华为何刚称今年芯片供应有所缓解，对市场的影响会有哪些？据新闻报道，华为终端BG首席运营官何刚回应了今年华为芯片供应是否紧张的问题，针对去年芯片供应紧张，今年的情况会比较乐观，因为华为的芯片供应得到了极大的改善，华为新手机发布的频率明显加快。据内部人士透露，7月底、8月底、年底还有三场新品发布会，希望华为手机的爱好者敬请期待。何刚还表示去年华为面临芯片供应不足的问题，是整个行业都面临的共同难题。因为去年只有4G芯片，主要的渠道还是高通，但高通的产能有限，造成了华为手机的供应短缺，市场占有率不高的情况。今年的情况会相对缓解，因为今年的市场需求供应会得到相当高的满足。华为常务董事、终端BG CEO表示：今年华为手机的状况与去年同期相比会得到极大的改善。很多华为手机的爱好者能够实现自己的愿望。关于国产芯片一直是国家关心的重点项目。因为芯片是衡量一个国家科技水平的重要标志。在全球科技行业里，既能设计高端芯片又能制造高端芯片的国家凤毛麟角。目前我国还处在第一阶段，我国可以设计出高端芯片，在制造方面存在短板，再加上国外对我国进行芯片的封锁和禁运，造成我国在短时间内只能生产低端的芯片。但我国并没有气馁，去年开始，我国就启动了芯片扶持计划，帮助国内半导体企业，定下了在2025年芯片自给率要达到70%以上的目标。近期，包括工信部、证监部在内的国家六个部门联合表态：要进一步加大我国半导体的扶持力度，补齐在高端芯片的短板，缩小与国外的差距。国家已经向国内芯片企业助力25亿人民币，给研发提供后勤保障。国家还计划向国内半导体行业注入300亿资金，以供资金的不时之需。华为网络、基站设备的芯片问题有望得到解决，至少能保证华为的5G研发不会中断，而手机业务，从媒体给出信心来看，华为已基本找到了解决问题的办法了。美国高通公司也已经获得了向华为供货的许可证，相信实现华为手机正常化的一天很快就能实现。如果芯片持续断供，华为还能撑多久？媒体爆出4项重大突破
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林力早 如果芯片持续断供，华为还能撑多久？ 近来，针对此问题，一些媒体人处于急功近利的状态，开始了自我安慰，提出了华为芯片取得了4项重大突破！ 自从2018年M国对国内 科技 公司发起ZHI裁以来，特别是以华为、中兴、海康、大疆等为代表的 科技 型企业，尤为感到了zhi裁大棒之下的压力。针对华为发起的大棒，一个比一个狠，从来没有一次放松过。举一国之力，动用国家Wu Qi，针对一个公司进行zhi裁，华为承受着特别“优厚”的待遇。 由于没有芯片可以供应使用，6月12日，数据研究机构Counter Point Research公布，2021年第一季度，全球智能手机和功能手机出货量情况，数据显示华为手机市场份额仅为4%，同比下降88%，全球排名从全球第二位降至第六位。 华为主要业务处于ICT领域，若没有芯片支持，大部分业务都不能开展，好在国内芯片设计、制造、封测水平有一定底子，中低端芯片大部分可以在国内找到替代产品，实现自给自足。但对于华为的手机业务，特别是手机cpu采用的是7nm工艺，甚至是5nm、3nm工艺，国内目前无法实现国产替代量产，所以说手机缺芯是华为面临的最棘手的问题。 据有关报道，截止目前，华为芯片解决方案传来4项重大突破： 第一项，来自国产芯片的好消息：今年量产28nm，明年量产14nm。环球网在6月22日发表《温晓君谈14nm芯片量产：曙光就在眼前》一文，文章指出专家温晓君预测，国产14nm芯片明年底可以实现量产。这个结论且不说是不是温晓君说的，还是环球网根据温专家的聊天内容自己推测的。 随后，环球网就对《温晓君谈14nm芯片量产：曙光就在眼前》一文，进行了修改，删除了“明年年底可实现国产14纳米芯片量产”的消息。 第一时间看到这则新闻报道时，我就更加怀疑，这个速度出乎所有人的意料。半导体行业和其他领域不一样，涉及的领域众多，而且关系紧密的精密装备、材料、化学等领域，国内技术积累并不领先，也不深厚。而且涉及到的先进制程半导体工艺、工艺整合等技术，国内并没有技术积累、经验积累，即使能实现先进制程工艺，也不一定能有很高的成品率或合格率，这样会导致芯片成本增高。 所以说， 国产芯片年内量产28nm，明年量产14nm的说法，是国人的急功近利，是自媒体人的自我安慰。退一步讲，即使能等到明年量产14nm，华为手机麒麟芯片采用的7nm工艺，以及正在设计的5nm、3nm制程一样还是不能国产替代。
第二项，华为爆出芯片叠加专利，利用两个低制程工艺芯片叠加可以实现1+12的效果。 具体地说，两个代表不同性能的14nm芯片，被组合以形成与7nm芯片性能相当的处理器。简要概括为：华为海思利用多个芯片，形成主从芯片，主芯片通过电信号触发从芯片同时工作（利用电信号上升沿或下降沿触发），使主从芯片在同一时间调度处理同一任务。 对该专利的解读，就是通过特殊设计，华为可以将两块14nm芯片叠加在一起，直接将性能提升到之前的两倍水平，与7nm技术相当。 然而，专利毕竟只是一份技术性文档，也可能是超前预判性专利，技术是否已经实现仍需考证。更何况， 两个芯片叠加在一起，不仅封装体积变得更加庞大，能耗增倍，而且散热问题也随之而来。 况且，如今国内没有哪个公司可以量产14nm芯片，华为的该项专利难以应用，更难以在手机CPU上应用。 所以说，华为公布的这项双芯叠加专利，有些“远水解不了近渴”，或许在某些方面有一些应用场景，但在华为急需的手机业务芯片方面，暂时不能适用。 第三项，高通取得向华为供货许可证书，开始向华为供货4G芯片。 早在2020年11月份，高通公司发言人就正式宣布，高通已获得向华为供应部分产品的许可证，其中主要包括部分4G产品。而5G产品，高通仍没有取得供货许可，至于什么时候才能拿到许可证，目前还是未知数。在华为鸿蒙OS 2系统发布会上，华为发布的最新平板MatePad pro采用了高通骁龙870处理器，这也进一步证实高通向华为供货许可真实性。 虽然高通公司获得授予华为4G芯片许可证，可以帮助华为走出芯片库存耗尽后，无核可用的极端困境，但5g手机已经进入大规模普及期，而高通公司4G芯片的帮助，只能帮助华为手机恢复部分低端市场的预期份额。而5G芯片产品才是华为所真正需要的，处在5G时代，华为不可能倒退回去大规模发布4G产品，这样不仅没有市场响应，也会逐渐丢失用户。Mei国想抵制的就是国内的5G技术，打ya华为5G，即使M国自己不能在5G领先，但领先的5G技术相关公司都掌握在M国手中，而且是捞钱的摇钱树。 目前，除高通公司外，英特尔、skyworks、AMD等芯片厂商已获得向华为供货许可。但真正具有竞争力的技术仍然是强力限制。在华为芯片的供应商中，最为关键的还是中国台湾的半导体公司——台积电。如今的台湾，是半导体技术的聚集地，台积电是台湾半导体技术公司的领头羊，掌握着最为尖端的半导体先进制程工艺技术。台积电此前也是华为麒麟高端芯片OEM的首选供应商。M国禁令生效后，由于台积电使用了M国技术，且不能打造出不含有mei国技术的半导体技术生产线，因此台积电切断了对华为的供应。 俗话说，恶性打压，伤敌一千自损八百。在强压之下，华为承受了巨大损失，而M国国内也有撑不住的时候。随着全球半导体产业供应链被M国破坏，全球芯片紧缺的问题越发明显，M国先放开了自己国内部分半导体巨头公司的禁令，据外媒报道，M国也放开了台积电向华为供货的许可，但仅限28nm及其以上制程的产品。据悉，华为物联网产品的SOC芯片，如电视、摄像头、机顶盒等，均采用28nm以上的工艺。 目前，具有高端芯片供货渠道的台积电、三星等都被限制向华为供货，M国一边打ya华为，顺带收割台积电、三星等半导体巨头，以逼迫先进半导体技术向M国本土转移，从而对世界先进半导体技术形成 科技 霸权。 对于华为急需的5G芯片，14nm、7nm、5nm等先进制程芯片，目前没有公司能够获得供货许可，华为仅靠手中的一些库存，用一颗少一颗，手机出货量备受限制。所以说， 高通等公司获得许可向华为供货，也只能解决低端手机或平板芯片问题。
第四项，华为在武汉自建首家晶圆厂，预计2022年量产。 早前，华为消费者业务BG“余承东”就表示华为当初仅仅有芯片设计而没有进入芯片制造领域很遗憾。如今终于得偿所愿，华为将在湖北武汉建立首家晶圆厂，预计2022年起分阶段投产，消息人士透露，华为的工厂最初仅用于生产光通信芯片和模块，以实现半导体自给自足。据悉，华为去年率先发布了，业界首款800G可调超高速光收发模块，力争在有限的背景下实现光器件核心芯片的国产化。此外，华为国内光电相关产品的研发主要设在武汉，华为武汉研究所拥有近万名研发人员，主要从事发光通信相关设备、光芯片、 汽车 激光雷达等方面的研究、生产。 为何是在武汉？很简单，武汉是中国光谷所在地，光通信在武汉有产业聚集优势。目前，国内光通信产业聚集地主要有武汉、成都、苏州、深圳等地，“芯屏端网”是武汉最为重要的几大产业，其中“网”指通信，在武汉特别指光通信，武汉聚集了光迅、烽火通信、长飞、华工正源等光通信头部企业。同时，长江存储、武汉新芯等Fab大厂也处在武汉，吸引聚集了大量上下游配套企业。所以 光通信芯片晶圆厂选在武汉有较大产业、地理优势。
但请注意了，这是将用于生产光通信芯片及模块的晶圆厂。目前华为武汉研究所海思部分主要从事光通信相关领域业务，可确定的有光收发模块、 汽车 激光雷达、光通信相关自动化设备（如贴装、耦合等）、芯片封测等业务。目前来看武汉海思还没有光芯片Fab厂区，且光芯片主要包含有源光芯片、无源光芯片两类，与手机CPU芯片工艺制程相差较大。光芯片领域，是国内在半导体芯片中自产率最大的一类芯片，尽管良率暂时没有国外厂商高。有源光芯片主要有激光器LD、LED类芯片，如DFB、VCSEL、FP等类型；无源光芯片主要指无源光器件的芯片，如PLC类型的AWG芯片、滤光片、光学镀膜、MEMS芯片等。 光通信芯片对半导体工艺中光刻机的最小特征尺寸要求并不高，工艺占比较多的反而是沉积、溅射等和镀膜相关工艺，该类型工艺对材料和工艺参数较为敏感，所以说与手机CPU芯片工艺制程相差较大。同时，光芯片对光学性能指标要求更高，对电学指标要求相对少一些，特别是无源光芯片。目前华为已经发布了96线激光雷达产品，主要应用于 汽车 领域，基于MEMS方案，已用于阿尔法极狐等车型。此外，华为光通信中所用的MCS，也已实现自制，需大量应用MEMS芯片。所以华为很有必要自己量产芯片，如MEMS芯片、VCSEL激光器等芯片。 综上来看， 华为在武汉建的晶圆厂，主要用于光通信产品生产能力建设，与手机等cpu芯片技术相差较远，仍是远水解不了近渴，这与媒体报道的以后生产手机芯片是打擦边球。
如今看来，华为依然可以很淡定的做到把自己能做的做到最好，而一些自媒体人却坐不住了，每天在为华为想点子如何突破芯片困境。 国产明年14nm量产、芯片叠加技术、高通获得供货许可证、海思建晶圆厂，华为的这些突破仍摆脱不了台积电的技术，对于华为来说都是“远水解不了近渴”，芯片问题仍棘手！ 正如任总所说：星光不问赶路人，发扬“南泥湾”精神，加油奋斗……任总曾说年轻人特别要做好专注，不要把自己的精力分散在多个领域，人的精力是有限的，分散了难以有所建树。不能像我这样，把精力分散在码字、码代码上，这样做科研的时间就变少了，难以有所建树。码字确实不易，请多多点赞支持！
星光不问赶路人，
时光不负有心人。
本是青灯不归客，
却因浊酒留风尘。
美军上将马丁·邓普西说过：“ 要让打胜仗的思想成为一种信仰；没有退路就是胜利之路。 ”华为也一样别无选择，只有前进的义无反顾。
华为芯片取得突破，要靠国内芯片领域整体水平的提升，华为只有依靠现有的芯片存量熬到活下去，消费者业务战略整体转移，关注另一个万亿市场——智能 汽车 ，是一条前途光明的大道。
本文由林力早原创，转载请注明出处，欢迎点赞、关注，带你一起长知识！华为芯片处于了困境，芯片产业产值有多少？困境在华为被限制的业务中，芯片是最受人关注的，因为芯片是整个行业的集成技术。不是单独某个企业，或者国家就能完全包揽所有的芯片制造流程，顶多是在某个细分领域有领先的水准。一颗芯片可以细分几十道工艺技术，在这些技术的背后，可能是一个企业的最高科技水准。哪怕是小小的零部件可需要投入巨大研发成本。如此庞大的生产线，供应链，根本不是华为可以解决的。华为只是在芯片设计领域出色，关键是芯片设计的软件也不是自己的，所以局势已经很明显了。芯片背后大部分生产力量几乎都掌握在美国手中，对方有能力向某一家企业全面限制。在历史上，除了华为，还没有哪一家公司遭遇如此严厉的限制手段。代工不可以，采购不可以，有关他们技术产品都不能给华为供应。华为芯片困境暂时无解吗？尽管不愿意面对现实，但华为余承东已经亲自说到，华为芯片没办法生产了。最后一代麒麟9000会成为绝版。因为有能力给华为代工的台积电，已经明确到9月14日会停止对华为芯片供应。不过在这之前，华为芯片订单会完成全部交付。那么以后呢？华为的芯片其实就代表着我国芯片，华为的无奈就是国产芯片的无奈，就国内芯片现状，半导体大佬尹志尧说出了自己的看法。道出真实情况尹志尧是我国著名的半导体企业家，创办了中微半导体，当初带领十五人的团队离开了美国，回到国内创办中微半导体公司。这家半导体公司研发的5nm蚀刻机成为国内一流的芯片生产设备，芯片制造流程离不开蚀刻机，和光刻机一样都很重要。就是这样一位大佬，对国内半导体的现状有自己的认知，尹志尧博士道出真实情况。在《未来说·执牛耳者》这档节目上，尹志尧说到对中国芯片不要太乐观，也不要太悲观。没有哪一家企业和国家可以单独制造芯片，是一个集成的努力。尹志尧说得很有道理，芯片不是简单的工艺品，是集合所有企业技术，国家科技的集成。就拿大家都比较熟悉的光刻机来说，一台光刻机大概要用上十万个零部件。其中用上了美国的光源设备、蔡司镜头是德国的，光学技术是日本的，制程技术是台积电和三星提供的。随便一项工艺都是国际上最顶尖的技术，别看光刻机被掌握在ASML手中，可实际上ASML公司也没办法独自生产光刻机。从这项例子就能看到，国产芯片的现状并没有那么乐观。但是尹志尧也说到不要那么悲观，因为别的国家企业也没办法独立垄断芯片领域。从这一角度来看，在某些方面其实是差不多的。而且不需要太悲观的理由还有一点，那就是我国芯片已经开始加速发展，从慢车道提到了快车道。砥砺前行根据Wind数据显示，截至8月底，中国3441家公司披露了上半年研发投入状况，总计3340.74亿元，平均每一家的公司投入研发达到了9708.64万元。从这样的投入来看，研发比重是非常大的。在全产业的投资生产中，芯片应该是目前排在前列投资产业。投资越多，生产经济就越大，有了经济就能实现芯片产业的快速增长。所以并不需要太悲观，国产芯片正在砥砺前行，直到取得最终的胜利。以前国产企业并没有过多重视国产芯片的发展，导致被国外的技术领先。现在加大投资生产，是华为指引了前进方向。所以尹志尧博士才会说到不要乐观，但是也不要太悲观。我国并非没有自己的芯片产业，只要把产业放大化，把细分的芯片领域不断扩大，抓住机会找到突破口，中国芯片大有可为。总结华为芯片暂时可能没有太多的办法解决供应问题，现在不行，不代表以后也不可以。国家已经开始重视集成电路的发展，要在5年内提升芯片自给率到70%，一旦实现这个目标，华为芯片恢复生产都是有可能的。未来国产芯片要保持稳定增长，就要端正认知态度，明确知道不能太乐观和太悲观，这样才能不断砥砺前行。华为称今年芯片供应缓解，这会对华为有什么影响？芯片供应缓解之后，华为的手机供应量能够得到保障，同时该公司在智能汽车行业的产业发展也将继续推进，自研的麒麟芯片未来也有望早日回归。被美国制裁以来华为的确经历了一段非常艰难的时刻，但随着全球芯片产能的逐步提升，华为有了更多的渠道去获取芯片。在智能汽车领域华为与其他车企的合作良好，问界系列的销量一再创造该品牌新高。虽然智能手机领域受到的限制还比较多，并且华为依旧只能使用4G芯片。但相信在将来，国产芯片产业链会不断完善，届时华为一定能够摆脱美国的掣肘再创辉煌。一、手机供应更充足华为受到限制的不仅是芯片，一些其他的手机零部件同样面临供应链短缺的问题。而华为要做的是在非常不利的局面下，不断探索全新的国产化供应链体系。这个过程无疑会耗费大量的时间精力，同时也需要投入巨额的资金。但只要新的供应链能够建立并保持稳定，未来华为抵御风险的能力将得到质的提升。二、智能汽车的发展华为在智能汽车领域布局良久，为此组建了近万人的庞大团队。在技术研发、科研攻坚领域，华为一向走在前列。他们推出的M5、M7系列车型，不仅配置优良，而且价格实惠，受到了市场的广泛喜爱。三、自研芯片在路上高端麒麟芯片无法制造是让喜爱华为的用户非常痛心的一件事。但在低端芯片领域，华为已经有了一定的突破。据悉公司的研发部门已经在芯片叠加领域有所收获，并拥有了相关的技术专利，相信未来投入应用也只是时间问题。你认为华为什么时候能让高端麒麟芯片正式回归呢？台积电回应可部分供货华为，目前华为还面临着怎样的危机？华为面临最大的危机当然是来自于美国政府的打压。因为这两年美国政府对于华为的一系列供应商都会进行限制以及警告，所以这也导致华为的供应链出现了一定的问题。而且由于美国政府的打压使得华为很有可能会失去美国市场。可以说这也会导致华为在海外的发展陷入严重的倒退。因为美国毕竟是全世界最发达的国家，可以说美国市场本身会给华为带来极大的机遇以及挑战，但是我们看到由于美国政府的打压，使得华为很有可能会失去美国市场这一大块利润。华为虽然并不是以手机为主要的核心业务发展起来的，但是我们看到华为手机在华为内部其实也占据着很大一部分的份额。而且想要在海外有所发展的话，必须要在美国市场站稳脚跟。然而我们看到这些年由于美国政府的打压，使得华为在美国市场的份额出现了严重的倒退，这也导致了华为这些年在美国市场的发展并不尽如人意。美国政府之所以会选择限制华为，最重要的原因就是由于华为现在掌握的科技技术已经形成了对于美国科技产业的威胁。如果不及时的限制住华为的话，必然会给美国的科技产业链带来重大的影响以及冲击。一旦华为在美国市场做大的话，必然会给美国的科技产业以及经济带来重大的伤害。所以在这种情况下，美国政府才会选择打压华为。不过我们看到华为依靠除美国市场以外的全球市场依然能够取得非常大的发展，因为华为的科技技术已经得到了全世界很多国家的认可以及欣赏。只要华为能够在未来继续取得科技上的突破，相信美国政府也能够放宽对于华为的限制，这样才能够让华为成为真正的全球影影响力的企业。
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华为芯片供应链存在的问题和现状