三免智能锁控制系统模块模块适合用在哪些领域的智能锁控制系统模块产品上呢

12月9日小米推出了一款全新的贝爾森后置离合智能门锁,后置主板设计官方正式称为“第三代”智能门锁,前两代主板均在门外其中第一代为外置离合,第二代为中置离合而第三代智能门锁的主板则在门内,采用后置离合设计

据了解,市场上的智能锁控制系统模块通常有两种结构,“前置离合器”和“后置离合器”“前置离合器”因为锁体是前后通轴的,前面板被破坏或与门分离后可以直接用工具旋转方轴进行开锁。而“後置离合器”面板被破坏或与门分离后无法用工具旋转方轴进行开锁。


小米上第三代智能门锁:大大提升安全系数

这种新型的贝尔森智能门锁采用内置离合器主板位于门内,形成外面板、门板、锁体、后面板四重防护相对于前面板离合,其安全系数得到很大提高

贝爾森后置离合智能门锁支持指纹、密码、蓝牙、钥匙、临时密码、米家APP六种开锁方式,3D立体采集指纹分辨率高达500DPI,老人孩子的浅指纹也能灵敏识别

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875 12月9日小米推出了一款全新的贝尔森后置离合智能门锁,后置主板设计官方正式称为“第三代”智能门锁,前两代主板均在门外其中第一代为外置离合,第二代为中置离合而第三代智能门锁的主板则在门内,采用后置离合设计据了解,市场上的智能锁控制系统模块通常有两种结构,“...

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