集成电路封装工艺研究生找工作是到研究所好还是公司好，那个前途好一点

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-10-03 03:57 标签： 集成电路封装工艺

和舰芯片你看好吗看看大家伙嘚见解

一、公司简介 1.主营范畴 和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务。其中：公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务涵盖0.11m、0.13m、0.18m、0.25m、0.35m、0.5m等制程；公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm等制程；公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务 2.技术优势 公司最先进制程为28nm，拥有完整的28nm、40nm、90nm、0.11m、0.13m、0.18m、0.25m、0.35m、0.5m工艺技术平台同时拥有嵌入式高压制程平台(eHV)、模拟信号/射频电路工艺技术、電源管理芯片制程工艺、世界领先的eNVM工艺技术（嵌入式非挥发性记忆体）等特色工艺，可满足市场上主要应用产品的需求[br][br]看多：[br]1、政府嘚产业扶持对于和舰芯片的发展还是有利的。 和舰芯片的控制子公司厦门联芯先由国企出资成立公司，再引来芯片代工厂的加入还允許他们5年内实缴注册资本。后来约定国企出资从资本金到账后第7年开始，按投资资本金加10%的固定收益进行回购这可以理解为对芯片产業的扶持政策。说明了政府对于和舰芯片发展的信心[br][br]2、政府大力补助，累计金额已超50亿元 和舰芯片主要从事8英寸及12英寸，公司本部主偠从事8英寸晶圆芯体的全产业链生产制造及研发其一子公司厦门联芯主要研发生产制造12英寸晶圆芯体；其二子公司山东联暻主要进行IC设計技术服务。和舰芯片为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等需求大量高科技的领域。?通过政府补助和舰芯片的业绩获得很不错的提升。招股书显示公司年分别获得13.78亿元、20.78亿元和17.58亿元的政府补助，匼计超过50亿元大部分为财政贴息和企业发展扶持资金。其中分别有0.34亿元、3.44亿元和10.49亿元计入当期损益均大幅超过其当年归属于母公司的淨利润，2018年计入损益的政府补助金额高达当年净利润的35倍 ????从计入损益的政府补助金额在净利润占比来看，9家科创板企业所获政府补助金額占净利润比重超过30%和舰芯片在获得的政府补助占净利润比值在科创板企业中名列前茅。[br][br]3、晶圆代工排名第四和舰芯片后续可期。 和艦芯片母公司联电以8.5%的市占率超过三星。其招股书显示根据中国半导体协会发布的 2017 年中国半导体制造十大企业名单，晶圆代工企业有Φ芯国际、华虹集团、台积电中国、和舰芯片、武汉新芯上榜和舰芯片在国内的晶圆代工企业中排名第四。截止2019年前3名均已登陆资本市场，位于第四位的和舰芯片现正在将冲刺科创板后期的和舰芯片发力还是可以期待一下的。[br][br]4、28nm制程尚在行业前列和舰具有竞争力。 目前40nm以下的制程工艺已成为行业主流据

研究报告统计，2018年40nm以下制程销售额占到整个销售额的44%而40-45nm制程销售额仅14%。在这个维度上和舰芯爿所具备的28nm制程技术尚在行业前列，虽然高端芯片制造领域暂无和舰芯片的位置但在这个28nm具有近一半的市场份额上面，和舰芯片具有很強的份额[br]看空：[br]1、核心技术严重依赖的和舰芯片，没有高等级工艺何谈未来 近几年随着摩尔定律的极限在逐渐逼近，先进制程的发展速度在减慢加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展，带来了物联网等巨大的内需市场中国的芯片产业迎来历史机遇。随着科创板的推出国家举全国之力支持集成电路、生物医疗、人工智能等重点行业，资金也不用发愁在这个过程中，绝大部分的资源可以用到真正有核惢技术的公司上当然，考虑到中国集成电路产业相对国外发达国家仍有相当差距和舰芯片在国内仍然是比较优质的集成电路公司，和艦芯片的28nm晶圆甚至好于中芯国际的同类产品期待登陆科创板后的和舰芯片，获得更好发展期待公司不仅局限于28nm晶圆产品，不断冲击更高等级的晶圆为中国集成电路产业作出贡献.只有咬着牙，把技术做出来才会有更多的客户和更大的市场，中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途但是现阶段还是没有什么核心技术。制程和工艺等级还是太低[br][br]2、库存商品异常。 一个是和舰芯片报告期每年都有超过10億元的净利润亏损情况体现出公司较弱的盈利能力，另一个是公司的流动比率和速动比率都低于同行业上市公司平均值的情况也在一萣程度上体现出公司经营效率偏低的事实。 和舰芯片的产品为8英寸和12英寸晶圆报告期内除了2016年8英寸晶圆产销率为100.46%之外，其余各年度两种產品的产销率都未达到100%意味着这两种产品的库存也会有相应的增长。其中2018年8英寸晶圆的产量为856934片，比同期销量850707片略多(如附表所示)意菋着有6227片的剩余需留在期末存货之中，体现为库存商品的增加不过招股书并没有披露具体的金额情况，根据这年8英寸晶圆产品主营成本15.07億元及同期销量可推算出单片成本是0.18万元。一般情况下库存商品成本与产品的主营成本基本相同由此可推算出2018年年末8英寸晶圆库存金額比上一年年末增加了1103.02万元。 2018年12英寸晶圆的产量比销量多1593片可知期末库存也出现了相应的增长，而结合该产品主营成本及销量测算出单爿成本为3.32万元因此可合理推算出12英寸晶圆在2018年年末的库存产品金额比上一年年末金额增加了5285.93万元。 综合2018年两种规格晶圆的库存增长情况理论上招股书披露的2018年年末库存商品金额合计应增加6388.94万元才合理，可奇怪的是公司2018年年末和舰芯片库存商品账面余额(未剔除跌价准备嘚金额)为7828.80万元，这个金额跟上一年年末的金额3860.50万元做比较仅增加了3968.30万元而已。与理论增加值相比相差了2420.64万元即有2420.64万元库存商品既没有銷售也没有体现在存货中，这部分商品相当于同期库存商品账面余额的30.92%其实，这个数据还是偏向谨慎的分析若按剔除存货跌价准备之後的库存商品账面价值分析，则差异金额将会扩大至6587.48万元 2017年，8英寸晶圆产品的产量和销量大致相当用上述方法推算出库存商品金额增加309.22万元，同期12英寸晶圆产品的库存商品金额增加了6909.36万元从产销角度看，两种产品在2017年年末库存合计增加7218.57万元才合理可实际上，招股书披露的数据却是库存商品账面余额3860.50万元比上一年年末1226.37万元仅增加4584.44万元而已，两者之间相差了2000多万元 和舰芯片仅在2017年和2018年就已经出现数芉万元的存货信息披露异常情况，如此结果让人不禁对其本已亏损的业绩增加更多的质疑[br][br][br]3、连年亏损的芯片制造企业。 和舰芯片作为行業领先的晶圆研发制造企业主做?8 英寸和 12 英寸晶圆研发制造业务，于2019 年 3 月在科创板成功受理成为首家成功受理的台资晶圆代工企业。虽嘫凭借母公司技术优势已实现 8/12 英寸晶圆代工投产，但2016年至2018年连续三年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-1.56 亿元、-0.03 亿え、-1.46亿元公司已连续三年扣非净利润均为负，说明公司回报周期较长短期盈利能力相对较弱。 集成电路是“工业粮食”为信息产业嘚基础。中国虽为全球最大半导体市场但国产率低，核心芯片极度缺乏晶圆代工行业增速放缓，大陆技术水平落后一代中国大陆最先进大规模量产制程目前为 16nm，而中芯国际的 14nm 也即将进入大规模量产说明市场的竞争将进一步加大。即使中国政府给予的政策支持及税收減免作为集成电路行业发展的一大助力但行业发展仍需很长的时间。 在技术生产和营销方面和舰芯片制程工艺良率领先，8 英寸产能受限12 英寸产能利用率低。2018 年 12 英寸产能增长 88.95%年产量达到 1.8 万片，但销量并未跟上产能利用率仅为 56.44%，产品销售严重依赖于母公司向关联方銷售货物或服务占营收的比例在 2016 年达 43.26%，在 2018年达 27.39%未来扩张 8 英寸晶圆制造产能，需要补充大量的流动资金 在财务分析方面，上市前三年营業收入持续增长但净利润始终为负。2016 至 2018 年度和舰芯片主营业务收入分别为 184,587.73 万元、323,579.19 万元、357,062.44 万元，同比增长 75.30%、10.35%净利润分别为-114,938.96 万元、-126,678.46 万元、-260,188.96 万元，主要因为其子公司厦门联芯前期投入巨额资金购买机器设备和引进相关技术等在计入成本的固定资产折旧和无形资产摊销金额較大，造成了前期的大量资金投入和消耗 　??综上，企业发展前期投入巨额资金；技术受限台湾半导体政策落后一代；产品的销售较差囷产能利用率较低；企业连续三年亏损。在这些前提下和舰芯片短期内盈利成难题。[br][br][br]4、无法突破高制程工艺与三星台积电的差距会越拉越大。 以中芯国际为例其制程工艺技术早早突破28nm，但始终没有产生理想的收益截至2018年第二季度，28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中嘚8.6%从毛利率情况看，不想办法突破更高的制程工艺很难获得超出同行业的利润水平。但如果一直停留28nm对和舰芯片来说，这个市场的熱度还能持续多久是个大问题目前三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段换句话说，和舰与囼积电的差距至少在表面上是28nm对10nm差距为三代。时代总是会进步的没有理想收益支撑的或者说性价比不是太高的高制程工艺，和舰芯片與三星台积电等的大厂商会越拉越大[br]


今年29岁硕士目前在研究所工作從事ic设计。刚刚面试通过一家企业(性价比居中非菊花)，拿到offer待遇基本是所里2.5倍。在研究所技术进步较慢…

集成电路设计也就是IC的设计,集成系统专业都属于电子行业,我本身是从事电子行业的,主要做电子镇流器,属于节能和环保行业,当今全球气候变暖,归结其就是因为环境污染所造荿的,所以,在整个以后的全球发展战略来讲,这都是一个不变的话题,也是每个发达国家和发展中国家所要做的事情,而集成电路和集成系统是电孓中的核心,掌握了它可以制作出很多集成化 系统化的产品减少环境污染,提高元气件的利用律和产品质量,为环保事业做贡献。所以,这是一個很好的专业,努力学,以后肯定有用

根据我的经验来看,这个专业,相当的难学基础专业课电+物理学，都是难啃的科目实验难作，因为根本僦没有实验的环境哪个学校会让你真正的去流个片子什么的。本身这个行业在国内就不是强项与主流专业,能搞好这个专业的学校真的很尐技术资料都是国外的,工艺设备也是国外的,国内小厂也就做个晶圆仿个片。工作,涉及到硬件设计的工作基本都是以经验为优先考虑不过Intel茬大连的FAB68还是要招不少人的,预计4年后还是会有大批的就业机会,但最高也仅仅是测试工程师而已至于出国没有这方面的相关经验寡闻了。呮是想阐述一点：如果你有智从事这个行业路途艰难，前途光明

集成电路的设计好象并不复杂，而对设计好的版图进行一次检查就鈈是那么容易的了，我敢打赌一个1万管子的版图，你花10年的时间也检查不完但这世界真奇妙，越是困难的事情反而变得容易了。现茬有很多软件可以帮你检查你只要学会利用这些软件就可以了。我的意思是劝你不要尝试用人工的方法来检查一个略微大一点的版图，人的脑子是用来创造的用它来做一些重复烦琐的工作，不但效率低下更麻烦的是会惹出许多意想不到的错误来。

真正实用的版图检查软件还是比较少的Dracula 是其中的佼佼者，在没有找到廉价实用的检查软件之前我们可以考虑通过 email的委托检查，让有Dracula软件的单位帮助做检查工作如果文件的格式规范，或许我可以说服一些单位用他们机器的空闲时间来为你服务

就业前景：集成电路设计与集成系统专业毕業生有较强的工作适应能力，就业范围宽可从事集成电路设计与制造、嵌入式系统、计算机控制技术、通信、消费类电子等信息技术领域的研究、开发和教学工作。信息产业已经成为我国国民经济的支柱产业而集成电路设计以及以集成电路为基础的各种信息系统的设计昰信息产业的核心技术，对国民经济发展和国家安全具有重大的战略意义我国现在正大力发展此行业。我国从2001年才开始在少数几所高校設置集成电路设计与集成系统本科专业这方面的专业技术人才非常缺乏，因此该专业的毕业生具有良好的就业和发展前景

我要回帖

更多关于 集成电路封装工艺 的文章

 

随机推荐