Pm里钻孔速度和进给表的进给率降低怎么用

PCB快板覆盖层材料粘接面向上进荇叠层放在盖板(这是放在顶层的铝薄片,通常为125375pm厚的铝板)和垫板(通常是1. 552. 36mm厚的覆铝颗粒板)之间叠层薄片数量最多不超过15块。将叠層PCB快板的材料粘附在钻床台面上做到保证放平,并牢固地固定在钻床台面上在钻覆盖层材料的孔之前,应当确定钻孔速度和进给表参數(钻头切削载荷、钻床转速、进给速率等)导通孔应当是125250jum,比覆铜层压板上的孔稍大些。

覆铜层压板的清洗方法最好选化学方法而不选机械方法化学方法引起的PCB快板的变形最小。化学清洗覆铜层压板采用清洗剂与微蚀刻剂相结合应按下列工艺顺序进行:

在碱性或酸性(推薦使用)清洗剂中浸泡。

用流水彻底漂洗然后干燥。

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