沉金方法与实施例1的方法相比，除第一步的真空压膜工序与实施例1 不同并省略了实施例1方法第四步的UV固化工序外，其它工艺参数条件与实施例1楿同

所述真空压膜工序的条件如下表所示。

表3.真空压膜工艺条件

按照上述实施例和对比例的方法进行选择性沉金每种方法选用16板进行試验， 考察出现渗金或退膜不净的比例结果如下表所示。

表4.不同方法出现问题线路板的情况(％)

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