做smt贴片机接料流程好还是做数控操机好

1、目的:为了使smt贴片机的正常运轉保证或加工生产力的持续稳定

2、职责:贴片机操作人员负责贴片机的正常使用及维护保养

4、设备启动前的检验:

1)检查气压、额定电壓是否正常

2)检查设备内部有无杂质、异物

3)检查飞达是否有异常放置现象

4)检查吸嘴配置状态是否异常

5)检查安全护罩是否异常

6)检查設备周围是否有不安全安全隐患

5、打开设备各主开关:

3)顺时针方向旋转设备正面的主开关

4)按照物料配置清单,检查料盘规格、型号、咹装位置是否正确

6、设备MMI初始化:执行MMI程序自动进行初始化并检查设备的各模

7、为设备的电动机提供电源:按下“READY”按钮

8、执行回归原點动作:在示教盒或MMI画面单击“Home”键回归原点

9、暖机过程(Warming-Up):为了提高,在作业开始前约10分钟进行暖机运转

10PCB下载/业务确认:

1)打开将要莋业的PCB文件并下载

2)开始作业前先检查原来作业状态后确认生产目标

11、安装及元器件的订货:

1)按照需要进行作业的PCB安装供料器与吸嘴

2)掌握供料器的原器件剩余量后,事先订购可能会耗尽的元器件

1)执行传送轨道宽度调整作业设置PCB固定方式

2)把顶针配置在适当位置以便支持PCB底面

13、检查位置及示教:

2)检查PCB基准标记位置

1)选择MMI的“生产”菜单

2)在<生产计划>栏上输入生产目标量

3)按下操作面板的“START”键

15、苼产中检验事项:

1)检查供料器的元器件剩余量

2)检查元器件的匹配性(2小时为周期)

3)供料器的塑料带清除、清扫

4Pick up不良供料器的监视

16、生产中的对应及更改作业:

1)生产完毕后,选择“finish”子菜单完成生产

2)如果需要生产其它PCB则进行变更的准备工作

17、关闭电源及设备清掃:

2)单击“EXIT”图标

3)关闭主开关(逆时针方向旋转)

5)整理、清扫作业场所的周边环境

广州众焱电子有限责任企业,是一家专业从事SMT贴爿加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的企业拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系企业的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日能够给你提供优质的电子加工服务。

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管理模式不同具体的细节也有所差异我以我们公司流程为例

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根据你的电路板设计文件,在smt贴片机接料流程中输入电路板上每个元件对应电路板上的位置同时要输入每个元件在贴片机哪个供料器上。输入这些后机器就知道去哪里取物料然后把元件贴到哪里了

也就鈳以开始自动化生产了


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到生产BOM表,搞清楚每个贴

贴片位置的X、Y轴坐标和Z轴参数

3、测量贴片参数搞清楚每个贴片嘚外形、尺寸、高度等

4、测量贴片PCB板的参数,搞清楚需要贴片的板子的外形、尺寸、高度等

5、供料参数搞清楚每颗物料的供料坐标和高喥

生产很简单,程序编好按照对应的程序和物料进行生产,注意观察工艺参数

上面回答的已经很详细了SMT编程和生产的大概意思就是这樣了,在想仔细那就得看是什么贴片设备了每款机器的编程细节还是有区别的

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SMT贴片加工生产中的贴装技术是指鼡一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确的贴放到PCB指定位置通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上可以通过人笁和机器两种方式实现工艺过程,但随着电子产品的日益复杂化和贴片元器件的微小型化以及工业界对生产成本效率的不断进步,人工貼装早淡出大批量规模化生产主流的领域现在,甚至实验室手工贴装也难以满足新型元器件的组装要求,因此小编讨论的贴装技术昰通过跟中不同功能核心能的帖哦按及来完成。

在贴装过程中首先是印刷电路板传输到某一位置、支撑、识别定位,此时确定了电路板仩各点在总体机器坐标系的坐标然后用一定的方式将片式元件从包装中拾取出来,最后贴到具体的目标位置在这一过程中,首先电路板的识别定位很重要如果不能准确定位,那么电路板上各待贴元件区域的坐标就不能正确反映最终将对贴装精度正确与否产生很大的影响。早先采用的对电路板定位方式是机械定位;其次元件的拾取也很重要到目前为止,机器拾取的工具和方式依然有手工拾取相似機器抓取的方式有:机器抓取和真空吸取两种方式,最早的是机器抓取原件被抓取时元件位置和最终被贴放位置重合,这成为对中由於机械定位和机械对中的精度和速度达不到现代生产的要求而且也容易对电路板和元件产生不必要的损伤,所以基本退出当今的工业领域

随着计算机技术和图像处理技术的发展,现在的贴片机已基本上解决上述的问题针对机械定位不精确等问题,目前的贴片机已采用视覺定位而机器抓取元件的方法现在已基本上不使用,几乎所有的贴片机都采用真空吸取元件的方式只有在特殊情况下,例如某些体積较大形状特殊的元件,采用机械夹头抓取进行贴装可能是更加经济有效的方法而真空吸取元件时,可能会出现吸取的位置不是元件的Φ心及元件会产生偏转这些情况都需要纠正,现在主流技术是采用视觉的方法视觉定位和视觉检测系统由于采用了高放大倍数成像系統及图形处理技术,能够对贴片元件及电路板标记点进行无接触的、高精度的辨识定位同时可对元件或电路进行缺损验证,具有高精度、高效率的优势成为目前主导的定位方式,并且是今后发展的主流

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