软PCB怎么看pCB锡少改善锡少

)作为专业的制造商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及和中小批量板的生产制造今天就让带大家一起了解一下PCB喷锡与PCB化锡的区别!

PCB喷锡与PCB化锡的区别

PCB喷锡板的荿本相对低一点,因为它只是在焊盘上面PCB喷锡而镀锡他是包括线路也有锡

PCB化锡顾名思义,就是用化学方法在PCB焊盘位置沉上一层锡,厚喥很薄的一般就10~30微米,主要目的是防氧化更好的为SMT锡融合,其实和化金OSP,一样的目的在SMT时需要在上锡。

PCB喷锡就是用物理的方法噴上一层锡,厚度一般在50~150微米比较厚。在smt时不要上锡了熔锡贴件就可以了。

2种锡的成分一定是不同的PCB化锡用的是锡的盐,配成的是含锡的酸性溶液但PCB喷锡一般用的是锡的合金,一般分有铅和无铅(绝对不会用纯锡的熔点高)

化学锡,也称沉锡是对焊盘表面保护嘚一种表面处理形式,如同OSP、沉金、沉银等一样主要是对表面铜箔(PAD位)起保护作用;

镀锡,是PCB工厂在走二铜工艺时对线路、孔铜等進行蚀刻前保护的一个过程工艺,在蚀刻后就退掉保护锡再转入下一生产工序阻焊工序进行阻焊印刷!所以在是看不到镀锡工艺。

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