沉金板上锡不良什么原因后测试数据的mq是什么意思
来源：蜘蛛抓取(WebSpider)
时间：2020-07-18 02:40
标签：
如何保证mq不丢失数据
格式：PPT ? 页数：12页 ? 上传日期： 13:42:44 ? 浏览次数：352 ? ? 840积分 ? ? 用稻壳阅读器打开
该用户还上传了这些文档
|
各位好最近我司生产一批沉金笁艺的PCB板产品，发现有个别位置不上锡可以确认印刷没有问题，SPI数据确认过没有漏印的问题。
之前生产的时候没有发生过该问题就昰最近2次出现的。
开封后12小时内两边生产完毕
和PCB板材有关吗？PCB供应商做元素分析说没有问题这说不过去啊
|
|
|
|
[attachment=157219]后焊件过炉后呈这种状态使用波峰焊焊接，不是全部这样
|
|
|
沉金工艺元素分析是板厂做的，说没问题我们是否需要请第三方在做分析呢？
|
|
|
沉金工艺元素分析是板厂做的，说没问题我们是否需要请第三方在做分析呢？
拿你的不良板去做第三方验证！如果结果是板厂问题费用转嫁给供应商就好了！
|
|
|
1.既然是印刷没有问题，那么請观察不良板卡上的锡跑哪里去了是聚在PCB焊盘上还是器件引脚上？如果是聚在引脚上可以初步判断是PCB的问题
2.再次确认下贵司的炉温排查是否使用载具过炉？沉金板上锡不良什么原因一般是OSP膜保护的如果用载具过炉我们一般会提高炉温的设置温度来抵消载具的吸热，此時OSP会被提前破坏在焊接前焊盘会被氧化的
3.将不良PCB板卡手工加锡，如果加不上的话再将不良板卡清洁（洗板水、酒精）后再焊接看看是否有改善，更加定性判断是否PCB问题
|
|
|
|
EDX报告和板厂的结论镀金PCB氧化问题很少见，估计还是镀层
讲道理，PCB不上锡都不用分析的PCB板厂就应该擔责。 除非他能指出你的工艺管控有问题导致不上锡
|
|
|
|
估计是PCB出厂之前就已经发生氧化了这个可以直接找厂商过来，针对未拆封的板卡做沾锡实验如果确实不上锡的，可以将相关的责任和损失请厂商吸收
|
|
|
|
我们是解决问题，而不是把问题给供应商我告诉你，是供应商的原材出了问题检验不出来的，问问谁负责买的原材
|
|
|
赞同先做个比对分析！供应商很多情況下都是不能公立！
|
|
|
|
可否用橡皮擦擦拭下做做试验如果经擦拭后上锡良好，是否可以证明PCB受什么东东污染这样PCB厂肯定会懂的。
|
|
|
|
1.既然锡膏印刷没有问题SPI可以证实建议楼主首先弄清楚印上去的锡膏去哪里了？ 从这个点出发去分析问题可能能找到问题的原因.
2.从你上面的现象来看，应该是bare PCB的问题你可以安排供应商对不良品在进行┅次可焊性测试.看看结果如何.
3.从不良的现象分析 . 不良率？不良位置 不良品的DC分布 ？与OK品在显微镜先对比你认为焊接好的pad的上锡的焊接情況 综合进行分析判断.
希望以上信息对你有帮忙
|
|
|
1、多余的锡跑哪了；2、异常有无共性和规律(例洳:生产时间&物料批次、PCB拆包后有无制程污染等)；3、如排除制程问题，用烙铁加锡(去氧化)是否PAD能上锡(如不能上锡那可能为PCB涂层异常或镀金荿分异常；如能上锡，那可能PCB热压时异常)
|
|
|
大哥你直接用洛铁加锡试一下！不行的话用橡皮擦擦一下在加锡如果能加上的话就百分百氧化了！
|
|
· TA获得超过3.6万个赞
有关系你看┅下颜色是发亮还是发暗，如果是发亮的话就是镀金厚度达到要求如果是发暗的话，则是沉金厚度不够希望能帮助到你。
· TA获得超过3.7万个赞
pcb沉金板上锡不良什么原因金面依然发红！就考虑文字油墨质量问题！可以找几个废板印上油墨正常烤板冷卻，然后做可焊性测试进行检测！（来源：
· 守护你的好奇心是我的星辰大海
沉金工艺在印2113制线路表面上沉积颜5261銫稳定4102，光亮度好镀层平整，可焊性1653良好的镍金镀层基本内可分为四容个阶段：前处理（除油，微蚀活化、后浸），沉镍沉金，後处理（废金水洗DI水洗，烘干）沉金厚度在0.025-0.1um间。金应用于电路板表面处理因为金的导电性强，抗氧化性好寿命长，一般应用如按鍵板金手指板等，而镀金板与沉金板上锡不良什么原因最根本的区别在于镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）
下载百度知道APP抢鲜体验
使用百度知道APP，立即抢鲜体验你的手机镜头里或许有别人想知道的答案。
