自定义图形dra、ssm；
元件封装图形dra、pam；
二、使用向导创建电路板（圆形、方形两基本形状）
3、是否加入技术文件、参数文件
4、是否加入电路板符号bsm文件
5、使用单位、电路板尺団A1~A4选择坐标原点
6、栅格点间距、电路板层数、是否产生底片文件
7、叠层名称、叠层类型选择，复选框为是否采用负片
8、设置最小线宽等、默认电路板的过孔型号
9、选择板框形状（圆形、方形）
1、设置工作区域尺寸（单位、图纸、精度、工作区尺寸）
Non-Etch：设置非走线层的格点數xy方向及可偏移量（主要用于手动摆放元件、绘制板框等非电气类属性格点）；
All-etch:主要用来布线和编辑各种电气层的对象；
5、创建允许布線区域route keepin，比板框小
（为了避免焊接或安装过程中伤及电路板上的走线走线与电路板边缘有一定的距离，每个电路板只允许有一个布线区域存在）
6、创建元件放置区域package keepin比布线区域小
（元件尽量摆放在电路板中间，边缘部分无法旋转操作等）
异形的需要借助其他工具（CAD等）繪制好导出DXF文件allegro支持DXF文件的输入作为板框。File-import-DXF
也可将对应的dxf图层名映射到类和子类中
若导入的板框位置不合适使用copy和move命令进行操作
五、呎寸标注（外形尺寸、定位孔位置等）
线性标注、角度标注、引线标注
工作区域右击进入参数设置
包括：标注标准、标注单位、
标注文字設置：字号尺寸、对齐、标注比例、精度，可基于全局进行操作也可对标注单独操作。
设置好参数后右击进入线性标注
标注圆弧，同樣设置好参数后右击进入radial leader
vlaue选择标注数值text设置标注文字
标注删除（进入标注模式，右击鼠标选择delete dimension）
锁定标注（原本标注与标注对象关联鎖定元件动，标注不动）
显示标注属性（查看标注属性）
thickness：层厚度电气层和电介质厚度
shield：本层是否作为相信号层的参考平面
width：设置布线寬度
六、设置叠层结构（将两层电路板修改成4层板）
2、添加层后，修改响应的属性修改名称、材料、厚度
晶闸管又可以被称之为可控硅整流器。
◆从外形上来看晶闸管也主要有螺栓型和平板型两种封装结构
◆引出阳极A、阴极K和门极（控制端）G三个联接端。
◆内部是PNPN四层半导体结构
式中a1和a2分别是晶体管V1和V2的共基极电流增益；ICBO1和ICBO2分别是V1和V2的共基极漏电流。
◆晶体管的特性是：在低发射极电流下a 是很小的洏当发射极电流建立起来之后，a 迅速增大
◆在晶体管阻断状态下，IG=0而a1+a2是很小的。由上式可看出此时流过晶闸管的漏电流只是稍大于兩个晶体管漏电流之和。
◆如果注入触发电流使各个晶体管的发射极电流增大以致a1+a2趋近于1的话流过晶闸管的电流IA（阳极电流）将趋近于無穷大，从而实现器件饱和导通
◆由于外电路负载的限制，IA实际上会维持有限值
■除门极触发外其他几种可能导通的情况
◆阳极电压升高至相当高的数值造成雪崩效应
◆阳极电压上升率du/dt过高
■这些情况除了光触发由于可以保证控制电路与主电路之间的良好绝缘而应用于高压电力设备中之外，其它都因不易控制而难以应用于实践只有门极触发是最精确、迅速而可靠的控制手段。
自定义图形dra、ssm；
元件封装图形dra、pam；
二、使用向导创建电路板（圆形、方形两基本形状）
3、是否加入技术文件、参数文件
4、是否加入电路板符号bsm文件
5、使用单位、电路板尺団A1~A4选择坐标原点
6、栅格点间距、电路板层数、是否产生底片文件
7、叠层名称、叠层类型选择，复选框为是否采用负片
8、设置最小线宽等、默认电路板的过孔型号
9、选择板框形状（圆形、方形）
1、设置工作区域尺寸（单位、图纸、精度、工作区尺寸）
Non-Etch：设置非走线层的格点數xy方向及可偏移量（主要用于手动摆放元件、绘制板框等非电气类属性格点）；
All-etch:主要用来布线和编辑各种电气层的对象；
5、创建允许布線区域route keepin，比板框小
（为了避免焊接或安装过程中伤及电路板上的走线走线与电路板边缘有一定的距离，每个电路板只允许有一个布线区域存在）
6、创建元件放置区域package keepin比布线区域小
（元件尽量摆放在电路板中间，边缘部分无法旋转操作等）
异形的需要借助其他工具（CAD等）繪制好导出DXF文件allegro支持DXF文件的输入作为板框。File-import-DXF
也可将对应的dxf图层名映射到类和子类中
若导入的板框位置不合适使用copy和move命令进行操作
五、呎寸标注（外形尺寸、定位孔位置等）
线性标注、角度标注、引线标注
工作区域右击进入参数设置
包括：标注标准、标注单位、
标注文字設置：字号尺寸、对齐、标注比例、精度，可基于全局进行操作也可对标注单独操作。
设置好参数后右击进入线性标注
标注圆弧，同樣设置好参数后右击进入radial leader
vlaue选择标注数值text设置标注文字
标注删除（进入标注模式，右击鼠标选择delete dimension）
锁定标注（原本标注与标注对象关联鎖定元件动，标注不动）
显示标注属性（查看标注属性）
thickness：层厚度电气层和电介质厚度
shield：本层是否作为相信号层的参考平面
width：设置布线寬度
六、设置叠层结构（将两层电路板修改成4层板）
2、添加层后，修改响应的属性修改名称、材料、厚度
