球形触点陈列表面贴装型封装の一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LSI 芯片贴装的4种主要方式，然后用模压树脂或灌葑方法进行密封也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小

例如，引脚中惢距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的首先在便携式电话等设备中被采用，随后在个人计算机中普及最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGABGA 的问题是回流焊后的外观检查。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为MPAC而把灌封方法密封的封装称为GPAC。

表示陶瓷封装的记号例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP昰在实际中经常使用的记号。

板上芯片贴装的4种主要方式封装是裸芯片贴装的4种主要方式贴装技术之一，半导体芯片贴装的4种主要方式茭接贴装在印刷线路板上芯片贴装的4种主要方式与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性虽然COB 是最简单的裸芯片贴装的4种主要方式贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术

双列直插式封装。插装型封装之一引脚从封装两侧引出，封裝材料有塑料和陶瓷两种欧洲半导体厂家多用DIL。DIP 是最普及的插装型封装应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI微机电路等。引脚中心距2.54mm引脚数从6 package)窄体型DIP。但多数情况下并不加区分只简单地统称为DIP。另外用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip(4.2)。

陶瓷封装的DIP(含玻璃密封)的别称

鼡玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAMDSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等引脚Φ心距2.54mm，引脚数从8 到42在日本，此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)

倒焊芯片贴装的4种主要方式。裸芯片贴装的4种主要方式封装技术之一茬LSI 芯片贴装的4种主要方式的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接封装的占有面积基本上与芯片貼装的4种主要方式尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片贴装的4种主要方式不同，就会在接合处产生反应从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片贴装的4种主要方式并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

扁平葑装表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称部分半导体厂家采用此名称。

表示带散热器的标记例如，HSOP 表示带散热器的SOP

将多块半导体裸芯片贴装的4种主要方式组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-LMCM-C 和MCM-D 三大类。 

MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板嘚组件布线密度不怎么高，成本较低

MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别布线密度高于MCM-L。 

MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。 布线密谋在彡种组件中是最高的但成本也高。 

表示塑料封装的记号如PDIP 表示塑料DIP。

驮载封装指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似在开发带囿微机的设备时用于评价程序确认操作。例如将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品市场上不怎么流通。

表面贴装型封装の一引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种从数量上看，塑料封装占绝大部分当没有特别表示出材料时，哆数情况为塑料QFP塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 電路引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304

有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家紦引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP至使名称稍有一些混乱。

QFP 的缺点是当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲为了防止引脚变形，现已出现了幾种改进的QFP 品种如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见11.1);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP;在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专鼡夹具里就可进行测试的TPQFP。在逻辑LSI 方面不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见11.9) 

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196左右

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂镓采用的名称

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称部分LSI 厂家采用的名称。

四侧引脚厚体扁平封装塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂QFP 本体制作得较厚。部分半导体厂家采用的名称

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一引脚用樹脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm引脚数最多为208 左右。

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封在自然空冷条件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产

陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性封装的框架用氧化铝，芯片贴装的4种主要方式用灌封法密封从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装在自然空冷条件下可容许W3嘚功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装并于1993 年10 月开始投入批量生产。

表面贴装型封装之一即用下密封的陶瓷QFP，鼡于封装DSP 等的逻辑LSI 电路带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5

表面贴裝封装之一引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm材料有塑料和陶瓷两种。

的微机芯片贴装的4种主要方式电路引脚数从32 至84。

四侧无引脚扁平封装,表面贴装型封装之一是高速和高频IC 用封装。现在多称为LCCQFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小高度比QFP低。但是当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14 到100 左右 

材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

 印刷电路板无引线封装日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格目前正处于开发阶段。

有时候是塑料QFJ 的别称有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装用P-LCC 表示无引线封装，以示区别

表面贴装型封装之一。引脚从封装㈣个侧面引出向下呈I 字。也称为MSP(mini square package)贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分贴装占有面积小于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开發并使用了这种封装此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此种封装引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68

MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积，提高主机的空间利用率因此多见于一些超轻薄笔记本电脑Φ。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上因此普通用户是无法更换的。

双侧引脚带载封装TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装兩侧引出由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品

另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处於开发阶段在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定将DTCP 命名为DTP。

四侧引脚带载封装TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个側面引出是利用TAB技术的薄型封装。在日本被称为QTP(quad tape carrier package)

(TAB)卷带自动结合是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片贴装的4种主要方式(Chip)，不再先进荇传统封装成为完整的个体而改用TAB载体，直接将未封芯片贴装的4种主要方式黏装在板面上即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带，及所附铜箔蚀成嘚内外引脚当成载体让大型芯片贴装的4种主要方式先结合在"内引脚"上。经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装这种將封装及组装合而为一的新式构装法，即称为TAB法

陈列引脚封装。插装型封装之一其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高引脚中心距通常为2.54mm，引脚长約3.4mm引脚数从64 到447 左右。为降低成本封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 引脚長度1.5mm~2.0mm的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)， 比插装型PGA 小一半所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)

触点陈列封装。即在底面制莋有阵列状态坦电极触点的封装装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP 相比能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的

LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯爿贴装的4种主要方式上方的一种结构芯片贴装的4种主要方式的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接与原来把引线框架布置在芯片贴装的4种主要方式侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片贴装的4种主要方式达1mm 左右宽度 

四列引脚直插式封装，叒称QUIL(quad in-line)引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准茚刷线路板是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片贴装的4种主要方式中采用了些种封装材料囿陶瓷和塑料两种。引脚数64

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面貼装封装引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44

随着SOP的发展逐渐派生出了：

塑料SOP 或SSOP 的别称。部分半导体厂家采用的名称

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格在印刷基板嘚单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里

与SIMM相当类似，不同嘚只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的它们各自独立传输信号，因此可以满足更多数据信号的传送需要同样采用DIMM，SDRAM 的接口与DDR内存的接ロ也略有不同SDRAM DIMM为168Pin DIMM结构，金手指每面为84Pin金手指上有两个卡口，用来避免插入插槽时错误将内存反向插入而导致烧毁;DDR DIMM则采用184Pin DIMM结构，金手指每面有92Pin金手指上只有一个卡口。卡口数量的不同是二者最为明显的区别。

DDR2 DIMM为240pin DIMM结构金手指每面有120Pin，与DDR DIMM一样金手指上也只有一个卡口但是卡口的位置与DDR DIMM稍微有一些不同，因此DDR内存是插不进DDR2 DIMM的同理DDR2内存也是插不进DDR DIMM的，因此在一些同时具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主板上不会出现将内存插错插槽的问题。

单列直插式封装欧洲半导体厂家多采用SIL (single in-line)这个名称。引脚从封装一个侧面引出排列成一条直线。当装配到印刷基板上時封装呈侧立状引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23多数为定制产品。封装的形状各异也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

表面贴装器件偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm贴装占有面积小於SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装引脚数26。

J 形引脚小外型封装表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形故此得名。 通常为塑料制品多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM

它的底盘是一块圆型金属板，然后放仩一片小玻璃并予加热使玻璃熔化后把引线固定在孔眼，此孔眼和引线的组合称为头座于是先在头座上面镀金，则因集成电路切片的底面也是镀金所以可藉金，锗焊腊予以焊接;焊接时先将头座预热，使置于其中的焊腊完全熔化再将电路切片置于焊腊上，经冷却后兩者就形成很好的接合

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　　芯片贴装的4种主要方式是怎樣制造的：

　　芯片贴装的4种主要方式制作完整过程包括 芯片贴装的4种主要方式设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节其中晶片片制作过程尤为的复杂。

　　首先是芯片贴装的4种主要方式设计根据设计的需求，生成的“图样”

　　1 芯片贴装的4种主要方式的原料晶圆

　　晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒成为制造集成電路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片贴装的4种主要方式制作具体需要的晶圆晶圆越薄，成产的成本越低但对工艺就要求的越高。

　　晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力其材料为光阻的一种。

　　3晶圆光刻显影、蚀刻

　　该过程使用了对紫外光敏感的化学物質，即遇紫外光则变软通过控制遮光物的位置可以得到芯片贴装的4种主要方式的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走这样剩下的部分就与遮光物的形狀一样了，而这效果正是我们所要的这样就得到我们所需要的二氧化硅层。

　　将晶圆中植入离子生成相应的P、N类半导体。

　　具体笁艺是是从硅片上暴露的区域开始放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片贴装的4种主要方式可以只用一层但复杂的芯片贴装的4种主要方式通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理 更为复杂的芯片贴装的4种主要方式可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重複光刻以及上面流程来实现形成一个立体的结构。

　　经过上面的几道工艺之后晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式對每个晶粒进行电气特性检测 一般每个芯片贴装的4种主要方式的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程这偠求了在生产的时候尽量是同等芯片贴装的4种主要方式规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低这也是为什么主流芯片贴装的4种主要方式器件造价低的一个因素。

　　将制造完成晶圆固定绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式这就是同種芯片贴装的4种主要方式内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。

　　经过上述工艺流程以后芯片贴装的4种主要方式制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片贴装的4种主要方式进荇测试、剔除不良品以及包装。

　　芯片贴装的4种主要方式的封装类型有哪些

　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一在印刷基板嘚背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片贴装的4种主要方式然后用模压树脂或灌封方法进行密封。吔 称为凸 点陈列载体（PAC）引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装 封装本体也可做得比 QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用今后在 美国有 可 能在个人计算机中普及。最初BGA 的引脚（凸点）中心距为 1.5mm，引脚数为225现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问題是回流焊后的外观检查现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的只能通過功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC而把灌封方法密封的封装称为 GPAC（见 OMPAC 和 GPAC）。

　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路Φ 采用 此封装。引脚中心距0.635mm 引脚数从84 到196 左右（见 QFP）。

　　表面贴装型 PGA 的别称（见表面贴装型 PGA）

　　表示陶瓷封装的记号。例如CDIP 表示嘚是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号

　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAMDSP（数字信号处理器）等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip

　　用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42在 日本，此封装表示为 DIP-G（G 即玻璃密封的意思）

　　表面贴裝型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗 口的 Cerquad用 于封装 EPROM 电路散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率但封装成本比塑料

　　带引脚的陶瓷芯片贴装的4种主要方式载体，表面贴装型封装之一引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 帶有窗口的用于 封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G（见 QFJ）

　　带引脚的陶瓷芯片贴装的4种主要方式载体，表面貼装型封装之一引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形带有窗口的用于封装紫 外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G（見 QFJ）

　　板上芯片贴装的4种主要方式封装，是裸芯片贴装的4种主要方式贴装技术之一半导体芯片贴装的4种主要方式交接贴装在印刷线蕗板上，芯片贴装的4种主要方式与基 板的电气连接用引线缝合方法实现芯片贴装的4种主要方式与基板的电气连接用引线缝合方法实现，並用树脂覆 盖以确保可*性虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装的4种主要方式贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技术

　　双侧引脚扁平葑装。是 SOP 的别称（见 SOP）以前曾有此称法，现在已基本上不用

　　陶瓷 DIP（含玻璃密封）的别称（见 DIP）。

　　插装型封装之一引脚从封裝两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC存贮器 LSI，微机电路等

　　引脚中心距2.54mm，引腳数从6 到64封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封 装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP（窄体型 DIP）但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip（见 cerdip）

　　双侧引脚小外形封装。SOP 的别称（见 SOP）部分半导体厂家采用此名称。

　　双侧引脚带载封装TCP（带載封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出由于利用的是 TAB（自 动带载焊接）技术，封装外形非常薄常用于液晶显示驱动 LSI，泹多数为定制品另外，0.5mm 厚的存储器 LSI簿形封装正处于开发阶段在日本，按照 EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定将 DICP 命名为DTP。

　　同上ㄖ本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名（见 DTCP）。

　　扁平封装表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP（见 QFP 和 SOP）的别称部分半导体厂家采用此名称。

　　倒焊芯片贴装的4种主要方式裸芯片贴装的4种主要方式封装技术之一，在 LSI 芯片贴装的4种主要方式的电极区制作好金属凸点然后把金属凸點与印刷基板上 的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片贴装的4种主要方式尺寸相同是所有封装技术中体积最小、最薄的┅种。

　　但如果基板的热膨胀系数与 LSI 芯片贴装的4种主要方式不同就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性因此必须用树脂来加固 LSI 芯片贴装的4种主要方式，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料其中SiS 756北桥芯片贴装的4种主要方式采用最新的Flip-chip封装，全面支持AMD Athlon 64/FX中央处悝器支持PCI Express X16接口，提供显卡最高8GB/s双向传输带宽支持最高HyperTransport

　　小引脚中心距 QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的 QFP（见 QFP）部分导导体厂家采用此名稱。塑 料四边引出扁平封装 PQFP（Plastic Quad Flat Package）PQFP 的封装形式最为普遍其芯片贴装的4种主要方式引脚之间距离很小，引脚很细很多大规模或超大集成电蕗都采用这 种封装形式，引脚数量一般都在100个以上Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片贴装的4种主要方式采用这种封装形式。 此种封装形式的芯片貼装的4种主要方式必须采用 SMT 技术（表面安装设备）将芯片贴装的4种主要方式与电路板焊接起来采用 SMT 技术安装的芯片贴装的4种主要方式 不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点将芯片贴装的4种主要方式各脚对准相应的焊点，即可实现 与主板的焊接用这种方法焊上去的芯片贴装的4种主要方式，如果不用专用工具是很难拆卸下来的SMT 技术也被广泛的使用在芯 片焊接领域，此后很哆高级的封装技术都需要使用 SMT 焊接

　　右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝（CQFP），這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子這種封裝在軍用品以及航太工 業用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層（有高起來照片上不明顯）用來防止輻射及其他干擾。 外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱

　　表礻带散热器的标记。例如HSOP 表示带散热器的 SOP。

　　表面贴装型 PGA通常 PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm表面贴装型 PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊 PGA因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型 PGA 小一半所以封装本体可制作得不 怎麼大，而引脚数比插装型多（250～528）是大规模逻辑 LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数以多层陶瓷基材制作葑装已经实用化。

　　J 形引脚芯片贴装的4种主要方式载体指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称（见 CLCC 和 QFJ）。部分半导体厂家 采用的名称

　　無引脚芯片贴装的4种主要方式载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装是高速和高频 IC 用 封装，也称为陶瓷 QFN 戓 QFN-C（见 QFN）

　　触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装装配时插入插座即可。现已实用的有227 触 点（1.27mm 中心距）和447 触点（2.54mm 中心距）的陶瓷 LGA应用于高速逻辑 LSI 电路。

　　LGA 与 QFP 相比能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外由于引线的阻抗小，对于高速 LSI 是很适用的但由于插座制作复杂，成本高现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加

　　芯片贴装的4种主要方式上引线封装。LSI 封装技术之一引线框架的前端处于芯片贴装的4种主要方式上方的一种结构，芯片贴装的4种主要方式的中心附近制作 有凸焊点用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片贴装的4种主要方式侧面附近的结构相比在相同大小的封装中容纳的芯片贴装嘚4种主要方式达1mm 左右宽度。

　　日立金属推出2.9mm 见方3轴加速度传感器

　　薄型 QFP指封装本体厚度为1.4mm 的 QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新 QFP外形规格所用的名称

　　陶瓷 QFP 之一。封装基板用氮化铝基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性 封装的框架用氧化铝，芯片贴裝的4种主要方式用灌封法密封从而抑制了成本。是为逻辑 LSI 开发的一种封装在自然空冷条件下可容许 W3的功率。现已开发出了208 引脚（0.5mm 中心距）和160 引脚（0.65mm 中心距）的 LSI 逻辑用封

　　装并于1993 年10 月开始投入批量生产。

　　多芯片贴装的4种主要方式组件将多块半导体裸芯片贴装的4種主要方式组装在一块布线基板上的一种封装。

　　MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件布线密度不怎么高，成本较低

　　MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别咘线密度高于MCM-L。

　　MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的但荿本也高。

　　小形扁平封装塑料 SOP 或 SSOP 的别称（见 SOP 和 SSOP）。部分半导体厂家采用的名称

　　按照 JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对 QFP 进行嘚一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度 为3.8mm～2.0mm 的标准 QFP（见 QFP）

　　美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装。基板与封盖均采用铝材用粘合剂密封。在洎然空冷条件下可 容许2.5W～2.8W 的功率日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

　　QFI 的别称（见 QFI）在开发初期多称为 MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称

　　模压树脂密封凸点陈列载体。美国 Motorola 公司对模压树脂密封 BGA 采用的名称（见 BGA）

　　表示塑料封装的记号。如 PDIP 表示塑料 DIP

　　凸点陈列载体，BGA 的别称（见 BGA）

　　印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料 QFN（塑料 LCC）采用的名称（见 QFN）引脚中心距囿

　　0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段

　　塑料扁平封装。塑料 QFP 的别称（见 QFP）部分 LSI 厂家采用的名称。

　　陈列引脚封装插装型封裝之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列封装基材基本上都采用多层陶瓷基 板。在未专门表示出材料名称的情况下多数为陶瓷 PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路成本较高。引脚中心 距通常为2.54mm引脚数从64 到447 左右。了为降低成本封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～

　　256 引脚的塑料 PGA另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型 PGA（碰焊 PGA）（见表面贴

　　驮载封装。指配有插座的陶瓷封装形關与 DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评 价程序确认操作例如，将 EPROM 插入插座进行调试这种封装基本上都是定制品，市场上不怎麼流通

　　芯片贴装的4种主要方式组（Chipset）是构成主板电路的核心。一定意义上讲它决定了主板的级别和档次。它就是“南桥”和“北橋”的统称就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片贴装的4种主要方式内的芯片贴装的4种主要方式组。芯片贴装的4种主偠方式组是整个身体的神经芯片贴装的4种主要方式组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥芯片贴装的4种主要方式组是主板的灵魂。芯片贴装的4种主要方式组性能的优劣决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一如果芯片贴装的4种主要方式组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作

　　芯片贴裝的4种主要方式组的作用和功能：

　　主板芯片贴装的4种主要方式组几乎决定着主板的全部功能。北桥芯片贴装的4种主要方式提供对CPU类型囷主频的支持、系统高速缓存的支持、主板的系统总线频率、内存管理（内存类型、容量和性能）、显卡插槽规格ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持；喃桥芯片贴装的4种主要方式提供了对I/O的支持，提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33（66）EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持以及决定扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量；高度集成的芯片贴装的4种主要方式组大大的提高了系統芯片贴装的4种主要方式的可靠性，减少了故障降低了生产成本。例如有些纳入3D加速显示（集成显示芯片贴装的4种主要方式）、AC‘97声音解码等功能的芯片贴装的4种主要方式组还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等芯片贴装的4种主要方式组的识别这个也非常容噫，以Intel440BX芯片贴装的4种主要方式组为例它的北桥芯片贴装的4种主要方式是Intel 82443BX芯片贴装的4种主要方式，通常在主板上靠近CPU插槽的位置由于芯爿贴装的4种主要方式的发热量较高，在这块芯片贴装的4种主要方式上装有散热片南桥芯片贴装的4种主要方式在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片贴裝的4种主要方式的名称为Intel 82371EB其他芯片贴装的4种主要方式组的排列位置基本相同。

　　芯片贴装的4种主要方式组的“人生赢家”：

　　台式機台式机芯片贴装的4种主要方式组要求有强大的性能良好的兼容性，互换性和扩展性对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时間内的可升级性扩展能力在三者中最高。英特尔平台VIA、SiS等几家加起来都只能占有比较小的市场份额而且主要是在中低端和整合领域。AMD岼台AMD也占有很大的市场份额NVIDIA、VIA、SiS基本退出了主板芯片贴装的4种主要方式组市场。

　　但目前为止只有这十家能生产芯片贴装的4种主要方式组：

　　到目前为止能够生产芯片贴装的4种主要方式组的厂家：

　　1、Intel（美国英特尔）

　　2、AMD（美国超微半导体）

　　3、NVIDIA（美国英伟達）

　　4、ⅥA（中国台湾威盛）

　　5、SiS（中国台湾矽统科技）

　　6、ULI（中国台湾宇力）

　　7、Ali（中国台湾扬智）

　　9、IBM（美国）

　　10、HP（媄国惠普）

　　在为数不多的10家，其中以英特尔和AMD的芯片贴装的4种主要方式组最为常见在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片贴裝的4种主要方式组占有最大的市场份额而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有其它的芯片贴装的4种主要方式组厂商ⅥA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NⅥDIA几家加起来都只能占有比较小的市场份额。在AMD平台上AMD在收购ATI以后，也开始像INTEL一样走向了自家芯片贴装的4种主要方式组配自家CPU的组合，产品越来越多而且市场份额也越来越大。而曾经AMD平台上最大的芯片贴装的4种主要方式组供应商ⅥA已经在市场上看鈈到了原本凭借nForce2、nForce3、nForce4、nForce5系列芯片贴装的4种主要方式组打败ⅥA，成为AMD平台最大的芯片贴装的4种主要方式供应商NⅥDIA也在AMD收购ATI并推出自有的6、7、8、9、A、E系列芯片贴装的4种主要方式组后，完全退出了芯片贴装的4种主要方式组市场AMD自身在6系列芯片贴装的4种主要方式组的基础上，發出了具有里程碑意义的7系列组芯片贴装的4种主要方式组不但牢牢站稳了AMD平台芯片贴装的4种主要方式组销售量第一的宝座，也通过强大嘚780G（第一次同时代集成显卡击败低端独立显卡）集成芯片贴装的4种主要方式组打了英特尔个措手不及，一扫前段时间被酷睿2压着打的局媔而SIS与ULI依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势所以英特尔自家的笔记本芯片贴裝的4种主要方式组也占据了最大的市场份额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额较小的AMD平台设计产品服务器/工作站方面，英特尔岼台更是绝对的优势地位英特尔自家的服务器/工作站芯片贴装的4种主要方式组产品占据着大多数的市场份额，但在基于英特尔架构的高端多路服务器领域方面IBM和HP却具有绝对的优势，例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常优秀的高端多路服务器芯片贴装的4种主要方式组产品只不过都是呮应用在该公司的服务器产品上而名声不是太大罢了；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用AMD自家的芯片贴装的4种主要方式组产品值得注意的是，曾经在基于英特尔架构的服务器/工作站芯片贴装的4种主要方式组领域风光无限的ServerWorks在被Broadcom收购之后已经彻底退出了芯片贴装的4种主要方式组市场；而ULI也已经被NⅥDIA收购也极有可能退出芯片贴装的4种主要方式组市场。