在直拉法拉晶工艺过程中成品晶体直径与热场直径比通常不超过0.5。而神工半导体自主研发的热场尺寸优化工艺在保证高良品率的前提下将成品晶体直径与热场直径比提高到0.6-0.7的技术水平,有效降低了生产投入成本 你对这个回答的评价是?