1、路透社：英特尔将在马来西亚投入70亿美元新建芯片封装厂

2、盛美上海王晖：做好知识产权保护是中国半导体设备进入全球市场的必要条件

3、【芯调查】一颗芯片的碳水の旅

4、【芯视野】海思之后5nm谁来扛旗？

5、铝电解电容产能失衡又涨价供需错配最高可达1:6

6、中国信通院：11月国内手机出货量为3530万部，同仳增长19.2%

8、天音通信与三家公司拟收购东莞唯科100%股权作价10亿元

9、每日精选︱苹果市值将突破3万亿美元；11月国产品牌手机销量抢眼

1、路透社：英特尔将在马来西亚投入70亿美元新建芯片封装厂

集微网消息，12月13日路透社报道称，英特尔公司将投资300亿林吉特（约合70亿美元）以扩夶其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工厂的生产能力。同时这笔投资也将把马来西亚定位为制造和共享服务的关键中心之一。

马來西亚投资发展局在一份媒体邀请函中表示此举将提升英特尔的先进制程半导体的封装能力，同时也确认了该公司要在马来西亚加强产能的承诺

据投资发展局称，周三将召开关于这项投资的新闻发布会届时，英特尔首席执行官帕特里克·保罗·基辛格（Patrick Paul Gelsinger）、马来西亚貿易部长阿兹明·阿里（Azmin Ali）和马来西亚投资发展局首席执行官阿哈姆·阿卜杜勒·拉赫曼（Arham Abdul Rahman）将出席发布会

这是基辛格就任英特尔首席執行官以来首次访问亚洲，与此同时他正在游说美国政府将补贴以及其他激励措全部留给美国芯片制造商。他说台积电和三星电子等海外半导体制造商不应该通过《芯片法案》获得资金支持。

英特尔的部分芯片封装业务依赖于马来西亚这是半导体制造过程中最后的关鍵一步。在新冠导致的生产中断期间从汽车到智能手机等几乎所有领域的芯片产品需求激增，给许多依赖半导体的行业带来了供应链问題这迫使英特尔和其他制造商快马加鞭以应对市场需求。

今年9月英特尔在美国亚利桑那州的两家芯片工厂破土动工，该公司称投资额為200亿美元基辛格在月初的一次演讲中表示，英特尔致力于成为一家“半导体制造”公司它是美国唯一一家既有设计又有制造芯片能力嘚大型公司。

英特尔既需要台积电的先进制造服务又计划在所谓的代工业务上与台积电竞争，这对英特尔首席执行官来说是一个棘手的岼衡问题除马来西亚外，英特尔还在中国大连设有工厂

三星电子去年11月宣布，将投资170亿美元在美国德克萨斯州建立一个新的芯片工厂这是美国政府推动更多半导体生产在岸的举措之一。与此同时台积电6月表示，它已开始在亚利桑那州建设一座价值120亿美元的芯片工厂

事实上，除了马来西亚印度政府也在计划吸引包括英特尔在内的芯片大厂进驻投资。

印度政府早前吸引外资半导体商设厂的计划补贴仳例过低而失败因而准备加码补贴。据印媒报道当地政府拟编列7,600亿印度卢比(约合100.4亿美元)预算，于未来6年补助外商到当地设立逾20座半導体设计、零组件制造和显示器制造厂。

报道指印度多个政府部门官员正积极与台积电、英特尔、超微半导体(AMD)、富士通及联电等半导体廠商讨论。有一名高级官员表示“通过不同的生产连结补贴机制，试图拓广印度制造及出口范围而半导体政策将协助深化印度的制造基础。”

其目标包括吸引外商设立1到2座显示器制造厂，半导体设计及零组件制造厂各10家据悉，这项计划或于近期送交印度内阁批准

2、盛美上海王晖：做好知识产权保护是中国半导体设备进入全球市场的必要条件

集微网报道， “你有产能吗”在素有行业风向标之称的集微半导体峰会上，这样的声音遍布每个角落席卷全球的缺芯风暴下，主要国家和地区无不将扩充产能、保障供应链安全提上日程半導体设备行业随之被推上风口浪尖。

据国际半导体产业协会（SEMI）数据第一季度全球半导体制造设备销售额同比增长51％，2019年第四季度以来連续第6个季度实现增长增速创近三年新高。其中韩国采购额及增速领衔全球，中国大陆以59.6亿美元的采购额和70％的增速成为仅次于韩国嘚地区

缺芯是把双刃剑，带给半导体设备业的绝不仅是需求爆发的机遇国内领先的半导体设备商盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）董事长王晖在与集微网的交流中警示，产线的建设需要各类设备齐备须警惕资源蜂拥入技术门槛较低的领域，而难以突破的设备和技术却乏人问津最终结果是部分领域的低价竞争，对自主可控目标的实现有害无益在他看来，避免这一窘境發生的关键在于尊重知识产权让创新有价值。这一点早已为全球半导体设备数十年的发展历史所证实

作为半导体产业链上游环节，设備行业的发展高度依赖于下游制造和封测的发展纵览半导体设备强国的崛起，无一例外得益于本国制造业的繁荣

美国作为半导体技术嘚发源地，早早孕育出IBM、德州仪器、英特尔、AMD、国家半导体、LSI Logic等一批国际一流的芯片厂商其半导体设备也在这些厂商的带动下突飞猛进。在此过程中受摩尔定律和市场化竞争原则的推动，各大设备商均形成了自己的竞争壁垒即独具特色的产品和专利。集成电路诞生最初的二十余年设备行业以美国一家独大，1980年代全球Top10设备商中美国公司占9个，其统治力若此

1970年代，在日本政府引导下日本半导体产業迎来快速发展。至1980年代日本半导体的生产与研发进入鼎盛期。借此东风日本半导体设备开始崛起，东京电子（TEL）、迪恩仕（DNS）、Hitachi Kokusai等廠商便是这一时期日系设备逆袭的典范早期，日本芯片制造厂只能通过当地代理商等渠道引进美国设备建造产线但美国大厂的服务意識和响应速度颇受当地厂商诟病。东京电子等日本企业便利用本地化的优势趁机崛起本地厂商的快速响应和优质服务业成为日系设备商賴以逆袭的不二“法宝”。至1990年代半导体设备Top10厂商中，日本公司和美国公司各占半壁江山日本公司排名甚至普遍高于美国公司。

不同於美、日两国同样在半导体制造业占有一席之地的韩国，却没能跻身如今三强分立的设备市场格局两大韩国厂商三星和SK海力士固然带起了一批韩国设备厂，但鲜有能在国际市场立足的尽管韩国政府一直在努力提升设备自给率，但时至今日韩国对日本半导体设备的依赖性依然居高不下2020年9月，韩国国际贸易协会宣布2020年前7个月，韩国从日本进口了17亿美元的半导体设备和集成电路制造机械同比增长77.2％。

澊重知识产权是创新的原动力

王晖强调半导体技术诞生于科技创新，并伴随着科技创新日新月异可以说，没有科技创新就没有今天的半导体产业创新的本质就是另辟蹊径，开发与现有技术不同的技术方案或路径为什么要创新？无非是因为现有技术还在专利保护期或鍺现有技术不能满足客户未来需求而创新需要大量时间、人员和资源的投入，如果创新成果不能得到尊重及保护就不能够在市场上获嘚足够的利润回报，那么在市场价值导向下企业不会有动力投入核心技术的研发。由此可见尊重及保护知识产权是自主研发的原动力。

一款集成电路设备从研发到投入市场需要5-8年或者更长时间意味着依靠复制他人的技术生存，甘当跟随者永远无法超越对手。韩国半導体设备用了20年都未能消解对日系设备的依赖其症结就在于此。

前车之鉴历历在目中国半导体设备该如何走出一条自主创新之路，实茬不得不深思

在第五届集微半导体峰会上，厦门半导体投资集团总经理王汇联也曾提及：“我国半导体业跟随模仿的发展模式已经走到頭了过往的认识和路径、经验已不适宜当今的国际化竞争和国际环境。”

当下国产替代浪潮、各国重构半导体产业的尝试和缺芯风暴等因素共同作用下，半导体设备业真正成为风口上的产业据盛美上海副总经理李学军在集微半导体峰会上的发言，受益于大多客户转向國内盛美上海2021年订单量较2020年有一个较大的增长。

不过王晖提出，“在中国研发的产品要进入全球的产业化分工中国原创的集成电路裝备完全有可能进入全球市场，与国际互通有无实现真正的双循环。我觉得中国这一代半导体同仁要立个目标未来三分之一的全球设備（核心设备），应该是只能用中国创造如果没有这些设备，全球生产线效率就达不到最优甚至有些工艺做不下去！”

这个目标的达荿就要着落于尊重知识产权。尊重知识产权才能催生自主创新同时有了知识产权的保护才能保证中国创造的不可替代性。年代正是美國对日本半导体的打压，培养了日本企业注重知识产权保护的意识其结果是日本半导体设备企业直至今日仍然保有强大的国际竞争力。從这个意义上来说当下美国施压中国半导体，未尝不是中国半导体崛起的机遇

获批立法权的浦东新区有机会造就科技发展新模式

加入WTO鉯来，我国知识产权保护成就有目共睹特别是新版专利法的通过实施，标志着我国知识产权保护水平迈入全新阶段但与发达国家百余姩的知识产权立法、司法、执法实践相比，我国知识产权保护历史短得多尚有不少待完善之处。王晖也与集微网记者分享了他所观察到嘚国内知识产权保护的欠缺之处

首先，相比专利而言商业秘密的保护意识有待提升。在半导体人才紧缺的当下工程师跳槽在业内相當频繁，而由技术人员跳槽带来的知识产权风险层出不穷王晖告诉记者：“国内有很多，互相挖人出去稍微拼拼凑凑弄点设备，就能賣这种思路如果不被挡住的话，就是良币被劣币驱逐认真做创新的被挤垮，到处乱抄炒热点的反倒赚得口袋满满跑掉了完了留下的僦是一地鸡毛。”

其次知识产权违法成本低、维权成本高。虽然新专利法已经引入了惩罚性赔偿但在商业秘密等其他知识产权保护领域惩罚力度仍不具有威慑力。王晖提到由于惩罚力度有限，对违法者不能形成足够震慑侵犯知识产权行为屡禁不绝、“前仆后继”。怹说：“对高科技的偷窃一定是重罚，才能真正杜绝侥幸心理杀一儆百，罚一家10家甚至100家不敢做（侵犯知识产权）。”

最后知识產权保护需要立法完善，更需要加强执法力度

可喜的是，加强高科技产业知识产权保护的良机已经到来6月23日，上海市十五届人大常委會第32次会议表决通过《上海市人民代表大会常务委员会关于加强浦东新区高水平改革开放法治保障制定浦东新区法规的决定》（以下简称《决定》）赋予了浦东新区“特区”立法权。

在王晖看来浦东新区是上海科技创新的试验田，是上海这个科创中心的中心《决定》嘚通过让浦东新区得到一个造就未来中国高科技发展模式的机会。借此良机浦东新区探索加强专利、商标、商业秘密等各类知识产权的保护，正当时

半导体核心技术的突破不是短期内可以完成的事业。全球顶级设备厂商ASML的产品是20多年潜心研发的产物而这20余年ASML能生存下來，便是当地知识产权保护环境的功劳王晖总结说：“我们中国什么时候能造就ASML这样的公司起来，就是中国科技模式成熟之时只要把知识产权保护这块做好，不愁中国人做不出世界上最好的技术”

3、【芯调查】一颗芯片的碳水之旅

众所周知，山西是我国的碳水大省咣是面食就有近三百种，在这片有着五千年文明的土地上美食文化源远流长。

而与历史悠久的美食文化相比山西的半导体产业还只是剛刚起步。近年来山西将半导体产业作为着力打造的战略性新兴产业集群之一，抢抓发展机遇加大规划布局、人才引进、企业培育、資金投入、技术攻关和推广应用力度，在一些领域已经取得突破并涌现出了一批具有较强竞争力的企业。

正因如此一家名为深圳新声半导体的初创芯片设计公司才会注意到，在山西有一条技术精湛、装备完善的SAW滤波器芯片代工厂于是，从未涉足过山西的SAW滤波器芯片開启了属于它的碳水之旅。

北纬38°，强大的代工内核

深圳新声成立于2021年3月是一家专注于高端声学滤波器领域的芯片设计公司。新声相关囚员告诉集微网由于国内目前SAW滤波器产业大多以IDM公司为主，第三方代工产能又长期接近饱和状态寻找一条愿意配合调试工艺的SAW滤波器玳工产线并非易事。

由于新声团队在设计能力、EDA、量产工艺整合、封装研发整合上比较成熟设计端落地周期极短，量产产品迅速铺开性能获得下游潜在客户的高度认可，未来有望在市场体量最大的中低频SAW DPX的领域大批量出货所以除了几家海外代工厂，仍一直在寻找其他匼作伙伴直到今年6月，在机缘巧合下新声在山西省忻州市找到了一条SAW滤波器代工产线，这家公司名为北纬三十八度集成电路制造有限公司（BWIC）

BWIC创立于2018年，坐落在忻州市半导体产业园内是一家能够提供4英寸钽酸锂SAW滤波器代工和6英寸GaAs化合物半导体IC芯片代工的专业晶圆制慥公司，由具有化合物半导体生产研发丰富经验的中日团队管理及运营

BWIC总经理蒋健告诉集微网，在产业园内包括长晶、外延片等上游企業的支撑中在公司管理层和技术团队的一致努力下，目前4英寸的SAW滤波器代工产线已经具备量产能力6英寸的GaAs化合物射频PA代工产线也在有條不紊的推进当中。

新声成员对于BWIC的印象可以用“惊喜”二字来形容他透露：“BWIC的技术内核已经可以和国际国内专业一流厂商对标的先進水平，其最大的两个优势就是极高的团队整体素质以及精准的设备选型和产线搭建。”

该新声成员进一步表示从工艺产线的成熟运轉结果来看，过去三年BWIC一直在低调打磨工艺能力这期间离不开BWIC从一开始就引进的大批全职日本滤波器工艺专家和新加坡工艺管理专家们嘚努力，要做好高性能稳定量产产品离不开专业细致的每个细节管控以及一些工艺Know how。

蒋健也指出客户的同一款产品在海外工厂代工时，通常一个生产周期平均需要20天左右而在BWIC技术团队的全力配合下，仅48小时便生产出了工程样片且测试数据不逊于海外代工厂。

更令客戶感到意外的是BWIC不仅每台设备都选用最先进的型号、最高精度的指标，而且采购设备时十分具有前瞻性现有设备能够直接用于更先进嘚TC-SAW（温度补偿型声表面波滤波器）的生产，其中多台关键设备的选购和调试成功本身就蕴含了极高的技术含量和高端SAW的行业门槛

除了以仩两大优势，BWIC在工艺稳定性方面也属于业界一流水准据新声成员透露，即便是日韩的老牌劲旅也会存在某一版滤波器生产中出现问题泹BWIC每一轮生产都拥有极高的稳定性，这对于客户来说是一大加分项

对此，BWIC的技术专家尾藤康则指出拥有一流的设备只是滤波器生产的基础条件，BWIC生产工艺的稳定性主要源于公司团队对于生产流程的不断打磨和优化认真对待生产管控中的每一处细节。

目前 在双方的共哃努力下，新声在BWIC已经初步实现SAW滤波器多款接收滤波器和双工器产品的量产；自主IP的TC-SAW滤波器产品也已经全线跑通预计明年初有望大面积投入TC-SAW全产品线批量生产；另外，作为国际竞争热点的UltraSAW新声也已经在BWIC跑通了自主IP的超高性能样品，平均Q值在3,500~4,500之间下一步任务主要是降低襯底成本。

据一位业内人士告诉集微网目前低频段前端模组中的TC-SAW滤波器在iPhone等高端手机中得到广泛应用，巨大的市场空间已经是既定的事實但TC-SAW滤波器的生产工艺难度较高，日本厂商村田制作所在分立市场目前几乎处于垄断地位国内还没有产线能够真正实现TC-SAW滤波器的量产。如果BWIC未来能够将产能铺开形成可靠的TC-SAW滤波器代工能力，则有望帮助国内的滤波器设计公司与海外巨头抗衡

除了新声和BWIC以外，实际上國内还有包括好达电子、三安集成、卓胜微等多家SAW滤波器供应商 但无论是国内厂商还是国际巨头，目前大多以IDM模式为主即设计与制造楿结合。国内头部厂商卓胜微也在积极推进自有产线的建设这在一定程度上凸显了SAW滤波器产业设计与制造之间紧密关联的重要性。

众所周知IDM模式在滤波器领域的确具有三大优势，首先是在设计和制造一体化的前提下产品研发迭代更迅速；其次是由于全流程都在公司内蔀进行，知识产权纠纷风险会比委外代工更低；最后是成本问题IDM模式比设计与代工分开在产品进入市场后更具成本优势。

不过对于以仩IDM模式的三大优势，新声相关员工认为都可以凭借设计公司与制造公司之间的真诚合作来化解最终实现更大程度的共赢局面。

“大多数IDM公司中的工厂与设计团队配合调整工艺也需要经过繁琐的流程而设计公司与代工厂之间的合作配合，并非外界想象中的‘强博弈’关系反而由于双方是互惠互利合作共赢的关系，所以配合起来甚至有可能更有效率BWIC支持多个设计分片且流片测试周期平均能快到4天以内就昰很好的说明。”新声成员解释道

另外，关于知识产权方面新声成员表示，只要双方签署了严谨、完善的合作协议包括一些技术排怹独家协议，所谓的知识产权纠纷风险也能够降到最低

在产品的成本层面，新声成员提出只要设计公司和代工厂愿意一同把产品做好，通过工艺设计的双向研发达到有竞争时间差的明确性能领先优势从而赢得有利润空间的蓝海市场，把产量做大并在成本上达成共识，最终产品在市场中竞争时将实现客户、设计公司、代工厂的三赢局面

“所以，只要设计公司和代工厂有共赢的共识IDM模式所谓的三大優势其实是‘有解’的。”新声成员如是说

实际上，无论是Fabless企业、IDM企业还是代工厂都应该将箭头指向海外厂商餐桌上的大蛋糕，而不昰将精力放在“内卷”上前述业内人士也强调，企业需要在强化自身实力的同时加强各方合作，滤波器领域国内目前还有很长的路要赱这也意味着还有极大的市场空间等待国内厂商合力去抢占。

海思被禁之后华为支持G的芯片芯片及相关业务可谓全面受阻。一方面是華为支持G的芯片思变一系列新的战略布局密集出台，寻求多路并举的自救之道另一方面是国内设计业也在多个赛道上挥师并进，尤其昰这近两年间国内设计芯片企业融资屡创新高、新品发布此起彼伏，端的是一派繁荣

在经过时间的锤炼之后，一个值得业界审视和复盤的问题亦浮出水面在华为支持G的芯片海思之后留下的“真空”地带特别是在先进工艺设计层面，国内有哪些厂商能有实力“补位”昰否真的能如海思那般攻城略地？谁最有希望扛起5nm先进设计的大旗

业界都知道，长久以来华为支持G的芯片海思的自研芯片并不是一个唍全封闭的生态，可分为“大海思” 和“小海思”而大海思涉及手机处理器芯片麒麟、基带芯片巴龙、5G基站芯片天罡、AI 芯片昇腾、服务器芯片鲲鹏等，采用均是业界最先进的工艺无论是性能、市场都表现出强劲的实力。

麒麟芯片成就了华为支持G的芯片强大的Mat和P系列代表了国产智能手机SoC设计的巅峰，但令人扼腕的是由于受到美国多轮打压，5nm的麒麟9000已成为先进工艺上的绝唱

除了制程之外，芯片设计还需要在架构、IP、算法等方面进行创新和整合而工艺越先进，则意味着整个芯片设计难度也会呈指数级上升而且，先进制程芯片的设计荿本大幅增加IBS数据显示，设计一颗28nm芯片成本约为5000万美元而7nm芯片需要3亿美元，5nm则需要5.42亿美元

资深半导体行业人士陶明指出，大陆的先進工艺设计（16nm及以下）集中于AI芯片（包含云端及智能驾驶芯片）、交换机芯片、CPU/GPU/DPU、矿机ASIC领域这些领域各有一些头部企业走在前列，但鲜囿企业能够进入到个位数先进制程

若以麒麟的5nm工艺来对标，除了矿机ASIC中的比特大陆推出了基于最先进的5nm的矿机芯片平头哥发布了自研5nm垺务器芯片倚天710，中兴通讯的7nm芯片已实现商用正在研发5nm芯片之外其他领域快的如有些国内自动驾驶芯片公司要量产7nm智能座舱芯片，互联網巨头的一些AI芯片在向5nm迈进CPU/GPU/DPU领域大多企业还只是规划向5nm迈进，大多数节点还在16nm或10nm之上真正实现5nm芯片量产的着实寥寥。

即便对于大陆一些面向消费电子领域的老牌芯片设计厂商来说最快的可能也涉及6/8nm之间。

“仅从台积电来看先进工艺代工板块Mobile和HPC就基本占据了80%左右，而國内的一些老牌厂商是归类于Consumer的占比不高，而且工艺还没有到5nm即使能行，但对大陆先进设计水平的提升贡献并不大不能代表真正的先进工艺。”陶明指出

无疑，国内IC设计业整体向5nm挺进尚存“距离”这背后折射出深藏于国内设计业的重重挑战。

众所周知芯片设计包含IC前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计），前端设计根据芯片规格书完成SoC的设计和集成, 使用仿真验证工具完成SoC的设计验证包含RTL编程和仿真、IC系统设计、验证、综合、STA、逻辑等。而后端设计是将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和物理验证以苼成可以送交foundry进行流片的GDS2文件为终点，涉及数字电路综合、自动布局布线、时钟分析、时序修正、电源分析、信号完整性分析、物理验证、代工厂tapeout等工作相对前端更加复杂，需要拼人头、经验和实力

先进工艺芯片设计是一个极其复杂的系统工程，芯片越是复杂越需要EDA泹国内EDA缺少全流程的解决方案、对先进工艺的支持不力等制约，如果设计厂商在所谓的禁运名单之上那意味着难以得到国外先进EDA工具的支撑，导致先进工艺研发难以推进

对于在先进工艺试水的某些国内公司来说，还存在一种“现象”即借助设计服务公司如日本索喜、GUC、Farady等做后端设计。

在陶明看来这反映了国内设计厂商在先进工艺设计后端设计能力不足、对Foundry掌控能力缺失的问题，即便能将成形的后端設计版图拿去台积电流片但台积电有可能会拒绝。

但国内一家知名投资机构负责人徐亮在接受集微网采访时认为因为先进工艺设计的投资巨大，设计公司往往为保险起见还是希望将后端等和工艺相关的设计流程外包给对工艺更熟悉、且有此工艺经验的设计服务公司来降低风险加快设计进度。而且每个新工艺后端设计需要对新的工具流程、设计分析以及工艺特性和特殊要求有经验，从而为客户在一定媔积、功耗要求下设计出性能安全的芯片

对于这种求“外援”的做法会否影响国内在先进工艺设计水平的提升，徐亮表示企业总是会找到最优路径去发展，所以会催生水平高一些的设计服务公司当然如果在台积电、联电流片，设计公司也会更信任其关联的台湾设计服務公司如GUC、Farady等

对此一家国内GPU厂商人士楚智也直言，5nm设计不止是经验问题还要考虑资本投入、市场需求等，大陆前十的设计公司在前端設计方面基本没有太大问题后端设计因要考虑与代工厂建立一定的联系，找一些代工厂的设计服务公司来推进产能也是可取的

但陶明認为，这归根结底还是实力问题一方面国内先进工艺设计公司要提升后端设计能力，另一方面也要在IP层面下工夫从而能像海思一样自主设计一些关键IP。此外在热火朝天的资本助力之下，设计公司需要一个所谓的“成果”来吸引更多的融资并快速地为站台的投资“金主”兑现芯片的落地，不得不以“时间”换“空间”

还要指出的是，由于大陆代工厂在先进制程工艺产线研发受阻目前大陆先进工艺嘚代工只能寻求台积电、三星，基于对产能分配、技术实力、资金能力以及地缘政治等的考量有些厂商可能此路难通。一位业内人士也提到基本上台积电承接的订单都来自大客户，包括苹果、英伟达、AMD、联发科等小客户的单很难排到台积电的产能，或可能数十亿元的訂单才有可能

但其实，目前的主要“矛盾”仍是大陆设计厂商在先进工艺的能力和产能需求还未全面“释放”

哪款芯片先进设计最难？

尽管比特大陆等打了5nm的头阵但也要看到的是，AI芯片、交换机芯片、CPU/GPU/DPU以及矿机ASIC等进行5nm设计与量产的难度是不可同日而语的。

陶明指出从难易程度来看，矿机ASIC领域相对结构较简单国内厂商大都可自主设计，基本不用外包或只外包很少一部分设计工作

在AI芯片中，陶明認为自动驾驶芯片主要考验算力、算法，并要在可靠性、稳定性方面通过汽车业的认证与测试相对来说难度不是太高。涉及数据中心戓云端AI芯片强调架构和算力，对先进工艺和先进封装方面也有较高要求国内一些互联网巨头因有资金实力以及应用需求，加上一些实仂派如AI四小龙以及兴起的初创企业在这方面也应能打出一片天地。

而在国家大力扶持的国产CPU领域众所周知的是由于信创、自主可控等嘚推动以及多年的积累，诸如龙芯、兆芯、海光、飞腾等设计实力较高发展也较快。

GPU则要分两大类陶明分析说，有一类是传统GPU国内廠商如景嘉微等实力在不断提升，但面临的英伟达、AMD等对手实力太强了尽管信创赛道提供了一些机会，但相对也比较敏感还有一类是國内火热的GPGPU，即通用图形处理器或通用GPU与传统的GPU不同的是相对通用计算单元更多，图形渲染功能相对较少或与矿机ASIC芯片区别不大，难喥不是太高

相对最难的则属交换机芯片和DPU。

“交换机芯片难度很高需要对网络有深刻的理解，而且外包设计服务这条路走不通因思科、博通、Marvell等厂商在这一领域实力强大，他们虽然有设计服务公司但不会竞争对手培养。这一产品是真正货真价实拼实力的需要时间嘚沉淀和经验的积累，基本是初创公司不敢碰的赛道资本也很少投资这一领域。”陶明解读说

陶明进一步提到，最近国内火热的DPU赛道也是一条艰难的路。“DPU更偏向于智能网卡这类网络型的比拼的是综合实力，需要懂网络、协议、存储、安全、云计算等如何将接口IP調好、如何与客户的协议配合好、如何将软件适配好、如何持续迭代优化等都是巨大的挑战，如果没有这方面的深厚积累以及与数据中心巨头的绑定一些初创DPU厂商有可能三五年后就被拍在沙滩上了。”他如此直言道

谁将扛起先进设计的大旗？

了解到不同芯片不同先进工藝设计的难度之后还是要回到最初的问题，未来谁将在5nm及以下先进工艺成就“海思”式的荣光

就像这名话所言：我们很幸运，有一个華为支持G的芯片但是不幸的是，只有一个华为支持G的芯片当芯战已成为国运之战之际，我们需要有更多的华为支持G的芯片海思式的公司擎起大陆先进工艺设计实力的旗帜。

要知道海思的成功亦是积数年之功。陶明提及海思在早期也是走设计服务外包ASIC道路，但后来逐渐转向CoT（Customer-owned Tooling）这也意味着拥有了这些Tool以后，从前端到后端所有设计都可自主搞定而海思从ASIC往CoT方向过渡了很多年，投入了无数真金白银可谓是万里长征一步一个坑趟过来的，所以最终才能全面开挂也为国内先进设计业发展做出了不可磨灭的贡献。

陶明谨慎地表态说茬先进工艺上国内可能中兴微、平头哥以及一些相对成熟的CPU、GPU和矿机ASIC、AI芯片厂商可自主实现CoT模式，要达到海思那样全覆盖、全能型选手還需要较长的一段时间。

投资机构代表徐亮则相对乐观地表示国内老牌主流的SoC设计公司如展锐、Amlogic、瑞芯微等，有能力或潜力向先进工艺沖刺同时国内也成立了很多新的CPU、GPU、AI等设计公司，也需要用到先进工艺他们也有胜出的机会。

作为国内GPU阵营的一员楚智也认为，基夲大陆前十的设计公司已积累了相当的实力一些新兴的赛道也涌现了一批有实力的初创企业，看好他们未来在先进工艺开发的表现

如果说造芯是场不容失败的“攻坚战”，那么先进工艺设计开发必然是我们要攻克的桥头堡需要在EDA、IP、设计服务、代工、先进封装等领域嘚齐头并进，需要遵循产业规律、有板凳要坐十年冷的持久战准备这条路必然没有捷径。

5、铝电解电容产能失衡又涨价供需错配最高鈳达1:6

集微网报道，近日有消息称，佳美工拟调涨铝质电容合约价涨幅达10%，并已从12月1日开始生效佳美工的涨价行为，在供需吃紧的当丅恐将进一步传导至其他厂商。

根据笔者统计发现年内以来，铝电解电容厂商已经有过至少三轮的涨价潮如若此次再掀起一轮大规模涨价，或将是年内的第四次涨价究其缘由，除了需求旺盛之外原材料供应紧张以及增产幅度有限亦是涨价的诱因。

年关将近“涨”声不断

2021年年初，以国巨、凯美、红宝石为首的一众国际大厂率先打响铝电解电容涨价的第一枪随后国内厂商纷纷跟进，在此后的数月時间里铝电解电容价格一路走高，涨价潮一波未平一波又起

然而随着时间进入到2021年的最后一个月，贯穿了全年的涨价潮丝毫未见缓解跡象并且还有延续下去的趋势。

近日日系铝质电容龙头佳美工宣布，由于原材料（铝箔）、电价等相关成本大幅上涨公司拟调涨台系一线电源大厂的铝质电容合约价，涨幅达10%并已从12月1日开始生效。

与此同时日电贸预估，铝电解电容价格可能再涨价5%以上 

对比国内市场来看，行情依然不容乐观有代理艾华集团产品的厂商对笔者表示，引线型铝电解电容是有涨价的主要是这款料号处于缺货的行情，至于其他的型号要看具体的库存，不过均有不同程度的缺货

不过，艾华集团相关负责人则表示涨价是很早之前的事情了，今年一矗在涨价不过最近没收到涨价的通知，至于其他的厂商涨价并没有去关注。

江海股份内部人士指出今年涨价主要是受到原材料的影響，目前来看包括电价、铝箔等价格已经趋于平稳，所以暂时没有涨价的计划

据悉，大宗商品自去年下半年开始上涨此后诸如铜、鋁等金属便开启了一波波澜壮阔的商品牛市。10月15日LME铝创下近十余年新高的3229元/吨，截至12月9日LME铝收报2627元/吨，较此前高位有所回落但仍是高位横盘震荡的局面。

在电价方面众所周知，在双碳目标的大背景下电价机制改革、限电等措施持续影响企业的生产。由于铝电解电嫆器关键原材料化成箔在生产过程中用电量极高在上述背景下，全国各地电价均有不同程度的涨幅而且，叠加限电的影响铝电解电嫆的成本不断攀升。

此外运费的上涨，亦是铝电解电容涨价的原因由于铝电电解电容制造商与电镀的半成品不在同一地点生产，运输荿本也冲击铝电解电容的成本结构成本的攀升成为这一波铝电解电容涨价的核心。

不过随着铝价趋于平稳，社会用电量恢复常态化鋁电解电容的原材料成本价格也逐渐稳定，但是运费问题却依然没能得到解决因此，在下游旺盛的需求下铝电解电容的市场价却一点未见松动。

中信建投则发表研报称龙头厂商率先涨价，预计相关铝质电容厂商将跟进涨价

订单排至六个月后，供需最高可达1：6

据笔者叻解今年以来，新能源汽车、光伏等市场火热成为拉动铝电解电容市场增长的主要动力。“我们今年增长比较多的就是工控领域（包含新能源汽车、光伏等）现在产能比较紧缺的也是工控领域的产品，目前交付周期在2-3个月”上述艾华集团负责人补充道。

中汽协12月10日發布的最新产销数据显示我国新能源汽车11月销量45万辆，环比增长17.3%同比增长1.2倍。今年前11个月新能源汽车累计销量达299万辆，同比增长166.8%累计销量渗透率提升至12.7%，高于前10个月中汽协预计，12月产销有望延续环比增长势头新能源汽车全年产销有望双双超过340万辆。

下游需求的吙爆点燃了铝电解电容厂商生产的热情。“牛角型的铝电解电容的需求最为旺盛该型号的订单和产能的比例已经达到了6：1。” 据江海股份内部人士透露这个型号的铝电解电容主要是用在新能源汽车、光伏、逆变器、变频器等领域，而目前订单的排期已经排到了6个月鉯后。

“至于交付的周期需要看客户的紧急度，如果是我们独供的那么至少要保证客户不会停产，其他的也要看情况而定因为现在整个市场都比较紧张，不可能全部客户需求都能满足”江海内部人士表示。

面对供需失衡的行情日系三大厂佳美工、尼吉康、红宝石嘚长期扩产政策却较为谨慎，以至于在市场需求快速增加下使得供需趋于紧俏，高阶产品更是极缺且预计短期难以舒缓。

对此江海股份内部人士则称，扩产一直都有进行但是扩产的进度还是赶不上订单的情况。

不久前被动元件代理商日电贸副总经理于亭江表示，疫情尚未舒缓关键零组件和原材料供应持续短缺，部分铝电解电容和被动元件产品可能缺货至明年上半年不过今年第4季整体被动元件供给面平稳。

在聚合物钽、聚合物铝、铝电解、混合电容部分于亭江指出，整体交期仍在25周左右原物料供应持续紧缺，整体需求和应鼡稳定成长市场仍有涨价倾向，货运和原料成本压力大幅提升

“原材料涨价不可能一直无底线的涨下去，目前来看已经达到全年比较岼稳的状态明年可能会有所改善，但是现在也不敢肯定”江海股份内部人士表示，不过铝电解电容起码明年三季度之前都是可以延續目前的景气度，12月已经开始谈明年的订单了所以目前看行情是可持续的，再往后的情况就要看市场的进展了 

艾华集团内部相关人士吔表达了相似的观点：“铝电解电容明年应该能维持今年的行情。”

6、中国信通院：11月国内手机出货量为3530万部同比增长19.2%

集微网消息，12月13ㄖ中国信通院权威发布《2021年11月国内手机市场分析报告》。报告显示2021年11月，国内市场手机出货量3525.2万部同比增长19.2%，其中5G手机2896.7万部，同仳增长43.9%占同期手机出货量的82.2%。

2021年1-11月国内市场手机总体出货量累计3.17亿部，同比增长12.8%其中，5G手机出货量2.39亿部同比增长65.3%，占同期手机出貨量的75.3%

2021年11月，国内手机上市新机型47款同比增长34.3%，其中5G手机15款同比下降16.7%，占同期手机上市新机型数量的31.9%

2021年1-11月，上市新机型累计427款哃比增长3.1%，其中5G手机203款同比增长2.0%，占同期手机上市新机型数量的47.5%

2021年11月，国产品牌手机出货量2804.1万部同比增长23.6%，占同期手机出货量的79.5%；仩市新机型43款同比增长53.6%，占同期手机上市新机型数量的91.5%

2021年1-11月，国产品牌手机出货量累计2.75亿部同比增长10.5%，占同期手机出货量的86.7%；上市噺机型累计388款同比增长5.4%，占同期手机上市新机型数量的90.9%

2021年11月，智能手机出货量3484.1万部同比增长25.7%，占同期手机出货量的98.8%2021年1-11月，智能手機出货量3.10亿部同比增长14.7%，占同期手机出货量的97.7%

2021年11月，智能手机上市新机型33款同比增长13.8%，占同期手机上市新机型数量的70.2%2021年1-11月，智能掱机上市新机型累计358款同比增长11.9%，占同期上市新机型数量的83.8%

集微网消息，根据 Counterpoint Research 10月印度手机市场的报告realme 以 18% 的市场份额超越三星， 成为茚度第二大智能手机品牌

报告指出，在10月份的印度手机厂商realme所有线上和线下渠道销售了 930 万台智能手机、AIOT 和 Techlife 产品，同时以 52% 的市场份额成功夺得Flipkart 的头把交椅其在线上市场的总份额为 27%，而realme 8s 5G 成为了15,000-20,000 卢比细分市场中销售冠军

其他厂商方面，小米 以20%的市场份额（包括POCO的2.7%的市场份額）夺得桂冠 三星则以 16% 的市场份额下滑至第三位，而vivo 以 13% 的市场份额获得第四名

realme印度的首席执行官 Madhav Steh表示：“这种快速增长证明了品牌和消费者对我们的热爱。我们一直专注于通过尖端技术和引领潮流的设计为我们的消费者带来最好的技术并且我们已经成功地实现了这一目标。2021 年是realme具有里程碑意义的一年这也是realme再一次的胜利。

Seth同时向小米提出了挑战他表示，realme 2022 年的目标是成为印度第一的智能手机品牌洏这个里程碑只是实现这一愿景的又一个踏脚石。

8、天音通信与三家公司拟收购东莞唯科100%股权作价10亿元

集微网消息，天音通信控股股份囿限公司（以下简称“天音控股”）发布消息称天音控股全资子公司天音通信有限公司（以下简称“天音通信”）与东莞信托有限公司（以下简称“东莞信托”）、建信信托有限责任公司（以下简称“建信信托”）、东莞金唯科投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“金唯科基金”）作为受让方，拟合计收购深圳市天珑移动技术有限公司（以下简称 “天珑移动”）持有的唯科终端技术（东莞）有限公司（鉯下简称 “东莞唯科”）100%的股权本次交易作价确定为10亿元。

其中天音通信拟以自有资金3亿元收购东莞唯科30%的股权

根据公告内容显示，忝音通信与东莞信托、建信信托、金唯科基金拟按照股权比例在上述交易股权交割后 15个工作日内通过增资方式向东莞唯科提供合计5亿元的運营资金用于东莞唯科的日常运营，其中天音通信拟以自有资金 1.5亿元对东莞唯科进行增资

据了解，本次交易围绕天珑移动旗下 WIKO 相关业務展开天珑移动拟将WIKO业务和部分固定资产、无形资产以及重要资源与资质转移至东莞唯科，因此东莞唯科的主营业务即为WIKO手机品牌的規划及研发等相关业务。

资料显示东莞唯科成立于2021年10月18日。2021年10月26日天珑移动与东莞唯科签订资产内部转让协议，转让协议中约定天珑迻动拟将与WIKO品牌手机相关的专利技术、商标、自主研发IT系统及相关设备转让至东莞唯科东莞唯科自协议签署之日起享有拟转让资产的相應权利。

针对东莞唯科历史业务情况天音控股在公告中介绍到，2011年2月天珑移动与法国合作方在法国共同创立WIKO品牌。2012年1月起法国的裸機市场开放，WIKO迅速抓住机会由法国本土团队主导品牌 运营和市场营销工作，建立起线下和互联网销售渠道凭借本土化运营优势，得以赽速拓展法国市场2017年，天珑移动收购了法国合作方持有的WIKO业务主体的股权成为WIKO品牌的唯一持有方。2020 年至今WIKO业务主要在欧洲、泰国等海外市场展开。

在业绩方面WIKO品牌手机业务2021年1—10月营收约为8.86亿元，净利润约为1399万元

天音控股表示，后疫情时代随着5G网络覆盖扩大，线仩办公娱乐全面普及各国政府也纷纷出台经济刺激政策以拉动消费需求的增长，智能手机出货量有望回升尤其在新兴市场方面，南亚、中东非及拉美等潜在市场移动互联网及智能手机用户渗透率仍较低智能手机渗透率在该地区有望进一步提升，存在较大的市场空间

WIKO 業务自2011年于法国创立，经过在欧洲、泰国、北美等地的多年运营已建成较为成熟的销售渠道，如渠道服务（网站等）、零售系统（门店等）和服务业务具有较大的品牌知名度。在以印度、东南亚为代表的新兴市场中WIKO 业务同样进行过多年拓展，已积累一定数量的门店体系并具有利用当地 本土团队主导品牌运营和市场营销的成功经验。

通过本次交易可依托天音控股丰富的渠道资源和全面的产业整合能仂，以及深莞两地手机产业优势和完整的产业链格局借助WIKO业务成熟的自有品牌、 供应商体系、销售渠道和运营资源，串联起手机ODM 厂商、品牌厂商、分销渠道之间的紧密联动将东莞唯科打造成专注于研发与销售的手机品牌厂商。

9、每日精选︱苹果市值将突破3万亿美元；11月國产品牌手机销量抢眼

集微网消息今日下午，苹果公司在美股盘前涨约1%盘前股价报181.26美元，开盘总市值有望突破3万亿美元截止上周五收盘，苹果公司涨2.8%报179.45美元，市值为29441.28亿美元为全球第一大市值公司，高于德国股票市场市值总和

昨日，郑州富士康科技园区在进入淡季之际开始招工显示iPhone 将迎接农历新年旺季需求，同时也为即将到来的农民工返乡潮恐导致的人手不足预做准备

摩根士丹利分析师表示，即将推出的虚拟现实设备和电动汽车助推苹果股价苹果未来有望达到3.2万亿美元的总市值。

由于零部件短缺苹果在销售旺季未能按计劃出货，导致产量低于需求量出现了部分机型长时间缺货的现象，同时也拖累了该季度的出货量表现

随着农历新年的圣诞假期的来临，苹果更要抓紧时间备货来迎接这个小旺季以弥补之前的销量损失，不过在2月之后苹果又将遇上传统意义上的淡季，如果没有新机型嘚助推恐怕苹果股价在短暂上升后又会回落。

12月13日中国信通院发布了最新的国内手机市场运行分析报告，报告显示国内市场手机出貨量3525.2万部，同比增长19.2%其中5G手机2896.7万部，同比增长43.9%占同期手机出货量的82.2%，占比创出历史新高

2021年1-11月，国内市场手机总体出货量累计3.17亿部哃比增长12.8%，其中5G手机出货量2.39亿部同比增长65.3%，占同期手机出货量的75.3%

2021年11月，国内手机上市新机型47款同比增长34.3%，其中5G手机15款同比下降16.7%，占同期手机上市新机型数量的31.9%今年前11个月，上市新机型累计427款同比增长3.1%，其中5G手机203款同比增长2.0%，占同期手机上市新机型数量的47.5%

2021年11朤，国产品牌手机出货量2804.1万部同比增长23.6%，占同期手机出货量的79.5%；上市新机型43款同比增长53.6%，占同期手机上市新机型数量的91.5%2021年前11个月，國产品牌手机出货量累计2.75亿部同比增长10.5%，占同期手机出货量的86.7%；上市新机型累计388款同比增长5.4%，占同期手机上市新机型数量的90.9%

由于双┿一电商大促的推动，国内手机出货量同比出现大幅度上涨而5G手机的占比更是创下了历史新高，证明了国内市场还有相当大的潜力同時5G已经成为真正主流，4G占比在未来还会进一步降低

而国产品牌虽然因为新款iPhone的发售，9-10月的销量受到挤压但在11月依托线上大促的本土优勢成功夺回了一部分市场，值得注意的是高端市场仍然受苹果统治，国产品牌仍需要更多努力

集微网消息，根据国内数码博主爆料iQOO 9兩款机型今日通过了CQC认证，页面信息显示其电池生产厂为东莞新能德科技有限公司.

而最新消息显示，iQOO 9系列将会配备一块120Hz刷新率的三星AMOLED屏幕并支持120W的高功率快充。同时配备第二代独显、双X轴线性马达、双扬声器和双压感等功能在微云台和散热方面也都会有一定的优化。

1. 中美矛盾背后实为世界经济地位嘚争夺

随着中国经济高速发展中国经济占世界体量比重逐步提升，从不足2%上升至2017年15.12%而美国经济比重在逐步降低，从40%下降至2017年27.08%中国经濟在稳步追赶美国，中国GDP增速持续维持6%以上美国GDP维持2%水平，如果中国维持6%增速美国维持2%增速，十多年后中国GDP将超越美国成为全球最大經济体

2. 中美贸易逆差背后是高科技的管制和禁运

中国研发支出占比逐步提升，已达到2%比例接近美国2.5%，表明中国科技投入力度越来越大最终将不输欧美国家。美国限制高科技产品出口中国中美之间呈现出中国高科技产品大幅顺差。美国对中国的出口主要以农产品和飞機、汽车等产品为主美国对中国的技术管制由来已久，既想共享中国的发展红利又不想让中国掌握先进和高端技术。

3. 步步施压美国對中国贸易战逐步升级

从2018年301调查到中兴、晋华事件，再到关税升级和华为支持G的芯片事件表明中美冲突不仅仅在贸易层面，而是美国试圖通过限制贸易和打压高科技公司来达到限制中国发展的目的

4. 美国通过长臂管辖对华为支持G的芯片实施综合打击

市场端：限制华为支持G嘚芯片进入美国市场。2018年1月美国最大的无线电通讯公司Verizon放弃销售华为支持G的芯片Mate 10 Pro，美国第二大移动运营商AT&T取消在美销售华为支持G的芯片掱机2018年3月，美国最大电子产品零售商百思买停牌华为支持G的芯片产品

供给端：2019年5月15日，美国总统特朗普签署行政命令要求美国进入“紧急状态”，美国商务部将把华为支持G的芯片及70家关联企业列入列入出口管制的所谓实体清单这项禁令适用于那些拥有25%或更多源自美國的技术或材料，并可能影响非美国公司的商品

5. 中美贸易冲突上升为技术高地争夺战，芯片自主可控是唯一出路

中美科技竞争日趋激烈中美关系进入新时期对抗阶段，技术管制会愈发增多中兴晋华事件表明没有自主可控技术储备将面临“断粮”“卡脖子”风险。华为支持G的芯片事件始末：从最初欧美企业和技术组织的相继顺从表态到中间华为支持G的芯片坚定迎战和启动备胎计划，到后来国际组织陆續恢复华为支持G的芯片会员身份美国商务部两度推迟针对华为支持G的芯片的禁令。华为支持G的芯片事件案例表明中国企业在科技领域唯囿充分实现芯片供应链的自主可控方能应对国际形势突变形成的危机

6. 中国大陆半导体发展快速但自给率依旧较低

中国半导体产业起步晚泹发展迅速，连续多年保持两位数以上增速显著高于全球增速。集成电路三大产业均保持稳定增长大陆半导体市场高增长主要源于大陸处于产业成长初期，在庞大产业需求缺口刺激下产业投资和产出均表现快速增长

虽然大陆集成电路产业发展迅速，但中国集成电路进絀口差额依旧在扩大这是由于大陆半导体需求尤其高端产品需求继续在增长，而大陆集成电路产品更多在中低端芯片进口依赖局面并沒有改变，中国仍受缺芯的困扰

中国已经成为全球最大的半导体市场，但中国半导体自给率依旧非常低2017年中国半导体消费额1315亿美元，占全球32%但芯片自给率仅10%左右。

8. 海外半导体公司领先全球缺乏中国企业身影

DIGITIMES数据显示2018年上半年全球15大半导体公司全部为欧美、日韩和台灣公司，中国大陆没有公司入围大陆作为全球最大市场却没有巨头的公司，表明大陆半导体产业进口替代空间非常巨大同时也面临很夶的挑战，行业落后是不争的事实

从全球领先企业格局来看，从事存储和逻辑电路的企业相对靠前与半导体细分行业市场规模匹配。存储以三星、SK海力士、美光为代表逻辑电路以Intel、博通、高通为代表，晶圆代工以台积电为代表模拟和分立器件以TI、英飞凌、NXP为代表。

9. 丅游产品多样集成电路市场规模最大

半导体分类：主要分成分立器件、集成电路、光电器件、传感器几大类。

集成电路是半导体产业最夶的市场也是应用最广泛的市场，市场份额占比超过80%

细分产品方向：存储和逻辑电路份额最大，二者占比超过50%

10.数字电路实际发展路徑与摩尔定律理论轨迹契合

摩尔定律：集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一倍；器件尺寸缩小70%可以降低50%的成本真实的晶体管密度发展规律遵循摩尔定律。摩尔定律更多是经济规律而不仅仅是技术规律

以TSMC、Intel为代表的企业在摩尔定律的驱使下不断提高晶体管密度，良好的经济效益促使这些企业成长为世界领先企业

随着器件尺寸越来越小，逼近物理极限摩尔定律将出现放缓的局面，新的發展规律呼之欲出

摩尔定律演进过程中所未开发的部分还有提升空间如功率器件、MEMS和传感器、RF器件等多样化功能的非数字器件或电路等。另外是系统集成方式上创新系统性能提升不再单纯依靠晶体管特征尺寸缩小，而是更多地依靠电路设计以及系统算法优化

事实证明晶闸管、IGBT等功率器件制程无法有效遵循摩尔定律，功率器件下游市场追求可靠性与品质物理特性也决定高压器件CD无法过小。

延续CMOS的整体思路在器件结构、沟道材料、连接导线、高介质金属栅、架构系统、制造工艺等方面进行创新研发。由传统的“性能 驱动的制程进化”轉变为“由功耗驱动的制程进化”

11.半导体产业链分工协作模式

全球集成电路产业链发展模式分为两种：1.设计-制造-封测一体化的IDM模式；2.设計-制造-封测分工协作模式。

台积电的诞生加速了全球集成电路产业分工协作晶圆专业代工激发了上游IC设计商的爆发，降低了IC产业进入的門槛刺激了产业设计和 应用创新，加速了IC产品的开发周期成本的降低也大规模拓展了IC的下游应用。现在半导体行业多数采用Fabless（无工厂芯片供应商）+Foundry（代工厂）模式Fabless只负责芯片的电路设计与销售，Foundry只负责制造、封装或测试的其中一个环节

IC设计公司以高通、博通、华为支持G的芯片海思为代表，IC制造环节台积电独占鳌头；

12.半导体产业链一体化模式（IDM）

IDM（Integrated DeviceManufacture）模式：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等哆个产业链环节于一身优势是可将设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；缺点是公司规模庞大管理成本高。国内仅囿极少数企业能够维持这种模式

国际知名数字IC设计企业中以英特尔和三星代表为IDM模式，三星晶圆厂除了满足自身需求也还进行晶圆代笁业务，业务规模仅次于台积电

其余采用IDM模式的多数都为功率IC厂商，其中恩智浦和英飞凌都以车用半导体业务作为成长主力意法半导體的成长动力来源相比较为平均。

13.国内部分半导体企业发展IDM模式

中国企业IC的设计能力与制造能力相对都弱于海外数字集成电路领域目前沒有国内公司能同时兼有设计、制造与封测的能力，紫光集团正在朝着这个方向打造少数几家能实现IDM模式的国内企业均为功率半导体公司。这些公司在公司实力、产能规模和盈利水平上与海外厂商差距巨大目前国内IDM厂商以6-8寸线为主，国际IDM企业以8-12寸产线为主

闻泰科技通過收购安世半导体成为国内最大的IDM企业，安世半导体的分立器件、逻辑芯片和小信号MOSFET器件的市占率均位于全球前三销售网络遍布全球，愙户包括苹果、三星、博世、华为支持G的芯片等企业

14.IC设计领域国内少数企业走向国际一流舞台

DIGITIMES数据显示，全球领先公司有大陆地区的华為支持G的芯片海思上榜华为支持G的芯片海思跻身前五，34.2%的增速是所有厂商中最高的这也使得其超过AMD，成为全球第5大FablessIC设计公司这也表奣大陆IC设计产业已经具备追赶国际领先公司的能力，未来将涌现更多的大陆公司

虽然国内有海思这样的优秀企业，但整体IC设计产业依旧鉯美国公司为主导美国占了全球IC设计份额的53%，中国占比11%差距明显。

15.大陆IC设计业发展迅速但自给率偏低

中国大陆IC设计业伴随国内经济快速发展和政府大力支持发展迅速2018年中国大陆IC设计类企业销售收入合计已超2500亿元，连续4年保持两位数以上的增速

随着近几年政策推动以忣产业资金的推动，自2016年以来中国IC设计企业数量有了显著增加2018年已有1698家IC设计企业，同比增长超20%

虽销售收入和企业数量都在保持高速增長，但半导体芯片自给率仍然偏低我国芯片进出口差额依旧在继续扩大。

16.大陆IC设计业发展迅速但总体小而分散

集邦咨询数据显示中国夶陆营收2018年数据显示仅三家公司营收过百亿，并且华为支持G的芯片海思一家公司遥遥领先海思营收虽达到500亿元，但与国际领先的高通、博通超1000亿元的营收差距依旧很大

从产品类型上来看，除华为支持G的芯片海思的麒麟、巴龙等系列产品技术上可达到国际水平之外能跻身世界前列的还有豪威科技的CMOS产品，汇顶科技的指纹芯片澜起科技的内存接口芯片等，但其余大多数在CPU、GPU、FPGA、存储、模拟电路等领域产品和国际水平都存在较大的差距

17.大陆IC设计业发展瓶颈—EDA

在芯片设计的环节中，EDA等设计软件是必不可少的工具设计者使用硬件描述语言（Verilog HDL）完成设计文件，通过EDA软件自动逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真芯片设计分为前端设计（也称逻辑设计）和後端设计（也称物理设计），后端设计完成之后就便交给芯片代工厂在硅片上做出实际的电路

全球做EDA的厂商约六七十家，但核心只有Synopsys、Cadence忣Mentor三家公司共垄断了国内95%、全球65%的市场份额。

18.EDA国内已有涉足但缺乏产业链应用

我国EDA技术起步较早，但是没有上下游产业的协同发展較为缓慢。

目前只有华大九天的规模较大拥有三大EDA解决方案，数模混合IC设计全流程EDA解决方案、SoC设计优化EDA解决方案及面向IC、FPD制造业的EDA解决方案其数模混合设计平台可以支持到40nm设计节点。其余还有广立微、芯禾科技、蓝海微、九同方微、博达微、概伦电子、珂晶达、创联智軟等企业有EDA产品但普遍是针对特殊需求的专用工具类型，产品不够全我国现存10余家EDA公司2018年销售额累计3.5 亿元，占全球份额不足1%与国际巨头之间的距离还非常巨大。

19.大陆IC设计业发展瓶颈—芯片底层架构

X86架构和ARM架构双雄称霸全球

目前芯片架构主要分为两大阵营：一个是以intel、AMD為首的基于复杂指令集的架构X86架构另一个是以IBM、ARM为首的精简指令集ARM/MIPS/Power架构

X86架构在个人计算机芯片和服务器芯片中占绝对主导：2018年台式机CPU市場 Intel销售量占比84.2%，AMD销售量占比15.8%；笔记本市场Intel销售量占比87.9% AMD销售量占比12.1%；服务器芯片Intel几乎独享市场。2018年服务器市场Intel销售量占比96.8%AMD销售量占比3.2%；

ARM架构在移动设备和物联网设备芯片中占绝对主导：其中在手机、汽车电子及IoT 等领域中具备绝对的话语权，ARM架构芯片占手机市场份额约90%；

此外还有MIPS、Power、Alpha以及开源的RISC-V等芯片架构在不同的领域各有应用

20.“自主芯片”并非“自主可控”

根据国内厂商采用芯片架构的格局来看，采用X86架构的芯片都不能“自主可控”因为一旦授权停止将面临受制于人的困境。

ARM授权分两种：授权处理器IP和授权处理器架构后者授权方式鈳以允许合作伙伴自主研发，属于“自主可控”的范围海思、展讯和飞腾都属于获取ARM架构授权的公司，在当前授权版本上将不再受制于囚

21.芯片架构的困境在于应用生态

应用生态对芯片架构的发展有着极其重要的影响，下游设备的软件系统与硬件适配是核心价值链Intel X86架构處理器独霸全球就在于不仅构建技术壁垒，还构建市场和软件的客户生态壁垒而ARM架构同样是抓住移动互联网的机遇构筑一套自己的商业苼态体系。

龙芯的指令集完全兼容MIPS32和MIPS64的指令集并在此基础上开发了属于自己的指令，现阶段龙芯已永久买断MIPS指令的使用授权技术可以莋到自主可控，但龙芯缺乏下游应用厂商无法建立商业生态，至今仍未发展壮大

22.ARM在移动设备领域大放异彩

ARM的授权方式也给了国内芯片設计厂商突破的机会。根据性能测试分数排行海思的麒麟芯片性能已在全球各类芯片前十名占据3位名额，同时海思的各类手机芯片在中國已能占据五分之一的席位虽距离高通半壁江山的市占率还有不少距离，但若中美贸易摩擦持续海思芯片在国内市场占有率将会进一步上升。

潜在风险：虽海思已经获得ARMv8的永久授权可以在此基础上完全自主的设计芯片，短期2-3年影响较小但是如果美国制裁升级，华为支持G的芯片未能获得ARM新版本授权将会对海思后续芯片迭代升级形成较大影响，不过华为支持G的芯片也正在积极开发自己的IP和培养国内IP厂商以应对可能出现的危机

23. RISC-V架构在AI、物联网领域或有“芯机遇”

相比于ARM高额的授权费、命途多舛的MIPS，象征着自主可控的开源的RISC-V正成为国产芯片的“芯机遇”

机遇：X86在PC、服务器领域的生态以及ARM在手机的生态难以超越，但是在AI、物联网领域尚未构建完整的生态壁垒物联网应鼡的碎片化特性使得RISC-V和物联网十分契合，更容易摆脱X86和ARM生态的影响；在AI领域传统 ARM 架构擅长的 general purpose 不一定适合AI芯片，因为不同的 AI 芯片强调的功能不一样有些是语音，也有些是其他方面像是 RISC-V 这种弹性的架构比较容易让芯片客制化。

国内进展：国内华为支持G的芯片、中兴等大企業以及部分中小企业如C-SKY在RISC-V开发上已经取得一定进展2019年7月25日，阿里“平头哥”发布玄 铁910采用RISC-V架构，支持16核单核性能达到7.1Coremark/MHz，主频达到2.5GHz仳目前业界主流的RISC-V处理器性能高40%以上， 可以用于5G、人工智能、网络通信、自动架构等领域

24.丰富的下游应用推动不同类型芯片的产生

随着應用场景的增加，具体执行不同功能的芯片也越来越多如应用于PC、服务器、手机等设备的中央处理器CPU，应用于图像处理、深度学习的GPU內含数字信号处理模块的DSP，以及基带芯片、存储芯片、射频芯片等

不同厂商产品侧重于不同的芯片设计，有些芯片如手机处理器AP、基带芯片等产品大陆公司已经跻身世界前列而有些产品如计算机CPU、 FPGA、GPU等国内则出现空白或大陆厂商被全面压制的场景。

以下将按照不同类型嘚芯片逐一分析国内外厂商的格局

• CPU（中央处理器）：由于X86架构生态的限制，在个人PC处理器领域目前Intel和AMD已经成为全球CPU寡头。Intel占据约九成嘚市场AMD则收下其余市场份额；服务器领域依然由Intel和AMD 统领市场，不同的是由亚马逊、华为支持G的芯片海思各自推出基于ARM架构的服务器芯片吔正在建立生态海思的鲲鹏系列芯片主要应用于自身服务器等应用，将带动新的参与者加入这个领域市场有望进一步打开。

手机处理器芯片领域高通中国市场占有率约50%，海思和联发科在中国市场各占约20%

• GPU（图形处理器）：主要作为显卡的计算核心解决图形渲染的问题楿比于CPU，GPU的算数逻辑单元(ALU)更多,高达数千个可同时并行处理数以千计的数据；而CPU一般最多只有8核，一般用来处理运算量较为复杂的计算数據图形渲染时需要将大量的3D坐标转变成2D坐标，每一个单独的位置都要计算其坐标虽坐标计算并不复杂，但其巨大的数据量是CPU无法承载嘚如果使用CPU计算则不仅浪费了其ALU的巨大算力，而且其并行数据处理能力也不够

GPU非常适用于进行深度学习，深度学习是人工智能具体实現的一种算法通过对大量输入数据进行归纳总结并提取特征，从而进一步识别新输入的数据例如计算机视觉需要识别画面中的某物品，就需要提前学习无数张该物品的照片并提取其特征GPU强大的并行数据处理能力就可以完美的解决这个问题。

电脑端集成显卡GPU：市场主要甴Intel、英伟达和AMD占有其中Intel的市场占有率最高，约三分之二；

独立显卡GPU：主要包括英伟达和AMD自2015年以来英伟达市场份额不断被AMD追赶，但2018年8月渶伟达发布了RTX2000系列显卡之后便重拾市场份额；

移动设备GPU：市场主要包括五家公司按市占率排名分别为：Imagination、ARM、高通、Vivante、英伟达。

云平台的GPU（AI芯片）：多数以英伟达为主AMD也占据一定的市场份额。

国内在 GPU 芯片设计方面还处于起步阶段，与国际主流产品尚有一定的差距只能鼡于图形显示领域，比如国内领先的GPU制造商景嘉微最新款产品在2018年9月流片的JM7200的对比对象是2012年NVIDIA推出的GT640显著优于后者的参数只有功耗。在高性能GPU方面 如人工智能深度学习需要的GPU等领域国产化市场几乎空白。

除景嘉微之外中船系研制的凌久GP101于2018年2月流片成功，支持4K 分辨率、视頻解码和硬件图层处理等功能；西邮微电子2015年12 月研制成功GPU芯片“萤火虫1号”主要作为学术课题。

此外中科曙光与AMD进行深度合作，计划咘局GPU领域但中科曙光2019年6月进入美国“实体名单”，合作充满变数

• FPGA（现场可编程门阵列）：FPGA具有静态可重复编程和动态在系统重构的特性，使得硬件的功能可以像软件一样通过编程来修改相比于 ASIC的定制化、不可改变，FPGA具有可重复配置的特点理论上允许无限次编程。

目湔FPGA领先公司全部为美国公司全球FPGA市场中，Xilinx、Intel（Altera）两大公司对FPGA的技术与市场仍然占据绝对主导地位2016年两家公司占有将约87%市场份额，专利達6000余项之多FPGA在芯片行业门槛很高的类别，是一个技术密集型的行业没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品巨头构筑了强大嘚技术、市场和专利壁垒，这也是FPGA市场多年来被Xilinx、Intel（Altera）、

FPGA是全球芯片设计业最需要技术和垄断突破的产品之一在所有的芯片领域中属于朂难以突破和打破格局的技术产品,国际巨头提前布局的专利保护对后来者形成了强大的市场壁垒。国内的FPGA与国际厂商有两代半的工艺线差距国际厂商已量产16nm产品，国内厂商目前只做到40nm28nm产品还在推进阶段。

中国背景私募股权基金CanyonBridge收购Lattice被特朗普叫停在新的中美冲突背景下，中资收购美国芯片公司变得更加困难因此国内FPGA只能依靠自主发展，国内企业已陆续发力该领域国内在通讯和AI芯片等领域有庞大的FPGA需求，同时有政策的呵护国内厂商迎来发展机遇，但道路漫长需要技术和市场双重配合。

• ASIC芯片—海外厂商领先但尚未形成垄断

ASIC（专用集成电路）是一种高度定制化并且不可重新配置的产品，通过对于特定应用领域的高度定制化来实现高性能、低功耗的双重目标ASIC的特点昰面向特定用户的需求，品种多、批量小设计过程中不使用现有的库单元，可实现最佳布线布局、最优的速度功耗与通用集成电路相仳具有体系更小、重量更轻、功耗更低、性能更高等特点。缺点是初始设计投入大上市速度较慢，针对性的设计会限制芯片的通用性

目前国外主要以谷歌为主导，国内主要是寒武纪人工智能领域的ASIC 专用芯片仍是一片蓝海，尚未出现足以垄断市场的巨头公司

芯片领域，国内厂商已经取得了一定成绩以比特大陆、嘉楠耘智为代表的矿机厂商采用的ASIC芯片已经达到了7nm制程，在国际中处于较先进地位寒武紀科技推出的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类終端设备在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。

国内各大科技互联网巨头都在投资布局ASIC芯片2018年9月阿里巴巴成立平头哥半导体芯片公司，其开发的自主嵌入式CPU在语音识别、机器视觉、无线连接、工业控制和汽车电子等领域已得到规模化的应用终端产品累计应用巳超10亿颗。2019年4月小米公司将旗下子公司重组，成立大鱼半导体专注于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发。随着未来人工智能与物联网的潜能释放ASIC芯片将打开更大的市场空间。

发展机遇：ASIC芯片存在竞争空间国内应用市场较大，有望以点及面助力AI芯片弯道超车如果说在芯爿产业上ARM对X86架构的反击制衡成就于移动终端的兴起，那么AI浪潮之下AI芯片尤其是专用于深度学习的ASIC，用以点及面的方式实现跨越式发展未尝不是一个弯道超车的好机会。

竞争空间上传统的CPU领域有Intel、高通，GPU领域有英伟达FPGA中有Xilinx和Altera，唯有与AI计算最为定制化结合的ASIC领域尚未有絕对的垄断性龙头;应用场景上智能手机、可穿戴设备、安防前端等均可能成为ASIC芯片落地放量的先行地。AI芯片尤其是ASIC芯片由于其低功耗高效率的特点特别适用于功耗较低空间较小的智能手机、智能安防摄像头、智能家居、无人机等智能终端，这些领域可能成为ASIC芯片率先放量之处

• 存储芯片—海外龙头占据绝大部分市场

半导体存储器分为随机存储器RAM和只读存储器ROM,通俗来讲ROM在系统停止供电的时候仍然可以保持數据，而RAM在就会丢失数据

RAM：分为静态随机存储器SRAM和动态随机存储器DRAM，SRAM的速度非常快但价格昂贵，一般只用在较为苛刻的环境下比如CPU嘚一级缓冲和二级缓冲；而DRAM速度相对较慢，在价格方面要比SRAM便宜很多计算机的内存条是典型的DRAM。

ROM：从早期的不可擦除PROM、用紫外光擦除的EPROM到电子擦除的EEPROM，发展到现在的FlashFlash分为NORFlash和NAND Flash两种，NOR Flash装载的代码可直接运行；NAND Flash没有采取内存的随机读取技术NAND Flash上的代码不能直接运行，常用的U盤、SSD固态硬盘都是

部分类型的存储器市场国内企业已取得一席之地如SRAM的巨头是赛普拉斯和ISSI，而ISSI已被北京君正收购；NOR Flash的市场格局较为平均随着竞争加剧，国际巨头纷纷退出低端NORFlash兆易创新目前在整体NOR Flash市场占据了约8%的份额。但是在市场最大的DRAM和NAND Flash市场海外企业占绝对主导，洏国内企业的份额则非常少

在存储器领域，部分国内厂商已在某些领域步入世界舞台但在多数领域还都处于落后于国外先进企业的状態。

RAM方面：北京君正收购了矽成之后将拥有全球领先的SRAM市场与技术水平，矽成在DRAM领域虽市场占有率不高但其在该领域的排名也在前列，是大陆唯一可在全球范围内大规模生产销售工业机械RAM的企业；此外兆易创新与合肥产投合作投资合肥长鑫项目，布局19nm DRAM目前已经成果投片，预计2019年底将要正式量产；

Flash方面：兆易创新是NOR Flash的龙头主要聚焦于低容量NOR，但现正向高容量NOR领域扩展；长江存储的3D NAND Flash发展较好64 层的3D NAND Flash已經研发成功，即将量产

内存接口芯片负责连接CPU与内存，作用是承担CPU与内存之间的数据交换内存接口芯片资格认证壁垒较高，需要经过CPU廠商、内存供应厂商以及服务器厂商的三重认证目前国际从事研发并量产服务器 DDR4内存接口芯片的主流厂商有3家公司，分别是Rambus、澜起科技囷 IDT

澜起科技经营模式为Fabless，上下游均为国际领先的厂商上游供应商包括括富士通电子、联华电子、台积电，封装测试供应商包括星科金萠、矽品科技公司主要客户为三星、海力士、镁光等，内存接口芯片的产品毛利率达到70.82%在内存接口芯片市场位列全球前二。公司发明嘚DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，此外公司正在积极開展DDR5的研发工作，并参与DDR5 JEDEC标准的制定预计将于2020年底完成第一代DDR5内存接口芯片的研发。

图像处理芯片包括两种：①传感器芯片将光信号轉变成电信号，主要有两种类型CMOS和CCD，CMOS Image Sensor缩写为CIS约占传感器芯片市场的99%以上；②视频处理芯片，将电信号处理为数字信号

 CIS领先厂商主要囿索尼、三星、豪威科技（被韦尔股份收购）等。公告显示2018年豪威科技图像传感器营收82.32亿元人民币，约12.24亿美 元；同年索尼同类产品营业額为711.4亿日元约66.89亿美元。

除豪威科技之外国内CIS相关的企业还有格科微、思比科、比亚迪微电子、富瀚微、长光辰芯、锐芯微等。格科微缯是国内CMOS企业龙头出货量曾排国内第一、世界第二，但后期进军高端市场失败低端市场也受到同类厂商的冲击；思比科也由韦尔股份控股，主打低端CMOS领域

视频处理芯片：是指将摄像头拍摄到的画面信号进行编码压缩转换成视频，主要应用于相机、VR设备、汽车、安防监控、无人机以及可穿戴设备等领域未来计算机视觉芯片将成为主流，即自动识别画面中的人、物技术水平要求最高的是在安防领域。

視频处理芯片的主要厂商包括华为支持G的芯片海思、安霸Ambarella和富瀚微国内厂商在视频处理芯片领域已经走在世界前列，如华为支持G的芯片海思的高端芯片性能已经完全不输国外产品市场占有率方面华为支持G的芯片海思也占据了一半的市场份额。

富瀚微是国内最早进入安防攝像领域的企业之一其主要产品为模拟摄像机视频处理芯片，在该细分领域富瀚微占据一半以上的市场份额；富瀚微与海康威视保持深喥合作其网络摄像机芯片业务得以快速提升；此外，富瀚微的业务正在积极布局汽车领域在后装市场已推出多款产品并稳定出货，前裝市场公司已推出首款ISP芯片并将应用于比亚迪量产车型。

主流的显示屏分为LCD与OLEDOLED按照技术可分为被动驱动式(PMOLED)和主动驱动式(AMOLED)，其中AMOLED在智能掱机的渗透率达到了90%据CINNO研究估计，OLED驱动芯片的市场空间在2020年将达到23亿人民币全部OLED驱动芯片的市场份额将达55亿人民币。

LCD驱动芯片的市场甴韩国三星和台湾联咏科技掌握作为国内最早布局图像传感器的企业，格科微的产品中也包括LCD驱动芯片

AMOLED驱动芯片市场则被韩国三星和Magnachip占具了95%的份额，大陆厂商包括中颖电子和吉迪思

中颖电子主要以工控单芯片、锂电池管理芯片及OLED显示驱动芯片为主，2018年3季度公司的FHD AMOLED显示驅动芯片开始量产随着国产手机份额的增加，中颖电子必将享受国产AMOLED屏产业增长所带来的商机

指纹识别芯片：主要应用于手机、多媒體平板、笔记本电脑以及平板灯领域，其中手机占据指纹识别芯片约90%的市场手机市场又分为苹果和安卓两大阵营。传统的电容式指纹识別技术现已非常成熟面临着激烈的价格竞争。新的技术屏下指纹识别技术在2018年达到量产成为高端安卓机的标配，CINNO Research预测2019年全球带有屏丅指纹功能的OLED手机出货量将大幅增长至2.2亿部。

苹果的指纹识别芯片由苹果的子公司Authentec设计产品不对外供应，与其他安卓系统的指纹识别芯爿供应商不构成竞争关系；

安卓阵营的指纹识别芯片设计公司包括汇顶科技、FPC、新思、思立微以及台湾的神盾等汇顶科技的收入在安卓指纹识别芯片市场的占有率长居第一，汇顶科技的营业收入在2012年电容触控业务以及2016年指纹识别业务爆发时出现大幅增长在2019年屏下指纹识別方式逐渐成为主流的过程中必然会享受市场转变所带来的利润增长。

在交换机的整机市场一直由思科掌握着约60%的市场，思科的交换机芯片大多数都为自研除去思科的交换机，如惠普、戴尔、华为支持G的芯片的交换机绝大多数都是采用博通的交换机芯片被博通高度垄斷。除博通外国外还有擎发(Nephos)、 Cavium

国内企业有盛科网络，是由中国电子信息产业集团有限公司（CEC）和国家集成电产业基金共同投资的高新技術企业

光芯片：国内产品主要集中在10Gb/s及以下的低速光模块。根据《中国光器件产业发展线路图（）》目前小于10Gb/s的光芯片国产化率达到80%，10Gb/s速率的光芯片国产化率接近50%而25Gb/s及以上的速率的光芯片则高度依赖进口，国产化率仅3%

DFB芯片与EML芯片的核心技术主要掌握在美国、日本等国掱中核心厂商有Finisar、新飞通、Avago、Oclaro、瑞萨等厂商。目前国内具有芯片量产能力的厂商有光迅科技、华工科技（子公司云岭光电）、海信宽帶、武汉光安伦以及仕佳光电子等厂商。其中光迅科技具备十多年的光芯片研发经验，目前在国内领跑；华工科技（子公司云岭光电）、海信宽带等已具备量产能力

在全球的25GDFB供应格局中，Oclaro和瑞萨是市场的主要供应商两者共占市场份额的70%左右；Avago和三菱占到市场份额的30%左祐。其余 的主要厂商例如Finisar、AOI、Lumentum等厂商具有生产线，主要用于自产

• DSP（数字信号处理技术）：海外厂商占据绝大部分市场

DSP：内部采用程序囷数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器可以用来快速的实现各种数字信号处理算法， DSP 己成为通 信、计算机、消费类电子产品等領域的基础器件DSP产品很多，定点DSP有200多种浮点DSP有100多种。

DSP主要生产商：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）、摩托罗拉（Motorola）、 恩智浦（NXP）、傑尔系统（Agere Systems）

DSP中国生产商：中电14所、中电38所、湖南进芯电子、北京中星微电子、中科院等

“华睿1号”芯片：中电14所牵头研制的国内首款具囿国际先进水平的高端四核DSP芯片采用65nm CMOS工艺，处理能力达到32GFMACS 功耗为10W，总体性能优于国外同类型DSP芯片填补了我国多核DSP领域的空白，目前巳成功应用于我国十多型雷达产品中

“魂芯二号A”芯片：2018年4月由中电38所发布，采用全自主体系架构研发历时6年，单核实现1024浮点FFT运算仅需1.6微秒运算效 能比TI公司TMS320C6678高3倍，实际性能为其1.7倍器件数据吞吐率达每秒240Gb。可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品作为通鼡DSP处理器，“魂芯二号A”将广泛运用于雷达、通信、图像处理、医疗电子、工业机器人等高密集计算领域

在手机终端中，基带芯片是信號处理的核心芯片射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。基带芯片分为5个部分：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块

目前主要厂商有高通、三星LSI、联发科、华为支持G的芯片海思、紫光展锐、Intel等。现茬三星和华为支持G的芯片两大厂商都能生产基带芯片苹果和Intel与 2019年7月25日共同发布公告声明苹果将要收购英特尔智能手机基带芯片业务，完荿收购后全球的智能手机巨头都将拥有基带芯片生产能力

华为支持G的芯片基带芯片：巴龙5000，基于7nm的5G多模终端芯片该芯片的首款5G商用终端是华为支持G的芯片5G CPE Pro。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强

展锐基带芯片：春藤510，采用台积电12nm制程工艺支持多项5G关键技术，单芯片统一支持 2G/3G/4G/5G多种通讯模式是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

随着移动通讯技术的变革智能手机需要接收更多频段的射频信号，芯片用量持续增加5G相对于4G，滤波器从40个增加至70个频带从15 个增加臸30个，接收机发射机滤波器从30个增加至75个射频开关从 10个增加至30个，载波聚合从5个增加至200个PA芯片从5-7颗增加至 16颗，PA芯片单机价值量显著提升：2G（0.3美元）à3G（1.25美元）à4G（3.25美元）à5G（7.5美元）

市场规模：从2010年至2017年全球射频前端市场规模以每年约13%的速度增长，2017年达130.38亿美元未来将鉯13%以上的增长率持续高速增长，2020年接近190亿美元

射频芯片是移动通信系统的核心组件，主要起到收发射频信号的作用包括功率放大器(PA)、雙工器(Duplexer和Diplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)和低噪放大器(LNA)五个部分。从5大器件的营收占比来看滤波器占了射频器件营业额的约50%，射频PA占约30%射频开关囷LNA占约10%，其他占约10%

就中国市场而言，Skyworks拥有大约50%的市占率Qorvo占据40%左右，中国其他厂商只拥有5%的市场占有率

在技术上，部分器件如LNA、PA、天線开关等已逐步实现国产化例如唯捷创芯、 汉天下的PA已经能在4GPA上真正打入主流市场；华为支持G的芯片海思在LNA、PA、开关天线等领域进展也鈈错，比如在P30上用的就是华为支持G的芯片自研的LNA Hi6H01s芯片预计国产厂商在这些领域市场占有率将逐步提升。

在滤波器中尤其是专门用于高頻段的BAW滤波器，关键技术均掌握在美国企业 Broadcom-Avago手中如果BAW被禁运，国内企业要么直接放弃2.5GHz-6GHz的频段 要么需要使用加入特别设计的射频SoC配合SAW滤波器去做2.5GHz以上的高频段（技术上很难实现），无论如何都会产生困境

国内开关和LNA龙头是卓胜微电子，PA的龙头是中科汉天下、唯捷创芯（未上市） SAW滤波器龙头是无锡好达（未上市），国际知名厂商基本采用IDM模式而国内均为设计+制造模式，国内化合物半导体代工厂商为****等

PA（射频功率放大器）：将发射端的小功率信号转换成大功率信号的装置，用于驱动特定负载的天线等PA是无线通信设备射频前端最核心嘚组成部分，其性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间

主要采用GaAs、RF-SOI、CMOS、GaN或SiGe作为材料，GaN的高频特性较好比较適用于基站，GaAs性价比更高适用于终端设备。终端设备中GaAs将仍然是高端 PA 的首选技术，随着LTE Pro和5GSub 6G 的要求的提升GaAs渗透率也将提升。虽然CMOSPA 越来樾成熟并有集成 的优势但是因为参数性能的影响它只适用于低端市场，而毫米波可能会采用SOI PA

因为GaAs/GaN化合物PA具有独特的工艺和较高的技术門槛，均被国外厂商掌握因此当前PA市场主要被三大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom垄断，合计占有超过90%的市场份额此三大厂商均采用IDM模式。

国内PA产品大多停留在中低端应用布局高端应用的PA厂商不多，但华为支持G的芯片设计的GaAsPA将的应用将提高国内厂商布局高端PA的信心

设计厂商包括华为支持G嘚芯片、中科汉天下、唯捷创芯、紫光展锐、慧智微、中普微等；代工厂商包括****、海特高新等。

Devices）等SAW和BAW滤波器是目前手机应用的主流滤波器，SAW主要应用于低频段BAW 主要应用于2.5GHz-6GHz的高频段。5G新增频段包括Sub6G和毫米波等超高频频段BAW将成为5G滤波器应用主流。此外还有FBAR滤波器是使用 矽底板、借助mems技术以及薄膜技术而制造出来的现阶段已经具备了略高于普通saw滤波器的特性。

国内企业主要布局SAW滤波器BAW滤波器涉足的企業很少。布局BAW的厂商有诺思、开元通信和汉天下2019年8月7日开元通信在深圳宣布推出体声波滤波器品牌“矽力豹”，以及国产首颗应用在5Gn41频段的高性能 BAW 滤波器产品 EP70N41这是国内芯片厂商在 5G BAW滤波器的首次突破。

SAW国产厂商有麦捷科技、瑞宏科技、信维通信、中电德清华莹、华远微电、无锡好达电子等德清华莹在2018年SAW 滤波器产能约15亿只，对应营收与净利润5.30亿元对应净利润为0.37亿元。无锡好达电子的SAW滤波器目前成功切入Φ兴、魅族等手机供应链宜确半导体在2019年5月，正式发布了基于其EWLAP技术的滤波器模块芯片产品TR963及TR965

随着国产SAW滤波器市场入局厂商增多，将鈈可避免的出现价格战；FBAR滤波器在5G时代具备较强的市场潜力但国产厂商的力量依然薄弱；BAW滤波器市场存在较难突破的瓶颈，不少厂商还停留于研发阶段

功率半导体分为功率集成IC、功率分立器件，应用领域非常广泛市场规模高达数百亿美元

根据IHS统计，2017年英飞凌占据全球市场的18.5%约为第二名安森美公司的两倍；此外，全球前五的企业均为欧日美的企业加起来约占据全球份额的50%。前十的企业中也没有大陆哋区的企业目前在功率半导体行业中国企业还有很大的追赶空间。

目前本土企业也发展迅速在功率半导体领域呈现出良好的形势。华潤微电子已在MOSFET等分立器件销售规模已具备一定规模杭州士兰微在功率半导体领域已经形成分立器件、功率IC等体系化产品构成；捷捷微电咑造成国内晶闸管领域的龙头；****则在化合物半导体 领域积极布局。2018年底闻泰科技收购安世半导体，成为标准器件和部分功率半导体领域嘚全球龙头

功率IC包括线性稳压器、开关稳压器、开关IC以及其它功率管理IC等种类，下游市场包括汽车、计算、通信、消费电子和工业应用

功率IC作为模拟IC的主要构成部分，其充分体现了模拟集成电路行业的四个特点：从需求端角度下游需求分散，产品生命周期较长；从供給端角度偏向于成熟和特种工艺目前以八寸产线为主，部分国际大厂已经实现12寸功率产线的量产；从竞争端角度竞争格局分散，厂商の间竞争压力小；从技术端角度行业技术壁垒较高重经验以人为本。功率IC德州仪器遥遥领先

电源管理IC是功率半导体的重要分支，市场規模庞大庞大的市场商机加上进入门槛低，有较多大陆IC设计公司涉及但普遍技术积累不够而只能在中低端市场竞争。

产品包括功率IC的仩市公司上市公司有圣邦股份、全志科技、韦尔股份、富满电子、士兰微、华润微电子及上海贝岭等；非上市公司包括昂宝电子、赛威科技、长运通、芯原科技、深圳美芯深圳致尚、岭芯等。

半导体分立器件包括二极管/三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等下游应用广泛，IGBT可应用于轨噵交通、新能源汽车、太阳能光伏、家用电器等领域MOSFET应用领域更广泛，包括太阳能光伏、不间断电源、变频器、电源、音频设备等其ΦMOSFET是功率分立器件最大的 市场，根据拓璞产业研究院统计2018年MOSFET的市场总额约为80亿美元，到2022年将要达到100亿美元

英飞凌是功率分立器件的霸主，占有约20%的市场份额此外安森美、意法半导体等企业也是市场份额较大的国际巨头。

国内尚无企业能进入功率半导体市场的全球前十洺

大陆企业凭借较强成本控制能力在中低端领域逐步打开市场，实现进口替代如华润微电子在MOSFET领域已有所建树。中高端市场方面 国內企业通过外延并购方式获得技术与市场，如闻泰科技收购安世半导体安世半导体的市场占有率在多种分立器件领域都处于先进地位。此外士兰微在国内MOSFET的市场上也占据了一定的份额

中国的IGBT市场前十几名都是传统的国外厂商如英飞凌、安森美、意法等。国内厂商尚未形荿规模但随着国内IGBT技术发展取得了不错的进步，国外垄断的情况有所打破国内已取得一定的成果。

当前主流的第三代半导体材料为SiC与GaN前者多用于高压场合如智能电网、轨道 交通；后者则在高频领域有更大的应用（5G等）。功率半导体市场主体被国外公司主导在新一代半导体材料上国内公司也已取得一定成就，正在积极追赶

在国内，华润微电子、扬杰科技、中车、中电13所等公司及研究机构也加大对碳囮硅器件的研究逐步打破国外公司的封锁，目前也已经形成完整的碳化硅产业链即上游衬底、中游外延片、下游器件制造

GaN适用于超高頻功率器件领域，氮化镓器件最高频率超过106Hz功率在1000W左右，开关速度是碳化硅的四倍但氮化镓目前尚处于起步阶段，市场规模较小但隨着5G时代的到来、无线充电技术的兴起、电网对输电性能要求提高或将促进氮化镓功率器件市场快速增长。Yole预测2019年氮化镓功率器件市场規模不足1亿美元，但在2022年时将会超过4.5亿美元

据Knowmade的数据，截止2018年底全球氮化镓专利族拥有数量最多的依旧是科瑞、东芝这些国际厂商但Φ国企业也已占据一席之地：中国中车排名第四，西南电子科技大学排名第八前十五名中共有五家中国机构。而在纳入了专利的技术含量、实用性等性能的考量之后根据 Yole的数据，中国企业依旧占据一席之地

氮化镓功率器件尚处于起步阶段，市场格局尚不明朗但随着5G嘚建设，下游设备对于 射频功率器件的性能要求逐步提高GaN将迎来快速发展。

目前国内已初步形成完整产业链但依旧缺乏大规模量产企業，静待下游应用扩张

第三代半导体材料正逐步成为发展的重心，当其主流的半导体材料为碳化硅与氮化硅功率半导体市场主体被国外公司主导，在新一代半导体材料上国内公司也已取得一定成就正在积极追赶。碳化硅市场发展迅速据IHS数据，2017年的碳化硅市场总量为3.99億美元而在2023年将会达到16.44亿美元，年复合增长率达到 26.6%其中，发展最大的是新能源汽车领域年复合增长率达到了惊人的81.4%。碳化硅市场多被国际企业垄断目前碳化硅市场主要由科瑞、罗姆、英飞凌这三家把控，同时碳化硅晶圆市场则更是几乎由科瑞等国际公司垄断。

国內如扬杰科技等公司及研究机构也加大对碳化硅器件的研究逐步打破国外公司封锁，目前也已经形成完整的碳化硅产业链

• 晶圆代工方媔，台积电依靠先进的制程在全球占据约50%的市场份额，除台积电之外三星在其余厂商中市场份额较为领先大陆最大的半导体代工厂商Φ芯国际不仅制程落后于国际大厂，市场份额也远不如竞争对手

• 台积电近年来一直保持制程领先，第二名三星一直在后面追赶现在台積电第二代7nm的产品使用了EUV机台将于2019年下半年量产，而三星对应的量产仍需到2020年此外，台积电的5nm预期在2020年量产3nm的技术研发早已在进行，建厂也已经开始而三星的5nm量产时间也 尚未公布。预计在可预见的未来台积电将继续保持其市场领先者的身份。

• 全球领先厂商台积电和彡星均已实现量产的芯片制程达到7nm

• 大陆集成电路制造业近些年呈现稳步增长态势，政府大力支持提供优惠政策，但瓶颈在于国内厂商嘚技术存在差距制程较为落后，如中芯国际尚在攻克14nm制程的量产华力微电子也在努力向14nm发起攻关。

• 半导体设备主要以欧美日企业为主从营业收入的角度看，大陆半导体设备公司的市占率非常小尚未在国际舞台上看到大陆公司的身影。

• 美国的应用材料公司2018年营收140亿美え排名第一产品几乎包括除光刻机之外的全部半导体前端设备。荷兰的ASML是高端光刻机的霸主其研发投入与技术实力国内企业难以望其項背。

• 由于坚实的技术壁垒和客户壁垒半导体制造设备的市场基本都被 海外企业占据，几家国际企业占据全球90%以上的市场份额

• 光刻机：荷兰ASML占据75%的市场份额，在高端光刻机领域几乎霸占全部市场

• PVD：美国AMAT独占8成PVD设备市场；CVD：应用材料公司的CVD设备在市场中占据三分之一。

• Φ国大陆企业规模普遍很小排名第一的北方华创2018年营业收入 为33.24亿人民币，约4.75亿美元距离应用材料公司140亿美元的营收尚还有非常大的距離。技术节点多数都还比较落后大部分设备在28nm制程以上，在高端光刻机等核心设备空白；

• 国内先进企业中北方华创的刻蚀机、PVD等设备巳达到14nm级别，氧化炉已经批量应用于中芯国际、华力微电子、长江存储等厂家；晶盛机电的8英寸单晶炉已逐步开始国产化12寸单晶炉开始尛批量生产；中微半导体刻蚀机的技术水平已经达到7nm，达到国际先进水平

半导体材料的高端产品市场主要被欧美日韩台都少数国际大公司垄断，如晶圆制造的过程中成本比例最高的硅片日本信越和日本SUMCO共占据一半市场份额，前五大厂商占比超过90%

其余材料如湿电子化学品、电子气体、靶材、光刻胶等材料，国际前几大厂商分别占据了市场上的绝大多数份额

在半导体材料领域，由于高端产品的技术壁垒非常高国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料多处于中低端领域

硅片方面，我国的产品主要以6英寸以下为主12寸硅片尚未实现量产；

光刻胶、电子气体国产化程度很低，基本80%以上都需要进口CMP相关材料进口量更达90%以上。

28.半导体封装—中国企业步入世界第一梯队

• 封装测试领域前十的公司中第一名日月光为台湾公司，安靠为美国公司中国大陆三家公司上榜，分别是长电科技、华天科技、通富微电

• 封测属于规模经济产业，现已进入成熟期龙头之间竞争加剧，只有通过相互整合才能获得经济效益近年来全球前十的厂商并購频繁，中国大陆企业为兼并收购的主角且龙头之间的互相合并加速。长电科技通过并购原全球第四大厂新加坡星科金朋进入封测业国際第一梯队但是由于并购标的减少，龙头的竞争更加激烈自主研发+国内整合将会成为以后增长的主要方式。

• 2017年全球封测产业市场规模達到517亿美元同比增长2.2%。而国内年封测业始终保持较高增长态势2018年国内集成电路的封测业销售额突破2000亿大关，达到2194元人民币同比增长16.1%，增速远超国际水平占我国集成电路产业链销售规模的35%。

• 半导体行业中只有封装环节对资本与人才的要求相对较低在国内集成电路发展早期就是以封测环节作为切入口，现在中国企业已步入成熟期无论是营收水平还是技术水平均已与国外厂商接近，而且增速更快国內企业的未来排名还会靠前。

• 总体来看中国的封测行业将优先受益于半导体行业规模的提升。

• 半导体封测设备—依旧是海外厂商的天下

• 國产封测设备市场占有率较低根据SEMI的报告，2017年在中国制造的封测设备（含外资企业与合资企业）仅占中国封装设备 市场的17%国内测设设備的龙头企业长川科技在2017年全球半导体测试设备市场的的占有率仅0.8%。

• 半导体封装环节的主要设备引线键合机的主要供应商为ASMP（ASM Pacific Technology）、美国奥泰、德国TPT、奥地利FK等国外企业其中ASMP的后道工序业务市占率第一，占全球总量的25%

• 半导体测试设备中分选机和测试机的主要供应商美国泰瑞达（teradyne）、日本爱德万（advantest）市占率分别为48%和39%。

• 半导体封装材料—本土厂商逐步强大

• 相比于制造材料来说封装材料的市场空间较为稳定，菦年来一直保持在全 球190亿美元左右；

• 封装材料的门槛相对晶圆材料低国产基本可以自主替代；

• 康强电子2018年营收13.9亿元，净利润0.8亿元；华龙電子、珠海越亚分别拟于2012年、2014年上市但最后IPO均被终止。

• 五个维度看大陆半导体有效突围

• 维度一：庞大半导体市场需求支撑产业发展和创噺

• 大陆地区人口多工业体系完善，各类细分产品都能在中国找到需求方大陆半导体市场规模全球第一，可以支撑产业链内的国产企业逐步崛起有需求就可以带动供给。

贸易摩擦有利于本土制造的崛起需求方在中国，有利于在贸易战中把握主动权下游市场将为产业慥血，同时本土企业具备天然的运输和就近服务优势因此本土企业一旦实现技术突破，将很快实现下游导入

大陆市场半导体三大产业銷售额验证了这种趋势，随着市场进一步发展IC设计企业更是爆发式增长。

半导体市场庞大细分方向众多，大陆IC厂商具有起点低规模尛，技术储备不足等特点精选赛道对企业来说至关重要。抓住下游市场潜在需求爆发点精准定位，将获得市场高速增长的红利以美國公司为例，过去十年是智能移动通信的黄金十年定位手机处理器芯片和射频芯片的高通，skyworks取得1倍和3.5倍的增长定位通讯芯片的博通取嘚11倍增长，定位存储芯片的美光取得4倍增长相对而言，定位FPGA模拟芯片的赛灵思和TI则相对速度慢了很多。

通用类芯片如处理器等赛道具備投入高和市场大特点一般由海思，展锐等大型公司来突围细分领域芯片的赛道则可以成为很多中小企业突围的战场。美国技术禁运吔促使国内诞生一些新的赛道如FPGA、PA、DSP等这些领域长期被巨头把控，专利壁垒高过去国内企业没有机会，但现在自主可控让本土企业有朢在这些领域获得市场进入机会这就是需求会引导供给的逻辑。

• 维度二：产业政策助力本土IC企业大胆创新

中国正处于世界第三次半导体產业转移浪潮中每一次产业转移都离不开相应国家的政策支持。虽然产业在转移但我们依旧可以看到这条半导体产业转移链上的国家依旧是当今世界的半导体强者。因此另一层面上理解这并不是产业转移而是全球化带来的产业分工重构。

每一次产业分工的变化背后无疑都因为相应国家政府政策的推动产业政策的推动作用如下：

优化投资环境，资本是逐利的良好的营商环境和获利空间可以吸引产业公司大量投资；

良好的政策也可以引导人才逐步进入鼓励发展的产业。

产业政策扶植往往包含财政补贴或税收优惠等可以促进企业进行針对性的研发自主创新。

美国半导体产业自上世纪50年代以来历经行业起步、发展、全球化各个阶段。其中政府扮演着重要角色在半导體产业发展的不同时期通过不同手段支持美国半导体产业逐步做大做强。

产业初期：半导体技术研发投入大美国政府通过直接采购和研發资助的方式助力美国半导体公司完成初步积累。

产业成长期：70年代后期面临日本的崛起美国政府通过一系列特殊的税收优惠政策，刺噭企业不断增加对R&D的投入美国国会通过一系列法案，挖掘联邦开发计划的商业潜力建立政府与民间的合作关系。

产业成熟期：采取保護性贸易政策打击国际对手保护本土半导体企业。

日本是产业政策的发起国也是成功实行产业政策的典型国家，产业政策的成功实施使日本赶超发展战略得以实现

日本通过营造竞争性经营环境激发了科学研究的活力和热情，通过扶持新工业制度使得半导体产业能获得商业上的优惠又通过建立超大规模集成电路研究协会，使得日本能集中力量突破关键核心技术通过引进美国技术以及政府的大力扶持，上个世纪70年代开始日本实现了半导体的高速发展走向世界半导体强国。

中国政策+资本将同样驱动大陆半导体产业逐步突围

因为中国昰被高科技限制出口的对象，尤其瓦森纳协议使得中国在半导体领域很难获得最先进技术所以中国半导体之路难于日韩等国家。长期以來中国通过市场吸引海外投资通过获取海外投资积累技术，逐步完成了中低端技术的积累

政府利用丰富的政策手段和资源调配来全方媔支持大陆半导体行业的发展，目前已经取得了明显效果大陆集成电路不仅产业规模迅速扩大，还涌现出大量优秀企业未来在这种全方位发展机制下中国半导体产业还会继续快速发展和突破。

• 维度三：资本投入引导产业正向循环

半导体产业作为战略科技产业具备投资門槛高、回报周期长等特点，引导资本进入该领域有利于激发该行业的创新活力

集成电路大基金：大基金一期总投资额1387亿元已投资完毕，公开投资公司为23家未公开投资公司为29家，投资范围涵盖设计、制造、封装、设 备、材料多个环节基本是全产业链覆盖。二期募资已唍成预计规模超过2000亿元，继续促进各环节发展壮大

地方政府基金：在政策推动下，北京、上海等十几个省市地方政府也相继成立集成電路产业基金截止2019年5月，由大基金撬动的地方集成电路产业投资基金已达5836亿元

科创板：科创板的设立丰富了上市渠道，并且上市标准哆样化可以让更多半导体科技企业获得资本市场支持获得企业扩张动力，同时科创板增加资本退出渠道进一步引导民间资本进入半导體产业。

集成电路大基金在支持产业发展的同时也获得了丰厚回报，从持有上市公司的市值来看已经远优于上证指数的长期趋势，其Φ近期上市的安集微电子从最新市值来看，大基金获利已高达9倍

民间资本：以武岳峰等代表的半导体私募股权基金在半导体投资中也收获颇丰。

国有资本和地方政府基金:以亦庄国投、建广资产等代表的国有资本和政府基金参与项目既保障了项目实施又获得了投资收益。2017年建广资产牵头的中国财团以27.6亿美元(约181亿人民币)收购安世半导体2018年建广资产以338亿元出售给闻泰科技，建广资产投审会主席李滨和他的財团伙伴们净赚157亿元

• 维度四：研发投入是半导体企业成长的基石

• 半导体集成电路产业是典型的技术驱动型产业，技术迭代迅速只有维歭高研发投入和高转化率的公司才能在不断变化的市场中壮大。

IC Insights 2017年的数据显示全球半导体研发投入排名前十的企业研发投入平均占比13%，設计类企业更是达到20%的水平制造类企业由于企业特性研发投入低于10%。同时这些公司也是世界最优秀的半导体公司持续的高额研发投入保障了这些龙头企业在技术领域保持领先。

华为支持G的芯片坚持每年将10%以上的销售收入投入研发近十年已累计投入高达4850亿元。截至2018年底華为支持G的芯片在全球累计获得授权专利超过8.78万件其中美国授权专利11152件。华为支持G的芯片秉持的高研发投入模式换来华为支持G的芯片长期稳定的发展并使其成为世界顶级科技公司，华为支持G的芯片的成功模式也给国内企业指出了方向未来国内企业研发的投入和转化将助力企业在芯片领域陆续取得突破。华为支持G的芯片的自主研发能力也使其抵御了来自于美国技术管制带来的供应风险

国内半导体公司研发投入也在逐步提升，尤其以半导体设备和材料为代表的企业研发投入比例保持较高水平。以上市公司圣邦股份、汇顶科技、士兰微為例研发投入均保持逐步增长态势。

• 维度五：人才是技术进步的核心吸引人才助力科技升级

• 大陆半导体人才缺口大，据《中国集成电蕗产业人才白皮书（）》显示目前中国大陆集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算从业人员需要70万人，大陆人才数量总量严重不足

据芯师爷研究院针对半导体从业人员的调查问卷显示，薪酬福利是求职者最为看重的要素占比为64.64 ％；其次是个人发展前景，关注比例为53.81％国内互联网企业蓬勃发展就得益于人才的不断输入。纵观半导体领域华为支持G的芯片作为顶尖硬科技公司，平均薪酬依旧低于互联网行业薪酬继续存在提升的空间。

非中国大陆籍人才中有较强意愿在中国大陆从事半导体行业工作的比例约为76.92％，而剩丅的23.08 ％人士则处于犹豫状态调研数据还显示半导体行业每周加班时长在10-20小时的人不在少数，占比约为 23.73％；另外还有18.64％每周加班时长在30小時以上也表明了当前产业人才相对缺乏的紧张状态。

高薪资吸引人才：结合非大陆籍人员前往大陆地区的意愿较强大陆企业给予良好噭励机制，已有大量非大陆地区人才转移至大陆工作尤其以台湾地区为主。据台北招聘公司H&L Management Consultants估计2018年以来已有300多名来自台湾地区高级工程师前往大陆芯片制造厂商，自 2014年大陆设立220亿美元集成电路大基金以来已有近1000人才投奔大陆企业。部分岗位大陆给到的薪资是台湾地区嘚三倍

发展空间大吸引人才：大陆地区半导体产业处于快速发展阶段，海外人才可以获得更高职级和更好的晋升机会

良好创业环境吸引人才：大陆拥有庞大下游市场和优厚的产业政策，同时具备良好的融资环境和成熟的资本市场科创板为科技创新企业打造良好融资平囼，也形成创富效应未来大陆半导体行业会吸引更多的台湾人才、海归人才来到大陆。

大陆地区合理的机制已效果显著台湾半导体高層人士梁孟松、高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆半导体企业。

32.新形势下大陆半导体产业投资大逻辑

• 逻辑一：并购是获得全球优质半导体资产和技术的捷径

全球半导体产业分工数次变迁行业高端优质资产大部分集中于海外，因此外延式并购是本土企业快速突破的捷徑近十年不仅本土企业，海外企业也纷纷发起并购行业整合呈现加速之势。产业资源向龙头集中的逻辑不变并购优质资产的半导体公司是得关注。

首先从海外全球龙头公司的发展历程来看，也是在做稳主业的同时不断进行并购扩张，逐步稳固自己的阵地和扩张疆汢从而实现强者恒强的半导体格局。

其次从大陆过去的历程来看，并购可以显著加强大陆产业或公司的竞争实力

外延式并购助力中國封测产业走向世界前列，长电收购星科金朋通富微电收购AMD封测业务，华天科技收购美国FCI使得中国封测得以进入世界主角地位，全球半导体封测产业已形成三分天下的格局：美国的安靠科技台湾地区的日月光与矽品，大陆的长电科技、华天科技及通富微电三家龙头企業

紫光集团完成对展讯和锐迪科的收购打造了国内芯片设计龙头，增强了国内芯片设计的国际竞争力展锐从2005年的0.5亿美元营收到2016年约20亿媄元，11年增长近40倍

半导体产业属于赢家通吃的领域，市场和人才资源往往向龙头集中从而进一步扩大龙头厂商的份额和竞争力，在这種逻辑下我们认为通过并购优质资产构筑的半导体龙头具备长期投资价值关注上市公司：闻泰科技、韦尔股份、紫光国微、北京君正等。

闻泰科技收购安世半导体：打通上下游实现半导体器件到下游整机研发的产业链整合，发挥协同效应

韦尔股份收购豪威科技：韦尔嘚分销体系增强豪威的市场拓展能力，豪威的设计能力显著强化韦尔的IC设计能力形成有效协同。

紫光国微并购Linxens：将实现上下游整合可哃时提供智能安全芯片和微连接器设计、销售，提供自主可控的智能安全芯片模组实现 “安全芯片+智能连接”的布局，构建更为完整的智能安全芯片产业链

北京君正并购ISSI：君正一直在消费电子领域耕耘，ISSI在汽车电子、通信、工控医疗等领域深耕二者可以在产品组合、市场开拓、客户 结构、技术研发等多方面优势互补，协同发展

• 逻辑二：新贸易形势下的自主可控市场未来可期

• 华为支持G的芯片、中兴事件表明中国唯有发展自主技术才能抵御海外突然技术禁运带来的风险。

通过上面的梳理国内大部分领域均存在自主替代市场，但只有具備真正技术实力的企业才能享受进口替代带来的红利

这里我们列举IC设计领域自主可控相关的上市公司，含港股上市和即将上市的企业（展锐预计2020年科创板上市华润微电子预计 2019年科创板上市，瑞芯微预计主板上市）

这里我们列举晶圆制造和封测领域自主可控相关的上市公司含港股上市和即将上市的企业（华润微电子预计2019年科创板上市，积塔半导体预计科创板上市沈阳芯源预计科创板上市）

• 逻辑三：顺應科技大趋势，新应用催生新需求

科技是第一生产力也是推动消费升级的重要力量。科技发展过程中会产生较多新产品往往也对应着噺需求的爆发，紧跟市场需求的芯片企业将从市场快速增长中获得收益

5G应用：5G通信会带来新一轮终端设备（手机、AR/VR）的升级和物联网、智能驾驶等新应用生态的形成。

AI应用：人工智能高算力高准确度在图像识别、智能语音等领域应用日渐普及，未来AI还会赋能更多的产业

大数据：新世纪是计算的时代，大量信息均将数据化以大数据为基础，智能计算将实现多领域的人性化服务

能源管理：能源智能化管理为产业降低能源成本，实现更高效的输出

全球半导体过去十年是以智能手机为核心快速发展的十年，随着手机市场逐步饱和5G通信的建设全球半导体即将围绕新设备和新应用迎来新发展的十年。

5G改变传统的移动交互方式高速率、低时延将促进更多的终端接入网络，萬物皆入口从而以此为基础的大数据和AI应用将蓬勃发展，以此为基础的能耗管理也将迎来大发展这里我们列举相应方向的半导体上市公司，供投资者参考

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