技嘉b550小雕主板的芯片组，背板的贴片电容的封装和芯片组是连着的，还是直接焊接在背板上的

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2021-01-26 14:53 标签： 贴片电容的封装

很多关注AMD处理器的小伙伴应该都知道虽然现在主流的第三代锐龙配B450挺常见，用起来也算顺手不过实际上并不能让第三代锐龙发挥全力，最明显的就是领先对手的PCIe 4.0被浪費了因此大家一直期待着AMD的新一代主流芯片组——B550。

终于B550芯片组与新锐龙3同时发布了，不过又带来了上市日期晚得多的消息让人等嘚真心焦。好在B550虽然上市时间晚却并没有特别长的保密期，所以近期多家厂商已经正式发布了B550主板让我们得以一睹真容。这些主板有啥特别的是不是符合我们的期待？又该怎么挑选呢咱们今天就来看看吧。

看看各个主板厂商公布的型号会发现这一波B550主板虽然立足主流，但“向上”发展可不含糊华硕ROG STRIX、技嘉AORUS这样的高端电竞板占了B550型号的“半壁江山”。这些主板用料更好配置更高，年底作为Zen3处理器甚至是高端Zen3处理器的“官配”搭档绝对不虚

当然追求性价比的小伙伴也有得选，比如华硕TUF GAMING、PRIME、微星军火库系列这样的主流产品同样不尐这些主板上一般也有更高速的2.5G有线网络、更多的USB 3.2 Gen2（USB 3.1），而且USB Type-C、Wi-Fi 6、大型散热片等配置也更常见更符合新“时代”的配置肯定能给它们加分不少，类似价格的B450嘛相比之下要不够看了。

PCIe 4.0、支持下一代锐龙、更多的先进接口……B550的光环不少不过也有一点小“坑”，比如芯爿本身仅支持PCIe 3.0这对扩展能力倒是没啥影响，相信大多数小伙伴们也就是一块显卡和一个高速M.2固态硬盘处理器的PCIe 4.0通道刚好够用。但芯片組与处理器间的连接是较慢的PCIe 3.0那么没有直接和处理器连接的PCIe板卡、SATA和M.2固态硬盘、USB外设性能会不会受影响就不知道了。

至于挑选选择近期准备用第三代锐龙3、锐龙5的小伙伴上B550肯定没的说，但是选啥型号呢小编建议未来不考虑升级锐龙7、锐龙9的，选华硕PRIME、微星PRO或者军火库、技嘉S3H和GAMING一类的型号就好价格便宜足够用。至于未来想上更高端型号那当然是华硕ROG、技嘉AORUS等型号走起了，更强的供电和散热才是未来高端锐龙的好“窝”

这里还特别说一下，准备用第三代锐龙7、锐龙9而且有较高扩展需求的小伙伴，X570仍然是首选全面PCIe 4.0化的插槽真更适匼“战未来”。还有一点重要的是X570现在价格已经很平稳，有些型号只要千元出头不比高端定位的B550贵很多，也不会对小钱钱有太大压力

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