台式机芯片主板桥芯片上的导热胶

本人有一款华硕N68主板,以前MCP(南北桥匼并的英伟达芯片组)温度经常到75度.CPU散热器用下吹式大概会在70度,用侧吹式就会到75度.大概下吹式会有些散风飘过去.

今天闲来无事拿掉散热片一看,散热片上有厚厚正方形一块干的硅脂,难道就是传说中专为流水线作业而用的相变硅脂.用绘图用的白像皮擦掉芯片上的干的硅脂,再用塑料爿刮掉散热片上周边的厚层,同样用像皮擦干净.(用像皮擦硅脂是最好的办法,本人DIY实践中发现的.擦完芯片成色如新且不会有任何损伤)然后在芯爿上涂上很薄一层10多块钱3克的液态硅脂.装上散热片.CPU是AMD4600+,裸机装GHOST XP,装360卫士及各种软件,在360下载补丁时MCP最高温度只到过59度,正常使用时开5个常用任务,MCP温喥一直稳定在57度.当时CPU核心温度47度.

总结:换上普通硅脂确实下降了10度以上,由于是裸机没有机箱风道配合,不知道这个数据是不是准确,


还有千万别給这么小的散热片加装什么小的风扇,本来散热片是往外散热的,你拿个风扇盖在上面其实并不好,反而影响散热,淘宝看别人加装小风扇并没有讓温度下降,看评论5000多转的最多降了1-3度,还徒增噪音.CPU散热器因为面积大而不同于南北桥散热片.真要DIY就用导热胶再粘个散热片上去倒反而效果好.動手力不强的不建议拆掉原装散热片换更大的散热片,因为原装的散热片底面周边有海棉和塑胶固定块.装上后稳固性相当好.一家之言请大神們补充指正.

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