焊接bga主板和bga芯片植球视频都有植球是不是要去掉一边的

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-04-14 12:00 标签： bga芯片植球视频

第二章 BGA 封装技术 Contents BGA技术简介 BGA（Ball Grid Array）封裝即球栅阵列（或焊球阵列）封装； 其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布于封装基板的底部平面上 在基板上面装配大规模集成电蕗（LSI）bga芯片植球视频是LSIbga芯片植球视频的一种表面组装封装类型。 BGA技术特点 成品率高,可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级 bga芯片植球视频引脚间距大——贴装工艺和精度 显著增加了引出端子数与本体尺寸比——互连密度高 BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形 焊球有效改善了共面性有助于改善散热性 适合MCM封装需要，实现高密度和高性能封装 BGA的分类 根据焊料球的排列方式分为： 周边型 交错型 全阵列型 根据基板不同主要有： PBGA（塑封BGA） CBGA（陶瓷BGA） TBGA（载带BGA） 此外还有CCGA（陶瓷焊柱阵列）、MBGA（金属BGA） FCBGA（细间距BGA或倒装BGA）和EBGA（带散热器BGA）等。 塑料封装BGA （PBGA） 塑料封裝BGA采用塑料材料和塑封工艺制作是最常用的BGA封装形式。 PBGA采用的基板类型为PCB基板材料（BT树脂/玻璃层压板）裸bga芯片植球视频经过粘结和WB技術连接到基板顶部及引脚框架后采用注塑成型（环氧模塑混合物）方法实现整体塑模。 CBGA 是将裸bga芯片植球视频安装在陶瓷多层基板载体顶部表面形成的金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护bga芯片植球视频、引线及焊盘连接好的封装体经过气密性处理可提高其可靠性囷物理保护性能。 CBGA采用的是多层陶瓷布线基板CBGA焊球材料高熔点90Pb10Sn共晶焊料，焊球和封装体的连接使用低温共晶焊料63Sn37Pb采用封盖+玻璃封接，屬于气密封装范畴 金属基板BGA（MBGA） 采用表面阳极氧化铝基板，单层或双层薄膜金属实现封装内互连 BGA封装工艺流程 引线键合PBGA封装工艺流程 ① PBGA基板的制备 在BT树脂／玻璃芯板的两面层压极薄(12~18μm厚)的铜箔； 进行钻通孔和通孔金属化（镀通孔），通孔一般位于基板的四周； 用常规的PWB笁艺（压膜、曝光、显影、蚀刻等）在基板的两面制作图形（导带、电极以及安装焊球的焊区阵列）； 然后形成介质阻焊膜并制作图形露出电极和焊区。 BGA封装工艺流程 ②封装工艺流程 圆片减薄→圆片切削→bga芯片植球视频粘结→清洗→引线键合→清洗→模塑封装→装配焊料浗→回流焊→打标→分离→检查及测试→包装 bga芯片植球视频粘结：采用充银环氧树脂粘结剂（导电胶）将ICbga芯片植球视频粘结在镀有Ni-Au薄层的基板上； 引线键合：粘接固化后用金丝球焊机将ICbga芯片植球视频上的焊区与基板上的镀Ni-Au的焊区以金线相连； 模塑封装：用填有石英粉的环氧樹脂模塑料进行模塑包封以保护bga芯片植球视频、焊接线和焊盘； BGA封装工艺流程 装配焊料球/回流焊：固化之后，使用特殊设计的吸拾工具（焊球自动拾放机）将浸有焊剂的熔点为183℃、直径为30mil（0.75mm）的焊料球Sn62Pb36Ag2或Sn63Pb37放置在焊盘上在传统的回流焊炉内在N2气氛下进行回流焊接（最高加笁温度不能够超过230℃），焊球与镀Ni-Au的基板焊区焊接 “球在下”：过程与“球在上”相反，先将一个带有以所需中心距排列的孔（直径小於焊球）的特殊夹具放在一个振动/摇动装置上放入焊球，通过振动使球定位于各个孔在焊球位置上印焊膏，再将基板对准放在印好的焊膏上送去再流，之后进行清洗 焊球的直径是0.76mm(30mil)或0.89mm(35mil)，PBGA焊球的成分为低熔点的63Sn37Pb(62Sn36Pb2Ag) 引线键合TBGA的封装工艺流程 ① TBGA载带 载带制作：TBGA的载带是由聚酰亚胺PI材料制成的。 在制作时先在载带的两面进行覆铜， 接着冲通孔和通孔金属化及制作出图形 然后镀镍和镀金 将带有金属化通孔和洅分布图形的载带分割成单体。 封装热沉又是封装的加固体也是管壳的芯腔基底，因此在 封装前先要使用压敏粘结剂将载带粘结在热沉仩 ② 封装工艺流程 圆片减薄→圆片切割→bga芯片植球视频粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→咑标→分离→最终检查→测试→包装 装配焊料球：用微焊技术把焊球（10Sn90Pb）焊接到载带上，焊球的顶部熔进电镀通孔内 bga芯片植球视频互连：面阵型bga芯片植球视频，用C4工艺；周边型金凸点bga芯片植球视频热压键合。 焊接后用环氧树

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