下月1号高通的骁龙875芯片就要发咘了。
日前博主数码闲聊站曝光了骁龙875工程平台的跑分情况，基于测试软件鲁大师
可以看到，CPU成绩方面骁龙875由于架构优势（传Cortex X1魔改+Cortex A78魔改），优势较骁麒麟9000和骁龙865明显分别领先20%和15%。
GPU方面则比较有趣麒麟9000凭借24核Mali-G78的满级表现，居然力压骁龙875尽管优势比较微弱。
换算成總分骁龙875对麒麟9000的优势仅为2.7%左右。
当然由于是工程机，骁龙875可能还存在调试空间我们不妨拭目以待。
麒麟9000和骁龙875是两款即将上市的处悝器受到了很多手机爱好者的关注，大家都期待着这两款处理器PK对比那么，今天小编就给大家介绍一下两款处理器的参数吧！
麒麟9000处悝器将是全球首发的5nm制程工艺相较于上一代7nm工艺，性能将会提升15%而且功耗也将会降低30%，基于两颗Cortex-A77大核心和两颗Cortex-G77中核心以及四颗Cortex-G55的能效核心性能较之前的麒麟990
Soc有15%左右的性能提升，GPU采用Mali-G78相比于Mali-G77的性能提升幅度可达25％，即便是在同等工艺条件下也可提升15％ 同时能效提升10％，机器学习性能提升15％整体上，CPU部分性能相对前代提高25%GPU相对于前代提高20%。
骁龙875处理器将使用新一代5nm的工艺制程并且还集成了新一玳的CPU构架。相比上一代旗舰芯片骁龙875G芯片集成5G基带X60，在架构方面预计将延续高通的"1+3+4"三丛集CPU架构，一颗超级大核Cortex-1和三颗大核心Cortex-A78四颗Cortex-G55小核心。A78架构相比于上一代A77性能方面提高了7%功耗降低了4%，内核小了5%面积缩小了15%；而主频Cortex-1性能比A77提高了30%，学习能力是A78的两倍GPU则是Adreno
从以上數据看，如果骁龙875采用Cortex-1超级大核的话麒麟无论如何努力，在跑分性能上还是会落后骁龙875但是华为的优势在独家的达芬奇架构、ISP和AI上面，综合考虑下来两者将会是一个不相上下的水平，相信作为华为最后一款芯片麒麟9000将不会让我们失望！
12月1日高通将召开新旗舰芯片骁龍875的发布会，而有网友发现在Geekbench上，代号为Iahaina的骁龙875芯片跑分曝光了。而跑分的机型则是三星的Galaxy S21和9 Pro
根据曝光的消息来看，Geekbench的骁龙875单核分數是1122多核分数3319左右。单核性能较骁龙865强了22%左右多核性能则是开了倒车，不知道是工程机优化不到位还是性能本身就孱弱。
不仅如此骁龙875的跑分对比9000、的A14芯片，都有一定的劣势单核跑分比麒麟9000好一些，但是多核跑分不如麒麟9000；而单核、多核跑分更是被苹果的A14芯片輪番暴打，可见今年高通旗舰芯片看点真的有限
有消息称，骁龙875的架构为一个魔改超大核（基于Cortex-X1）频率2.84z，三个魔改大核（基于Cortex-A78频率2.42GHz）以及四个小核（Cortex-A55，频率1.8GHz）单从架构来说的话，肯定是比麒麟9000先进的没想到性能和麒麟9000相差无几，这还是让人有些意外
另外，据说還有一颗lahaina+存在估计是骁龙875 Plus，个人来一波猜测会不会高通是故意阉割骁龙875的性能，然后这次骁龙875和骁龙875 Plus一起发布后者做王炸呢？
