一般板卡来说厚径比最好控制茬10:1 以内,即如果板厚100mil钻孔最小需要10mil,道理很简单板厚越厚,钻孔越小的话越难钻。
或者说:过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认
L1:信号层,有单端线20mil线宽,阻抗50欧姆单端线阻抗优先设计,有差分线
L3:SIG1,信号层有差分线,
L4:SIG2信号层,有差分线
L5:SIG3,信号层有差分线,
L6:SIG4信号层,有差分线
L8:信号层,无单端线有差分线,
差分线线宽期望5mil差分线间距6mil,可微调内层单端线尽量设计成50歐姆,线宽不要太宽
可以看出,板厚 2.0mm=78.7mil,最小钻孔为7.87mil本次设计中,打过孔 内径直径8mil,外径直径 14mil是可以的。
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