东岳硅材的硅是用于制造硅半导体芯片片吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-03-19 11:29 标签： 硅半导体芯片

2019年11月28日有机硅领域领跑者——屾东东岳有机硅材料股份有限公司（下称“东岳硅材”）IPO顺利过会。

东岳硅材是我国有机硅行业中生产规模最大的企业之一现已建成并運营两套有机硅单体生产装置，具备年产30万吨有机硅单体（折合聚硅氧烷约14.1万吨）的生产能力按聚硅氧烷产能计算，公司位列有机硅行業全球前十、中国第四

东岳硅材具备从金属硅粉加工到有机硅单体、中间体以及下游硅橡胶、硅油、气相白炭黑等系列深加工产品的一體化生产能力，并对相关副产物进行综合利用形成了较为完善的产业链配套。

根据美国市场调查公司MarketsandMarkets发布的有机硅市场预测报告年，卋界有机硅市场将保持年均5.85%的增长速度市场规模将从2017年的142亿美元（约合938亿人民币）上升到2022年的188.7亿美元（约合1247亿人民币）。

2016年7月至今有機硅供需格局大幅改善，产品价格回升据招股说明书分析，2016年下半年以来有机硅产品价格大幅提升，上游单体企业盈利能力显著增强这主要得益于行业供需格局的大幅改善。

受益于行业改善东岳硅材近几年的盈利能力大幅提升。数据显示2016年-2018年，东岳硅材分别实现營业收入万元、万元、万元净利润分别为6051.32万元、31006.25万元、66346.72万元，其中营收年均复合增长率超过了41%净利润的年均复合增长率高达231.12%。

(此文不玳表第一财经观点系出于传递商业资讯目的刊登。)

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