手机上用的环境光和近距离光模组属于什么,带pcb垫高的如何做,要注意些什么(自己买单体,做pcb垫高)

1. 结构上减少板材与外壳形成的電容。看距离拉远是否有改善,假如有则可以更改内部结构

2. 减少地线上的干扰,根据交流特性地线可以选择扁平而宽的地线,用螺毋与外壳面连同时距离适当短些,这样可以改善地线干扰

3. 在深入就要分析回路,在相应的回路上接入电容形成内回路了

4. (1)PCB板边(包括通孔Via边界)与其它布线之间的距离应大于0.3mm; 

(6)大功率的线与其它布线之间的距离保持在0.2mm~0.3mm; 

(7)不同层的GND之间应有尽可能多的通孔(VIa)相连; 

(8)在朂后的铺地时应尽量避免尖角,有尖角应尽量使其平滑 

5. (1)将该器件尽量放置在需要保护的端口附近;

(2)到GND的连线尽可能短;

(3)所接GND的面积尽可能夶。

6. 防护静电的一般方法? ???

(1)减少静电的积累(如FPC或者闪存);????

(2)使产品绝缘防止静电发生;?????

(3)?对敏感线路提供支路分流静电电流;????

(4)对放电区域的电路进行屏蔽;? ????

(5)减少环路面积以保护电路免受静电放电产生的磁场的影响。

(4)长距离io串接磁珠并用小型齐纳限压管接地。  

(6)金属壳体的仪器接地线不能直接拉到板子上,板子通过接地螺钉接地到机壳内表面接地线应该接在机壳外表面 。     我的板子上并没有接地线而是4个镀锡的孔和板子固定。

(7)机壳接地线要比电源线粗并可靠连接静电测试台的基准面铜皮。 


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