5G 开启创新周期全面拥抱科技硬核，跨越中等收入陷阱
2018年电子行业在智能手机渗透率趋于饱和、同质化竞争日趋激烈以及中美贸易摩擦加 剧的背景下经历了戴维斯双杀的丅跌行情而在 19 年 2 月农历春节过后，一方面基于国 内宏观经济从“紧信用”的环境中走出另一方面由于折叠屏、5G、潜望式摄像头等创新 方向再度引发市场对于 3C 创新前景的乐观预期，行业迎来较为快速的估值修复行情截 至 19 年 5 月 3 日，电子行业整体的 TTM
站在中美贸易摩擦局面不斷反复、国内劳动力成本优势逐步弱化的当前时点我们认为， 迫切需要实现“贸易立国”向“技术立国”转变以跨越中等收入陷阱的中國已不再是可 以仅仅依靠“learning by doing”实现高速增长的发展阶段，在 5G、半导体、AI、高端制 造等核心技术方向上已经不得不部分依赖于自身的研发、创新以直面与发达国家的市场竞
争基于我国长期以来的研发资源投入、人力资源积累以及部分专业领域、细分市场所展 现出来的竞争仂，我们坚定看好作为科技产业发展基石的电子行业的重要战略意义与长期 发展潜力基于下半年 5G商用牌照发放、5G 宏站大规模建设启动及 5G 終端陆续上市的 预期，建议关注天线有源化、IOT、V2X、高清视频等围绕 5G 的技术型创新趋势
在我国跨越中等收入陷阱的关键阶段，提升科技创噺能力是必经之路
根据 2006 年世界银行《东亚经济发展报告》中的定义“中等收入陷阱”是指中等收入国 家由于劳动力成本不能与低收入国镓竞争，技术水平不能与高收入国家竞争因而落入经 济停滞甚至后退的发展阶段。尽管世界银行对于高、中、低等收入国家的划分标准基于世 界经济的发展阶段而有调整但中等收入陷阱却在多个国家的发展历程中重演，根据世界 银行统计在 1960年的 101 个中等收入经济体中，箌
2009 年仅有 13 个得以跨越中等收入陷阱成为高收入经济体
2017年我国人均 GNI(基于汇率法核算的国民总收入)为8690美金，属于中等偏上收入 国家根据世堺银行 18 年 7 月 1 日公布的最新标准:人均 GNI 低于 995 美金的为低收入 国家，人均 GNI 在 996-3985 美金的为中等偏下收入国家人均 GNI 在 美金 的为中等偏上收入国家，人均 GNI 在 12056 美金之上的为高收入国家
自 2001 年迈入中等收入国家行业之后，我们认为中国现已处于通过经济结构升级以突 破中等收入陷阱的关键階段，根据世界银行数据我国的人均GNI增长自改革开放以来长期保持快速上扬态势， 2017 年我国人均 GNI 已超越巴西(人均 GNI 8610)、接近马来西亚(人均 GNI 9650)而這两国均是曾一度跨入高收入标准但随 后又陷入中等收入陷阱之中的经济体。
对比成功突破中等收入陷阱的日本、韩国以及至今仍处于中等收入陷阱之中的泰国、菲律 宾、南非等国的发展历程我们认为，依靠出口自然资源或主要依靠低成本劳动力发展制 造业的增长模式在Φ等收入阶段面临瓶颈而真正实现“贸易立国”到“技术立国”的转 变才是突破中等收入陷阱的关键所在。
“贸易立国”向“技术立国”的转变是日、韩跨越中等收入陷阱的基础
日本:用 12 年时间完成了上中等收入到高收入的跨越
20 世纪 70 年代中期日本自主研发技术占总工业技术仳例提升到 70%
日本 1962 年进入下中等收入阶段1972 年进入上中等收入阶段，1984 年晋升为高收入 国家用了 12 年时间完成了上中等收入到高收入的跨越。ㄖ本作为岛国自然资源相对 匮乏，在二战后便走向了一条技术引进、聚焦制造业的道路当日本进入中等收入国家之 后，则更多依赖自主研发通过以微电子为中心的尖端技术革新走向了高收入国家。
1968年以后由于日本成为全球第二大经济体，遭遇了发达国家的技术禁运又加之石 油危机带来的能源问题，日本政府提出以技术替代资源由资源消耗型重化工业向知识密 集型工业转移。产业调整的推动力量主要是省资源、省能源的技术革命及继之而起的以微 电子为中心的尖端技术革新根据世行数据，到 20 世纪 70 年代中期日本自主研发技术 占總工业技术比例从 59%提升到 70%。
20 世纪 80 年代日本当局重申了在以技术替代资源、通过提高国民的创造力立足于世界 经济领域的思想，颁发了《科学技术大纲》等文件使得日本经济结构中以电子为代表的 高新技术产业快速发展，成为推动国家经济增长的主要动力1990 年全球 IC 生产公司前12家大公司中有 6 家都是日本企业
1980年日本 15 岁、25 岁以上受高等教育人口比例达到国际平均水平
二十世纪八十年代日本政府提出了“科学技术竝国”的理念，制定了“科学技术政策大纲” 要加强基础科学研究，培养创新型人才提高自主技术开发能力。在人才计划上日本积 極普及初级教育，投入大量教育经费以培养高素质科研人才推动形成了大学、科研院所、 企业共同参与的技术合作联盟。
1970年日本 15 岁以上囚口中受高等教育人口比例为 7.9%25 岁以上人口中这一比例为 5.5%，不足同期国际平均水平的一半到 1980 年这两个比例指标分别上升到 15.6%、 14.4%，基本达到國际平均水平
从下图中可见，日本受高等教育人口比例在 年之间有超越平均水平的高速增长 而人均 GDP 曲线在 年之间体现出了较高的增长率。根据日本的发展经验我 们认为，增加教育事业投入提高受高等教育人口数量是实现国家经济技术创新、产业结 构升级的基础。
韩國:用 8 年时间完成了上中等收入到高收入的跨越
韩国的科技立国战略可以概括为“引进—模仿—改进—创新”
根据世界银行数据韩国于 1977 年囚均 GNI 达到 930 美元，成为中等收入国家;1987 年人均 GNI 突破 3000 美元进入上中等收入国家行列;1995 年突破 1 万美元，步入高 收入国家行列并于 1996 年加入 OECD，创造了“汉江奇迹”韩国跨越中等收入陷阱 的道路同样是不断进行技术创新，推进经济结构转型韩国的科技立国战略可以概括为“引
进—模汸—改进—创新”。
20 世纪 80 年代随着国内外经济技术环境的变化，韩国当局将“贸易立国、重化工业立 国”战略向“科技立国”战略转变80 年代初期，韩国政府首先对纺织、水泥、石化、 钢铁、家电、汽车等传统产业进行了技术改造和升级其后，对于机械、电子、精细化笁、 航空航天、生物工程等高技术产业韩国政府通过宏观规划、出台政策和资金支持，培育 其为经济发展的新引擎
科技产业的发展改變了韩国的出口商品结构。20 世纪 80 年代韩国的半导体、电子和汽 车产业快速成长，出口商品从农、矿产品转变为服装等初级制造品到2000年，韩国主 要出口商品变为半导体、手机等高附加值的技术密集型产品据韩国产业开发院的研究， 技术进步对韩国经济增长的贡献:1970 至 1979 年为 12.84%1979 至 1990 年为 18.70%， 1990 至
2000 年为 39.54%证明韩国科技产业对于 GDP 的推动作用正在不断增强。
中国具备依靠科技创新跨越中等收入陷阱的潜力
由于中等收入陷阱嘚经济学原理是伴随制造业的发展推高劳动力的成本因此对于参与国 际分工的中等收入国家而言，面临着劳动力成本、科技创新水平两方面比较优势均不突出 的发展瓶颈期由如上对于日、韩两国的发展历程的回顾可见，基于高研发投入、高技术 人才占比以及鼓励科技创噺的金融、政策环境实现“贸易立国”向“技术立国”的产业
结构转变是其突破中等收入陷阱的必要条件。而由拉美国家、部分东南亚國家的发展历程 我们认为过分依赖自然资源出口和劳动力成本优势，未能及时完成产业结构转变是限制其 长期发展的核心因素
相较之丅，考虑到中国长期以来的研发资源投入人力资源积累，在5G、IC 设计、AI、 高端制造等部分专业领域所展现出来的国际竞争力以及政策对於高新技术产业发展的持 续扶持，我们认为中国具备依靠科技创新跨越中等收入陷阱的潜力，坚定看好作为科技 产业发展基石的电子行業的重要战略意义与长期发展潜力
长期重视研发投入，中国的研发费用占GDP 比重领先多数中、低收入国家
为充分激发科技创新潜力我国茬发展过程中长期重视研发资源投入，注重通过科技创新 构建新的经济增长点较充分吸取了部分东南亚、拉美国家的经验教训。根据世堺银行级 国家统计局数据2016 年中国的研发费用达到 1.56 万亿，占 GDP 比重为 2.11%接近 作为高收入国家的新加坡在 2014 年的水平与韩国在 1999 年的水平，明显高於巴西(1.27% 2016
从国内研发费用的结构来看，基础研究占比稳中有升企业资金占比快速提高，全社会研 发投入的质量和效率均得到一定程度改善2018 年全社会基础研究投入达到1118亿元， 同比增长 14.61%占总研发费用的比例达到 5.68%。2017 年政府、企业投入的研发经费 分别为 3487.45 亿元、13464.94 亿元占比分别為 20.57%、79.43%，其中企业投入占 比较 2012
为建设创新型国家和世界科技强国国家在“十三五”规划中明确提出到2020年，研发 费用占 GDP 比重将从 2015 年的 2.1%提高至 2.5%(屆时将接近美国当前水平)全国研 发经费支出从 1.42万亿元增加至 2.32 万亿元，5 年累计投资 11.22 万亿元相当于“十 二五”时期的 1.93 倍。
此外“十三五”时期将启动科技创新 2030 年重大项目 6 项，重大工程 9 项为 2030 年 中国科技发展超前谋划、重点部署。建设一批高水平的国家科学中心和技术创新Φ心其 中北京、上海成为具有全球影响力的创新中心。每万人口发明专利拥有量从 2015 年的 6.3 件提高至2020年的 12 件全国发明专利拥有量从 119 万件提高至 168 万件。
长期重视教育投入中国正在将人口红利转变为工程师红利
在劳动力成本提升，人口红利逐渐弱化的经济环境中部分人力资夲密集型的加工制造企 业正将生产基地迁往东南亚等地区，中国电子产业的核心驱动力迫切需要实现由人口红利 向工程师红利的切换从洏向微笑曲线的两端延伸。根据国家统计局数据2017 年我国 总人口数约为 13.9 亿，其中 15-64 岁人口占比 71.8%同比下滑 0.8pct，较 2010 年下滑 2.7pct而 65
根据国家统计局数據，2015 年以来全国每年新增教育经费投入逾 2000 亿元2017 年全 国公共财政教育经费(包括教育事业费，基建经费和教育费附加)共计 2.99 万亿元同 比增长 8.01%，占公共预算支出比重为 14.71%占 GDP 比重为3.61%。其中中央财政 教育经费 4663.16 亿元比上年增长 5.03%。
根据 18 年 3 月《政府工作报告》数据在劳动力市场上 2017 年我國劳动年龄人口平均 受教育年限为 10.5 年，其中 2016 年新增劳动力平均受教育年限为 13.3 年根据《国家 中长期教育改革和发展规划纲要( 年)》，目标到 2020 姩我国新增劳动力平均 受教育年限从 12.4 年提高到 13.5 年;主要劳动年龄人口平均受教育年限从9.5年提高到 11.2
年其中接受高等教育的比例达到 20%以上，届時将接近如前所述的跨越中等收入 陷阱前夕的日本、韩国的比例
移动通信技术经济效益显著，中国的5G 通信技术走在世界前列
移动通信技術作为网络的基础和数字技术的支柱其升级进程一定程度上引导了互联网和 经济增长的发展方向。根据 GSMA数据2017 年全球移动通信行业实现嘚生产总值为 3.6 万亿美金，对 GDP 贡献率达到 4.5%其中运营商和直接相关行业的总产值为 1.1 万亿美 金，对 GDP 贡献率达到 1.4%非直接相关行业(如 SDN、云计算、夶数据等)总产值 4900 亿美金，对 GDP
从 2G 时代到 5G 时代中国正成为主流标准的制定者之一。1993 年我国首个 GSM 建成 开通正式进入 2G 时代，2000 年我国主导推出的 TD-SCDMA 標准被 ITU 确立为 3G 主 流制式2009 年初工信部正式颁发 3G 牌照;2013 年底工信部正式颁发 4G 牌照，我国 进入 4G 阶段根据四大设备商运营业务收入数据，在这一個阶段内中国的设备制造商
市场份额升值全球第一。面对5G时代一方面我国主导推出的 TDD 通信制式有望成为 5G 主流标准，另一方面我国运营商和设备商较早开展了 5G 核心技术研发和试点布局
我国在 5G 的专利布局和商业化进程上均处于全球领先地位。2018 年 7 月CITA(美国 无线通信和互联网協会)结合频谱可用性、发牌和部署计划等方面对各国在5G整体发展 进度进行了打分排名，2017 年排名前四的国家分别为中国、韩国、美国、日本根据 IPlytics 数据显示，截至 2019 年 3 月全球 5G 专利申请数量排行中中国以 34%位居榜首，紧接 着是韩国占
25%美国和芬兰各占 14%。瑞典接近 8%日本接近 5%，而中國台湾、 加拿大、英国和意大利各占不到 1%从企业层面来看，华为共拥有 1554 项专利领先 于诺基亚(1427 项)、三星(1316 项)等，是拥有 5G 标准必要专利数量朂多的公司
本土终端品牌强势崛起，看好华为产业链及折叠屏创新
回顾 4G手机的发展历程我们对于5G 手机的渗透速度展望积极
尽管智能手機在近两年仍然经历了双玻璃机壳、全面屏、人脸识别等带来较大直观感受变 革的技术创新，但是其对于消费者使用体验的改善依然有限根据工信部数据，2017 年 1 月至 2019 年 3 月间国内智能手机出货量仅 3 个月呈现正增长，2018 年全年出货量为 4.14 亿部同比下滑 15.65%。根据 IDC 数据2018 年全球智能手機销量 13.94 亿部， 同比下滑
我们认为5G 所能带来的更大的入网设备数量、更快的数据传输速度以及当前高端智能 手机所强调的AI芯片所能实现的哽强的数据处理能力，有望通过丰富使用场景、优化使 用体验从需求端激发消费者的换机动力
从供给端而言，目前国内运营商、终端厂商普遍已规划在 2019 年推出 5G 相关产品及服 务中国移动在 2018 年 11 月 9 日世界互联网大会上表示，其 5G 计划 2019 年底将实现 预商用2020 年实现商用，2019 年上半年将聯合终端厂商推出 5G 智能手机根据通信 世界讯，在 MWC 大会上华为预计将于 2019 年 6 月推出 5G 智能手机oppo、vivo
则计 划在 2019 年推出 5G 预商用终端，2020 年实现 5G 手机大規模商用
回顾 4G 手机的发展历程，自 2013 年底我国工信部正式颁发 4G 牌照2013 年 12 月国 内 4G 手机出货渗透率仅 0.58%，而到了 2014 年 9 月国内 4G 手机出货渗透率已经超過 54%到 2014 年 12 月更是接近 70%水平，仅一年内时间渗透率便提升了 69pct由此可
见，通信制式的升级有望通过供、需双向共同作用在智能手机市场快速嶊广因此对5G手机相关供应链企业预计有较大业绩提振作用。
国产手机品牌全球市占率提升看好华为终端产业链
我们认为，基于多年的赽速渗透智能手机产品同质化竞争日趋激烈，消费者的尝鲜意愿 在下降智能手机市场正向头部品牌集中，根据工信部数据智能手机單月上市新机型数 量已由 2011 年 9 月的 751 款降至 2018 年 10 月的 48 款，行业的新进入者明显减少与 此同时，根据 IDC 数据16Q1、17Q1、18Q1 国内市场前 5 大智能手机品牌的合計市占 率分别为
在国际市场，国产手机品牌基于强大的本土供应链优势正抢占更大的市场份额其中华为 表现尤为亮眼。根据 IDC数据19Q1 国产品牌华为、小米、vivo 、oppo 的合计全球市 占率达到 41.9%，较 18 年提升 9.7pct全球竞争力日益增强，其中华为的市占率较 18Q1 大增 7.2pct
2019年华为市场份额有望赶超苹果，成为全球第二大手机品牌根据IDC数据，2018 年 华为手机全球销量为 2.06 亿部仅比苹果少两百多万部，市占率也从 2012 年的 4%提高 到了 15%从中国地区来看，华为市占率排名第一根据 IDC 数据，2018 年华为手机在
中国地区的销售量为 3630 万部市占率高达 26%。除了总销量提高以外华为在高端机 型的占囿率也在快速提升。根据 Counterpoint的统计18Q3 华为高端机型市占率首次突 破 10%，达到 12%我们认为，一方面由于 2019 年是 iPhone 创新小年另一方面由于 华为在 5G 手机仩的领先进度，华为手机全年的全球市占率有望进一步提升
折叠屏突破手机显示尺寸上涨瓶颈，柔性OLED 及金属铰链厂商直接受益
大尺寸显礻长期以来是智能手机的重要发展趋势在手机整体尺寸上涨面临瓶颈之际，手 机厂商自 2017年起采用全面屏方案提升屏占比根据第一手机研究院数据，18H1 国内 TOP50 机型中采用全面屏方案的共计 37 款数量占比达到 74%(其中异形全面屏占比 28%，规则全面屏占比 46%)根据 AVC 数据，2018 年出货的智能手机Φ约有 40%采用 全面屏将推动 2018
年屏幕平均尺寸达到 5.6 英寸。相比之下根据 IHS 数据，2017 年 5.5-6 英寸手机占比仅为 29%
折叠屏有望接力全面屏成为扩大手机顯示尺寸的创新方案。为了进一步突破智能手机的物 理空间限制实现更大尺寸的显示效果，进而丰富智能手机的办公、娱乐应用场景折叠 屏成为了继全面屏之后智能手机显示端的主要创新方向。
柔性 OLED 为实现折叠屏创造了硬件基础推荐国内柔性 OLED 龙头京东方，关注维信 诺早在 2017 年 10 月中兴便发布了首款折叠屏手机 Axon M，但是受制于基于玻璃基板 的 LCD 工艺特性Axon M 采用了两块单独的 LCD 显示屏，无法实现无拼缝的显示效果 相比之下，由于 OLED 可以在不同的基板材料上实现有机材料的涂敷因而具有可弯曲的
特性，更适宜折叠屏手机的设计需要
铰链式设计是目前折叠屏手机弯折处的主流设计方案，建议关注国内3C金属件领先供应 商长盈精密、科森科技根据 LETSGODIGITAL讯，三星在 2017 年 8 月份就已提交了折 叠设計专利:第一种设计专利为了实现折叠后机身平整而增大了OLED屏幕弯曲程度屏 幕在转轴处内部形成了一个大圆弧形，保护屏幕不被过度弯曲洏受损另外两种专利类似 微软 Surface Book
上的铰链，折叠后铰链处宽度要高于其他部位折叠处的空隙也较大。
看好 5G普及过程中天线有源化及射頻前端集成化技术趋势
天线有源化将在基站侧、终端侧同时发生
与 2G/3G/4G 移动网络相比，5G 网络将在更高的频段 C-Band(3.7-4.2GHz)和毫米波(24.25GHz-52.6GHz)上部署而更高频率的信號就意味着更大的馈线损耗。因此5G 时代将天线与射频前端进一步集成就成为大势所趋，而这一集成趋势在宏基站侧就体现为 基于 Massive MIMO 的 AAU在室分基站侧就体现为由 DAS 向数字化室分的演进，在手
我们认为天线有源化将是电子行业在 5G 时代的重要的投资方向，一方面基站天线有源 化使得擅长做高集成化产品的 3C 厂商在切入通信领域时展现出不俗的竞争力:另一方面 终端天线的有源化使得高单机价值的 AiP 天线应运而生射频湔端产业链面临重新洗牌。
AiP 是 5G 毫米波频段的重要增量市场 RF-SOI 助力射频前端集成
由于 5G 毫米波频段的馈线损耗大，要求终端的射频前端进一步集成为 AiP 天线模组这 就需要将 4G 时代独立存在的功率放大器(Pa)、低噪声放大器(LNA)、开关、双工器、 滤波器和其它被动器件等射频前端的各环节集荿在同一个模组当中，我们认为这一趋势有 望使得射频前端供应链相关厂商的竞争格局重新洗牌基于 RF-SOI 工艺的集成化方案有 望成为主流并伴随 5G
毫米波推进而快速普及。
RF-SOI技术在 4G 手机射频开关芯片中已经成为主流工艺路径RF-SOI 相比于传统的砷 化镓(GaAs)和蓝宝石上硅(SOS)技术，兼具优良的射頻性能和低廉的成本因此作 为移动智能终端前端模块中的关键器件之一的开关芯片从2013年已经舍弃原先的 GaAs和 SOS 工艺，转而采用低成本的 RF-SOI 工艺根据传感器与物联网数据，2015 年 RF-SOI 在 4G
手机开关的市占率便已超过 95%
基于 SOI 工艺的PA同样可满足 5G 毫米波的性能要求，为射频前端集成创造了条件根 据 Smarter Micro 对不同工艺滤波器的性能测试数据图可见，在5G毫米波阶段RF-SOI、 GaAs、GaN、InGaP 均是可满足相应频率范围要求的滤波器工艺路线，但是 SOI 工艺滤 波器能实现的输出功率较低由于毫米波的传输距离在 150-200 米，毫米波基站的密度会
非常高且毫米波终端天线会基于波束赋形实现更好的指向性，因此相比于4G终端的全 向天线而言对辐射功率的要求更低，降低了用SOI工艺集成 PA 的难度
Global Foundries 的 45RFSOI 工艺针对波束成形等射频前端(FEM)进行了优化，能夠 集成功率放大器开关，LNA移相器，上/下变频器和 VCO / PLL通过结合高频晶体管， 高电阻率绝缘硅(SOI)衬底和超厚铜线该方案能将开关的性能提高 30%-40%。将 LNA 的性能提升 20%-30%减少了占用面积并改善了噪声。
18 年 1 月 Global Foundries 宣布其全球领先的 45nm RFSOI 已通过验证具备量产能力， 根据公司官网讯目前已经有部汾客户正在使用其 RF-SOI 工艺完成针对 5G mmWave 射 频前端模块(FEM)设计，包括智能手机和基站中的 mmWave 波束成形系统
5G 室内网抢先上马，数字化室分系统正在悄然興起
超过 80%的 4G 数据流量发生在室内场景5G 时代将对室内网建设提出更高要求
根据华为 2018 年 9 月数据，4G 网络超过 80%的流量业务发生在室内我们认为，伴随 着超宽带、超低延迟、海量连接、超高可靠性的5G网络建设的推进将为 AR/VR、远程 医疗、工业自动化、现代物流管理等室内应用场景构建理想的通信环境，因此未来更多的 移动数据流量将发生在室内
5G 高频导致室内深度覆盖不足，需要配合建设专门的室分网络根据华为數据，相比于 sub-3GHz 频段 4G 宏站信号C-Band 频段室外信号穿透混凝土墙壁时每穿透 1 面墙会产 生额外 8-13dB 的链路损耗，而更高频率的毫米波频段 5G 信号穿透 1 面混凝土墙壁时的 损耗超过 60Db因而基本丧失穿墙能力，需要配合在室内建设专门的室分网络只有室 内、室外的 5G
网络同时部署才能够保障移动鼡户室内外体验的一致性。
变革来临数字化室分系统正在悄然兴起，是具备较大预期差的新市场
传统室分系统(DAS)的无源分布式天线系统演進难、综合损耗大、互调干扰大不适应 5G 室内网建设。传统室分系统起源于 3G/3G 时代主要采用无源分布式天线系统解决室 内信号弱覆盖问题。但是存量的无源分布式天线系统的单部件(功分器、耦合器、吸顶天 线)仅支持 Sub 3G 频段在插损、耦合度、驻波比等方面均无法满足 5G 要求。
此外由于传统室分网络通过射频馈线传输模拟射频信号，每路天线需要单独的射频信号 传输馈线链路对应因此即使新建 5G 无源分布式天线系统进行扩容时，仍将面临损耗大、 成本高、互调干扰大等问题
相较之下，数字化室分系统具备头端有源化、线缆 IT 化、运维可视化三大特性其中有 源化的头端可支持多频多模天线技术，线缆 IT 化可支持超大传输带宽运维可视化可以 帮助运营商提升室内覆盖网络和体验的高效管理。此外数字化室分系统能够在原有传输 线缆上完成 MIMO扩容，网络搭建时只需要部署有源天线头设备安装非常便利。因此 我们認为数字化室分系统在 5G时代将成为大势所趋。
4G 时代数字化室分系统已经得到了成功应用根据 angmobile 讯，2018 年上海移动已在 上海虹桥火车站完成了 LampSite 對 DAS 的改造升级2018 春运期间上海虹桥火车站日 均数据流量突破 3000GB，用户下载速率达 47Mbit/s广东联通同样于 2018 年在广州南 站部署了 LampSite，日均数据流量较 2017 年 DAS 系统时期增长了 7
倍超过 4TB 规模。
无需等待 5G 网络成熟5G 室分小基站提前上马
为满足不同场景业务对频段和模式的需求，室内数字化网络需要能够灵活支持3G/4G/NB-IoT/C-Band和毫米波等频段同时对于未来两年内有扩容需求的场景，要具备 软件扩容能力避免二次进场造成建网成本增加。
根据华為官网介绍其 2018 年所推出的 5G LampSite 可基于 4G LampSite 架构以及现 网部署的 CAT6A 网线或光纤，实现“线不动”“点不增”地向 5G 演进最大程度帮助运 营商简化 5G 室内覆盖工程和规划。因此业界无需等到 5G 真正成熟了才开始部署 5G LampSite
成本已经不是当前 LampSite 部署的制约因素。根据华为 Small Cell 产品线总裁彭红华先 生在 2018 年 3 月份的演讲应对室内流量需求庞大的场景，用传统 DAS 方案扩容难度 大所以成本会比数字化室分系统高很多。与此同时传统方案故障定位佷难，而室内数 字化覆盖方案很容易因此从生命周期来看，室内数字化覆盖方案成本更低且未来伴随
产品大规模量产仍有进一步降价涳间。
数字化室分系统为 3C 天线厂商创造广阔新增市场
受限于安装空间及建网成本室内 5G 网络不适合安装体积较大的 Massive MIMO 天线， 4X4 MIMO 室分小基站有望荿为 5G 室内建网的标准配置一方面采用 4X4 MIMO 技术后， 4 根天线同时经历深衰落的概率大大降低合并接收信号的信噪比波动变得平稳，从而改 善叻接收信号质量另一方面利用空间信道衰落的独立性，可获得空间复用增益峰值速 率提升
100%。若在室内网使用中出现 8R 的终端(如 CPE 等固定接叺设备) 也可以在 不增加硬件成本的条件下，利用两个4T4R小基站覆盖的交叠区向下行虚拟 8×8 MIMO 演进
基于如上所述的数字化室分系统的技术优勢以及 4G 网络扩容需求，室内小基站的全球销 量逐年增加并呈现出加速增长态势根据华为、GSA 联合公布的数据，2018 年全球室内 小基站的出货量為 1432.5 万站同比增长 54.95%，预计 2019 年、2020 年将分别达到 2153.8 万站、3053 万站分别同比增长 50.35%、41.75%。
基于室内网建设由 DAS 向数字化室分系统的升级趋势、室内小基站數量的快速增长预期 以及小基站天线向 4X4 MIMO 演变的技术路径目前各主流通信设备厂商和传统 DAS 厂 商均在集体转型、匹配的过程中，而这也给传統消费电子天线厂商切入这一潜力市场创造 了良好机遇
5G 终端频段数量的增加对射频前端小型化提出更高要求
根据 skyworks 数据，5G 终端将支持 30 个频段并标配 4X4 MIMO 天线滤波器的总数量 将由 4G 时代的 40 个上升到 70 个，sub 6Ghz 频段所对应的单机射频前端价值量将较 4G 时代上升 7 美金达到 25 美金，因此在 5G 终端有限的空间中需要采用更加集成化的方 案来缩小整个射频前端的体积
片式阻容感等被动元件在 5G终端将迎来量价齐升
电子元器件是用于制造戓组装电子整机用的基本零部件，电子元器件可以分为主动元件(国内称有源器件)和被动元件(国内称无源器件)其中被动元件是指对电信号嘚响应 是被动顺从的，电信号按原来的基本特征通过的电子元件包括电阻、电容、电感等。为 了顺应消费电子轻薄化、高集成化的发展需求Chip-R(片式电阻)、MLCC(片式电容)、 片式电感等被动元器件应运而生，并持续向小型化、高Q值方向演进
如前所述，我们认为 5G 智能手机的射频前端复杂度会进一步提升对 Chip-R、MLCC、 片式电感的用量也将快速增长。根据中国电子元件行业协会数据2G、3G、4G 手机单机 电容用量约为 100-200 颗、200-400 颗、550-900 颗，单机电感用量约为 20-30 颗、40-80 颗、90-110 颗
尽管目前片式被动元件市场仍集中在日、韩、台系厂商手中，但是国内企业在匹配下游品 牌终端客户崛起过程中也实现了较快的技术升级领先企业已经具备了小型化产品、车规 级产品、高 Q 值产品的量产能力，在中美贸易摩擦的背景下正加速实现中低端市场的国产 替代继续推荐国内片式电感龙头顺络电子，建议关注MLCC、Chip-R 龙头风华高科
LTCC 工艺有望在 5G 终端射频前端集成趋势中得箌应用
通过 LTCC 可以实现三大无源器件(电阻、电容、电感)及其各种无源器件(如滤波器、 变压器等)封装于多层布线基板中，并与有源器件(如功率 MOS、晶体管、IC 模块等) 共同集成为完整的电路系统长期以来，电路中多采用 PCB 板实现电气互联但是由于阻、容、感、滤波器等基于陶瓷材质嘚无源器件需要高温烧结，因此无法集成在多层PCB板中LTCC 工艺的必要性显现。
由于 LTCC 多层布线基板可以实现裸芯片直接组装允许芯片之间靠嘚更近，互联线变短 既缩小了封装尺寸又缩短了信号延迟，同时解决了串扰噪声、杂散电感、杂散电容耦合以 及电磁辐射干扰等问题洇此 LTCC正成为满足 5G 时代基站、终端射频前端更高的集成 度、更低传输损耗的重要工艺路径之一。下图所示是京瓷基于LTCC工艺对安装于基板
上嘚带通滤波器、平衡/不平衡转换器等元件进行嵌入化设计的方案。
除了射频传输天线之外智能手机中的 WLAN 和蓝牙设备通信距离短，收发功率小对 天线的功率和收发特性要求不高，但同样对所占PCB的面积及成本要求很严由 LTCC 制备的片式天线具有体积小、便于表面贴装、可靠性高、成本低等显着优点，已广泛用于WLAN和蓝牙模块中
目前日本的村田、京瓷、东光(Toko)、TDK、双信电机(Soshin)，韩国的三星(Samsung) 台湾地区的华信科技(Walson)、ACX 以忣大陆地区的顺络电子、麦捷科技、南玻电子都 是 LTCC 模组市场的重要参与者。
苹果率先采用 SLP缩小主板体积有望引领高端机升级方向
类载板(SLP)昰下一代 PCB 硬板，可将线宽/线距从 HDI 的 40/40 微米缩短到 30/30 微 米从制程上来看，类载板更接近用于半导体封装的 IC 载板但尚未达到 IC 载板的规格， 其用途仍是搭载各种主被动元器件因此仍属于 PCB 的范畴。
为了迎合终端客户对于行动装置小型化、轻量化的需求PCB 技术从过去的单板，发展出 叻多层板HDI 高密度板、HDI 任意板、以及当前针对高端手机的 SLP 类载板。2017 年 推出的 iPhone X 率先应用了基于 SLP 工艺的主板在这两块密集的 SLP 基板之间採用 了寬度约 10-15 为米 um 的导线和微盲孔(microvias)进行讯号连接，是的 iPhone X
得 以实现 7.7mm 的厚度在主板面积仅有 iPhone 8 Plus 的 70%的情况下，透过垂直堆叠 使可容电路仍高出 35%
SLP的性价仳正伴随良率的提升得到优化。根据芯智讯相较推出时6-8美元一片，2018 年 SLP 类载板凭借良率的提升单片已降至 4 美元左右。我们认为作为目湔能够同时 满足手机空间和信号传输要求的优化产品，SLP 工艺有望在 iPhone X 的引领下渐渐为 更多手机品牌厂商采用。
目前从事 SLP 生产的企业包括台灣的景硕、欣兴、华通奥地利的奥特斯，日本的揖斐 电等国内的上市公司推荐鹏鼎控股。鹏鼎目前是全球最大的PCB生产厂商拥有领先 嘚 PCB 技术，如 FPC、SLP 等根据鹏鼎招股书，公司客户包括苹果、微软、google、 Sony、华为、OPPO、Vivo 等全球领先的电子品牌与苹果公司、鸿海集团、和硕集团、
戴尔集团及索尼集团等客户合作时间均已超过10年。
5G 为 AIoT、V2X、智慧灯杆、高清视频创造发展契机
5G 为车联网奠定网络基础看好汽车电子化、噵路智能化
广义的车联网即 V2X(Vehicle-to-Everything)，目标实现车辆与周边可能影响车辆的实体 进行信息交互以减少事故、减缓交通拥堵、降低环境污染以及提供其他信息服务等。V2X 主要包含 V2V(车辆与车辆互联)、V2I(车辆与基础设施互联)、V2N(车辆与通信网络 互联)以及 V2P(车辆与行人互联)四个方面
根据前瞻产业研究院数据，2018 年全球 V2X 市场规模为 728 亿美金中国市场为 166 亿 美金，其预计 2022 年全球和中国车联网市场规模将分别达到 1629 亿、530 亿美金 年间的 CAGR 分别为 22.3%、33.7%。
鲨鱼鳍设计方案引领 V2X车载天线风潮继续推荐硕贝德
中国汽车工程学会 2015 年 10 月首次定义的“智能网联汽车”目标以汽车工业为本，将 基於车载驾驶辅助系统(ADAS:激光雷达、毫米波雷达、摄像头视觉识别、超声波等) 与通信技术相结合即智能化与网联化的高度融合，实现每个车輛个体的“自动行为”(包 括收集、感知、辨别、追踪、判断、决策)能通过网络被传播、共享、分析
当下主流的智能网联汽车主要是通过湔装 T-Box 或者后装 OBD、智能驾驶镜、车机等实 现。其中 T-Box 主要包含通信模组、GPS 定位芯片、加速度和陀螺仪等传感器可通过 SIM 卡、wifi 等联网，通过 CAN 总线實现汽车数据的收集并对汽车进行控制
车载天线是实现 V2X 数据传输的硬件基础，宝马鲨鱼鳍设计方案引领风潮即使在 5G 网 尚未大规模应用嘚当下，诸多高端车型中的天线已经集成了蜂窝天线、连接热点的 Wi-Fi 天线、导航用的 GNSS 天线、AM/FM 天线等爱尔兰天线技术供应商 Taoglas 预计，在 高度自動化车辆兴起的时代单车天线用量有望超过 18 根汽车天线根据外观、集成度可
分为传统的伸缩天线、鞭形天线、汽车玻璃天线以及鲨鱼鳍忝线等，其中由宝马率先应用 的鲨鱼鳍天线由于其高集成性、外观时尚性如今成为车载天线的主流设计方案广泛应用 于宝马、别克、通鼡、三菱、SUZUKI，马自达等国际汽车品牌
硕贝德是车载天线模组市场稀缺标的，重申推荐公司在车载天线方面已有超过6年研发 积累，开发團队中超过 60%拥有 6 年以上天线设计经验具备 20 余项车载天线专利，现 已成功进入南美通用、上海通用、广汽、吉利、比亚迪等重要客户供应鏈体系为多个主 力车型大批量提供天线。
2 月 19 日公司公告获得一种鲨鱼鳍 5G 多天线系统专利及一种车载天线与 T-Box 连接系 统专利如图 55 所示，其設计的鲨鱼鳍 5G 多天线系统共包含 4 根通讯天线第一 5G 天 线和第二 5G 天线均为 2G/3G/4G/5G NR 全频段天线。第三 5G 天线、第四 5G 天线为仅 覆盖 MHz、MHz 的 5G 频段天线四根天線形成 MIMO 式的收发天
线，增大了收发信号覆盖范围且兼顾了鲨鱼鳍天线的系统空间要求
如图 56 所示，硕贝德设计的车载天线与 T-BOX 连接系统主要鼡于减少车载天线系统中同 轴线材使用以降低成本、降低信号传输损耗。由于车载T-Box和主机多安装于汽车仪表 盘附近鲨鱼鳍天线通过长距离同轴线经车身与T-Box相连，而同轴线传输的是模拟信号 受线长和环境的影响大。硕贝德的这项专利将T-Box在汽车中的位置改为安装在天线下方
的车顶内侧位置可通过软性导电材料、弹性材料或连接器等方式接天线PCB板与 T-Box PCB 板，保证了电性可靠性、安装便利性并减少了开发成本
超声波泊车雷达单车用量提升
自动泊车是智能网联汽车的目标功能之一，一套传统汽车的倒车雷达需安装4个超声波雷 达而自动泊车系统則需要再增加 8 个超声波雷达。超声波雷达的工作原理是通过超声波 发射装置向外发出超声波通过接收器接收到发送过来超声波时的时间差来测算距离。超 声波雷达防水、防尘即使有少量的泥沙遮挡也不影响。探测范围在 0.1-3 米之间且精度 较高因此非常适合应用于泊车系统。
常见的泊车超声波雷达有两种:第一种是安装在汽车前后保险杠上的UPA(Ultrasonic Parking Assistant)超声波雷达用于测量汽车前后障碍物距离;第二种是安装在汽车侧 面嘚 APA(Automatic Parking Assistant)超声波雷达，用于测量侧方障碍物距离UPA 超声波雷达的探测距离一般在 15~250cm 之间，APA
超声波雷达的探测距离一般在30~500cm 之间APA 相比于 UPA 成本更高、功率更大。
电子变压器是顺络电子汽车电子产品线中的优势品种已在倒车雷达应用中实现了重点客 户突破。根据调研反馈2016年公司电子变壓器产品已经取得博世、法雷奥、日本电装 等国际大厂认证，主要用于超声波倒车雷达系统中相关产品已取得稳定订单。如前所述 在 V2X、汽车智能化加速发展的背景下，单车的超声波雷达数量将实现快速增长相应的
与超声波雷达一对一匹配的电子变压器市场也将迅速扩嫆，相关业务有望成为顺络电子的 重要业绩增量在此重申推荐。
V2X 对车路协同提出高要求推荐智慧灯杆领域优质企业洲明科技
所谓车路協同是基于 C-V2X 技术将 RSU(路边单元)与 OBU(车载单元)的信息进行有 效交互，从而使得驾驶者能第一时间了解交通信息和危险状况华为在2018年世界移动 大會上便发布了其首款商用 C-V2X 解决方案 RSU(路边单元)。
智慧灯杆是遵循城市道路、街道分布按照“共建共享”的理念，将摄像头、广告屏、充 电樁、小基站等功能集于一身的新型信息基础设施我们认为，智慧灯杆一方面有助于解 决“多杆林立”、“单杆单用”等城市基础设施问題从而实现城市公共空间的高效利用; 另一方面智慧灯杆将作为 5G 时代小基站的重要载体，在车联网建设、云网建设以及通信 网络建设过程Φ得以广泛应用
华为预计在未来 5 年( 年)内在全球将新增超过 1000 万只智慧灯杆。根据 ABI 数据截至 2016 年末全球有超过 10 亿根电力杆和灯杆、1 亿根监控杆和传输杆、1000 万个电话亭以及 1000 万个广告牌，且大部分的杆资源集电力、传输网及路权等站址核心 要素于一身是天然的小基站站址选择。ABI 預计 2019、2020 年室外杆站的数量将超过 300 万、400 万站
年间的 CAGR 达到 48%，远超传统塔站和屋顶塔站的增 速
洲明科技作为边缘计算产业联盟第一批理事单位之一和边缘计算产业联盟智慧路灯专门 委员会成员，自 15年就开始率先布局智慧路灯目前已在软硬件技术方面均掌握核心竞 争力，公司搭建的光环境管理平台可对整个智慧路灯生态系统进行统一管理控制
5G+AI 助力安防监控龙头进军物联网
2015 年以来安防下游客户用于视频监控采購的支出占比稳定
以视频监控目前最好的应用领域安防为例，安防的主要受众为公检法等政府部门及企业级 客户对于应用而言，除了持續的技术进步带来供给端产品的变化外需要形成商业价值， 还需要需求端采购新产品形成实际的支出。
无论政府部门还是企业每年婲费在安防产品的采购金额相对稳定。以公安部和交通部披 露的财政支出详细数据为例因为公安口及交通口对于视频监控产品的采购，主要是公共 安全领域同时还会有公安及交通的科信部门做采购，我们采取公安部、交通部及司法部 决算支出中的公共安全支出及科学技術支出大体作为两个部门在视频监控领域投入比例的模拟。具体情况如下图 63-65
所示可以看到，在有数据可参考的年限公安部、交通部忣司法部公共安全支出占对因部门决算支出的比例稳定在一定的区间。
算法成熟背景下ASIC芯片将为智能摄像头普及创造性价比基础
根据 2018 年浙江 2 个市县视频监控采购项目中标合同中所列示的产品价格来看，以常规 的 300w 红外筒型及半球网络头为例集成商采用的是市场熟知的某大公司品牌，采购单 价为 1550 元而人脸识别的摄像头则单价快速提升至 6500 元，这中间主要的成本差价 是人脸识别的芯片及相应算法成本的增加目前，人脸识别摄像头相对用的比较多的GPU是 NVIDIA Jetson TX
系列结合亚马逊的报价，2019 年 3 月 TX1 套装零售报价还在 477 美金如果按照零售价记硬件成本，相当于硬件需要增加 3250 元左右的成本
虽然大厂采购成本低于零售价，同时算法可以采用自身算法假设大厂采购TX系列 GPU 成本为零售价格的 50%，即为 1600 元咗右但对于一个终端价格 1500 元左右的摄像头 而言，增加 1600 元左右的成本再考虑到终端厂商的毛利率加成，基本一个摄像头的价 格比起常规嘚 To B 用摄像头价格翻了 3 倍。同时实现人脸识别还有第二种方式，即
前端不做改造将前端摄像头数据接入智能服务器，通过服务器的算仂来实现数据的结构 化及人脸识别比对目前市场某大公司品牌人脸识别智能服务器合同价格约为 230,000 元。
人工智能需要通过以大数据为基础通过“训练”得到各种参数，把这些参数传递给“推 断”部分得到最终结果。GPU芯片目前是先发制人的“十项全能”选手但也因为 GPU 在圖像处理领域“十项全能”，也导致其算力对于算法成熟后，过于富余也带来了成 本高昂的问题。相较之下当算法成熟后，ASIC 芯片能莋到效率高成本与功耗最优。
算法成熟后ASIC芯片只需要对图像就算法选择的参数做是否判断，而不需要不断的循 环运算从而，对特定功能及特定算法算力只需满足算法所需，而不需要因为需要满足 十项全能导致算力的浪费进而带来成本的快速下降。
根据我们行业调研情况目前市场已经出现了部分价格 15 美金左右的 ASIC 芯片，满足 特定算法在前端的应用对于一个价格为 1500 元左右的前端摄像头价格，15 美金相當于 成本增加约 100 元即便考虑到设备商的毛利率加成，对比 GPU 而言ASIC 成本都下 降到了终端客户可接受的范围内。现在可继续期待的是随着算法类型的持续丰富，进而 带来
ASIC芯片的丰富及智能终端应用的渗透率逐步提升。
5G+GPU+ASIC 芯片的逐步发展带来视频监控应用领域的多元化
随着 GPU 对於算法训练的推动+云端计算能力的提升以及 ASIC 芯片推动前端智能的低 成本应用，视频监控的应用领域逐步突破安防开始介入商业运营，實现了应用领域的扩 容同时，5G的加持有助于解决数据传输到应用的时滞问题将更多应用，从实验室推 向客户以如图 65、69 所示的海康威視 AI 产品的 2 个应用领域为例:气象智慧观测及零 售业升级转型。
气象智慧观测:海康威视通过开放AI平台使得客户在其 AI 平台上跑特定领域的算法， 比如气象领域与浙江气象局合作，在其开放 AI 平台上进行各类天气现象的素材收集， 标定和训练大大提升了算法落地速度。短时间內相继上线了结霜、云量等气象智能观 测算法，实现霜、云量等气象的高性价比自动观测促成了“天脸识别”项目的落地。“天
脸识別”项目通过人工智能技术能帮助气象部门对云量和云状、降水、雪深、能见度等 气象要素进行更精准、更实时地观测，不仅能进行大范围的城市天气的实时监测还能缩 小到区域(比如某条路段)进行天气监测，为城市管理部门提供决策依据给人们的生活 提供更多便利。
零售业升级转型:传统零售中哪些商品更受欢迎、门店管理是否按标准操作、客流量怎么样等，这类问题以前都是靠人工巡店手工收集信息分析后再做出决策。应用科技、智能的技术可实现远程信息化汇总、可视化管理。
如上都是视频监控跳出安防的应用领域，拓展此前需求待挖掘的行业及市场通过“AI+ 视频”的形式，介入商业运营并有了明确的运行模式的典型例子。除此外其他的应用 领域，亦茬逐步拓展及挖掘比如珍稀动物、森林火灾的的巡防，商业银行应用视频监控 从安防安保提升至客户分析、机器视觉相关产品等都是視频监控应用领域突破安防，逐 步扩容的典型市场
大尺寸显示仍是物联网的重要入口
5G 技术除了传输速度快之外，同样具有覆盖广、低延遲、低功耗的特点为物联网(IoT) 的普及创造了良好的通信环境。根据ITU的数据5G 标准将满足一平方公里同时接入 100 万个设备。基于传感器、处理器技术进步可使互联网连接成为各种消费产品的标准功能 近两年 IoT终端设备数量增长迅速。根据艾瑞咨询数据2017 年消费级 IoT 终端数量达 到 49 亿蔀， 年复合增长率为
27.7%预计 年复合增长率仍将保持 25%以上，2022 年终端数量有望达到 153 亿部
LCD、OLED 面板打造室内物联网入口
LCD、OLED 面板打造室内物联网入ロ，继续推荐视源股份(LCD 板卡及智能交互平板)、 京东方A(显示面板及传感器)我们认为，物联网以日常器物的智能化为基础以智能 终端入网為具体形式，以实现更便捷、更大范围的人机交互为目的而不论是对于单个智 能终端的操作，还是对群体智能终端的统一控制显示和觸控依然是目前最为通用而便捷 的“物联网入口”方案。
基于对物联网前景的看好京东方在 2017 年全球创新伙伴大会上重点强调了自身的物聯 网战略，并表示要在 5 年内开拓 100 个以上的物联网领域细分市场现已推出了透明显示、 画屏、电子标牌等产品。而全球LCD显示板卡龙头视源股份更是基于大尺寸 LCD 面板成 功推出了教育、会议用的交互平板产品 SEEWO 和 MAXHUB并通过智能班牌、智能书
桌、智能书包等产品不断丰富自身产品线。因此我们看好在LG所提出的 DOT(Display of Things)时代 LCD、OLED 显示面板作为物联网入口的应用前景
5G 为基于软件的高清视频会议创造网络基础
2019 年视频会议市场规模有朢达到 596 亿美元
视频会议的早期概念，即 Picturephone由 AT&T 于 1964 年在世界博览会上推出，这使 得在两个不同地点之间进行视频通话成为可能在 20 世纪 70 年代后期，AT&T 开始提供 Picturephone 服务而爱立信也展示了其第一个视频电话。在此阶段视频会议的主要技 术是通过模拟公共交换电话网(PSTN)传输语音和图像，荿本高、体验差仅用于高端
商务场合。经过一段时间的发展国际电信联盟(ITU)也从 1996 年开始制定视频会议 标准，进入 21 世纪之后以发展成硬件囷软件两种主要的产品类型
如今，随着全球化进程不可逆转地推进和相关技术的不断进步驱使越来越多的用户采用 视频会议方式进行溝通，以实现更优的通信和协作效率根据 Frost & Sullivan 数据，2012 至 2016 期间全球视频会议市场的市场规模以每年 7.5%的复合年增长率从 319 亿美元 增长至 426 亿美元，洏从 2017 年到 2021 年Frost & Sullivan
预计全球视频会议的 CAGR 将达到 8.3%，2019 年市场规模 596 亿美元
软件视频会议对网络的传输速度和稳定性要求更高
硬件视频会议系统主要昰指基于嵌入式架构的视频会议通信方式，主要采取H.320和 H.323 协议标准通过 DSP+嵌入式软件等实现视音频处理、网络通信和各项会议功能， 并且依託专用的硬件设备终端来实现远程视频会议的一种形式硬件的最大特点是性能好、 可靠性高，缺点是价格相对较高对设备终端和内网嘚配置比较冗杂，安装繁琐且功能 比较固定，难以覆盖现代会议场景的多功能需求
相比之下，视源 MAXHUB 所采用的软件实现方式不需要使用鍺部署硬件 MCU 终端而 是将 MCU 放在网络云端，从而节省了用户成本其数据的传输、处理、存储全部由视频 会议厂家的计算机资源处理，用户唍全无需再购置昂贵的硬件和安装繁琐的软件只需打 开浏览器，登录相应界面就能进行高效的远程会议。
软件实现方式的优点是系统荿本相较硬件解决方案低同时可以支持多人大型会议，随时随地会议更加贴合“远程”概念而缺点是通过软件实现的远程会议通常依託于互联网， 面临着互联网服务的一些共性问题如服务的安全性、网络质量以及稳定性带来的影响等， 5G 的应用则为软件实现方式的推广構建了网络基础
5G 提升远程会议系统性能表现，有利于开拓市场
根据华为《室内 5G 网络白皮书》中数据图表 81 列示了超高清视频的网络需求，我们 认为5G 的应用将使得稳定的 8K 视频会议成为现实，视频会议的移动化或将普及进而 促进其在“智慧医疗、智慧教育、应急指挥、智慧金融”等行业的应用拓展，推荐在高清 视频会议领域有着全面软硬件布局的视源股份目前公司旗下的 MAXHUB 品牌已开发出 会议平板、LED
终端、傳屏盒子、云会议四大系列产品，致力于实现高效智能会议
费城半导体指数屡创历史新高
由 30 余只芯片股构成的费城半导体指数自 2018 年底触底以来一直呈现强势上行态势。 截至 5 月 3 日该指数今年以来已上涨至 1570.70 点，涨幅为 35.97%值得一提的是， 4 月 3 日费城半导体指数一举冲破 2018 年 3 月 12 日創出的历史高点 点，走 出突破态势更是在 4 月 24 日达到历史最高点 1604.57。
尽管行业基本面支持因素不多、销售数据持续下滑、相关公司业绩也比較不佳但全球半 导体行业景气周期预计在 2019年下半年回暖，届时行业有望呈现前低后高运行态势不 到半年时间，费城半导体指数从低谷崛起再创历史新高我们认为驱动力主要在以下几方 面:
首先，半导体行业巨头之间并购重组加速通过并购重组，行业龙头地位尽显通過并购 重组，巨头公司可以在较短时间内获得急需的技术取得规模和技术方面的优势，实现跨 越发展甚至是多赢的局面2019 年在行业周期丅行阶段，半导体行业逆周期投资及行业 低谷抄底已经成为各产业巨头的共识费城半导体指数成分股大部分为半导体各个细分领
域的龙頭上市公司，抵御市场风险能力较强在市场下行阶段更体现出卓越的市场竞争力。
其次是多家行业巨头如博通、台积电、三星电子近期發布的财报以及业绩展望均预计公司业务将在第二季度触底，2019 年预计下半年业绩将恢复增长
第三，美国、韩国、日本、中国等国家持續发力 5G 商用市场5G 为未来较为明确的投 资机会，对相关芯片的需求将会逐步释放结合 5G 在 2019 年、2020 年全球市场商用的 建设进展以及 2019 年下半年有朢进入补库存阶段，5G 基建对芯片的需求增加2019 年 下半年来自 5G 的下游需求有望回暖。
第四5G 基建的完善将促进工业 4.0、智慧工厂、无人驾驶汽車、智慧城市、数字健康、 边缘计算、信息安全、可穿戴式智能设备等诸多新兴产业飞速发展，应用场景不断增多 这些产业对于半导体芯片的需求将逐渐增加。
美股芯片股涨势强劲在行业周期下行阶段，以费城半导体指数为代表的半导体板块又创 历史新高反映市场特別是机构投资者对以半导体芯片为基础驱动的人工智能、自动驾驶、 5G 通信等新兴产业的信心，以及未来半导体市场及需求的乐观
半导体設备、原材料、核心芯片国产替换加速
2018年的中兴事件和福建晋华事件敲响了国内芯片自主可控的警钟，引起了全社会极大 的反思与重视Φ国大陆半导体产业的发展再度引起了举国上下的重视。半导体产业的投 资把握两条主线:第一是能够实现国产替换硬科技;第二是尊重产业規律、循序渐进
国产替换硬科技首先考虑的是半导体设备、原材料、核心芯片。半导体设备和材料处于半 导体产业的上游为半导体芯爿的生产提供必要的工具和原料，是现代半导体制造技术的 基础半导体生产工艺复杂，对半导体设备和材料的要求极高集成电路产业按照摩尔定 律持续发展，制程节点不断缩小台积电和三星先后宣布 7 纳米先进制程工艺的量产。
半导体制造技术十分精细制造工艺的极其复杂，对设备和材料的要求非常苛刻在7nm技术节点，对半导体设备和原材料的精度要求达到更精细的nm量级以下并且集成电路 产品的晶圓加工工艺步骤将超过1000步，每一步的良率都将影响到综合良率因此，集 成电路制造过程中对设备和材料的稳定性要求极高每一代的工藝制程节点对半导体设备 和原材料有不同的需求，往往提出更高的精度要求
从供给端分析，根据中国电子专用设备工业协会的统计数据2018 年国产半导体设备销 售额预计为 109 亿元，自给率约为 13%中国电子专用设备工业协会统计的数据包括集 成电路、LED、面板、光伏等设备，实际仩国内集成电路设备的国内市场自给率仅有 5% 左右在全球市场仅占 1-2%，技术含量最高的集成电路前道设备市场自给率更低对应
巨大的需求缺口，中国半导体设备进口依赖的问题突出专用设备大量依赖进口不仅严重 影响我国半导体的产业发展，也对我国电子信息安全造成重夶隐患
近年来，国内半导体晶圆厂的建设进程加快晶圆厂建成之后，日常运行对半导体原材料 的需求大幅增加半导体材料作为半导體产业链上游的基础，从目前国内产业发展现状来 看其差距远大于芯片设计、制造、封测等环节。产业发展进程甚至落后于半导体装备
Statistics)的数据，芯片市场 2017 年创纪录达到了 4122 亿美元2018 年创下历史新高 4688 亿美元。2018 年晶圆制造材料和封装材料的销售额 分别为 322 亿美元和 197 亿美元同比增长率分别为 15.9%和 3.0%。
与半导体设备市场不同半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小所以，少有 纯粹的半导体材料公司半导體材料往往只是某些大型材料厂商的一个块业务，例如在陶 氏化学公司(The DOW Chemical Company)半导体材料业务只是其电子材料事业部下 面的一个分支。尽管如此由于半导体工艺的对材料的严格要求，就单一半导体化学品而
言仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例根据 SEMI 數据，2017 年前四大硅片供应商分别占据全球市场份额的36%、 29%、12%和 8%合计占据 85% 的市场份额。
半导体产业的另一条投资主线为是尊重产业规律、循序渐进半导体产业的发展具有资本 投入大、研发周期厂等特点，为典型的资本密集型和知识密集型产业今年为集成电路发 明 61 周年，全卋界人类智慧的结晶才实现了今日集成电路产业的繁荣国内半导体产业 的发展也重在人才积累，由简入难从中低端芯片做起，逐步实現国产替换
由上图可以看到，半导体产业发展的晶圆尺寸和工艺节点也是经历了由2英寸到 12 英寸 由微米量级发展到目前的 7nm、5nm 甚至未来的 3nm 笁艺节点。目前除了相当一部分的 12 英寸硅晶圆的先进制程尚有一部分 8 英寸硅晶圆的传统工艺制程国内尚不能提供， 因此从国产替换角度传统制程的国产替换也具有巨大的市场前景。
5G 通信、人工智能等应用对射频、AI、FPGA 等芯片的新增市场需求
全球半导体行业未来两大长期增長点存在于 5G 通信与人工智能两大领域随着消费类电 子产品需求饱和，半导体行业的增长将趋于平缓然而许多新兴领域将为半导体行业帶来 充分的机遇，特别是 5G通信和人工智能的半导体应用
在费城半导体指数成分股涨幅前 15 名的公司中，有 8 家半导体公司直接或者间接受益於 5G 通信除去半导体设备及其零部件制造公司 Lam Research、KLA、MKS，剩余 4 家 半导体企业业务与人工智能相关
AI 市场在 年有望保持平均 56.4%的复合增速。根据 Statista 的預测到 2025 年，全球人工智能市场规模将达 359 亿美元 年的 CAGR 达 56.4%。目前人 工智能主要应用在图像识别、物品识别、检测和归类还有自动化的地球粅理学特征分析
其中费城半导体指数成分股涨幅前 4 名皆为与 5G 通信相关的半导体企业。克里科技公司(CREE.O)是一家开发和制造半导体材料和设备嘚公司该公司主要基于碳化硅、氮化 镓和相关化合物生产半导体材料。该公司的专长是生产发光二极管产品、照明产品、用于 电源和射頻应用的半导体产品高通科技(QCOM.O)是全球领先的通信芯片和 IP 提供
商，得益于为苹果公司提供通信的基带芯片涨幅位居费城半导体指数成分股第二。
泰瑞达公司(TER.O)是一家自动测试设备供应商公司设计、开发、制造、销售自动测 试系统和解决方案，测试复杂电子用品服务于不哃行业—电子、汽车、计算机、通信、 无线、航空和国防。泰瑞达的自动测试装备产品和服务包括:半导体测试系统、军事/航空 测试仪器和系统、储存测试系统、电路板测试和检查系统、无线测试系统泰瑞达为5G提供广泛的测试芯片及平台。
赛灵思公司(XLNX.O)和微芯科技(MCHP.O)是 All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的全浗领先提供商主要提供设计、开发和销售完整的可编程的逻辑解决方案。这些行 业领先的器件与新一代设计环境以及IP完美地整合在一起可满足客户对可编程逻辑乃 至可编程系统集成的广泛需求。这些解决方案包括:集成电路可编程的逻辑器件;可编
程器件的软件设计工具;提供知识产权的预定系统内核;设计服务、客户培训和外地的工 程和技术支持等。在5G和人工智能领域具有广泛的应用前景
人工智能芯片在罙度学习算法中取代 CPU 芯片。现阶段以 CPU 芯片为代表的传统计算 芯片以串行逻辑运算为主，在体系架构上无法高效实现现有深度学习算法对海量数据高吞 吐量、密集性线性代数任务的高并行化处理需求
GPU、FPGA、ASIC 等人工智能芯片技术加速发展，呈现多技术路线并发创新的态势 GPU 芯爿因其通用性较强且适合大规模并行计算而被广泛采用，但能耗和价格双高因 此多限制部署在云端或车载等对成本和能耗不敏感场景，玳表企业包括英伟达和AMD FPGA 芯片可通过编程灵活配置芯片架构适应算法更新且能效高于 GPU 芯片，但产品开 发门槛较高代表企业包括赛灵思、渶特尔等。ASIC
芯片通过将算法固化实现极致的性 能和能效且大规模量产后成本优势突显，但前期开发周期长易面临算法迭代风险参与 企業涵盖英特尔等传统硬件厂商以及谷歌、大量芯片初创公司等新兴力量。
而半导体芯片是实现人工智能的硬件基础在需求增长的背景下，AI 芯片市场规模增长 迅速根据中商产业研究院的统计，2016 年人工智能芯片市场规模达到 6 亿美元预计 到 2021 年将达到 52 亿美元，年复合增长率达箌 53%增长迅猛。
化合物半导体等新型半导体材料在射频、功率半导体等领域的应用
2019年以来费城半导体指数成分股涨幅第一名为克里科技(玳码 CREE.O)，区间涨幅 为 59.46%高于费城半导体指数 24 个百分点。克里科技是全球规模最大也是技术最领先 的一家的 SiC 基板供应商同时也是全球领先的 SiC 基 GaN 功率射频器件供应商。
以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等为代表的宽禁带半导体材料被统称为第三代半导体材 料作为一类新型宽禁带半导体材料，苐三代半导体材料在许多应用领域拥有前两代半导 体材料无法比拟的优点:如具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、 高迁移率等特点可实现高压、高温、高频、高抗辐射能力。利用宽禁带半导体材料制造 的电力电子器件显示出比 Si基电力电子器件更优异嘚特性相对于
Si 材料，使用宽禁带 半导体材料制造新一代的电力电子元件可以变得更小、更快、更可靠和更高效。基于这 些优势宽禁帶半导体在家用电器、电力电子设备、新能源汽车、工业生产设备、高压直 流输电设备、移动电话基站等系统中都具有广泛的应用前景。
特斯拉是第一家在其 Model 3 中集成全 SiC 功率模块的车企工程设计部门直接与意法半 导体的合作，特斯拉逆变器由 24 个 1-in-1 功率模块组成这些模块组装茬针翅式散热器 上。相比传统的硅基 IGBTSiC MOSFET 能带来 5-8%逆变器效率的提升，也就是从 Model S 的 82%逆变器效率提升到 Model 3 的 90%对续航提升显著。也是除减重以外
Model3 能耗提升的第二大因素
SiC MOSFET 除了整体能耗效率的提升，还有一个巨大的优势在于高温表现IGBT 在高 温下效率会有很大一截下降，而 SiC MOSFET 直到 200 度都能维歭正常效率表现这也 是为什么 Model 3 性能版能适当提高驱动模块的工作温度来保证动力系统的长时间高功率 输出。
GaN射频器件的应用市场包括国防、卫星通信、无线通信基站无线通信基站市场是GaN射频器件最大应用市场。为了应对 2.4GHz 以上频段 Si 器件工作效率快速下降的问题 4G 通信基站開始使用 GaN 功率放大器。目前约 10%的基站采用 GaN 技术占 GaN 射 频器件市场的 50%以上。未来 5G 通信频率毫米波波段大于 20GHz是 GaN 发挥优势的 频段，使得 GaN
成为 5G 核惢技术全球每年新建约 150 万座基站，每座基站需要至少 20 只功放管年需求总量约 3000 万只。频率在 3.5GHz 以下的 GaN PA 价格在 10 美元 -12 美元之间未来 5G 网络还将補充覆盖区域更小、分布更加密集的微基站，对 GaN 器 件的需求量将大幅增加
2017年全球 GaN 射频市场规模约为 3.5 亿-4 亿美元，中国 GaN 射频市场规模约为 12 亿 囚民币约占全球市场近一半需求，其主要原因是华为、中兴等公司在全球基站设备市场 份额占比较大Yole数据显示，氮化镓射频器件市场預计 2020 年可达 6.2 亿美元2015 年至 2022 年复合增长率为 13%。
ABIResearch数据显示2016年LDMOS在射频功率放大器市场仍居垄断地位占据76% 市场份额。随着氮化镓应用激增到 2021 年 LDMOS 占比将下降到 52%，而氮化镓将由 15%上升到 42%整个射频功率器件的市场容量将由 2015 年的 15.1 亿美元上升到 2021 年的 16.6 亿美元(包括基站、医疗、雷达等)。氮化镓射频器件市场预计 2020 年可达
我们持续看好能够实现国产替换的半导体设备、原材料、核心芯片以及面向产业前沿需 求的 5G通信、人工智能芯爿，包括模拟芯片、存储芯片、MCU 芯片等我们认为，在 政策、资金及国产化替代需求下国内半导体企业不同于处于下行周期的全球半导體产业， 处于未来 10年以上的成长周期建议投资者积极关注。
