转个贴，固态硬盘主控是如何最大限度的提高整个SSD寿命_wp7吧_百度贴吧
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转个贴，固态硬盘主控是如何最大限度的提高整个SSD寿命收藏
现在的MLC颗粒P/E基本上是附近，随着制程进一步提高，未来会跌到。如何通过主控最大限度的提高整个SSD的寿命呢？这点写入量对消费级产品来说无伤大雅，但是对企业级产品来说问题越来越严峻，毕竟MLC颗粒已经正式进入企业级市场不少时间了，而且大有取代昂贵的SLC颗粒地位的趋势。
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那是因为主控算法架构带来的明显区别，本文会讲一下SSD主控提升耐久度的8个秘密。1.磨损均衡
Wear Leveling2.外部数据缓冲
External Data Buffering3.改进的ECC
Improved ECC4.错误管理技术
Error Management5.降低写入放大
Reduced Write Amplification6.提升预留空间
Over Provisioning7.闪存区块磨损反馈
Feedback on Block Wear8.闪存的内部管理
Internal NAND Management任何主控只要做好了上面的8点，即可大幅度的提升SSD的寿命，用3000 P/E的MLC颗粒做出的SSD产品跑出平均3~5万 P/E也不在话下，当然没有厂商会用颗粒耐久度标称自己SSD的产品，只会写多少TB，甚至PB的耐久度。1. 磨损均衡是如何帮助主控提高SSD耐久度的。 闪存寿命是以P/E次数来计算的，而磨损均衡就是确保闪存内每个块被写入的次数相等的一种机制。当数据试图写入到某个块之前，它会自动被迫写入到另外的块内来保证磨损的均衡。每个厂商的磨损均衡算法都不同，总有一些做的比别人更好。有两种基本类型的磨损均衡：静态和动态。动态磨损均衡只会处理正在变化的和未使用的数据区域，而不会去处理已有数据的区域。静态磨损均衡会在发觉已有数据的区域磨损度数明显小于平均磨损度时候对它们进行搬运操作来达到磨损均衡。这两种磨损均衡的执行范围也有讲究，有全局磨损均衡和局部磨损均衡，全局磨损均衡观察整块SSD的磨损度操作，而局部磨损均衡则针对特定区域范围进行操作。当然磨损均衡的操作特别是全局静态磨损均衡由于需要来回移动数据，会增加不必要的写入，这中间如何折中考虑则需要看SSD的设计师对主控内部的管理算法独特的理解，好的算法取决于许多变量，例如闪存的类型，工作量和速度等要求。
上面是Intel给出的2个例子，前一个图磨损最大值比平均值相差近3倍（早期SSD主控），后者最大值和最小值只相差4%。（初代和二代Intel主控） 很明显Intel使用的磨损均衡算法在这里表现更好了，相应的能够更多的利用到所有颗粒的耐久度达到提高整块SSD耐久度的目的。2. 外部数据缓冲是如何帮助主控提高SSD耐久度的。 外部数据缓冲用来缓存闪存数据，减少闪存的磨损度。不管是主控内部的缓存还是外部缓存，都有很多使用方式来降低闪存磨损度。其中最常见的就是合并写入，把许多零碎的小文件在缓冲区内合并再一起写入闪存，能够大幅度的提升写入速度和降低写放大。举个例子：如果SSD在写入时候没有使用缓冲区，当写入许多小文件，之后的文件写入可能因为之前的文件已经写入进同一个闪存介质而需要把它们同时再搬运到另一个闪存块中，无谓增加了操作时间和浪费了P/E。外部数据缓冲的优势除了合并写入外，还可以用来做“覆盖写入”，比如把原本需要大量写到同一个地址的数据在缓冲区内“覆盖”操作，直到最后才写入到闪存上，大幅度降低了闪存的写放大，外部数据缓冲区一般很小，一般在2MB以内，取决于主控算法的设计需求。当然外部数据缓冲区有掉电数据丢失的隐患，所以需要靠掉电保护来保证数据的完整性。3. 改进的ECC是如何帮助主控提高SSD耐久度的。 ECC的强度是影响SSD耐久度的一个关键因素，所有的闪存都需要ECC纠错，这些错误是随机产生的，我们一般叫做“软错误”，因为闪存芯片内部的噪声非常大，传输时候的信号强度较弱，这也是为何闪存是当今最便宜的存储记忆体的道理。另外随着闪存的磨损，出错率会越来越高，这是因为某些bit会永远卡在一个状态下，我们称作“硬错误”。因此不难理解，闪存的耐久度取决于大量磨损后"硬错误”大量增加导致无法纠错，如果提高ECC能力，自然也就能尽可能晚的出现这种情况。当然有时候人品不好“软错误”忽然大量增加导致突破ECC能力的情况也会发生，但是那个不应该会对全局耐久度产生大影响，只是会出现几个重映射而已。举例子吧，让我假设某个全新的闪存芯片软错误是8bit的ECC需求，这个意思是每个Page在读取时可能会随机出现不大于8bit的软错误（通常就是芯片噪声导致），如果主控的ECC能够纠错12bit的话，那么就是说除非这颗闪存芯片P/E磨损到至少5个bit的硬错误再加上8bit的软错误，才会导致ECC无法纠错重映射的情况发生。现在让我们说如果闪存厂保证出现5bit硬错误的情况是需要P/E磨损达到10000（或者5000，或者3000...）才会出现，那么我们就说在这个ECC能力下，这个产品可以做到xxx P/E的指标，如果把ECC能力提高到20bit纠错就能达到更多的P/E要求。当然提高主控ECC纠错强度的代价是价格的大幅度提高，更强力的ECC需要更多的功耗，计算资源，更复杂的架构设计，更多的内存容量，同时降低了SSD的性能。ECC的架构同时也是数学家们一直研究的项目，如何牺牲最小的资源来达到优秀纠错能力，这绝对不是随便就能做好的。LDPC将成为下一代SSD的标配ECC算法，当然如果没有相关技术经验积累的话，反而会得不偿失的，传统机械硬盘控制器芯片制造厂商这时候就要开心的笑了。4. 错误管理技术是如何帮助主控提高SSD耐久度的。前面说的ECC是纠错能力，那么这里说的错误管理技术则指的是错误过滤能力（降低出错率）。聪明的朋友应该知道我要说的是什么了，他就是DSP数字信号处理。DSP能够过滤闪存芯片产生的软错误，这些软错误主要是因为闪存芯片内部干扰产生。解释下吧，闪存芯片内部每个存储单元状态的变化会对相邻的存储单元状态产生细小干扰，例如你对这个存储单元放电，旁边的单元其实也会放电，如果是充电，旁边的单元也会充电，只是这个值会很弱，但是一旦积累到一定值后状态就变化了，这个就叫闪存的读写干扰。以前我说过取决于闪存芯片的品质，同一个区域读取几百次后，就要把这个区域的数据移动到别处，不然会出现错误，因此闪存的读取次数也并非无限大的，只是相比写入磨损来说小得多。数字信号处理引擎知道闪存中哪个存储单元会干扰另外的存储单元，通过把原本的数据重新编码后变成特定不易干扰的"符号"写入来降低干扰的程度，由于这些"符号"也需要时间处理，因此会降低写入速度。当读取这些闪存区域时，这些"符号"重编码成实际的数据，大幅度降低了出错率，再进入ECC引擎纠错。因此可以把数字信号处理理解成一个过滤处理，大幅度降低了软错误的数量，达到大幅度增加耐久度的目的。数字信号处理在当前的SSD中并没有非常广泛的应用，但是随着闪存工艺的提升，这是必须要使用到的技术之一。5. 降低写入放大是如何帮助主控提高SSD耐久度的。写放大成为了当前SSD主控算法研究的重点之一，低写放大不但能够大幅度提升SSD寿命同时保持高性能。由于闪存的特性导致读写和擦除单位不等，因此闪存主控需要自己对内部数据结构进行管理和优化，而这部分操作并非主机的请求，导致了主机请求的写入量和闪存实际写入量出现了差距，造成了写放大。某些主控支持数据的压缩处理，能够降低闪存中数据的写入量，在一些特定的情况下写放大也就能降低到1以下。如果把写入同一地址的数据在数据缓冲区里就覆盖掉，也能降低一定的写入放大。不管如何，通过SSD的算法设计，尽可能的降低写入放大能够降低闪存的磨损度来达到耐久度提升的目的6. 提升预留空间是如何帮助主控提高SSD耐久度的。预留空间的多少也是影响SSD耐久度的关键因素之一，因为它帮助SSD主控降低了写放大。预留空间能够提高多少SSD耐久度呢？根据相关数据表明，如果一款SSD的算法设计到位，使用MLC闪存的话，45%预留空间的SSD相比20%预留空间的SSD耐久度多2倍，而75%则提高到3倍，100%预留空间则接近4倍，提高到250%的话则是6倍。许多消费级的SSD产品只有7%的预留空间，相比20%的预留空间耐久度会少3倍。7. 闪存区块磨损反馈是如何帮助主控提高SSD耐久度的。SSD主控通过区块磨损反馈能够得知现在操作的闪存的磨损度到底如何，这个技术在目前的SSD中使用的极少，但却是个趋势。我们都知道闪存制造商定义了颗粒耐久度或者10000次等，那么现在的问题是如果P/E超过这个数字后会如何？根据SNIA一份报告显示，Fusion-IO的某款采用SLC的产品，达到了200~400万P/E才出现大量错误，但是闪存制造商只标称10万次。既然闪存能够写入和擦除那么多次，为何闪存制造商不标称高点呢？这样不是能够带来更大的市场竞争力么？实际上闪存制造商并没有去测，特别是消费级产品市场上，大量的证据表明过高的标称值并不能卖出更多的闪存芯片，相反要去验证实际颗粒耐久度的花费是无法估量的，同时耐久度测试也毁了测试的芯片。由于耐久度会因为生产晶圆批次品质的不同而出现大幅度的变化，制造商不可能花费大量的精力去测试每个批次的耐久度，即使能够这样做（测试每个批次耐久度花去大量时间），也会导致产品发货日期的大幅度推迟。因此正确的做法是设置一个最低标称值，就算最烂的合格颗粒也能通过的标准。既然如此，闪存区块磨损反馈的技术就能起到作用了，SSD主控可以通过颗粒的擦写反馈信号得知当前颗粒的磨损状态，再结合磨损平衡算法针对这些颗粒进行进一步的耐久度挖掘。说的简单点就是不支持这个技术的主控会对每个颗粒进行完全平衡的磨损例如统一3000次，而支持此技术的主控通过颗粒反馈的出错率和信号状态来判断每个颗粒的耐久度临界点而进行更进一步的耐久度挖掘。8. 闪存的内部管理是如何帮助主控提高SSD耐久度的。上面7点感觉已经把闪存的耐久度挖掘到极限了，难道还有更狠的？是的，没有比闪存制造商更了解自己的产品了。只看制造商给出的标准数据手册做出的产品怎么可能比的过拥有内部参数的高级版数据手册呢？除非你和制造商的关系很铁，或者你有足够的理由让它们相信你即使放弃更有价格竞争力的别家颗粒，也只使用它们的颗粒开发产品。市场上做SSD的那么多，一般很难让它们注意到你，拿到了这款颗粒的内部参数，对设计产品将获得巨大的帮助，这些参数对SSD耐久度会起到至关重要的作用。
方块自己动手写的么0 0
坏了换或者扔
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或win10系统下如何开启固态硬盘TRIM功能来提升SSD运行效率和延长SSD寿命
在开始之前，先给大家介绍下什么是固态硬盘的TRIM功能，在传统的机械硬盘中，已删除文件的逻辑位置会被标记，使得以后存储数据时能够直接在这些无用数据的逻辑位置上覆盖，但是固态硬盘没有这种机制，主控并不知道这些数据已经无用，直到有新的数据要求写入该块，这样一来，无用数据在垃圾回收（GC）过程中被当作有用数据对待，就大大降低了硬盘效率和使用寿命，而TRIM功能的出现就是弥补这一缺陷的，固态硬盘使用了TRIM功能后，能避免SSD在垃圾回收（GC）时将无用数据当成有用数据来搬运，从而起到延长SSD寿命的作用，下面亦是美网络小编就带领大家进入今天的教程吧！首先我们要判断我们的系统是否给固态硬盘开启了TRIM功能，以win10系统为例，我们右键点击&开始菜单&，选择&命令提示符（管理员）&，输入以下命令：fsutil behavior query disabledeletenotify&如果DisableDeleteNotify = 0，则说明系统已开启TRIM功能，如果DisableDeleteNotify = 1，则说明没开启。如果没有开启，我们则继续在命令提示符里输入：fsutil behavior set disabledeletenotify 0&如上图所示，如果DisableDeleteNotify = 0，则说明我们已经成功开启了TRIM功能。
亦是美网络，成立于日，是一个致力于操作系统应用与计算机网络技术的综合IT网站，为大家不断提供和推荐有用的网络教程与技术。【科普贴】固态硬盘SSD全析_准系统吧_百度贴吧
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【科普贴】固态硬盘SSD全析收藏
郑重声明：以上内容均来自摘自转自互联网，与本人及准吧无关。如有不当请联系本人或吧务予以删除。对比现在的主流SSD可能有所出入，科普贴大家以理论为主。高手如云，若有不当之处，尼TM别说出来就是了随着制造工艺的不断提升，固态硬盘的价格也慢慢降到了大众可以接受的范围。越来越多的人开始为自己的爱机增加一个固态硬盘，可大多数人对固态硬盘的构造和原理一无所知。接下来就随我一起揭开固态硬盘的神秘面纱（掀起你的头盖骨）
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又开始骗精咽
点亮12星座印记,
其普及的主要原因就是来自于厂商在闪存颗粒的“偷工减料”、主控、缓存的提升以及算法的优化。由此来看，在选择ssd的时候主要注意闪存颗粒，主控，缓存以及算法这4个因素。（一）闪存颗粒（二）主控（三）缓存（四）算法
好吧、既然有X楼大家就只看楼主
楼主快更啊，刚好想入一块ssd，又觉得浦科特的太贵了
本人或吧务是神马意思呢
我现在装系统已经崩溃了…
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你特么这是在骗经验。
（一）闪存颗粒闪存颗粒是决定SSD好坏最重要的因素，颗粒的好坏直接决定着使用寿命和性能。同时，闪存颗粒的成本也直接决定着SSD的价格。（一般来说颗粒的成本占到了SSD整体成本的80%）1.闪存按照优劣分为：正片（原片）&白片&黑片①正片就不多说了，原厂片，经过原厂的封装检测的优良颗粒。INTEL 镁光 三星 东芝 都打着自己的LOGO直接做进去。②白片就是封装后的原片中再检测到有瑕疵的颗粒，而且是原厂封装，与原片的唯一区别就是没打标。 这些白片也会在下游厂商经过测试、筛选后，重新打标（非原厂标）。而且白片的价格优势是正片没有的，所以选一个相对可靠的SSD厂家的都不会太离谱，毕竟别人也不会拿自己的售后渠道开玩笑。③黑片是在原料阶段就被淘汰的部分，黑片中仍有部分可用，会以晶圆的形式流出到下游封装厂，因为原厂不会封装有问题的die。 这些有问题的die经过下游封装厂测试、筛选，还能再利用的部分就可以留下封装了。 黑片不是原厂封装的，是下游厂商自己封装，所以外观看起来就很粗糙，而且往往不打标。 很多廉价的MP3、U盘，即采用黑片制作而成。原片是质量最好的NAND颗粒，白片次之，黑片最差。 使用原片与白片NAND的SSD在售价上也可以很明显的区分开，原厂SSD是最贵的，用白片的山寨SSD会便宜许多，会有30%以上的价差。 （黑片根本不能做SSD，就不用说了。）黑片肯定是最差的，就是这样OCZ也用过啊，于是爆出来售后率超过30%，这个时候也就开始让大家关注闪存片是不是正片了。以上除了黑片必须不能买以外，无需纠结，其实大部分黑片都拿去做U盘了，所以 也不用太担心。说到这里就不得不提一下传说中叱咤风云的“黑片”很多山寨的SSD为了降低成本使用劣质的闪存颗粒，俗称的“黑片”，造成SSD性能直线下降，引发不稳定、用户数据易丢失等问题。用户购买SSD时，商家总不能将其拆开给你认证闪存的好坏，所以有必须深入了解下SSD的闪存颗粒。从图上就可以看出来黑片：这里印刷的只有SSD FLASH 但是却没有品牌的标识白片：打上自己的品牌标识。2.估计稍微关注闪存颗粒的人都知道有3种颗粒:SLC&MLC&TLC。SLC最好，TLC最差。其主要差距对于普通消费者来说就是使用寿命，厂商为了节省成本经常宣称TLC可以完全满足消费级市场的使用需求。但个人觉得TLC对于普通消费者来说并不能完全满足。对于一些中重度的使用者来说用3年就可能出现问题了。现在来说TLC和MLC的SSD价格差距并不大。以128G为例，价格差距不到200元。所以，完全没有必要为了省钱去冒着丢失数据的风险买TLC。现在市场主流的是MLC颗粒的，MLC对于普通消费者来说还是足够的。除非质量问题否则不会出现寿命问题的。截取一个网络上的表格就可以看出三种闪存的差距SLC = Single-Level Cell ，即1bit/cell，速度快寿命长，价格超贵（约MLC 3倍以上的价格），约10万次擦写寿命MLC = Multi-Level Cell，即2bit/cell，速度一般寿命一般，价格一般，约3000---10000次擦写寿命TLC = Trinary-Level Cell，即3bit/cell，也有Flash厂家叫8LC，速度慢寿命短，价格便宜，约500次一般来说大厂的颗粒都是比较靠谱的，出货量较大的有 三星 东芝 镁光 intel。这四家厂商已经涵盖了大约90%的市场，其质量性能都是经过市场检验的。其中三星的颗粒制程最先进，已经达到了10NM。不过这在实际使用中差别不大，功耗性能和19NM的差距并不明显。东芝的闪存颗粒主要供给sandisk，浦科特等厂家，也是十分不错的。镁光的闪存一般只出现在自家的SSD上，虽然之前OCZ的白盘事件镁光脱不了干系，但是用在自家SSD上的颗粒还是有质量保证的。Intel的颗粒也主要是自家使用，质量是非常好的，唯一的缺点就是贵！总的来说选择这四家的颗粒是绝对可以放心的。3.TIPS:颗粒还有一个区别就是工作方式--同步或者异步。高端一般都采用同步，中低端一般是异步。这个比较无聊，主要是由于不同的闪存颗粒和主控之间的接口标准造成的。东芝和三星采用的Toggle标准不存在这个问题，因为都是异步的。不过Toggle异步性能和ONFI同步是没什么区别的。重点在于采用ONFI标准的intel，镁光，sandisk其异步的性能和同步是存在一定差距的。不过采用ONFI异步的比较少，常见的SSD大厂产品中使用ONFI异步的可能只有OCZ 的Agility3（虽然OCZ这货已经倒闭了吧，但是还有不少存货）。国产厂商不太了解，就不具体说了。
前　　　--这是一个正直的男人。。。呵呵呵。。。。。。
好慢，就是不给你十五字..
（二）主控主控就和电脑的cpu一般同样的十分重要。一个好的主控可以帮助颗粒发挥最大的性能，同时一个差的主控也会毁掉好的颗粒。现在市面上比较主要的主控来自于SandForce, Marvell，三星。1.SandForce是现在市场上最普及的主控品牌了，现在SSD最常见的两种SandForce主控是SF2241和SF2281。用SandForce主控的SSD性能好坏可以说是由厂商决定的，主要是因为各厂商用的闪存颗粒不一样，同步和异步闪存使得用同一款SF主控的SSD性能差别20%。具体到厂商来说金士顿SF主控的SSD性能甚至不如sandisk的U盘，OCZ之前用的SF主控的SSD因为黑片闪存经常死机，intel用SF主控的性能平平，价格相对有点贵。总体来说用SF主控的厂商不是有点奇葩就是纯粹为了省钱。其实SF主控也不是很差，但是其算法需要较高的压缩率才能有不错的性能。但是高压缩率容易出错（OCZ就是例子！性能看起来很好实际寿命比一般的短！）。厂商的软件优化和颗粒质量不一导致SF主控名声实在一般。2.Marvell作为机械硬盘主控的老牌厂商，在主控上有着丰富的经验和实力。应该说其主控无论从性能，寿命上来说都是三家最好的。浦科特和镁光上一代的产品都采用的是Marvell 9174主控，再加上其存储颗粒也很优秀。其上代产品镁光的M4和浦科特的M3销量和口碑都是不错。新一代的浦科特M5和镁光的M500也用的是最新的Marvell 9187主控，性能在最新一代的SSD中也是名列前茅的。3. 三星MDX主控源于自家的移动处理器，虽说之前和主控没有半毛钱关系，但是其新一代MDX主控的性能还是可圈可点的。其算法和Marvell类似，所以其性能比SF主控要好。三星自家的840 VEO和PRO都采用的自家主控。木有图怎么行，裤子都脱了= = Ⅰ.SandForce的主控市场占有率第一，客户包括英特尔，金士顿，威刚等一线SSD品牌。SandForce凭借其唯一无二的压缩算法并提供一整套解决方案，包括PCB设计和固件算法，受到众多厂商的欢迎，尤其是国内的SSD品牌，绝大部分都采用SandForce主控。优点：支持SATA 3.0接口；持续读写能力强；兼容各种类型的闪存；依靠独特的DuraWrite技术与智能限速功能延长SSD寿命。缺点；稳定性差，时有发生因颗粒，固件，SATA3.0接口兼容性问题而引起各种怪问题；使用时间久后易掉速，可靠性欠佳Ⅱ.Marvell主控是一款非常成熟的主控方案，采用非压缩算法，目前市场占有率仅居于SandForce之后，但采用Marvell主控的SSD销量遥遥领先，代表品牌有美光与浦科特。其中美光M4已经得到用户广泛认可，但因固件的保留与对闪存颗粒的挑剔性，镁光继M4后再没出过新品，反倒是浦科特将Marvell主控玩的炉火纯青，依靠其母厂建兴的强大固件优势，短短一年时间推出三代产品，硬是将Marvell的短板读写性能提升到新的高度，新一代M5P采用第三代Marvell主控其强悍程度空前，让SandForce主控阵营吃尽苦头。优点：支持SATA3.0接口；综合读写性能极强；稳定性绝佳；用久不易掉速缺点：固件保留与颗粒的挑剔性不得不担心它的未来。Ⅲ.三星旗下的S4LJ204X01-Y040主控芯片采用非压缩算法，三星自主研发，主要应用于自产的830系列固态硬盘。S4LJ204X01-Y040主控是首款拥有三颗物理核心的处理器，可以同时多任务处理，大大提升了主控的数据吞吐量和运作效率。再搭配独家的固件算法，闪存颗粒与缓存，这款主控展现出惊人的实力。优点：业内首款三核心主控，4K多线效能优秀，稳定性能不错。缺点：固件上尚有待改进空间Ⅳ.OCZ自2008年涉足SSD领域以来，深知主控对于SSD的重要性，不想以后受制于人就必须拥有自家的主控，收购Indilinx后，OCZ动作就不断，立马推出了采用Indilinx Everest 2主控的Vertex 4，这款主控的架构与Marvell非常相似，加上OCZ独家提供的固件，这款主控具有出众的随机读写能力（IOPS），令其他阵营的主控为之侧目。优点：拥有非常强悍综合读写性能！缺点：过分依赖固件算法来提速，稳定性与寿命方面有待检验！但自从OCZ爆了黑片事件后。。基本濒临倒闭了。。
（三）缓存配合主控要有一个合适的缓存也可有效提升SSD的寿命和性能。新一代SSD主要采用的是DDR3 1GB缓存。同时也有才用DDR2缓存的。现在很多固态硬盘的缓存都是256MB的。通常带有缓存的SSD在价格上或比不带缓存的略高一些，虽然SSD带缓存读取小文件的速度会快些，但对SSD来说，快的太有限了。就反应速度来说，SSD的反应速度一般都在0.2毫秒以内，不比缓存慢。所以带缓存对读取速度的提升，几乎可以忽略。固态硬盘速度快慢主要由主控芯片和闪存颗粒品质决定其次带不带缓存并不影响SSD的寿命，决定SSD寿命的是NAND FLASH的写入次数。所以，主控芯片的好坏才是决定SSD性能和使用寿命的重要因素。总体来说不同的缓存造成的差距并不是很大，所以在这里就不具体赘述了。
（四）软件算法总的来说MDX和Marvell主控的算法很不错，在保证寿命的同时有着不错的性能。但是具体针对840 EVO受制于TLC颗粒为了延长使用寿命采用高压缩率，所以不太推荐。SF主控本身算法并不是太好，再加上颗粒质量参差不齐，各家厂商的性能和寿命相差很大。所以在不了解厂商优化水平的情况下不推荐购买SF主控的SSD。
前排混脸熟
碎觉明儿更、另外大家有什么想了解的回复即可，我尽力找到写进去。
Crucial牌的怎么样啊？经常出现在国外定制笔记本的网站里的SSD选项第一行。。很烂么？。。想买个120G的
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