安全知识抢答赛复习资料

1、安全笁作的目的是什么

保护劳动者在劳动过程中的安全与健康，是我国的一项基本国策是保护社会生产力、促进社会生产力发展的基本保證，是保证社会经济建设持续、稳定、协调发展的基本条件这也是安全工作的目的。

2、我国的安全生产方针是什么

3、我国安全生产的原则有那些？

一是坚持管生产必须管安全的原则；二是坚持安全具有否决权的原则；三是坚持“三同时”原则；四是坚持“四不放过”原則

4、什么是“三同时”原则?

凡新建、改建、扩建和革新、挖潜的工程项目，都必须有保证安全和消除有毒、有害物质的设施这些设施嘟必须与主体工程同时设计、同时施工、同时投入使用。

5、“四不放过”原则指什么

一是事故原因分析不清不放过；二是事故责任者和應受到教育者没受到教育不放过；三是没有防范措施不放过；四是事故责任者没有受到处理不放过。

6、“三违”现象指什么

指违章作业、违章指挥和违反劳动纪律

7、什么是安全生产责任制？

是指企业各级领导、职能部门、有关工程技术人员和生产工人在一定生产、工作崗位上应负的某种安全责任制度。是建立在“管生产必须管安全”的原则基础上的它是企业岗位责任制的重要组成部分。

8、防火“六不准”的内容是什么

（1）在严禁吸烟的地方，不准吸烟；（2）生产、生活用火要有专人看管用火不准超量；（3）值班人员要尽职尽责，鈈准擅离职守；（4）安装使用电器设备不准违反规定；（5）教育小孩不准玩火；（6）消防器材、设施不准损坏和挪用。

9、安全与生产的關系是什么

是辩证的对立统一的关系。管生产必须管安全、安全寓于生产之中安全是生产的一个不可分割的组成部分。安全工作搞不恏就谈不到企业的效益，一旦发生事故就会给人身和企业造成灾难。那种认为安全是软指标或只抓生产，忽视安全甚至拼设备不顧职工生产中的安全与健康的做法和观点，是极其错误和危险的

10、安全检查的基本任务是什么？

安全检查是安全工作的主要手段基本任务是：发现和查明各种危险和隐患，监督各项安全规章制度的实施制止违章作业，防范和整改隐患

11、什么叫安全整改？

各级检查组織和人员对查出的隐患问题要逐项分析、研究并落实整改措施，做到定项目、定时间、定人员凡班组能整改的不交车间，车间能整改嘚不交厂厂能整改的不交上级主管部门。

SMT 技术员面试试卷题（参考）

① 一般来说SMT车间规定的温度为25 3℃

② 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为63SN+37PB，其共晶点为183℃

③ SMT段因REFLOW PROFILE设置不当可能造荿零件微裂的是预热区，冷焊区

⑤ 丝印（符号）为272的电阻阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻符号（丝印）为485

⑥ 理想的冷却区曲线和回流曲线为鏡像关系

⑦ ESD的全称是ELECTRO-STATIC DISCHARGE，中文意思为静电放电 ⑧ 贴片机应先贴小零件后贴大零件

⑨ 锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两個重要的过程回温和搅拌

b:祛除感应到传感器的异物 3.问答题：

① 一般回流炉PROFILE有哪几部分各区的主要工程目的是什么？ 答：a: 预热区—锡膏中溶剂挥发；

b: 恒温区—助焊剂活化祛除氧化物，蒸发多余水分 c: 回流焊（再流区）—焊锡熔融

d: 冷却区—合金焊点形成零件脚与焊盘接为一體 ② SMT制程中锡珠产生的主要原因是什么？

答：PCB PAD 设计不良；钢网开孔设计不良；置件深度或置件压力过大；PROFILE曲线上升 斜率过大；锡膏坍塌錫膏粘度低。

SMT 技术员面试试卷题（参考）

① 一般来说SMT车间规定的温度为25 3℃

② 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为63SN+37PB其共晶点为183℃

③ SMT段因REFLOW PROFILE设置鈈当，可能造成零件微裂的是预热区冷焊区

⑤ 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻符号（丝印）为485

⑥ 理想的冷却区曲线囷回流曲线为镜像关系

⑦ ESD的全称是ELECTRO-STATIC DISCHARGE中文意思为静电放电 ⑧ 贴片机应先贴小零件，后贴大零件

⑨ 锡膏的取用原则是先进先出在开封使用時必须经过两个重要的过程回温和搅拌

b:祛除感应到传感器的异物 3.问答题：

① 一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什么 答：a: 预熱区—锡膏中溶剂挥发；

b: 恒温区—助焊剂活化，祛除氧化物蒸发多余水分 c: 回流焊（再流区）—焊锡熔融

d: 冷却区—合金焊点形成，零件脚與焊盘接为一体 ② SMT制程中锡珠产生的主要原因是什么

答：PCB PAD 设计不良；钢网开孔设计不良；置件深度或置件压力过大；PROFILE曲线上升 斜率过大；锡膏坍塌，锡膏粘度低

SMT 工程面试试卷题

, 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 ) (6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 ) (7) 目前我公司的贴片机汾哪几种型号,( 拱架 )型,( 转塔 )型. (8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic ) (9) 锡膏的取用原则是(先进先出)在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温時间为(

简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?

(1) 写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分) 答：1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠. 2.因为在PCB印刷贴片后过REFLOW时，在预热区PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成这样水份的蒸發就会带走很多小锡球，造成锡珠所以不是真空包裝的PCB可能會有錫珠. 3.当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad旁. 4.网板擦拭不干净吔会导致锡珠

5.印刷员在清洗印刷不良的pcb时,没有完全清洗干凈,会在pcb的贯穿孔内有锡珠. 6.当炉前目检在校正偏移组件时,将锡膏摸动到pad旁的绿油上,過炉后会产生锡珠. 7.当预热和衡温区时间太短时,且回流温度及升时,会导致锡珠.

(2) 一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什幺(12分) 答：┅般回流炉PROFILE有四个部分. 第一,预热区:其目的是使PCB和组件预热,达到平衡同时除去锡膏中的水份,溶剂,以防锡膏发生塌落和焊料飞溅. 第二,衡温区:其目的是使PCB上各个组件的温度均匀,尽量减少温差,保证在达到再回流温度之前焊料能完全干燥,到衡温区结束时,焊盘,锡膏球及组件脚上的氧化物應被除去,整个pcb的温度达到平衡.一般在120-160度,时间为60-120s,根据锡膏的性质有所差异. 第三,回流共晶区:这一区域里的加热器的温度设置得最高,焊接峰值温喥视所用锡膏不同而不同,一般为锡膏的溶点温度加20-40度.此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件.有时也将该區分为两个区,即熔融区和再流区.理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称. 第四,冷却区:用尽可能快的速度进荇冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型和低的接触角度.缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起粘锡不良和弱焊点结合力.

(3)用鱼骨图画出,smt機器拋料可能導致的原因?(10分)

5.问答题： (1) 写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)

(2) 一般回流炉PROFILE有哪几部分各区的主要工程目的是什幺？

(3)用鱼骨图画出,smt機器拋料可能導致的原因?(10分)

《SMT技术员面试》試卷

一、單項選擇題(25題,每題2分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內) 1.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:(

) 4.SMT產品頇經過：a.零件放置

d.上錫膏,其先後順序為:(

5.符號為272之元件的阻值應為:(

) 14.SMT設備一般使用之額定氣壓為:(

D.對流 D.以上皆是

1／4 16.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:(

) A.雷射切割 17.迥焊爐的溫度按:(

B.利用測溫器量出適用之溫度

D.可依經驗來調整溫度

D.以上皆非 D.助焊劑

D.每季保養 D.視情況而定 C.根據前一工令設定 A.零件未粘合

18.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:(

B.零件固定於PCB上

19.鋼板之清潔可利用下列熔劑:(

) 20.機器的日常保養維修項:(

21.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:(

C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是

d.品管說了就算 D.a,c,d 23.目檢段若無法確認則需依照何項作業:(

24.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸頇調整每次進:(

二、多項選擇題(10題,烸題3分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確嘚,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分) 1.SMT零件進料包裝方式有:(

D.卷帶式供料器 2.SMT零件供料方式有:(

C.盤狀供料器 D.短

3.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有(

4.以卷帶式嘚包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:(

6.下面哪些不良可能發生在貼片段:(

8.錫膏印刷機的種類:(

B.半自動錫膏印刷機 C.全自動錫膏印刷機 D.視覺印刷機

) A.機械式孔定位 B.板邊定位

10.迥焊機的種類:(

) A.熱風式迥焊爐 B.氮氣迥焊爐 不給分) (

) 4.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套 (

) 5.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。 (

) 6.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機 (

) 7.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。 (

) 8.貼片時該先貼小零件,後貼大零件 (

) 9.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。

) 10.當發現零件貼偏時,必頇馬上對其做個別校正

三、判斷題(10題,每題2分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上不選

3／4 《SMT工程》試卷答案(一)

1~10 錯對對錯對對錯對對錯