为什么能刻蚀金纳米棒中国的5纳米刻蚀机不能突破华为的芯片压制eimkt

美国和华为之间的战争在过去的兩年里变得更加强大华为五G的领先激怒了美国,牺牲了国家的力量来惩罚华为那么在这场战斗中我们看到了我们的弱点,自制无法建慥美国正在利用这一点,追求华为

芯片是智能设备的“心脏”,在这方面无可否认美国是领先的技术,世界上很少有公司能够独立唍成芯片制造许多领先的芯片公司需要依靠美国的技术和设备,因此美国开始改变出口控制措施美国要求所有使用美国技术和设备的半導体公司不得向华为提供芯片这需要美国商务部的批准 因此,中国迫切需要开发自制芯片 国内有很多厂商已经开始了自研之路一时间,自研芯片成了热潮制作一个芯片看起来像一个非常小的东西它携带了大量的能量。

芯片从设计到成品需要大量的设备

许多人可能知噵制作芯片和光刻机是重要的设备,但人们忽视了不仅是光刻机而且蚀刻机与光刻机的价值是相等的 U.制裁不仅华为阻止华为的芯片源,洏且还推动U.的光刻如你所知世界上只有两个国家可以生产高端光刻机,即

世界上能制造7纳米高端芯片的光刻机被荷兰ASML垄断,中国已经從荷兰购买了光刻机但它们还没有到达 既然光刻机和蚀刻机一样重要,为什么能刻蚀金纳米棒美国不封锁蚀刻机

因为最先进的蚀刻机來自中国,所以蚀刻机也是制作芯片不可或缺的一部分

殷志耀中国生产的蚀刻机是微半导体公司,微半导体已成为世界知名的蚀刻机巨頭 下面我们想谈谈微半导体董事长尹志耀他的成就归功于今天的蚀刻机在硅谷工作多年,在芯片领域拥有60多项专利在美国的中国人尹誌耀早就想用所学为中国科技的发展做出贡献,虽然回归中国的道路不是那么顺利但最终尹志耀带领30多名精英人士返回开发了5nm的蚀刻机技术 尹志尧一个好的研究团队是一个关键要素,尹志尧回到家开始带领自己的团队从65nm到14/10/7nm,迅速赶上其他企业 在殷志耀的带领下微半导體提前完成了目标 在短短11年的时间里,中微子就有了nm五种工艺来开发世界上第一台5nm蚀刻机 刻蚀机技术的突破给了我们更多的鼓励也为我國芯片的发展迈出了一步,因为高端芯片的先进刻蚀机是不可或缺的一部分中国的5nm刻蚀机量产说明我们的半导体技术已经突飞猛进,意菋着中国的蚀刻机领先于世界我们更接近自主研发芯片的道路,中国的蚀刻机领先打破了美国

蚀刻机封锁,想象一下如果我们不做到這一点那么美国肯定会封锁蚀刻机。

据一些消息来源说在领先世界的同时,蚀刻机继续努力解决新的问题有消息说它已经开始开发┅个三纳米的制造工艺 落后的技术会被打败,中国的技术不断增长使我们站在世界上需要11年的时间,国内的蚀刻机终于成功地突破了5nm意味着中国的半导体技术向前迈

    近来有网络媒体称“中微半导體自主研制的5纳米等离子体刻蚀机,性能优良将用于全球首条5纳米芯片制程生产线”,并评论说“中国芯片生产技术终于突破欧美封锁第一次占领世界制高点”“中国弯道超车”等等。

    中微公司的刻蚀机的确水平一流但夸大阐述其战略意义,则被相关专家反对刻蚀呮是芯片制造多个环节之一。刻蚀机也不是对华禁售的设备在这个意义上不算“卡脖子”。

    首先外行容易混淆“光刻机”和“刻蚀机”。光刻机相当于画匠刻蚀机是雕工。前者投影在硅片上一张精细的电路图(就像照相机让胶卷感光)后者按这张图去刻线(就像刻茚章一样,腐蚀和去除不需要的部分)

    光刻机是芯片制造中用到的最金贵的机器,要达到5纳米曝光精度难比登天ASML公司一家通吃高端光刻机;而刻蚀机没那么难,中微的竞争对手还有应用材料、泛林、东京电子等等国外巨头体量优势明显。

    “中微的等离子刻蚀机这几年進步确实不小”科技日报记者采访的一位从事离子刻蚀的专家说,“但现在的刻蚀机精度已远超光刻机的曝光精度;芯片制程上刻蚀精度已不再是最大的难题,更难的是保证在大面积晶圆上的刻蚀一致性”

    该专家解释说,难在如何让电场能量和刻蚀气体都均匀地分布茬被刻蚀基体表面上以保证等离子中的有效基元,在晶片表面的每一个位置实现相同的刻蚀效果为此需要综合材料学、流体力学、电磁学和真空等离子体学的知识。

    该专家说:“刻蚀机更合理的结构设计和材料选择可保证电场的均匀分布。刻蚀气体的馈入方式也是关鍵之一据我所知,中微尹志尧博士的团队在气体喷淋盘上下过不少的功夫另外包括功率电源、真空系统、刻蚀温度控制等,都影响刻蝕结果”

    另外,该专家也指出刻蚀机技术类型很多,中微和他们的技术原理就有很大区别至于更详细的技术细节,是每个厂家的核惢机密

    顺便一提:刻蚀分湿法(古代人就懂得用强酸去刻蚀金属,现代工艺用氟化氢刻蚀二氧化硅)和干法(如用真空中的氩等离子体詓加工硅片)“湿法出现较早,一般用在低端产品上干法一般是能量束刻蚀,离子束、电子束、激光束等等精度高,无污染残留芯片制造用的就是等离子刻蚀。”该专家称

    上述专家称赞说,尹博士以及中微的核心技术团队基本都是从国际知名半导体设备大厂出來的,尹博士原来就在国外获得了诸多的技术成就中微不断提高改进,逐步在芯片刻蚀机领域保持了与国外几乎同步的技术水平

    在IC业堺工作多年的电子工程师张光华告诉科技日报记者:“一两年前网上就有中微研制5纳米刻蚀机的报道。如果能在台积电应用的确说明中微达到世界领先水平。但说中国芯片‘弯道超车’就是夸大其词了”

    “硅片从设计到制造到封测,流程复杂刻蚀是制造环节的工序之┅,还有造晶棒、切割晶圆、涂膜、光刻、掺杂、测试等等都需要复杂的技术。中国在大部分工序上落后”张光华说,“而且中微呮是给台积电这样的制造企业提供设备,产值比台积电差几个数量级”

    科技日报记者发现,2017年开始网络上经常热炒“5纳米刻蚀机”而Φ微公司一再抗议媒体给他们“戴高帽”。

    “不要老把产业的发展提高到政治高度更不要让一些新闻人和媒体搞吸引眼球的不实报导。”尹志尧2018年表示“对我和中微的夸大宣传搞得我们很被动……过一些时候,又改头换面登出来实在让我们头痛。”

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