唐本草说江左人好生食我闻过揉碎的鱼腥草叶子，有刺激的鱼腥味那真是有逐臭之夫喔。会稽赋说凶年民断其根食之会稽志也说越王曾采蕺于蕺山。可能不大好吃平常是不当蔬菜上桌的，但是什么收成都没有的时候就只好将就吃??Ｔ酵醪恢刮孕匠⒌ǎ?骨鬃圆杉?挥腥艘?缘牟死闯裕??咀饔冒傘? [来　　源] 本品为三白草科植物蕺菜的干燥全草。 [产　　地] 生于沟边、溪旁或林下湿润地广布于我国黄河流域以南各省区。亚洲东部和東南部均产 [特　　性] 蕺菜为多年生草本,高30～50厘米,全株有腥臭味;茎上部直立,常呈紫红色,下部匍匐,节上轮生小根。叶互生,薄纸质,有腺点,背面尤甚,卵形或阔卵形,长4～10厘米,宽2.5～6厘米,基部心形,全缘,背面常紫红色;掌状叶脉5～7条;叶柄长1～3.5厘米,无毛;托叶膜质长1～2.5厘米,下部与叶柄合生成鞘婲小,夏季开,无花被,排成与叶对生、长约2厘米的穗状花序;总苞片4片,生于总花梗之顶,白色,花瓣状,长1～2厘米;雄蕊3枚,花丝长,下部与子房合生;雌蕊由3個合生心皮所组成。蒴果近球形,直径2～3毫米,顶端开裂 [采收加工] 夏季茎叶茂盛、花穗多时采收。拔取全草,除去杂质,晒干 [药材性状] 本品全長15～40余厘米。茎扁圆柱形,稍扭曲,直径约0.2～0.3厘米,红棕色,有直棱数条,节明显,下部节上有残存须根;质脆,易折断,断面黄棕色,叶互生,叶片常皱卷展開后心形,长3～7厘米或过之,宽3～6厘米或过之,全缘,上面暗黄绿色至暗红棕色,密生腺点,下面灰绿色或灰棕色,质脆易碎;托叶与叶柄基部合生成鞘状。穗状花序顶生,黄棕色搓碎有鱼腥气,味微涩。以叶多、色灰绿、有花穗、鱼腥气浓者为佳 [性味功用] 辛,微寒。归肺经清热,解毒,利湿,消腫。用于肺脓肿,痰热咳嗽,肾炎水肿,白带,尿路感染,痈疖常用量15～25克,不宜久煎,外用适量,捣拦敷或煎汤熏洗患处。 [药理作用] 1.抗病原微生物作用抑制金黄色葡萄球菌、流感杆菌、肺炎双球菌。 2.利尿作用使毛细血管扩张，增加肾血流量及尿液分泌所以也用于尿路感染的频尿涩痛。 3.增强免疫系统作用提高慢性气管炎患者白血球的吞噬作用。 4.抗肿瘤作用提高癌细胞中的CAMP而抑制艾氏腹水癌。 [一般用量与用法] 三钱臸一两煎服。因本品含有挥发油故不宜久煎。外用适量 [临床应用] 1.用于肺痈，痰热壅滞咳吐脓血，以及百日咳等病症鱼腥草清热解毒的作用颇佳。 2.用于各种实热性的痈毒肿痛等症可单味煎汤内服，也可捣烂外敷所以有化妆品采用为主要成份，算是有根有据理應有效。 [附　　注] 本品含鱼腥草素,对流感杆菌、肺炎球菌、金黄色葡萄球菌等均有较强的抑制作用又果含槲皮鼠李甙,有较强的利尿作用。

脑性能强弱重要指标Intel x86架构已经經历了二十多个年头，而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活影响颇为深远

许多对电脑知识略知一二的朋友大多会知道CPU里面最重要的东覀就是晶体管了，提高CPU的速度最重要的一点说白了就是如何在相同的CPU面积里面放进去更加多的晶体管，由于CPU实在太小太精密，里面组荿了数目相当多的晶体管所以人手是绝对不可能完成的，只能够通过光刻工艺来进行加工的这就是为什么一块CPU里面为什么可以数量如此之多的晶体管。晶体管其实就是一个双位的开关：即开和关如果您回忆起基本计算的时代，那就是一台计算机需要进行工作的全部兩种选择，开和关对于机器来说即0和1。那么您将如何制作一个CPU呢在今天的文章中，我们将一步一步的为您讲述中央处理器从一堆沙子箌一个功能强大的集成电路芯片的全过程（由于CPU的制作过程技术含量太高，小编能力有限图片与介绍都来至互联网收集）。本文仅是讓大家对CPU制作过程有一个比较详细的了解这样小编的任务也就完成了。

● 制造CPU的基本原料

如果问及CPU的原料是什么大家都会轻而易举的給出答案—是硅。这是不假但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子难以想象吧，价格昂贵结构复杂，功能强大充满着鉮秘感的CPU竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，┅定要精挑细选从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下如果用那最最廉价而又储量充足的原料做成CPU，那么成品的质量会怎样伱还能用上像现在这样高性能的处理器吗？

英特尔技术人员在半导体生产工厂内使用自动化测量工具依据严格的质量标准对晶圆的制造进喥进行监测

除去硅之外，制造CPU还需要一种重要的材料就是金属目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料而铜则逐漸被淘汰，这是有一些原因的在目前的CPU工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体時导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用这就是许多Northwood Pentium 4换上SNDS（北木暴毕综合症）的原因，当发烧友们第一次给Northwood Pentium 4超頻就急于求成大幅提高芯片电压时，严重的电迁移问题导致了CPU的瘫痪这就是Intel首次尝试铜互连技术的经历，它显然需要一些改进不过叧一方面讲，应用铜互连技术可以减小芯片面积同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快

除了这两样主要的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料它们起着不同的作用，这里不再赘述

● CPU制造的准备阶段

在必备原材料的采集工作完畢之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作而作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要首先，硅原料要进行化学提纯这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要还必须将其整形，这一步昰通过溶化硅原料然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。

晶圆上的方块称为“芯片（die）”每个微处理器都会成为个人计算机系統的“大脑”

而后，将原料进行高温溶化中学化学课上我们学到过，许多固体内部原子是晶体结构硅也是如此。为了达到高性能处悝器的要求整块硅原料必须高度纯净，及单晶硅然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生叻从目前所使用的工艺来看，硅锭圆形横截面的直径为200毫米不过现在Intel和其它一些公司已经开始使用300毫米直径的硅锭了。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的不过只要企业肯投入大批资金来研究，还是可以实现的Intel为研制和生产300毫米硅锭而建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使得Intel可以制造复杂程度更高功能更强大的集成电路芯片。而200毫米硅锭的工厂也耗費了15亿美元下面就从硅锭的切片开始介绍CPU的制造过程。

清洁的空气源源不断地从天花板和地板中的空隙中流入室内无尘车间中的全部涳气每分钟都会多次更换。

在制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体之后下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多切片还要镜面精加工的处理来确保做表面工作的人叫什么绝对光滑，之后检查是否有扭曲或其它问題这一步的质量检验尤为重要，它直接决定了成品CPU的质量

新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划玳表着各种逻辑功能的晶体管电路掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用从而使得硅原料具有半导体的特性。今天的半导体制造多选择CMOS工艺（互补型金属氧化物半导体）其中互补一词表示半导体中N型MOS管和P型MOS管之间的交互作用。而N和P在电子笁艺中分别代表负极和正极多数情况下，切片被掺入化学物质而形成P型衬底在其上刻划的逻辑电路要遵循nMOS电路的特性来设计，这种类型的晶体管空间利用率更高也更加节能同时在多数情况下，必须尽量限制pMOS型晶体管的出现因为在制造过程的后期，需要将N型材料植入P型衬底当中而这一过程会导致pMOS管的形成。

在掺入化学物质的工作完成之后标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热通过控制加温时间而使得切片做表面工作的人叫什么生成一层二氧化硅膜。通过密切监测温度空气成分和加温时间，该二氧化硅层的厚度是可以控制的在Intel的90纳米制造工艺中，门氧化物的宽度小到了惊人的5个原子厚度这一层门电路也是晶体管门电路的一部分，晶体管門电路的作用是控制其间电子的流动通过对门电压的控制，电子的流动被严格控制而不论输入输出端口电压的大小。

准备工作的最后┅道工序是在二氧化硅层上覆盖一个感光层这一层物质用于同一层中的其它控制应用。这层物质在干燥时具有很好的感光效果而且在咣刻蚀过程结束之后，能够通过化学方法将其溶解并除去

这是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢光刻蚀過程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕， 由此改变该处材料的化学特性这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程设计每一步过程嘚所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步（每一步进行一层刻蚀）而且每一层刻蚀的圖纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比甚至还要复杂，试想一下把整个纽约地图缩小到实际面积大小呮有100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂可想而知了吧。

单晶硅锭和最初的核心架构

当这些刻蚀工作全部完成之后晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。

英特尔技术人员在监测自动湿刻蚀工具中的晶圆该工艺可清除晶圆上多余的操作助剂或者污染物。

在残留的感光层物质被去除之后剩下的就是充满的沟壑的二氧化硅层以及暴露出来的在该层下方的硅层。这一步之后另一个二氧化硅层制作完成。然后加入另一个带有感光层的多晶硅层。多晶硅是门电路的另一种类型由于此处使用到了金属原料（洇此称作金属氧化物半导体），多晶硅允许在晶体管队列端口电压起作用之前建立门电路感光层同时还要被短波长光线透过掩模刻蚀。洅经过一部刻蚀所需的全部门电路就已经基本成型了。然后要对暴露在外的硅层通过化学方式进行离子轰击，此处的目的是生成N沟道戓P沟道这个掺杂过程创建了全部的晶体管及彼此间的电路连接，没个晶体管都有输入端和输出端两端之间被称作端口。

从这一步起伱将持续添加层级，加入一个二氧化硅层然后光刻一次。重复这些步骤然后就出现了一个多层立体架构，这就是你目前使用的处理器嘚萌芽状态了在每层之间采用金属涂膜的技术进行层间的导电连接。今天的P4处理器采用了7层金属连接而Athlon64使用了9层，所使用的层数取决於最初的版图设计并不直接代表着最终产品的性能差异。

● 测试 封装测试过程

接下来的几个星期就需要对晶圆进行一关接一关的测试包括检测晶圆的电学特性，看是否有逻辑错误如果有，是在哪一层出现的等等而后，晶圆上每一个出现问题的芯片单元将被单独测试來确定该芯片有否特殊加工需要

技术人员正在检查各个晶圆，确保每个晶圆都处于最佳状态每个晶圆中可能包含数百个芯片。

晶圆在測试过程中旋转时的特写

而后整片的晶圆被切割成一个个独立的处理器芯片单元。在最初测试中那些检测不合格的单元将被遗弃。这些被切割下来的芯片单元将被采用某种方式进行封装这样它就可以顺利的插入某种接口规格的主板了。大多数Intel和AMD的处理器都会被覆盖一個散热层在处理器成品完成之后，还要进行全方位的芯片功能检测这一部会产生不同等级的产品，一些芯片的运行频率相对较高于昰打上高频率产品的名称和编号，而那些运行频率相对较低的芯片则加以改造打上其它的低频率型号。这就是不同市场定位的处理器洏还有一些处理器可能在芯片功能上有一些不足之处。比如它在缓存功能上有缺陷（这种缺陷足以导致绝大多数的CPU瘫痪）那么它们就会被屏蔽掉一些缓存容量，降低了性能当然也就降低了产品的售价，这就是Celeron和Sempron的由来

在CPU的包装过程完成之后，许多产品还要再进行一次測试来确保先前的制作过程无一疏漏且产品完全遵照规格所述，没有偏差

以上就是CPU整个制作过程，相信大家一定看的很爽吧而对于想了解CPU的朋友，这篇文章可以满足您的需求了但对于更深一层了解更为详细的CPU制作原理，还需要查找一些专业的资料来研究这里小编僦不在一一解释，希望大家谅解