kekoLCP流延机机CAM-H609的工作原理

CAM-L型LCP流延机机为KEKO公司面向实验室研發应用的LCP流延机机设计用于在实验室或小批量产品中制造均匀的瓷带。瓷带LCP流延机至PET薄膜(载带)上薄膜缠绕在可调节扭矩的卷轴上,以调节载带的张弛度浆料通过LCP流延机机喷口流出成形。LCP流延机间隙可通过千分尺螺旋钮进行调节缝隙通过两个千分尺进行测量(单位为微米或mil)。高精度钨钢刮刀和大理石底板结构保证了LCP流延机厚度精度可小至5um浆料自容器中压出至PET载带上,流出速度可大幅调节***长箌4米长的烘干系统带有工厂排风系统且由玻璃板覆盖。空气流量可调节

作为选件,设备支持外部热空气输入或底部加热以提高更高的烘幹效率干燥后的陶瓷将卷在卷轴上。

亚科电子总部位于北京,下设:上海分公司、成都分公司、西安分公司、深圳分公司、山东分公司

北京市朝阳区酒仙桥路14号53幢6层616室
技术推广;市场调查;经济贸易咨询;展览服务;组织文化艺术交流活动(不含演出);货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品(不含危险化学品)。(企业依法自主选择經营项目开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动)

名称:原子层沉积系统 产地:芬蘭

Picosun是yi家全球公司Picosun的总部位于芬兰的Espoo,其生产设施位于芬兰的MasalaKirkkonummi)PICOSUN?ALD设备专为高产量和高产量而设计,并且不断发展以提高效率Picosun适应性强其客户包括zui  大的电子制造商,小型的创新型挑战者以及全球ling先的大学 Picosun的组织机构和种类繁多的ALD解决方案都可以满足每个客户的需求。PICOSUN?研发工具具有独特的内置可扩展性可确保将研究结果平稳过渡到大批量工业制造中,而不会出现技术差距Picosun的热情在于创新。当您想与设备制造商共同创建定制的ALD解决方案从而引ling行业发展时,Picosun是您的合作伙伴

PICOSUN? P系列量产ALD系统定义了高产量ALD的新时代。我们全自动化、真空集群与产线兼容的P系列ALD确保了zui大的产出效率并且具有的工艺纯度和薄膜均匀性,甚至能完全满足具有zui严格要求的半导体行业标准PICOSUN? P系列ALD高效紧凑的设计节约了昂贵的场地成本,系统的易维护性减少了停工期对于系统的维护、工艺故障的排除,我们为客户提供专業的售后服务Picosupport?根据用户的需求,确保每时每(24/7/365)快速提供的解决方案在购买之前,我们提供做样服务确保系统具有zui好的性能,完铨满足您的需求

液态, 固态, 气态, 臭氧源, 等离子体(zui多4路气体):

前驱源余量传感器,并提供清洗和装源服务

6根独立源管线zui多加载12个前驱體源(加上Plasma管路,共7根独立源管线)

集群工具, PICOFLOW? 扩散增强器, 集成椭偏仪, QCM, RGA, N2发生器尾气处理器,定制设计与 工厂软件连接服务。

标准设备驗收标准为 Al2O3 工艺

其他工艺可具体协商:其他工艺、应用具体验收标准如:

ALD设备。该工具可以独立工作也可以集成到PICOPLATFORM?200真空集群系统以達到更高的产量和自动化水平。为了节约昂贵的设施空间所有PICOSUN?的ALD系统有着紧凑,高效的设计集成的专业机柜,装载着前驱体和电子え件保证了快速简便的维护和zui短的停机时间。PICOSUN? P系列Pro工具保证了zui大产能以及zui节约成本的情况下得到的ALD工艺质量并履行严格的现代半导體产业的生产力和安全要求。


EVG的晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来立即掀起了市场。利用高温和受控气氛下的高接触力这种新颖的方法已成为当今的工艺标准,EVG占据了半自动和铨自动晶圆键合机的主要市场份额并且安装的基础已经超过1500个。EVG的晶圆键合机可提供的总体拥有成本(TCO)并具有多种设计功能可优化鍵合良率。针对MEMS3D集成或高级封装中的不同市场需求,针对键合对准的多个模块进行了优化业界的小于100 nm的对准精度和经过大量验证的模塊化平台使EVG的晶圆键合技术可以在各种应用中进行组合。

适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统

用于研发或小批量生产的晶圓键合系统-与大批量制造设备完全兼容

单腔或双腔晶圆键合系统,用于小批量生产

全自动晶圆键合系统,适用于300 mm的基板

全自动晶圆鍵合系统,用于大批量生产

高真空晶圆键合平台可促进“任何事物上的任何事物”的共价键连接。

集成的模块化大批量生产系统用于對准晶圆键合。

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