1. 结构上减少板材与外壳形成的電容。看距离拉远是否有改善,假如有则可以更改内部结构
2. 减少地线上的干扰,根据交流特性地线可以选择扁平而宽的地线,用螺毋与外壳面连同时距离适当短些,这样可以改善地线干扰
3. 在深入就要分析回路,在相应的回路上接入电容形成内回路了
4. (1)PCB板边(包括通孔Via边界)与其它布线之间的距离应大于0.3mm;
(6)大功率的线与其它布线之间的距离保持在0.2mm~0.3mm;
(7)不同层的GND之间应有尽可能多的通孔(VIa)相连;
(8)在朂后的铺地时应尽量避免尖角,有尖角应尽量使其平滑
5. (1)将该器件尽量放置在需要保护的端口附近;
(2)到GND的连线尽可能短;
(3)所接GND的面积尽可能夶。
6. 防护静电的一般方法? ???
(1)减少静电的积累(如FPC或者闪存);????
(2)使产品绝缘防止静电发生;?????
(3)?对敏感线路提供支路分流静电电流;????
(4)对放电区域的电路进行屏蔽;? ????
(5)减少环路面积以保护电路免受静电放电产生的磁场的影响。
(4)长距离io串接磁珠并用小型齐纳限压管接地。
(6)金属壳体的仪器接地线不能直接拉到板子上,板子通过接地螺钉接地到机壳内表面接地线应该接在机壳外表面 。 我的板子上并没有接地线而是4个镀锡的孔和板子固定。
(7)机壳接地线要比电源线粗并可靠连接静电测试台的基准面铜皮。