金融界11月21日消息 今日晚间公告抢先看——超讯通信：拟成为“沐曦”品牌GPU产品特定行业总代理商；天音控股：荣耀终端可能借壳公司上市的传闻与事实不符；博通股份：未与华为签订任何合作协议 不涉及“鸿蒙概念”……【重大事项】天音控股：荣耀终端可能借壳公司上市的传闻与事实不符天音控股披露澄清公告称，有媒体传闻荣耀终端有限公司（简称“荣耀终端”）可能借壳本公司上市。该报道关于荣耀终端可能借壳本公司上市的描述与事实不符。经与控股股东确认，公司、公司控股股东深圳市投资控股有限公司不存在筹划上述传闻或其他应披露未披露的重大事项。公司全资子公司天音通信有限公司作为荣耀终端的间接股东，持有荣耀终端的股东深圳市星盟信息技术合伙企业（有限合伙）19.36%的股权。博通股份：未与华为签订任何合作协议 不涉及“鸿蒙概念”博通股份披露股票交易异动公告称，近期有媒体报道博通股份为“鸿蒙概念股”。经自查，前期公司控股的城市学院参加了鸿蒙端云智能行业产教融合相关会议，与其他250余家单位共同成立共同体，但对于公司的经营业务、收入和利润都没有产生影响。公司主营业务为高等教育，公司和城市学院均未与华为签订任何合作协议，也没有开展人才培养合作。公司不涉及所谓的“鸿蒙概念”。超讯通信：拟成为“沐曦”品牌GPU产品特定行业总代理商超讯通信公告，拟与沐曦集成电路（上海）有限公司签订《行业总代理商合作协议》，就公司成为其“沐曦”品牌GPU产品特定行业总代理商达成合作，公司将在2024年和2025年以行业总代理商身份每年完成1万颗GPU产品的进货业绩目标。同时，公司将向沐曦先期下达人民币1.5亿元曦云C系列GPU产品框架订单并支付人民币2000万元订金。4连板引力传媒：公司主营业务中暂未涉及抖音短视频付费业务引力传媒发布股票交易异常波动公告，公司关注到有媒体将公司列为抖音短视频付费概念股。目前，公司主营业务中暂未涉及抖音短视频付费业务。8连板银宝山新：经营情况及经营环境未发生重大变化8连板银宝山新披露股票交易严重异动公告称，经函询控股股东，截至公告日，控股股东邦信资产通过公开征集一次性转让公司股权事项未接到合适受让方的正式报名，无应披露的进展情况。公司目前经营情况正常，近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化。亚威股份：直接持有威迈芯材10.54%股权 投资收益影响不大亚威股份披露股票交易异动公告称，公司直接持有参股子公司苏州威迈芯材半导体有限公司10.54%股权，按照权益法核算确认的投资收益对公司2023年1-9月归属于上市公司股东的净利润影响不超过1%。近期，公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化。33天17板圣龙股份：给赛力斯配套油泵等产品的营收占比较小圣龙股份发布风险提示公告，有媒体将公司列为华为汽车概念股，前期公司在定期报告中披露公司通过青山工业、重庆小康等为赛力斯配套电子油泵等产品，并获得项目定点。2022年度和2023年半年度，公司给赛力斯配套油泵等产品的营业收入分别为1915.10万元和1022.88万元，占公司营业收入分别为1.29%和1.5%，占比较小，该项目产生的损益对公司的影响极小。公司产品应用于新能源汽车占比较小。公司股价严重偏离同行业上市公司合理估值，股价脱离公司基本面。8连板三柏硕：股价涨幅远远背离公司的基本面 公司股价存在非理性炒作的风险三柏硕发布股票交易严重异常波动公告，公司股票存在非理性炒作风险。11月20日公司股票换手率为74.29%，11月21日公司股票换手率为48.89%。鉴于公司股票价格短期涨幅很大，股价涨幅远远背离公司的基本面，公司股价存在非理性炒作的风险。赛为智能：公司巡检机器人相关产品涉及收入较小赛为智能披露股票交易异动公告称，近期投资市场中涉及“机器人”的概念较为活跃，但公司巡检机器人相关产品涉及收入较小，请投资者理性决策，审慎投资。四连板奥特佳：近期没有可显著增收的单一业务项目四连板奥特佳披露股票交易异动公告称，近期公司经营情况、财务状况及内外部环境无重大变化；公司目前没有可在近期显著增加公司收入及收益的单一业务项目。【并购重组】超图软件：拟定增募资不超过3亿元超图软件公告，拟定增募资不超过3亿元，用于SuperMap GIS 12基础软件升级研发与产业化项目。【增持减持】金开新能：拟以不超过2.4亿元回购股份金开新能公告，拟以不超过2.4亿元回购股份，回购价格不超过人民币8元/股。何氏眼科：拟以6750万元至1.2亿元回购股份何氏眼科公告，公司拟以集中竞价交易方式回购部分股份，用于实施员工持股计划或股权激励。此次回购资金总额为不低于6750万元且不超过1.2亿元，回购价格不超过50元/股。迪生力：泰峰国际拟减持公司不超1%股份迪生力公告，持股5.25%的公司股东TYFUN INTERNATIONAL INC（简称“泰峰国际”），拟减持不超1%的公司股份。崧盛股份：特定股东拟减持公司不超0.16%股份崧盛股份公告，公司特定股东东证汉德、东证夏德计划在3个交易日后的3个月内，以集中竞价方式合计减持公司股份不超过19.47万股（即不超过公司总股本的0.16%）。东证汉德、东证夏德的基金管理人和执行事务合伙人均为上海东方证券资本投资有限公司，东证汉德、东证夏德互为一致行动人。【其他事项】中国电建：下属子公司中标54.75亿元EPC总承包项目中国电建公告，下属子公司中国电建集团海南电力设计研究院有限公司，中标钦州市钦南区800MW光储一体化EPC总承包项目，中标金额约为54.75亿元人民币。本项目建设内容包括光伏场区、35kV集电线路、220kV升压站、220kV接入电网工程总承包。施工总工期约为464日历天。浙江建投：子公司中标38.74亿元中国移动火炭数据中心项目_CMFD浙江建投公告，收到数据空间有限公司发来的中标通知书，子公司华营建筑成功中标工程项目—中国移动火炭数据中心项目_CMFD，中标价38.74亿元。海波重科：中标1.3亿元友联运河大桥拆除重建工程钢箱梁项目海波重科公告，公司于近日收到中亿丰基础设施建设开发有限公司出具的《中标通知书》，确认公司为友联运河大桥拆除重建工程钢箱梁项目的中标单位。中标除税总价为人民币1.3亿元。天宇股份：子公司京圣药业通过美国FDA现场检查天宇股份公告，公司子公司浙江京圣药业于8月16日至8月22日期间接受了美国食品药品监督管理局（简称“FDA”）的CGMP（即现行药品生产质量管理规范）现场检查。近日，京圣药业收到了FDA签发的现场检查报告（EIR），确认此次检查已完成并通过现场检查。此次是京圣药业首次接受并通过FDA现场检查，为公司持续拓展美国市场提供了坚实保障，并对拓展全球规范市场带来积极影响。德龙激光：公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向德龙激光发布异动公告称，市场近期对公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：（1）公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。金麒麟：公司产品主要应用于传统燃油车辆 新能源汽车业务占比极小金麒麟发布股票交易异常波动公告，公司主要产品为汽车刹车片、汽车刹车盘、轨道交通制动片及工业制动产品，主要面向售后市场和主机厂。公司产品主要应用于传统燃油车辆，新能源汽车业务占比极小，公司的收入结构在短期内不会发生较大变化。电子城：北京数字经济算力中心项目公司不在公司合并范围内电子城发布股价异动公告，公司持有知鱼智联科技股份有限公司（简称“知鱼智联”）36.36%股份，知鱼智联参与了公司控股股东北京电控基于产业和城市数字化的北京数字经济算力中心项目。知鱼智联参与设立的项目公司为新成立公司，尚未产生营业利润，亦不是公司合并范围内公司，不会对公司主营业务及业绩产生重大影响。另外，集成电路研发服务平台由公司子公司北京电子城集成电路设计服务有限公司搭建，为集成电路及光电子领域创新主体的研发需求提供服务支撑。该子公司现有规模有限，2022年度经审计营业收入为185.47万元，净利润为-164.90万元，占公司2022年度营收的0.08%，不会对公司主营业务及业绩产生重大影响。海峡创新：因涉嫌信披违法违规 遭证监会立案海峡创新公告，公司当日收到中国证监会出具的《立案告知书》，因公司涉嫌信息披露违法违规，中国证监会决定对公司立案。经自查，此次立案可能涉及公司参股公司（原控股子公司）2018年-2019年期间虚增营业收入等事宜。复星医药：控股子公司药品注册申请获受理复星医药公告，控股子公司奥鸿药业就FCN-437c胶囊联合氟维司群用于治疗既往接受内分泌治疗后出现疾病进展的激素受体（HR）阳性、人表皮生长因子受体2(HER2)阴性的局部晚期或转移性乳腺癌的药品注册申请近日获国家药监局受理。维远股份：60万吨/年丙烷脱氢项目投产维远股份公告，公司60万吨/年丙烷脱氢装置近日打通全部流程，生产出合格产品，进入试生产阶段。昆仑万维：拟转让控股子公司北京绿钒股权及债权昆仑万维公告，为更好地聚焦AGI和AIGC业务，减少外界对于公司多元发展方向的疑虑，公司拟将全资子公司宁波点金和昆诺天勤所持北京绿钒新能源科技有限公司（简称“北京绿钒”）50%的股权及未来可转成股权的可转债转让给公司实控人周亚辉，交易对价4亿元。转让完成后，公司不再持有北京绿钒的股权及债权。同时明确以后除了公司旗下昆仑资本的科技VC基金少数股权财务投资外，公司不再做任何人工智能上下游行业以外的其他行业的控股型或长投型投资。金风科技：拟60亿元投建北部湾风电零碳产业基地金风科技公告，公司与北海市铁山港（临海）工业区管理委员会签订《北部湾风电零碳产业基地项目投资建设合同》。公司将投资建设北部湾风电零碳产业基地，总投资金额60亿元，一期投资金额为17.7亿元。石英股份：拟10.3亿元投建年产3000吨电子级石英材料项目石英股份公告，全资子公司连云港太平洋半导体材料有限公司与江苏东海经济开发区管理委员会于近日签署了《投资意向书》，双方本着平等互利、共谋发展的原则，根据国家有关法律法规和政策规定，经友好协商，达成协议在合作方行政区划内投资建设年产3000吨电子级石英材料项目，本投资意向书预计投资总额为10.3亿元人民币。粤水电：签订砂岩矿项目长皮带输送廊道项目合同粤水电公告，近日，公司、公司全资子公司广东水电二局集团有限公司和湖南省建筑材料研究设计院有限公司组成的联合体（公司为联合体牵头方，其他为成员方）与广东粤德绿色建材有限公司签订《广东省英德市连江口镇银坑矿区建筑用砂岩矿项目长皮带输送廊道项目EPC总承包合同》。合同金额1.73亿元，其中，公司及子公司承担的工程施工任务金额为1.71亿元。【停复牌】*ST华仪：因重大事项待核实 22日起停牌*ST华仪公告，公司因重大事项尚需核实，经申请，公司A股股票于11月22日起开始停牌，预计停牌时间不超过3个交易日。

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钛媒体注：本文来源于微信公众号甲子光年（ID：jazzyear），作者
范文婧，编辑
赵健，钛媒体经授权发布。
2022年对所有人来说都不容易。
3月25日，一个普通的周五，和利资本董事总经理篮志扬刚解除28天的境外隔离。
这28天他没有闲着，公司孵化的三代半导体制造公司“宽能半导体”项目马上要上投决会。但按照公司的传统，投决会前和利的合伙人必须要和项目方当面交流过才可以。
于是他安排宽能半导体在南京的成员来上海见面。也有人犹豫，当时上海疫情频发，从上海返回南京后要隔离14天，为何不等过完清明小长假再安排见面？政策每天在变，也许那时情况就会好一点。不过最后他们还是来了，在和利的办公室相谈甚欢，双方对这个会面都很满意。
两天后，上海市新冠防疫小组宣布，28日起浦东实施全域静态管理，31日起浦西进入静态管理。后面的事情就为人熟知了：本来预计4天的静态管理持续了六十多天，直到6月1日上海各区才普遍解封。
静态管理期间，和利完成了宽能半导体的投资决策，以及与多家参投企业的股权分配问题。回想这个小插曲，篮志扬感叹，如果没在唯一一个工作日见面，这个项目还要再多等好几个月。
匆忙、适应、夹缝中生存，成了2022年的底色。创业者是这样，投资人亦然。
有的机构完成了第一起纯线上的投资；有的机构与企业一起着急，寻找物流保供渠道；有的机构把投资回报的测算标准调整得更严格了，有接近一半往年可以通过的项目，在2022年都没有通过。
这篇文章里，「甲子光年」采访了多位半导体投资人，他们涵盖了从VC到PE到投资Pre-IPO轮次的机构，也涵盖了综合性的财务投资机构、专注硬科技/半导体投资的机构、产业投资机构等等。
在外部环境的诸多不确定性中，每家机构都在调整、适应，也有自己的思考与坚持。在汹涌变化的2022年，半导体产业也许不是最惨烈的，但变化之大也值得细细体味、复盘。
1.破发，破发，破发！
2022年1月6日，这是新年第三个工作日，也是科创板新年第一个有公司上市的交易日。
9:30开盘，苏州国芯科技挂牌上市，开盘价为44元，较发行价上涨4.8%。但上午收盘之前，股价一路下跌，一度跌破发行价来到41元，成为科创板第一家破发的半导体公司。
就在半年前，还是另一番景象。科创板的半导体公司，挂牌首日都是动辄100%的涨幅，2021年8月上市的复旦微电子上市首日涨幅更是逼近800%。
国芯科技最终首日报收46.72元，小幅上涨。但半导体的“破发潮”由此到来。
2022年的前四个月是半导体公司破发潮最严重的时期，截止到2022年4月底，科创板上市的14家半导体公司中：
有9家公司首日破发；
7家公司首日收盘价低于发行价；
2家公司最低跌幅超过50%；
仅有4家公司截止4月底较发行价上涨。
二级市场闻风而动，但一级市场投资人的态度却各不相同。
有人持观望态度。云九资本执行董事沈文杰认为，破发本身没那么重要，它是证监会发行价定价策略变化所导致的。“2022年之前，出价低的人更容易中签，所以股票上市之后更容易上涨；而2022年初开始，变为出价高者中签，于是价格变得虚高，就导致了破发。”
但也有人早已预见破发的到来。国科嘉和基金高级合伙人陆佳清向「甲子光年」感叹，“过去几年半导体的IPO项目PE（市盈率）能达到100倍，这显然是不可持续的。破发是好事，可以让大家冷静一点”。
PE，也被称为本益比，计算方式是股价/每股盈利。在一级市场的投资中，更高的PE意味着投资者预期未来盈利水平较高。
通常而言，虽然每家公司PE的衡量标准不同，但同一赛道的PE一般较为稳定。陆佳清介绍，近几年里，半导体领域的设备大约为40~50倍，封测、材料为30~40倍，消费电子10~20倍。而2021年出现的100倍确实“高得离谱”。
中科创星董事总经理、半导体投资小组负责人卢小保对这波下调早有判断，“但我没想到它这么来势汹汹”。
一方面，从金融的角度上看，每个行业都有自己的周期，一个赛道很难持续四五年都火热。半导体领域从2017~2018年开始逐渐被关注，到2022年初已经有四年多，到达了下行的周期。
另一方面，芯片行业由于疫情的影响，在2020~2021年产能紧张，下游客户供不应求。于是芯片公司囤积了过多库存，甚至2022年都还没有把库存消耗完。
卢小保总结说这是“金融周期赶上了行业周期”。
而其中受影响最大的要数消费电子。例如手机产业链，DIGITIMES Research 的市场报告显示，预计2022 年全球手机出货量为11.76 亿，与2021年出货量13.17亿相比下滑10.7%；而Canalys公司报告显示2022年中国全年手机总销量达2.73亿，相较2021年的3.33亿下滑22%。
其他领域里，TWS耳机、智能手表、智能家居中所用到的芯片也受到影响。
在消费电子领域，芯片的“稀缺性”已经不是核心的竞争要素，拿到大型手机厂商的订单、快速出货是主要的商业模式。于是在产能紧张的时候，消费电子领域更容易激烈地“抢产能”，一些公司的芯片库存甚至达到10~18个月。来到2022年产能不再紧张的时候，芯片公司只能降价依靠价格的优势拿下订单，导致利润下降。
于是，投资人都变得更谨慎。不少人表示，“消费电子（芯片）的项目不看了”。
和利资本董事总经理篮志扬告诉「甲子光年」，感受到市场变化之后，公司在评估项目时，对估值更敏感。“一些项目放在2021年肯定会投，不仅会投，大家还会鼓掌叫好：恭喜抢到了份额。但在2022年，有时候我们就会选择不投。”
和利资本在2022年完成了8个项目的投资，而由于估值逻辑变得严格而没有投资的项目，也有七八个。
国科嘉和陆佳清也表示，调研项目的通过率降低了一半左右，而且偏向于追投，因为“确定性更高”，新投资的项目比往年少一些。
但他们也说，“全年的工作量并没有减少”。陆佳清除了负责投资，同时也参与基金整体的募资与退出工作，而这部分业务今年也变得更有挑战了。
2.估值“可以谈”，接受Down Round
时间来到4月，疫情、静态管理，上海人无法忘记这个春天。
上海是中国半导体产业的中心。芯片制造公司中芯国际、华虹、积塔等都有上海工厂，半导体设备、封测、材料、EDA、芯片设计的公司也集中在上海。
虽然芯片制造厂选择了闭环生产，不用像汽车制造那样停摆数周，且芯片设计公司也大多在第一轮的复工名单上，但疫情依旧给正在发展中的企业、半导体投资人带来了重重阻力。
一家A+轮的芯片公司，在3月已经发布了核心大客户的产品，预计五一交付。然而疫情来临，一颗芯片都交不了，彻底耽误了。
虽然客户最终没有跑单，后续的产品也继续在迭代，但企业原计划本来七八月份就可以批量出货，结果年底才有新的进展。投资人也感慨，“关键时刻耽误的这三个月，对于企业来说实际的影响超过半年”。
疫情下，人人艰难。一家投资机构在2022年初成立了一支在长三角另一个城市的基金，由几家上海的LP（有限合伙）来投资。但临近约定注册的时间，赶上了上海静态管理，LP的营业执照在上海，没法去当地注册。
“就是卡得死死的，我们其他所有工作都做完了，但没有营业执照不能注册，就硬生生地停了两个多月。”
不管是企业还是投资人，都在学着接受与适应。
云九资本在上海疫情期间，有了第一次“纯线上投资”。3月的时候，沈文杰开始与一家半导体公司洽谈投资事宜，但每逢计划出差，就总是遇到公司、小区或楼层被封，最终也没见上。4月上海静态管理开始，沈文杰也被封在家中，但在北京的企业方还在继续推进项目。
“我们以前也没有过纯线上的项目，总觉得要当面见过才行。但这个项目确实很好，如果不抢就没机会了，所以还是决定线上签了。没有办法，现实环境就是这个样子。”
疫情对半导体产业的影响传导到创业者，让四五月成为一个“分界点”：企业开始认清现实，市场环境确实不好了。
卢小保观察判断，行业内的融资事件减少了50%以上。
有经验的半导体投资人，观察到行业周期，则会减慢投资节奏，挑选更优秀的项目；也有投资机构选择在2022年暂停对半导体的投资，打算等到形势稳定了再决定。
2017~2023年半导体投资数量、金额，IT桔子
从IT桔子的数据来看，2022年公开发布的投资案例651起，与2021年的679起差异不大。但这可能是因为企业披露融资新闻的策略决定的，从投资人的感受来看，融资事件数量已经显著减少。
更重要的是，融资单价也显著降低降低。
一方面，来融资的公司纷纷表示“估值可以谈”，与前两年被多家机构追捧、抢份额、爱答不理的状态已经全然不同，甚至有公司开始愿意接受Down Round（新一轮融资的估值低于上一轮）。沈文杰估计，2022年见到的项目里，80%以上的涨幅都不超过30%。
另一方面，市场上缺少超大估值的“明星项目”。尚颀资本董事总经理、半导体组投资负责人胡哲俊回忆，“2020和2021年他们都有特别大型的项目投资，如长鑫存储、积塔半导体等，但2022年市场上半导体项目平均估值和融资规模均降低了不少”。
根据公开数据，在B、C轮次的融资中，融资单价下降得最为明显。
3.“找不到好项目就孵化”
2022年，机构对项目的要求更高了。如果一个赛道发展迅速、国内外技术差距不大，但赛道内的却没有找到值得投资的企业怎么办？有些机构想到了一个新方式——孵化。
虽然过去也常常有一些“孵化器”类型的平台出现，但互联网类型项目的孵化更多是资金和市场方面的支持。可在半导体产业，赛道评估、团队搭建、投资伙伴选择，甚至产业链各个环节的打通，都需要孵化项目提前思考。
“宽能半导体”就是和利资本今年在第三代半导体赛道孵化的新项目。
和利资本很早就关注到了这个赛道，2019年他们曾经孵化了“百识电子”，专注于碳化硅、氮化镓的外延片生产。2021年底，篮志扬再次关注到国内在“第三代半导体功率器件生产”方面的空白。经过行业内的尽调，他发现了一支汉磊科的核心团队有创业想法。这家公司是全球领先的功率器件生产厂，总部在台湾。于是他立刻与团队取得联系，沟通磨合。
为了做好充分的尽调，他在上海、台湾两地跑，入境隔离完又在上海隔离，一共被隔离了90天。后面所有的工作方式都是在这种节奏中进行。
和利资本在过往半导体供应链上有一定积累，而初创企业往往无法在所有环节都有足够的理解。于是他们在早期就会和企业深度沟通，把一家企业的核心岗位及能力勾勒出来，并介绍一些海内外的资源给企业，补足团队的短板，也就是帮忙“找人”。
篮志扬说，“首先当然是要找研发人员，要确定这个人是不是最核心的人员，有没有从0到1做过批量生产。所以，除了对这些高管做直接访谈来面试之外，我们也会用自己的人脉来确认这个人是否可靠。”
除了研发，半导体生产还有一些岗位非常重要，比如PIE（工艺整合工程师）。在整个功率器件生产过程中，有多个关键的模块，每个模块都会影响最终的产品结果。PIE需要了解每个模块的生产方式和难点，以便在产品出现瑕疵的时候迅速发现问题出在哪里。
生产的负责人也是和利资本参与推荐的，篮志扬告诉「甲子光年」，许多科学家或核心研发人员可能对生产了解不多，但这事关成本与售价，需要在生产厂工作过30年以上的人才能熟悉。“比如一个科学家肯定不知道过完年有多少员工要推迟复工”，而这与出货、销售都息息相关。
找齐了这些人后，宽能的项目还有一个特殊之处：要找CEO。“技术的负责人很厉害，但他本人没有那么适合做CEO。要新找CEO不太容易，太知名的人要磨合起来会有难度，但过往经历不够丰富的人又难以服众。”最后，他们和企业方一起决定了现在的CEO人选，并请之前投资的百识的CEO来兼任新公司的董事长，帮助新企业和新CEO。
篮志扬补充说，“这个项目最终和利决定投资并不困难，但前期的沟通、找人都花了比较多时间”。
2019年在投决会的时候，他还被问到三代半导体未来的发展潜力，时至今日已经不再有人质疑。更重要的是，“投资百识和宽能，让我们在后续三代半导体的投资布局中布局更有优势”。
同样在2021年底，有另一家做第三代半导体衬底的公司找到和利资本，希望获得融资。
拿到企业介绍，篮志扬很惊讶企业碳化硅衬底的缺陷，以及尺寸、厚度，都已经具备相当不错的水平。于是他立刻请公司送一些样品来，送去被投企业百识电子做后续外延的生产，作为对衬底的测试。
在投资之前，为了保证这家公司没有故意挑最好的送来测试，和利又派“运气最差”的同事，去工厂直接抽一根晶柱。“结果测试出来结果还是很优秀。”
好的项目即使在行业的低谷依旧很抢手。与这家被投企业沟通投资条款也是在上海封控期间，篮志扬印象很深，“第一天，我们和另一家领投机构，一起和被投方的律师辩论，讲了9个小时还没讲完，大家睡一觉起床继续拉锯战”。
篮志扬认为，2023年如果半导体市场依旧如2022年，和利资本可能会更关注类似的孵化项目。
4.“越限制什么，我们就越投什么”
半导体行业整体遇冷，但并不是全部。相反，一些特定领域反而愈加吸引聚光灯，比如受地缘政治影响的大算力芯片以及车规芯片。
2022年，美国对中国半导体的限制升级。10月11日，美国商务部发布对中国实施先进计算和半导体制造的出口管制新规，新规强调除了之后列入实体清单的公司之外，也包含了对高算力芯片、存储芯片、美籍人员等的一系列限制。
政策发布后，全球二级市场半导体公司的股票都受到了影响，英伟达、AMD、台积电均下跌50%以上。
中国这边，创业者与投资人都时刻关注，纷纷思考应对策略。
新规发布的第二个工作日，篮志扬意识到这次的新规可能会对一些被投企业产生影响。于是立刻联系了律所，请律师来公司帮同事们解读政策。当周，他和同事联系了被投的三十多家企业的CEO来办公室，一起讨论风险和对策。
大芯片明星赛道GPGPU的沐曦半导体最让和利担心，本次规定禁止算力超过英伟达A100的芯片在台积电生产。但沐曦的芯片在设计时，预期参数并没有达到被限制的标准线，大家都放心下来。
方法总比困难多。10月11日的法规还禁止英伟达超过A100的芯片在中国销售。在一个月后的11月8日，英伟达发布新款中国特供版A800 GPU芯片，用来替换A100以符合芯片限制政策。
目前或未来，国产GPGPU公司如果设计了高于A100标准的芯片，也可以像英伟达一样剪裁自己的芯片来应对。
在生产材料方面，一些美资的产品不被允许用在军工等特定领域内，这也可以依靠企业与客户签约时增加相应的说明性条款来保障。
通过与律师的讨论与解答，障碍被基本扫清。
对于已经投资的企业来说是限制，但对未来投资也是机遇。
新鼎资本董事长张驰坦言，“这已经算是明牌了。越限制什么，我们就越投什么”。因为这些才是真正被“卡脖子”，需要国产替代的领域，也是未来有机会的领域。
胡哲俊看到，改变已经开始发生。和消费电子芯片“去库存”不同的是，车规级半导体仍然存在产能紧张的情况。
他向「甲子光年」解释到，国内新能源和智能汽车发展迅速，对MCU、IGBT、传感器，尤其是视觉和雷达等成熟制程的芯片需求较大，但传统外资芯片公司目前并没有在这些领域增加产能，市场上未来仍会出现产能紧张或断供的情况。而国产车规芯片更贴近车厂、了解国内市场和需求，可以满足一些定制化开发要求，如低功耗，技术迭代速度也比较快，因此有不小的机会。
同时，虽然目前美国的禁令还未限制这些成熟制程的车规芯片，但未来前途未卜，车企和tire1为了供应链的安全性，开始愿意把国产汽车芯片企业放在第二供应商、甚至第一供应商的位置，或至少计划引入、测试一些国产芯片。
去年甲子光年去年的报道《缺芯潮下，国产车规MCU突围战》曾了解到，云途、芯驰、杰发等公司均已获得供应或测试机会。汽车AI芯片如地平线，也在去年公布了比亚迪、上汽集团、一汽红旗，以及新能源车企理想、哪吒的定点合作与量产。
篮志扬分享了一个故事，美国新规出台不久，他有一个项目要上投决会。这个项目是关于汽车半导体的，调研的时候他觉得公司各方面都还不错，但所在的赛道被多家外企垄断，国内外的车厂都会优先选择从这些外企购买芯片，赛道的稀缺性和必要性可能会被投委会质疑。
“之前我还很紧张，担心这个项目不够好，但新规出来之后，大家清晰地意识到，各种类型的芯片都有可能会被禁止，车规芯片公司由此会获得了一些机会。没有人质疑这个项目的必要性了。”
随着中美关系紧张而对资本市场影响最大的，要数2022年美元基金的大面积撤资。
回忆一下，2022年之前，也是这些公司追赶着明星创业公司，动辄在天使轮次就投资超过一亿元。但中美关系带来的美元基金募资困难、基金决策方向变化等原因，2022年美元基金的投资几乎可以忽略不计。
5.大项目基本没有了，但2023仍然可期
困难的2022年已经过去，我们来到2023年。今年，曾经的半导体投资人们的重点是哪些？
许多机构表示，会投得更“早期”了。
沈文杰将这个策略解释为“用技术的确定性来对抗金融市场的不确定性”。他解释说，资本市场出现了不确定性，但技术创新的方向通常是确定的。投资得更早，在当下可以获得更好的估值和投资回报收益，某种程度上可以对抗短期的不确定性。
新鼎资本过去主要关注Pre-IPO轮次的项目，但在2022年也开始关注早期一些的项目了，因为“Pre-IPO已经没有项目可投了”。
张驰分析，本身硬科技赛道的企业从成立到成熟，就需要经历十年以上的发展。科创板创立让过去盈利情况不太好的半导体企业有机会上市。但这样“消耗”的速度完全超过了企业成长的速度，他对「甲子光年」感叹“没啥可投的了，2022年结束后，集成电路领域里的大项目基本没有了”。
以他近年关注的设备为例。半导体制造的设备主要可以分为前道设备与后道设备，前者技术难度更大、更“卡脖子”。但近年来创业的公司多为在国内较为成熟的后道设备，“行业里也没有擅长前道设备的人可以创业”。
云九资本对市场依旧比较有信心。在2020年的创业潮中，不少公司获得了多轮融资和一系列资源。沈文杰判断，2023~2024年是“交成绩”的时间。“看到产品表现，大家自然会更有信心。”
对于更多投资人来说，低谷还没有过去。卢小保认为，目前已经在最低点维持了一段时间，未来几个月投资者的心态也许会发生一些变化；而如果变化发生，则会是积极的信号。
篮志扬却觉得，由于国际半导体大厂的库存依旧较满，市场可能还未达到最低点，“也许会在今年三季度”。
但无论如何，多数人并不打算离开半导体赛道。
大算力芯片依旧是热门的领域，即使2022年不如2020~2021年那么热烈，即使美国频繁做出限制，GPU、CPU、DPU赛道每每有新公司创业或新一轮融资发布，依旧抢得火热——市场期待这些产品的到来。
Chiplet领域，国内与全球同步发展，且在国内更有紧迫性及先进封装的优势，依旧会受到关注。
车规半导体在2022年持续受到关注，中高端芯片企业受市场影响不大，如自动驾驶芯片、核心控制的MCU、车规的功率器件等，预计2023年也会持续有热度。
半导体的材料与装备的关注度逐渐提升，与国外同步发展的三代半导体、极度卡脖子的光刻机，市场依旧呼唤创业者的出现。
2022，投资不易，创业更不易。祝勇敢者们在2023顺利。返回搜狐，查看更多
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