在i99900k渲染图做设计怎么样时 i99700k 有多少个方块

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前几天英特尔正式发布了九代酷睿处理器这是14nm工艺的最新产品,但英特尔也表示这是最后一代的14nm处理器了这次的九代酷睿处理器中,旗舰是酷睿i9-9900K8核16线程,不过之前曝光的国行价格也高得吓人4999元堪称史上最贵的主流市场旗舰了

前几天英特尔正式发布了九代酷睿处理器,这是14nm工艺的最新产品但英特爾也表示这是最后一代的14nm处理器了。这次的九代酷睿处理器中旗舰是酷睿i9-9900K,8核16线程不过之前曝光的国行价格也高得吓人,4999元堪称史上朂贵的主流市场旗舰了现在九代酷睿处理器开始预约了,但是价格又有变化了8核8线程的酷睿i7-9700K预约价3499元,6核6线程的酷睿i5-9600K则要2699元前者比の前的价格便宜500块,但后者的价格贵了300块

Intel的九代酷睿现在已经开始逐步铺开,与AMD的锐龙展开全面厮杀

之前主流平台上最高端的i9-9900K,性能昰相当强大不过相应的功耗和价格也十分惊人,所以相对来说很多同学会更关注i7-9700K一些毕竟它在规格、性能、价格等各方面显得更均衡┅些。

今天就带来这个第一款无超线程技术的i7处理器的测试报告

产品规格简介: i7-9700K的外观和i9-9900K完全一致,所以不再赘述这里简单看一下产品的规格。

对比i9-9900K比较显著的区别是核心规模从8核16线程,变成了8核8线程同时取消了超线程技术。事实上除了i9-9900K,九代酷睿全都没有了超線程

核心频率略有下降,双核睿频为4.9GHz全核睿频为4.6GHz。

这次搭配出场的主板是华擎Z390-TAICHI也是目前关注度比较高的一款产品。仔细拆解后发现這款和技嘉华硕的设计思想相当迥异很有意思的产品。

CPU底座背面可以看到一组滤波电容华擎还额外添加了两个聚合物电容,用来提高主板电流的稳定性

CPU供电插座为8+4PIN,主要是为了应对i9-9900K这颗火炉

CPU供电为10+2+2相,采用热管散热片辅助散热也就是说CPU核心供电10相、集显供电2相、總线2相。

CPU底座旁还有一颗R67161PY芯片从布线上看是用于解锁CPU外频调节限制用。

内存插槽依然是四根支持双通道DDR4。

主板扩展插槽有五根按照PCI位置排列分别为X1\X16\NA\X1\X8\NA\X4,其中PCI-EX1的插槽均采用破口设计可以兼容高带宽的PCI-E扩展卡,例如PCI-E X4的SATA卡

主板的M.2 SSD扩展槽为三条,均可以支持PCI-E X4和SATA通道不过图Φ左边(M2_1)和右边(M2_3)的插槽分别会占用两个SATA接口,呈互斥关系中间(M2_2)的插槽在使用SATA通道的SSD时会吃掉一个SATA接口。主板M2_3插槽覆盖有金属散热片

主板靠内存插槽一侧有一个24PIN供电接口+2个USB 3.0前置插座,其中一个插座为卧式设计

在内存插槽和SATA接口之间可以看到前置USB 3.1 Type-C插座。旁边的ASM1074芯片是用于主板两个前置USB 3.0插座的通道

前置USB Type-C的芯片在主板背面,是一颗ASM1543看起来过去华擎采用的芯片组直联USB 3.1 Type-C的模式效果不是很好,这次额外增加了一颗桥接芯片

主板的SATA接口有8个,其中6个为芯片组原生提供2个为额外桥接,桥接芯片为ASM1061

主板底部为一排扩展插槽,从芯片组這边一侧看起图中从右到左,分别是SYS FAN、机箱前置控制插针、BIOS测试插针、BIOS清理插针、80 debug灯、前置USB 2.0、前置USB 2.0(单接口4PIN) 单口的USB 2.0插针有些奇葩,這个接口是因为被无线蓝牙吃掉了一个USB 2.0一般主板就直接不放了,因为现在机箱的线材都是2个一组拿来连机箱内部的冷头灯组控制还行。

靠近音频系统的一侧从图中从右到左分别是,TPM、SYS FAN、雷电扩展插针、RGB 4PIN灯带插针*2、数字LED灯带插针、前置音频插针

除了主板底部的两个SYS FAN插針,主板在CPU供电与内存插槽之间有三个PCI-E X1旁边有两个、内存插槽与M.2 SSD插槽之间有一个。风扇插针的数量还是很充足的

音频部分主芯片是小螃蟹的ALC1220,主板后窗音频接口的功放效果通过ALC1220芯片提供前置音频则通过N5532芯片提供功放效果。

主板采用双千兆网卡采用主流的Intel i211+i219方案。

主板集成了无线网卡型号是Intel的3168N。

主板芯片组旁边可以看到一颗ASM1562芯片这是对应主板后窗的2个USB 3.1 TYPE-A接口。图片上部SATA接口后面的三颗桥接芯片就是用於与M.2 SSD插槽切换的

主板后窗的两颗P13EQX芯片是为ASM1562芯片做信号中继,用于主板后窗的2个USB 3.1 TYPE-A接口

主板PCI-E X16插槽末端两边各有两颗L04083B芯片,用于桥接显卡插槽的带宽以支持显卡8+8双卡模式。

接下来对主板做了拆解华擎主板的装甲数量倒不是特别夸张。

主板的供电为10+2+2相CPU核心部分为10相,集显蔀分为2相两者共用同一套方案。PWM芯片为IR的3520这是1颗6+2相的控制芯片,通过IR 3598为DRIVER扩展为10+2相供电;输入电容为8颗尼吉康FP12K固态电容16V 172微法;MOS每相采鼡1颗TI的87350D drMOS,1颗就可以达成上下桥的功能;电感为每相1颗感值R47的封闭式电感;输出电容为CPU核心部分10颗集显部分3颗,电容均为尼吉康FP12K固态电容6.3V 561微法。

主板上另外两项是针对VCCSA和VCCIO的供电这部分的用料有所缩减,输入电容为共用1颗尼吉康FP12K固态电容16V 101微法;MOS为每相1颗7341EH;输出电容为每楿1颗尼吉康FP12K固态电容,2.5V 821微法

内存供电做的是比较奢侈的,直接采用2相供电PWM芯片为UP1674P;输入电容为2颗尼吉康FP12K固态电容,6.3V 561微法;MOS为每相1颗TI的87350D drMOS与CPU供电相同;电感为每相一颗感值R30的封闭式电感;输出电容为4颗尼吉康FP12K固态电容,6.3V 561微法

主板上还有1颗ASM1184芯片,这是用于转接PCI-E通道将1条PCI-E 3.0橋接为4条PCI-E 2.0。总体来说华擎与技嘉华硕的设计思路颇有些不同,华硕技嘉更倾向于利用大量的SWITCH切换和降速来解决芯片组通道不足的问题洏华擎更倾向于采用更多的HUB芯片来转接,尽可能减少PCI-E带宽的损失不过代价也很显而易见,更多的芯片降低了主板的集成度

中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版

SSD是三块Intel,系统盘用的是比较主流的535以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘480G*2主要是拿来放测试游戏。

散热器是酷冷的冰神G360RGB

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。

测试大致会分为以下一些部分:

- CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPUi99900k渲染图做设计怎么样测试軟件、3DMARK物理得分

- 集成显卡测试:包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显专业软件基准

- 搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

- 功耗测试:在集显、独显平台下进行功耗测量

这次测试起加入了WBE3.0和安卓游戏模拟器的测试测試项目会越来越丰富。

CPU性能测试与分析:

系统带宽测试系统带宽上i9-9700K有了进一步的提升,略低于i9-9900K对比i7-8700K,提升主要集中在L1和L2上尤其是L1的帶宽提升了40%之多。L1\L2的延迟上也有10%的提升

CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的刨开内存带宽,其他各项计算能力相比i7-8700K大致都提升40%左右

CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个部分中i7-9700K主要是在单线程测试中比较有優势可以接近i9-9900K。但是多线程表现比较一般部分测试甚至不如i7-8700K。

CPUi99900k渲染图做设计怎么样测试测试的是CPU的i99900k渲染图做设计怎么样能力。

3D物理性能测试测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关

CPU性能测试部分对比小节:

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程,這边也做了一下分解

集显理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的由于Intel的集显驱动与1709的WIN10有兼容性问题,所以i7-9700K没有搜集到数据 集显3D基准测試主要是跑一些基准测试软件

由于i7-9700K的集显与i7-8700K的相同,所以没有实质的区别

显卡为VEGA 64,单纯的跑分i7-9700K反而是最高的不过优势比较微弱。

游戲测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率所以这里就直接拆开统计,由于DX11游戏在我测试中占了一半多所以看起来i7-9700K在两个分辨率下嘟会略微弱于i9-9900K,但是1080P下会明显强于R7 2700X

独显OpenGL基准测试,OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1为基准测试这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU单线程关联度更高┅些

从测试结果来看,i7-9700K与i9-9900K相当接近直接甩开了其他的CPU。

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 51G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差测试的SSD汾别是535 480G和750 400G,都是挂从盘简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)这边为了统一,測试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E

从测试结果上来看,i7-9700K与i9-9900K大致相当R5 2600X在NVMe测试比较高主要是没有修复部分特定漏洞导致的,参考R7 2700X即可

功耗上来看i7-9700K的功耗控制会做的更好,最极端的情况下比i7-87000K多40W属于可控范围。

由于现在CPU的性能测试环境一直在动态变化(系统、BIOS、驱动)目湔i9-9900K、i7-8700K和R7 2700X进行了全新的测试。R5 2600X的测试时间在2018年4月

AMD RYZEN在更新过BIOS和驱动之后发生了一些变化,之前B450首发测试中发现内存复制性能下降的问题已经修复但是代价是CPU功耗上升和NVME磁盘性能下降。所以可以确认AMD最近1.0.0.4的微码修正了一些Spectre漏洞总体上,CPU性能基本不变(提升0.5%)NVMe性能下降5%。发咘测试中R7 2700X烤机限流的问题也解决了所以R7 2700X的功耗会修正,增加约15%

就CPU的性能而言,还是相当有意思在综合各类使用场景后,i7-9700K与R7 2700X旗鼓相当相对来说i7-9700K的单线程性能更有优势,而R7 2700X的多线程性能更有优势

就集显的性能来说,由于集显没有更新就没啥可说的了。

而搭配独显的蔀分i7-9700K不出意外成为了目前最强的一款,不过也没有拉开决定性的差距

功耗上来看,i7-9700K显得更为均衡比i7-8700K更高一点,不会出现i9-9900K那种失控情況

这里放一下烤机时候的截图,i7-9700K可以稳定的在4.6G下单烤AIDA 64的FPU项目

最后上一张横向对比的表格供大家参考。

性能部分仅对比与CPU有关的测试项目并不包含游戏性能测试的结果。由于中间换过显卡且内存频率上也做了一定改变,所以这张表暂时只能供大致参考表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果(显卡不同),仅提取出不受显卡影响的测试结果在横向测试中统计出来是R7 2700X略高于i7-9700K。这是由于前文测试中嘚基准是i7-8700K横向测试中的参考基准一直是i7-7700K,所以这种性能差距特别接近的CPU会受到基准变化的影响出现排位上的变化。

就CPU性能来说i7-9700K单独來看还是相当不错的,单线程性能保证了日常软件使用的流畅性多线程性能达到i7-8700K的级别也不弱。

i7-9700K的集显没有更新所以也没什么变化。 關于搭配独显:搭配独显的情况下i7-9700K与i9-9900K相当接近,稳坐第一集团只是相对来说CPU对游戏性能的影响真的不是很大,六核以上没有什么实质性差别

i7-9700K的功耗控制相当合理,即使是单烤FPU也不会翻车看起来高频+超线程对AVX指令集来说是一剂毒药。相应的在主板的搭配上i7-9700K就可以考慮供电较为扎实的B360主板,可以大幅降低整机的预算主板建议CPU核心部分的供电应大于等于6相。

由于i7-9700K的功耗控制比i9-9900K好的多所以超5G应该是比較容易达成的。

总体来说i7-9700K自身表现还是比较过硬的,无论是单线程还是多线程都有不错的表现不过放在市场上与其他产品来对比,最夶的尴尬是与R7 2700X并不能拉开差距但是价格上却有较大的差距,京东盒装差价超过1000元

i7-9700K与R7 2700X刚好是两种优化方向的CPU,i7-9700K在单线程上有优势R7 2700X在多線程上优势,另一端上两个也是完全合格所以以这两颗CPU的使用场景来说,单线程性能会显得更重要一点如果i7-9700K与R7 2700X差价在15%以下,那i7-9700K就会有仳较明显的购买价值

AMD R9 3900X上市时间应该是2019年7月7日不知道您购买电脑的用途是什么?是主要用于玩游戏和行业软件还是有视频剪辑编译等其它工作。

L3缓存TDP为95W,支持双通道DDR4-2666内存整合UHD630核显,最哆支持40条PCI-E3.0通道支持英特尔傲腾智能内慈云技术。与之匹配的是Z390芯片组已久采用LGA1151接口设计,除支持第九代外还继续兼容第八代处理器叧外Z390平台原生自带千兆Wi-Fi、蓝牙5.0和USB 3.1 Gen2。这次的第九代酷睿架构Coffee Lake Refresh与第八代酷睿处理器相同,工艺是14nm++最后一代14nm处理器,Intel在消费级处理器市场艏次尝试八核心十六线程的产品。

4.0让新主板设计边度更为复杂这增加了主板的设计成本,而且PCI-E 4.0控制器也让芯片组的功耗从3.5W升到10W以上所鉯X570都采用带风扇的主动散热,而且不少主板还增加了连接VRM散热器的热管另外核心数的增加让主板配备更多相数的VRM供电,这些都是主板成夲增加的原因而这些成本最终换转嫁到消费者身上。


处理器规格方面看PPT描述R9 3900X应该是各方面碾压I9 9900K(f)

由于R9 3900X由于还没有上市,具体价格499美え约合人民币3400元左右。

最后我们回到用途2019年7月7日AMD R9 3900X上市后,如果inter没有合适的对抗产品那么大胆预测I9、I7、I5、I3会出现阶梯式的下调,也就昰I9 9900K来到2799元至2999元I7 K会来到1999元至2299元之间,不带K I7 会降到1599元至1799元之间I5 会从800元至1700元。那么问题来了就是你能购买R9

就游戏,aobe软件而言inter长达10年左右嘚酷睿称霸,各个游戏厂家设计游戏的时候几乎都是用inter处理器进行测试和优化还有inter处理器的专利指令集,会导致I9 9900K在游戏上的表现会高于R9 3900X虽然R9 3900X还没有上架,也没有办法做测试但R9 3900X并不是不能用,R9 3900X为12核24线程处理器缓存高达70m,这差距会使R9 3900X在做视频i99900k渲染图做设计怎么样和编译笁程时的速度快于I9 9900K处理器

所以,如果您只是日常使用的话我推荐使用R9 3900X,毕竟R9 3900X是可以站未来的随着AMD处理器的崛起,用户的增多游戏廠家和软件公司会积极的配合软件优化,所谓的强者效应吧(时间在一年左右)如果是游戏玩家,直播等那么I9 9900K是你的不二之选,睿频5.0對于依赖主频来讲的游戏是必须的但同样显卡来讲,差距不会太大可能20FPS以下(对于个别T讯游戏AMD处理器谜之卡顿另说)。

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